导热界面材料市场展望：
2025年，导热界面材料市场规模为49亿美元，预计到2035年底将达到140亿美元，在预测期（即2026-2035年）内，复合年增长率为12.4%。2026年，导热界面材料行业规模估计为55亿美元。
由于电子、汽车和工业领域对散热管理解决方案的需求日益增长，全球导热界面材料市场预计将在未来几年迎来显著增长。高性能计算、人工智能加速器、5G基础设施和电动汽车等领域不断提升的功率密度，极大地推动了对增强散热性能的导热界面材料的需求。TDK Ventures于2025年1月宣布投资NovoLINC，该公司致力于开发用于下一代人工智能计算的先进导热界面材料。此外，NovoLINC的专有材料体系和纳米机械设计实现了极低的导热阻，助力高密度GPU和CPU从风冷向液冷转型。该技术已获得美国能源部高级研究计划署（ARPA-E）COOLERCHIPS项目和美国国家科学基金会（NSF）的资助，并得到M Ventures、Foothill Ventures和TDK Ventures的大力支持，旨在将散热解决方案推广至数据中心和半导体应用领域。
此外，金属合金、碳纳米管、石墨烯和相变复合材料等材料的创新正在重塑导热界面材料市场的竞争格局，使大多数应用的性能得到提升。2024年10月，德克萨斯大学奥斯汀分校报告称，其研究人员开发了一种新型导热界面材料，该材料结合了液态金属和氮化铝，可增强高功率电子设备和数据中心的散热性能。报告还指出，该材料可在16平方厘米的面积上带走2760瓦的热量，从而将冷却泵的能耗降低65%，并将数据中心的整体能耗降低5%。此外，这种机械化学合成材料弥合了理论和实际导热界面材料性能之间的差距，支持千瓦级设备的可持续冷却，并可实现更高的处理密度。该团队正在扩大合成规模，并与行业合作伙伴合作，将这项技术集成到实际的数据中心应用中，从而对市场增长产生积极影响。
关键 热界面材料 市场洞察摘要:
区域亮点：
- 预计到 2035 年，亚太地区将在导热界面材料市场占据 45.2% 的份额，这得益于强大的制造业实力、有利的税收结构和有利的政府政策。
- 预计到 2035 年，北美将迎来显著扩张，这得益于高性能计算、云数据中心和先进半导体制造技术的加速普及。
细分市场洞察：
- 预计到 2035 年，润滑脂和粘合剂将在导热界面材料市场占据 44.3% 的收入份额，这主要得益于其优异的间隙填充能力、高导热性和在热循环下的可靠性。
- 到 2035 年底，计算机将占据相当大的收入份额，这主要受到高性能 PC、人工智能工作负载、超大规模数据中心和多 GPU 配置对散热需求不断增长的刺激。
主要增长趋势：
- 消费电子产品的快速扩张
- 汽车行业的增长
主要挑战：
- 先进导热界面材料成本高昂
- 极端功率密度下的性能限制
主要参与者：汉高股份公司（德国）、陶氏化学公司（美国）、霍尼韦尔国际公司（美国）、派克汉尼汾公司（美国）、铟公司（美国）、信越化学工业株式会社（日本）、迈图高新材料公司（美国）、莱尔德高性能材料公司（英国）、富士保利美国公司（日本）、韦克菲尔德-维特公司（美国）、伊莱鲁贝公司（英国）、扎尔曼科技公司（韩国）、杜邦公司（美国）。
全球 热界面材料 市场 预测与区域展望:
市场规模及增长预测：
- 2025年市场规模： 49亿美元
- 2026年市场规模： 55亿美元
- 预计市场规模：到2035年将达到140亿美元
- 增长预测：年复合增长率 12.4%（2026-2035 年）
关键区域动态：
- 最大区域：亚太地区（到2035年占45.2%的份额）
- 增长最快的地区：北美
- 主要国家：美国、中国、日本、德国、韩国
- 新兴国家：印度、韩国、越南、墨西哥、巴西
Last updated on : 19 December, 2025
导热界面材料市场——增长驱动因素与挑战
增长驱动因素
- 消费电子产品的快速增长：这是推动导热界面材料市场发展的主要因素。智能手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备和其他智能设备的普及，由于高性能组件的存在，导致发热量增加。2025年9月，苹果公司发布了iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max，这两款手机均搭载了强大的A19 Pro芯片和苹果自主设计的均热板，并集成在导热性极佳的铝制一体式机身中。此外，该散热管理系统能够有效散发高性能组件产生的热量，从而确保游戏、人工智能任务和高级相机操作的正常运行。因此，此类创新技术的涌现凸显了消费电子产品对导热界面材料和散热解决方案日益增长的需求，并推动了导热界面材料市场的增长。
