嵌入式芯片封装市场规模及预测，按平台（IC封装基板、刚性板、柔性板）；应用（汽车、移动设备、高性能计算 (HPC)；医疗设备、航空航天和国防、电信、工业自动化）——增长趋势、主要参与者、区域分析 2026-2035

关键 嵌入式芯片封装 市场洞察摘要:

• 区域亮点：

  • 到 2035 年，亚太地区嵌入式芯片封装市场将占据 37.20% 的市场份额，这得益于制造业和电子行业的领先地位。
  • 到 2035 年，北美市场将占据显著的收入份额，这得益于对先进半导体封装需求的增长。

• 细分市场洞察：

  • 预计到 2035 年，嵌入式芯片封装市场中的柔性电路板细分市场将占据 46.10% 的份额，这得益于其轻量化和在高性能应用中的易用性等特性。
  • 预计到 2035 年，嵌入式芯片封装市场中的高性能计算细分市场将占据 34.20% 的份额，这得益于人工智能和云计算领域对高效处理器的需求不断增长。

• 主要增长趋势：

  • 5G 网络的全球扩张
  • 先进的半导体封装技术

• 主要挑战：

  • 设计复杂性和可扩展性
  • 供应链中断

• 主要参与者：Amkor Technology、ASE Technology Holding Co.、AT&S Austria Technologies & Systemtechnik Aktiengesellschaft、Fujikura Ltd.、Fujitsu Limited、通用电气公司、英特尔公司、Microchip Technology Inc.、SCHWEIZER ELECTRONIC AG、意法半导体、TDK 公司、德州仪器公司、东芝公司、Würth Elektronik eiSos GmbH & Co. KG。

解锁完整洞察

• 市场规模和增长预测：

  • 2025年市场规模： 15.2亿美元
  • 2026年市场规模： 17.6亿美元
  • 预计市场规模：到 2035 年将达到 74.3 亿美元
  • 增长预测：复合年增长率17.2%（2026-2035年）

• 主要区域动态：

  • 最大地区：亚太地区（到 2035 年占比 37.2%）
  • 增长最快的地区：亚太地区
  • 主要国家：美国、中国、日本、德国、韩国
  • 新兴国家：中国、日本、韩国、台湾、新加坡

Last updated on : 18 September, 2025