2025-2037 年全球市场规模、预测和趋势亮点
ESD 封装市场的规模在 2024 年估值为 24 亿美元，预计到 2037 年底将达到 59 亿美元，在预测期内（即 2025-2037 年）复合年增长率为 7%。到 2025 年，静电放电 (ESD) 封装的行业规模预计将达到 26 亿美元。
由于电子、半导体和汽车行业越来越多地使用更好的保护方法，静电放电 (ESD) 封装市场正在不断增长。由于复杂的电子器件和组件变得越来越敏感，因此避免静电影响的 ESD 封装保护变得至关重要。 2024 年 7 月，Daubert Cromwell 推出了 VCI/ESD 聚乙烯薄膜和袋子，将腐蚀防护功能与静电屏蔽相结合。这种二合一包装满足了新的静电放电包装市场要求，并标志着电子产品生产和分销领域向多层保护解决方案的转变。
政府加大对改善电子制造和增加半导体产量的支持也促进了 ESD 封装市场的发展。美国《芯片和科学法案》以及亚太地区和欧洲的类似举措创造了对半导体制造的需求，从而增加了对 ESD 安全材料的需求。 2024 年 11 月，EcoCortec 推出了 EcoSonic VpCI-125 PCR HP 薄膜和袋子，该薄膜和袋子符合可持续发展要求，包括使用 30% 的消费后回收材料。这项创新符合可持续发展目标和政府关于绿色包装解决方案的政策，支持 ESD 包装，倡导可持续供应链。
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静电放电 (ESD) 封装行业：增长动力和挑战
增长动力
- 不断增长的半导体和电子制造业：半导体和电子行业预计将成为 ESD 封装业务的主要增长推动力。随着全球芯片制造量的不断增加，保护元件免受静电荷影响至关重要。根据半导体行业协会（SIA）2024年11月的数据，第三季度半导体销售额达到1660亿美元，保持稳定。这些行业的增长增加了 ESD 封装在制造、运输和存储中的使用，从而支持了 ESD 封装市场的上升趋势。 5G、物联网和人工智能技术方面的支出不断增加，进一步扩大了对增强型 ESD 解决方案的需求。
- 对汽车和飞机的需求不断增长：汽车电子和航空航天使用先进的电子设备和传感器，与传统应用一样需要可靠的 ESD 保护。 2023 年 2 月，科德宝高性能材料公司推出了 Evolon ESD 作为一款针对汽车和工业领域的防护产品。随着电动汽车 (EV) 和智能航空系统的兴起，在组装和运输过程中保护组件的必要性增加了 ESD 封装需求，并增加了先进高性能材料的需求。发展。自动驾驶技术与电力传动系统的结合甚至加剧了 ESD 封装需求。
- 可持续包装解决方案的趋势：随着各行业转向在包装中使用环保材料，可持续性已成为增长因素之一。 2024 年 11 月，EcoCortec 的 VpCI-125 PCR HP 薄膜通过使用回收材料展示了可持续性，同时又不失去 ESD 保护。由于行业使用可持续包装的趋势发生变化，最大限度地减少塑料使用并满足环境标准的需求也鼓励了生物基和可回收的 ESD 材料的生产。制造商也在寻求碳中和包装类型，以适应国际可持续发展目标。
挑战
- 供应链中断影响原材料供应：全球供应链问题使得获取封装 ESD（静电放电）产品所需的原材料变得困难。导电和耗散材料的延迟可能会影响生产周期时间并可能增加生产成本。这一挑战在需要保护性封装的半导体和电子行业中得到了很好的体现。供应商的使用越来越灵活，以最大限度地降低风险并保证运营能力。然而，持续的政治危机和运输问题也仍然是持续材料供应的风险。
- 下一代电子产品的复杂设计要求：下一代电子产品的不断发展需要创新且复杂的 ESD 封装要求。紧凑型设备对静电荷敏感，因此它们需要设计能够提供最佳保护的包装，同时又不昂贵或难以大规模生产。其他因素，例如 5G 和物联网等新技术的使用，也推动了对复杂包装设计的需求。这意味着公司必须投资于研发，以便为不断变化的 ESD 封装市场标准提供轻质、灵活且耐用的解决方案。
静电放电 (ESD) 封装细分
材料类型（导电材料、防静电材料、静电屏蔽材料、复合材料、其他）
到 2037 年，导电材料领域预计将占据 ESD 封装市场约 36.4% 的份额。该领域正在快速增长，因为这些材料对于保护电子产品免受静电荷积累非常有用，并且我们能够在整个运输和存储过程中保护零件。 2024 年 7 月，Daubert Cromwell 的 VCI/ESD 聚合物薄膜和袋子通过腐蚀抑制剂和 ESD 功能的集成，确立了导电材料的新水平。此外，该细分市场的增长是由半导体制造的不断增长以及需要保护敏感组件的行业的广泛使用推动的。
应用（电子制造、汽车、航空航天、医疗器械、电信、消费品、半导体行业、其他）
在 ESD 封装市场中，预计到 2037 年，电子制造领域的收入份额将超过 44.7%。随着消费电子产品、电信和物联网设备变得越来越流行，保护易碎组件变得非常有必要。 2024 年 6 月，西门子推出了针对半导体制造的新型 ESD 验证工具，证明静电控制在电子产品中至关重要。由于数字化和连接性的提高，电子行业持续快速增长，主导了 ESD 封装市场。
我们对全球市场的深入分析包括以下部分：
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定制此报告静电放电 (ESD) 封装行业 - 区域概要