- 汽车行业的增长：尤其是在电动汽车领域，汽车行业依赖于电池组、电源模块和信息娱乐系统等电子设备，而有效的热管理对于安全性、性能和电池寿命至关重要，这推动了导热界面材料市场的增长。2024年6月，马瑞利宣布与一家大型汽车制造商签订全球合同，为其未来的纯电动汽车供应电池导热板，总数量约为500万片，覆盖多个市场。该导热板采用专利点状凹坑设计，优化热交换，稳定电池温度，并通过实现紧凑的车辆集成，确保效率和电池寿命。该导热板由马瑞利全球研发中心开发和测试，并可根据不同的电池类型和几何形状进行高度定制，支持电动汽车、混合动力汽车和内燃机汽车。
- 高性能计算和数据中心：人工智能、云计算和数据中心的兴起，导致高性能处理器和GPU产生更高的热负荷，从而有效推动了导热界面材料市场的发展。为此，汉高于2025年10月宣布推出乐泰TCF 14001，这是一款高导热系数（14.5 W/m·K）的硅基液体导热界面材料，专为800G和1.6T人工智能数据中心光收发器而设计。该公司还指出，该材料可有效解决高功率密度芯片发热量增加的问题，从而实现可靠的散热管理和更高的收发器性能。此外，乐泰TCF 14001具有低挥发性、低释气性和强粘附性，支持自动化生产，同时确保在电信、汽车和工业自动化等各种应用中实现一致的散热性能。
挑战
- 先进导热界面材料成本高昂：阻碍导热界面材料市场增长的一大挑战是先进导热界面材料（TIM）的高昂成本。这些材料包含金属合金、石墨烯、碳纳米管或特种硅酮，其制造工艺复杂，原材料价格昂贵。因此，高成本限制了其应用，尤其是在对成本敏感的消费电子产品和中型工业应用领域。此外，铟、镓和特种聚合物价格的波动也会影响生产成本，迫使制造商在快速增长的导热界面材料市场中，通过保持价格竞争力来平衡性能提升与价格可承受性。
- 极端功率密度下的性能限制：近年来，电子设备的体积越来越小，功率越来越大，这使得应对极端热通量成为导热界面材料市场制造商面临的一项重大挑战。在此背景下，传统的导热硅脂、导热垫和相变材料在高温和反复热循环条件下，可能难以保持其导热性、机械稳定性和长期可靠性。此外，为了满足人工智能处理器、数据中心和电动汽车电力电子设备的散热需求，需要不断验证那些即使在严苛的工作条件下也能保持性能的材料。
导热界面材料市场规模及预测：
| 报告属性 | 详细信息 |
|---|---|
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基准年 |
2025 |
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预测期 |
2026-2035 |
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复合年增长率 |
12.4% |
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基准年市场规模（2025 年） |
49亿美元 |
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预测年份市场规模（2035 年） |
140亿美元 |
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区域范围 |
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导热界面材料市场细分：
产品类型细分市场分析
在预测期内，润滑脂和粘合剂将引领产品类型细分市场，占据导热界面材料市场44.3%的最大份额。它们具有优异的间隙填充性和导热性，这对于高功率处理器、GPU和高密度电子产品至关重要。此外，它们在热循环下的高性能也推动了其在消费电子和工业电子领域的广泛应用。2023年5月，汉高宣布推出乐泰TLB®9300 APSi，这是一款首创的用于电动汽车电池系统的可注射导热粘合剂，可在电池单元和冷却系统之间提供结构粘合和导热界面功能。该公司强调，这种双组分聚氨酯粘合剂具有高导热性、电绝缘性和自流平性，从而有助于提高电动汽车电池的安全性。此外，汉高还强调将加强与原始设备制造商 (OEM) 和电池制造商的合作，以应对电动汽车面临的挑战并推进零排放汽车技术的发展。
