嵌入式芯片封装市场规模，按平台（IC 封装基板、刚性板、柔性板）、应用（汽车、移动设备、高性能计算 (HPC)、医疗设备、航空航天和国防、电信、工业自动化）- 增长趋势、区域份额、竞争情报、预测报告 2025-2037

嵌入式芯片封装行业 - 区域概要

亚太地区（不包括日本）市场统计数据

APEJ 嵌入式芯片封装市场预计将从 2024 年的 9730 万美元增长到 2037 年的 7.564 亿美元，因为该地区在制造和电子领域处于领先地位。推动市场增长的一些因素包括工业化趋势​​的持续发展以及封装中半导体小型化需求的不断增长。 APEJ 强大的电子和汽车工业使其成为开发嵌入式芯片封装技术的理想地区。

印度嵌入式芯片封装市场也在不断增长，这得益于该国半导体制造能力的建设以及“印度制造”等政府政策。电动汽车的兴起和电子产品生产投资的不断增长创造了对更好的封装解决方案的需求。印度公司与外国半导体公司之间的当地合作伙伴关系预计将改善当地环境。由于其庞大的消费者基础和工业发展战略，印度很可能成为嵌入式芯片封装解决方案的潜在市场。

中国由于其作为世界制造中心和最大汽车市场的地位，在亚太地区和日本市场中占有最大的市场份额。研究表明，到2025年，中国的汽车产量将达到3500万辆，这可能会为半导体产品创造一个重要的市场，以提高汽车技术。据国际贸易管理局记录，2021年中国销售了2630万辆汽车，这表明嵌入式芯片封装行业存在巨大的市场增长机会。该国持续投资于 5G 部署和物联网，这增加了对紧凑型高性能封装解决方案的需求，从而使该国处于区域市场的前沿。

北美市场分析

北美嵌入式芯片封装市场的增长率预计到 2037 年将超过 15%。该市场的增长归因于该地区汽车、航空航天和消费电子行业对先进半导体封装解决方案的需求不断增长。电动汽车的普及和 5G 网络的部署也产生了对更好封装密度的需求。美国和加拿大是两个领先市场，在先进制造技术领域占据着重要地位。

美国是北美嵌入式芯片封装市场的领先企业，拥有强大的汽车和电子行业的支持。据Quloi称，2022年，美国汽车市场价值超过1040亿美元，轻型卡车和轿车销量分别为1090万辆和290万辆。此外，半导体制造和封装回归美国的联邦政策增强了美国在供应链中的地位。这些努力符合对新型复杂封装技术日益增长的需求，以实现电信和自动驾驶汽车行业的新应用。

由于加拿大技术产业的发展和对半导体研究的投资，该国的嵌入式芯片封装市场正在不断发展。这些国家的清洁技术和电动汽车的愿景是引入嵌入式芯片封装概念的良好起点。制造商与国际半导体公司之间的合作关系提高了加拿大在北美市场的地位。由于采取了有利的政府措施和创新中心，加拿大正在成为区域嵌入式芯片封装行业发展的重要参与者。