2024 年至 2036 年全球市场规模、预测和趋势亮点
集成无源器件市场规模预计到 2036 年底将达到 38 亿美元，在预测期（即 2024-2036 年）内以 8% 的复合年增长率增长。2023 年，集成无源器件的行业规模超过 15 亿美元。无线通信设备的普及增加了对集成无源器件 (IPD) 的需求。据估计，到 2021 年底，无线用户数量约为 80 亿。这些设备需要各种无源元件，如滤波器、平衡器和耦合器，可以使用 IPD 技术将它们集成到单个芯片中。这种集成减少了所需空间并提高了设备的性能。随着智能手机、平板电脑、智能手表和物联网设备的日益普及，对 IPD 的需求预计将进一步增加。根据 RNPL 分析师的预测，物联网连接增加了 18%，物联网分析预测到 2023 年，全球将有 167 亿个活跃端点。该技术为电子设备的小型化和高性能提供了一种经济高效的解决方案。
此外，5G 网络的全球部署需要高性能和紧凑型组件。集成无源器件 (IPD) 在 5G 基础设施中发挥着至关重要的作用，它为射频前端模块中的单滤波、阻抗匹配和频率调谐提供必要的无源元件。从 2021 年底到 2022 年底，全球 5G 无线连接数量增长了 76%，最高达到 10.5 亿。随着 5G 的普及，对 IPD 的需求也在增长。
集成无源器件市场：增长动力与挑战
增长动力
- 半导体制造技术的进步-半导体制造技术的进步推动了先进封装技术的发展，使无源元件能够集成到单个芯片中。这种集成提高了整体性能，降低了功耗，并优化了电子系统内的空间利用率。
- 电子产品微型化 -随着消费者对更小、更轻、更高效的电子设备的需求不断增长，对 IPD 等紧凑型组件的需求也在增加。与分立无源元件相比，IPD 占用空间更小，可用于智能手机、可穿戴设备和物联网设备等产品。
- 汽车电子和物联网发展 -汽车行业向电动汽车(EV)、联网汽车和车辆内物联网集成的转变需要更小、更可靠的电子元件。IPD 在尺寸、可靠性和性能方面具有优势，非常适合汽车应用。
- 成本和空间效率 -将无源元件集成到单个芯片中，无需单独组装分立元件，从而降低了总体制造成本。此外，它还节省了 PCB（印刷电路板）上的宝贵空间，使制造商能够设计出更紧凑、功能更丰富的设备。
挑战
- 复杂的设计和制造-由于将各种无源元件集成到单个芯片中，IPD 的设计和制造可能非常复杂。在不影响性能的情况下实现高集成度需要复杂的设计技术和制造工艺，这会增加开发成本和复杂性。
- 为了满足小型化的需求，缩小IPD中组件的尺寸可能会在可靠性方面带来挑战。
- 确保集成无源元件的质量和可靠性极具挑战性。
集成无源器件市场：关键见解
基准年 | 2023 |
预测年份 | 2024-2036 |
复合年增长率 | ~ 8% |
基准年市场规模（2023 年） | 约 15 亿美元 |
预测年份市场规模（2036 年） | 约 38 亿美元 |
区域范围 |
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集成无源器件细分
应用（静电放电/电磁干扰 (ESD/EMI) 保护、射频、LED 照明、数字和混合信号）
预计在预测期内，射频部分将占据全球集成无源器件市场 42% 的份额。据估计，射频组件在 2021 年的收入约为 260 亿美元。由于笔记本电脑、智能手机、平板电脑、游戏机、可穿戴设备和其他白色家电等消费电子产品的使用率不断提高，射频部分的需求正在激增。其中，智能手机是射频部分市场增长的主要驱动因素。随着 5G 技术的出现，智能手机中对射频组件的部署需求日益增加。反过来，这有望进一步推动消费电子行业射频部分的增长。
最终用户（汽车、消费电子、医疗保健）
由于汽车行业对复杂电子产品的依赖性越来越强，预计汽车行业将占据集成无源器件市场的大部分收入份额。随着汽车向电动、联网和自动驾驶系统发展，IPD 为空间受限的汽车电子产品提供了紧凑、可靠的解决方案。据 RNPL 分析师观察，瑞萨电子汽车 IPD 可使占用空间减少 40%。IPD 可在传感器系统、电源管理、连接模块和信息娱乐系统等关键应用中缩小尺寸、增强功能并提高性能，从而推动其在汽车行业的广泛采用和突出地位。
我们对全球集成无源器件市场的深入分析包括以下几个部分：
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定制此报告集成无源器件行业 - 区域概况
欧洲市场预测
到 2036 年，欧洲集成无源器件市场有望占据 46% 的收入份额。该地区市场的增长得益于技术实力、工业多样性以及对尖端电子产品的承诺。凭借半导体研究和制造方面的坚实基础，欧洲国家推动着 IPD 技术创新，将各种无源元件集成到紧凑、高性能的芯片中。这种集成在欧洲汽车领域得到了重要应用，促进了电动汽车、联网汽车和工业自动化的发展。此外，该地区对 5G 技术和电信基础设施的关注推动了对高频射频元件中 IPD 的需求。到 2025 年为所有城市地区和交通路线提供连续的 5G 无线宽带服务，到 2030 年为所有人口稠密地区提供 5G 覆盖，这是欧盟设定的主要连通性目标之一。根据官方数据，目前 72% 的欧盟公民已覆盖 5G。研究机构、行业和政府计划之间的合作促进了专门集成无源器件解决方案的开发，确保了欧洲在塑造多个领域集成无源器件未来方面的关键地位。
北美市场统计
北美集成无源器件市场预计将获得可观的收入份额。北美是集成无源器件 (IPD) 技术的驱动力。该地区专注于尖端半导体制造和设计能力，加上强劲的消费电子市场，导致对智能手机、可穿戴设备和物联网设备等紧凑、功能丰富的设备的需求旺盛。此外，5G 网络的快速部署和北美在电信领域的领导地位推动了对高频射频元件中 IPD 的需求。汽车行业还利用 IPD 进行电动汽车和联网汽车技术的创新。通过科技巨头、研究机构和半导体公司之间的合作，北美不断突破 IPD 进步的界限，塑造了各个行业的电子行业。
主导集成无源器件市场的公司
- 集成无源器件
- 公司简介
- 经营策略
- 主要产品
- 财务绩效
- 关键绩效指标
- 风险分析
- 近期发展
- 区域影响力
- SWOT分析
- 英飞凌科技股份公司
- 意法半导体
- 约翰逊科技
- OnChip 设备公司
- 全球通信半导体有限公司
- 3DiS 技术
- 先进炉系统公司
- 德州仪器公司。
- Qorvo 公司
- 博通。
In the News
- 领先的半导体产品供应商 MACOM Technology Solutions Inc.（“MACOM”）宣布建立合作伙伴关系，展示其 VCSEL 驱动器和跨阻放大器 (TIA) 与 Broadcom 的 VCSEL 激光器、光电探测器和 PAM-4 DSP 如何协同工作，实现每通道 100Gbps 的多模光纤 (MMF) 应用。
- 意法半导体 (NYSE: STM) 与微软 (ST 授权合作伙伴) 合作的细节已经公开，旨在增强新型物联网 (IoT) 应用的安全性。意法半导体是一家全球领先的半导体公司，为各种电子应用领域的客户提供服务。
作者致谢: Abhishek Verma
- Report ID: 5490
- Published Date: Jan 03, 2024
- Report Format: PDF, PPT