应用细分市场分析
在应用领域，到2035年底，计算机将在导热界面材料市场占据相当大的收入份额。高性能PC、服务器和GPU的需求不断增长，产生的热量需要高效的散热管理，这使得导热界面材料成为该领域创收的黄金标准。此外，人工智能工作负载和机器学习加速器的普及加剧了散热挑战，需要具有超低热阻的先进导热界面材料。超大规模云环境中数据中心的扩张将推动处理器和散热器之间导热界面材料解决方案的大规模部署。此外，下一代游戏主机和配备多GPU的工作站PC将依赖高性能导热硅脂来维持持续的性能。而且，新兴的紧凑型模块化PC和边缘计算设备将推动对能够在空间有限的架构中可靠运行的导热界面材料的需求。
材料类型细分分析
在热界面材料市场，硅基热界面材料（TIMS）将在预测期内占据显著的市场份额。该细分市场的增长得益于其在消费电子、半导体和功率器件领域的高导热性和可靠性。在此背景下，KCC Silicone于2025年7月宣布参加了现代摩比斯技术日活动，展示了涵盖热管理、电磁干扰屏蔽、密封和创新等领域的18种硅基解决方案，其中包括用于半导体模块的热界面材料和相变型热界面材料。该公司还指出，此次合作的重点是自动驾驶、城市空中交通和机器人等移动出行技术，并强调热界面材料对于汽车电子模块的高效热控制至关重要。此外，KCC还计划扩大与现代摩比斯和全球OEM厂商的联合开发，重点关注环保材料，以支持未来的出行和ESG驱动型创新。
我们对导热界面材料市场的深入分析涵盖以下几个方面：
部分 | 子段 |
产品类型 |
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应用 |
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材料类型 |
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Vishnu Nair
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热界面材料市场——区域分析
亚太市场洞察
预计到2035年底，亚太地区将在导热界面材料市场占据45.2%的最大份额。该地区的领先地位主要得益于主要制造商的存在以及较低的企业税率。不断增长的可支配收入以及相应的政府政策也对区域市场的发展产生了积极影响。2025年9月，优普公司（U-MAP Co., Ltd.）宣布推出其专有的纤维状氮化铝填料——Thermalnite，用于先进的导热界面材料。Thermalnite即使在低填料含量下也能提供高导热系数（10–14 μW/m·K）和增强的机械强度，从而克服了传统导热界面材料（TIM）的脆性和界面电阻等难题。此外，该公司目前提供从可行性测试到量产的全流程开发支持，目标应用领域包括电动汽车、功率器件和5G/6G通信模块。
得益于庞大的电子产品生产和电动汽车制造的快速发展，中国正在巩固其在区域导热界面材料市场的领先地位。中国对高密度处理器、GPU和功率模块等产品的高效散热管理有着巨大的需求，这反过来又促使国内企业开发具有卓越导热性能的创新材料。铟泰公司宣布，将于2025年11月在中国国际测试大会（TestConX China）上展示其新一代可压缩金属导热界面材料Pattern X。该导热界面材料由纯铟制成，具有优异的导热性能和低接触压力，专为曲面或非平面表面设计，有效解决了聚合物基导热界面材料常见的失效问题。此外，这项创新主要应用于高性能计算、汽车电子和功率半导体领域，进一步凸显了铟泰公司在全球散热管理解决方案领域的领先地位。
印度的导热界面材料市场正蓬勃发展，这主要得益于其新兴的电子产业、不断扩张的电动汽车行业以及政府大力支持的智能基础设施和可再生能源项目。此外，导热界面材料在印度的电力电子、电信设备和工业自动化领域也得到广泛应用，以确保其高端性能。在此背景下，Kivoro于2022年10月宣布与Graphite India Limited达成合作，将在印度全国范围内分销其新一代石墨烯基导热添加剂，目标客户为瓦楞纸板行业。此次合作旨在提升印度制造工厂的导热性能，降低能耗，并提高生产效率。此外，Kivoro强大的本土市场实力和技术专长将通过促进可持续发展和工业现代化，助力印度采用先进的导热解决方案。