亚太市场统计数据
由于电子制造业的不断发展，预计到 2037 年底，亚太地区的 ESD 封装市场收入份额将超过 48.4%。该地区手机的高使用率和技术基础设施投资的增加是推动静电放电（ESD）封装市场的其他因素。根据该报告，由于消费者对电子产品的需求增加，预计亚太地区的移动互联网用户数量将从 2022 年的 14 亿增加到 2030 年的 18 亿。这种激增产生了对 ESD 封装的需求，以保护精密零件在制造和运输阶段免遭破坏。
由于政府政策鼓励在该国生产电子产品，印度的电子行业正在快速发展。到 2022 年，该行业的估值约为 36 亿美元，并在生产挂钩激励 (PLI) 计划的推动下进一步扩张。印度政府还计划在未来五年提供 4095.1 亿印度卢比（55 亿美元）资金鼓励电子产品的大规模制造。这一举措增加了 ESD 封装需求，因为本地制造商增加了消费电子产品和半导体的产量。
中国预计在预测期内也将产生大量对 ESD 封装的需求。此外，强大的创新和制造能力也巩固了该国在消费电子市场的主导地位。工信部报告称，2022年，中国仍是全球最大的消费电子制造国，出口和国内消费不断增长。这种主导地位突显了 ESD 封装在保护大规模生产和国际运输过程中对防静电冲击高度敏感的组件的重要性。
北美市场分析
北美由于该地区电子和半导体行业的增长，ESD 封装市场预计到 2037 年将增长 7% 左右。物联网、5G 和电动汽车应用推动了生产和物流过程中敏感元件采用 ESD 封装的必要性。由于该地区更加重视包装解决方案的研发，这推动了市场增长。
由于半导体和消费电子行业的发展，美国成为重要的 ESD 封装市场之一。鉴于《CHIPS 法案》促进了本地半导体的生产，预计对 ESD 封装的需求将会增加。美国商务部于2024年3月宣布将斥资390亿美元用于改善芯片制造，凸显了可靠的ESD防护用品的重要性。这一举措降低了可能影响对国家技术和制造业发展至关重要的敏感电子元件的固有风险。
在加拿大，汽车和电信等电子行业的需求一直是 ESD 封装市场扩张的主要驱动力。加拿大政府对技术基础设施的投资正在提高国内生产能力。 2023年，加拿大ISED提供2.5亿美元用于促进电子元件生产。这笔资金提高了该国在 ESD 封装领域的地位，从而在运输和施工过程中保护关键组件。
主导静电放电 (ESD) 封装领域的公司
- 阿基里斯公司
- 公司概览
- 业务战略
- 主要产品
- 财务业绩
- 关键绩效指标
- 风险分析
- 近期发展
- 区域业务
- SWOT 分析
- Antistat Inc.（蚂蚁集团有限公司）
- 艾利丹尼森公司
- 贝内特和贝内特公司
- 德斯科工业公司
- GWP 传导
- 国际塑料公司
- Kiva 容器
- NEFAB 集团
- 希悦尔公司
- Teknis 有限公司
静电放电 (ESD) 包装市场高度分散，Antistat Inc.、Desco Industries、NEFAB GROUP、Sealed Air Corporation 和 GWP Conductive 等行业巨头不断投资于创新和扩张。随着全球电子产品需求的增加和敏感元件保护需求的变化，这些公司正在增加产量并使其产品种类多样化。 2023 年 11 月，Conductive Containers, Inc. (CCI) 收购了 Crestline Plastics，以扩大提供的静电控制包装解决方案的范围，并巩固其在静电放电包装市场的地位。此案例是战略并购的一个例子，在各组织试图开发新能力和开拓新市场时，这种战略并购已变得很常见。
在生产线中采用可回收材料、多层包装和环保静电控制解决方案的企业应该能够很好地利用不断变化的 ESD 包装市场趋势。随着与物联网、5G 和电动汽车相关的 ESD 威胁日益增加，对双形式和高强度封装的创造力的需求变得至关重要，从而增强了 ESD 封装在保护电子环境方面的重要性。
以下是静电放电 (ESD) 封装市场的一些领先公司：
In the News
- 2024 年 8 月，Cortec Corporation 推出了 EcoSonic ESD 纸，提供塑料 ESD 袋的环保替代品。这种纸质解决方案提供有效的静电保护，同时可生物降解和可回收。 EcoSonic ESD Paper 旨在减少电子产品包装中的塑料废物。 Cortec 的推出满足了人们对可持续包装日益增长的需求，同时又不牺牲性能。
- 2023 年 7 月，Smurfit Kappa 在摩洛哥拉巴特开设了第一家北非综合瓦楞纸工厂。该工厂由绿色能源提供动力，专注于可持续包装生产。此次扩张支持 Smurfit Kappa 的全球战略，以增强其环保包装解决方案。该设施强化了公司对新兴市场增长的承诺。
- 2024 年 6 月，耐帆在智利比尼亚德尔马开设了新工厂，扩大了其在拉丁美洲的业务。该设施将满足该地区对可持续包装和合同物流服务日益增长的需求。此次扩张增强了耐帆为工业客户提供定制包装解决方案的能力。此举符合公司在高增长市场拓展业务的战略。
作者致谢: Abhishek Verma
- Report ID: 6157
- Published Date: Jan 10, 2025
- Report Format: PDF, PPT