北美市场洞察
由于高性能计算、云数据中心和先进半导体制造的广泛应用，北美地区的导热界面材料市场呈现显著增长。与此同时，该地区对电动汽车、航空航天电子和工业自动化的关注度也在不断提高，这反过来又推动了对高效导热界面材料解决方案的需求。2025年8月，YINCAE宣布推出新一代液态金属导热界面材料TM 150LM，该产品经过特殊设计，具有更高的粘度，可提供卓越的印刷性能和长期可靠性。该公司还指出，与传统导热界面材料不同，TM 150LM在室温和高温下均能保持高粘度，从而有效减少泵出和渗漏等常见问题，实现非常精确的模板印刷。此外，这项创新技术可为高功率CPU、GPU和电源模块提供合适的导热系数，确保在严苛的热环境下保持良好的界面完整性。
在美国，由于数据中心和人工智能基础设施的蓬勃发展以及消费电子产品的广泛应用，导热界面材料市场正在增长。与此同时，政府大力推广可再生能源和电动汽车的举措也刺激了对高效热管理系统的投资，尤其是在电动汽车电池模块和电力电子领域，从而提升了该市场的重要性。2022年9月，汉高宣布已完成对Nanoramic Laboratories旗下导热材料业务Thermexit的收购，此次收购的主要目的是加强其粘合剂技术部门。此外，Thermexit的专利纳米填料技术可提供具有卓越导热性和稳定性的高性能导热界面垫，目标市场为5G、半导体和汽车电子等快速增长的行业。
由于高科技制造业的蓬勃发展以及半导体制造和计算机硬件领域对可靠散热管理需求的不断增长，加拿大在导热界面材料市场获得了显著的关注度。同时，加拿大对电子和纳米技术研发的大力投入也推动了先进散热解决方案的应用。数据中心和电动汽车生产领域投资的不断增加，进一步刺激了对高效散热材料的需求。此外，加拿大制造商正与全球科技公司合作，共同研发高性能导热界面产品。政府对清洁能源和可持续电子产品的支持政策也促进了加拿大导热界面材料市场的增长。
欧洲市场洞察
欧洲的热界面材料市场为国内外企业提供了令人振奋的机遇。汽车电气化、工业自动化和节能电子产品的蓬勃发展是巩固该地区在该领域领先地位的关键因素。此外，德国、英国和北欧国家等研发密集型地区在高性能材料（用于电动汽车电池、可再生能源系统和高速计算应用）的开发方面处于领先地位。2021年9月，杜邦公司宣布，雷诺汽车已选择其BETATECH热界面材料用于其位于莫伯日和杜埃的电动汽车生产工厂，以管理高能量密度电池在充电和运行过程中产生的热量。杜邦公司还表示，该热界面材料可确保稳定的导热性，实现电池单元与冷却板之间的无缝接触，并支持大批量生产中的快速、可重复组装，从而促进整体市场增长。
德国被认为是区域导热界面材料市场的领跑者，其需求主要受汽车行业向电动化转型和先进工业机械发展的驱动。德国本土制造商正致力于开发可持续且高性能的导热解决方案，以满足消费电子产品和工业电子产品领域日益严格的质量标准。在此背景下，Parker Chomerics于2024年10月宣布，其在慕尼黑电子展（Electronica 2024）上推出了一系列导热界面材料，包括THERM-A-FORM CIP 60原位固化材料、THERM-A-GAP 80LO导热垫和THERM-GAP GEL 75VT可点涂导热凝胶。这些材料专为汽车、电动汽车、电信和工业电子等应用而设计。Parker Chomerics还表示，这些材料能够有效解决油渗漏、垂直粘性和间隙填充效率等关键行业挑战，并在应力和振动条件下保持良好的导热性能，从而吸引更多企业投资该领域。
在英国，数据中心、国防电子和智能基础设施项目的兴起推动了导热界面材料市场的发展。与此同时，计算设备的日益普及也促进了对先进散热管理材料的投资，从而促进了产业界与研究机构之间的创新与合作。2025年5月，派克Chomerics发布了更新后的导热界面材料产品目录，涵盖了其全系列的电子散热解决方案，包括间隙填充材料、相变材料、导热胶带和导热硅脂。此外，该目录还提供了详细的产品信息、应用指南和全新的点胶指南，以确保在电信、IT、汽车、医疗和国防等行业的电子设备中实现一致且有效的应用。此外，该目录还重点介绍了散热器、介电垫和底部填充材料，从而帮助工程师优化现代电子组件的散热管理。
主要导热界面材料市场参与者：
- 3M公司（美国）
- 公司概况
- 商业战略
- 主要产品
- 财务业绩
- 关键绩效指标
- 风险分析
- 最新进展
- 区域影响力
- SWOT分析
- 汉高股份及两合公司（德国）
- 陶氏公司（美国）
- 霍尼韦尔国际公司（美国）
- 派克汉尼汾公司（美国）
- 美国铟公司
- 信越化学株式会社（日本）
- Momentive Performance Materials Inc.（美国）
- 莱尔德高性能材料（英国）
- 富士聚合物美国公司（日本）
- 韦克菲尔德-维特公司（美国）
- Electrolube（英国）
- 扎尔曼科技有限公司（韩国）
- 杜邦公司（美国）
- 3M公司是导热界面材料市场的领先企业，在先进材料科学和大规模生产方面拥有深厚的专业知识。公司提供种类繁多的导热垫、间隙填充材料和粘合剂，广泛应用于电子、汽车和工业领域。此外，3M致力于持续创新，并与原始设备制造商（OEM）紧密合作，专注于为高性能设备提供定制化的散热管理解决方案。
- 汉高股份公司（Henkel AG & Co.）拥有博格奎斯特（Bergquist）等知名品牌，凭借其在导热硅脂、间隙填充剂和相变材料等领域的解决方案，在市场上占据稳固地位。此外，受日益增长的功率密度需求驱动，该公司还专注于先进封装、电动汽车和数据中心应用领域。为保持技术领先地位，汉高采取了多项措施，包括加大研发投入、拓展产品组合以及扩大国内生产规模。
- 陶氏公司是导热界面材料（TIM）市场发展的主要推动者之一，尤其以其可靠性和设计灵活性著称的硅基导热界面解决方案而闻名。同时，该公司致力于通过合作进行创新，例如在碳纳米管增强材料领域开展合作，其主要目标是应对下一代散热挑战。此外，陶氏的全球布局和对可扩展解决方案的专注使其在消费电子、移动出行和半导体市场占据了强大的市场地位。
- 信越化学株式会社是高纯度硅基和聚合物基导热界面材料领域的领先供应商，服务于电子、半导体和汽车行业。公司凭借其材料化学方面的专业知识和提供高性能、高质量导热界面材料的能力，拥有强大的竞争优势。此外，公司战略侧重于先进材料的研发、对尖端半导体节点的支持以及与技术制造商建立长期合作伙伴关系。
- 总部位于美国的铟泰公司是一家专业材料供应商，专注于适用于高性能计算、人工智能和电力电子领域的金属基导热界面材料。该公司以其在铟基和镓基导热界面材料方面的创新而闻名；公司持续投资研发和专利材料开发。此外，与客户的紧密合作使铟泰公司能够满足电子系统的散热需求。
以下是一些在全球导热界面材料市场中占据重要地位的企业：
导热界面材料市场正由大型材料科学公司和热管理供应商主导。该领域的领先企业在创新高导热配方、区域生产扩张以及建立合作伙伴关系等方面展开激烈竞争，力求使导热界面材料解决方案适用于汽车、电动汽车、半导体和数据中心等行业。2024年12月，陶氏化学和卡比斯宣布建立合作伙伴关系，旨在结合陶氏化学的硅技术专长和卡比斯的碳纳米管技术，为电子、移动出行、工业和半导体应用提供先进的导热界面材料，从而增强散热性能。此外，陶氏化学指出，这些导热界面材料能够改善电子元件和散热器之间的热传递，从而降低热阻，防止过热，并确保器件的正常运行。
热界面材料市场企业格局：
最新发展
- 2025 年 12 月，富士胶片展示了其先进的导热界面材料，作为其 ZEMATES 的一部分，ZEMATES 是一个先进的封装产品组合，旨在提高半导体封装的可靠性和导热性能。
- 2025 年 10 月， Trane Technologies与NVIDIA合作宣布，已推出业界首个用于千兆瓦级 AI 数据中心的热管理系统参考设计，可为先进的 NVIDIA AI 基础设施实现优化的温度控制、能源效率和可扩展性。
- 2025 年 9 月，铟泰公司宣布，其专家将在 IMAPS 国际微电子研讨会上发表三篇关于先进导热界面材料的技术论文，内容涵盖铟银焊料导热界面材料、聚合物-液态金属浆料导热界面材料、用于高性能计算和人工智能热管理的专利镓基相变导热界面材料。
- 2024 年 3 月， Resonac Holdings Corporation宣布投资 150 亿日元（约 1 亿美元）扩大非导电薄膜和导热薄片的产能，这些薄膜和薄片用作高性能 AI 半导体芯片的热界面材料。
- Report ID: 5183
- Published Date: Dec 19, 2025
- Report Format: PDF, PPT
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