2025-2037 年全球市场规模、预测和趋势亮点
集成无源器件市场的规模在 2024 年超过 13.6 亿美元，预计到 2037 年将突破 33.6 亿美元，在预测期内（即 2025 年至 2037 年）复合年增长率将超过 7.2%。 2025年，集成无源器件产业规模将达到预计价值 14.4 亿美元。
无线通信设备的激增增加了对集成无源设备 (IPD) 的需求。据估计，到 2021 年底，无线用户数量约为 80 亿。这些设备需要各种无源元件，如滤波器、巴伦和耦合器，这些元件可以使用 IPD 技术集成到单个芯片中。这种集成减少了所需的空间并增强了设备的性能。随着智能手机、平板电脑、ahref="https://www.researchnester.com/cn/reports/smartwatch-market/2063">智能手表和 IoT 设备的日益普及，对 IPD 的需求预计将进一步增加。据 RNPL 分析师称，物联网连接增加了 18%，物联网分析预测到 2023 年，全球将有 167 亿个活动端点。该技术为电子设备的小型化和高性能提供了经济高效的解决方案。
此外，5G 网络的全球部署需要高性能和紧凑的组件。集成无源器件 (IPD) 在 5G 基础设施中发挥着至关重要的作用，为射频前端模块中的单一滤波、阻抗匹配和频率调谐提供必要的无源元件。 2021年底至2022年底，全球5G无线连接数量攀升76%，最高达到10.5亿。随着 5G 普及率的不断提高，对 IPD 的需求也在不断增长。
集成无源器件市场：增长动力和挑战
增长动力
- 半导体制造的进步 - 半导体制造技术的进步带动了先进封装技术的发展，使无源元件能够集成到单个芯片中。这种集成可提高电子系统内的整体性能、降低功耗并优化空间利用率。
- 电子产品的小型化 -随着消费者对更小、更轻、更高效的电子设备的需求不断增加，对 IPD 等紧凑型组件的需求也随之增加。与分立无源元件相比，IPD 的占地面积更小，支持智能手机、可穿戴设备和物联网设备等产品。
- 汽车电子和物联网发展 - 汽车行业向电动汽车 (EV)、联网汽车和车内物联网集成的转变需要更小、更可靠的电子元件。 IPD 在尺寸、可靠性和性能方面具有优势，非常适合汽车应用。
- 成本和空间效率 - 将无源元件集成到单个芯片中，无需单独组装分立元件，从而降低了总体制造成本。此外，它还节省了 PCB（印刷电路板）上的宝贵空间，使制造商能够设计出更紧凑且功能丰富的设备。
挑战
- 复杂的设计和制造 - 由于将各种无源元件集成到单个芯片中，IPD 的设计和制造可能会很复杂。要在不影响性能的情况下实现高水平集成，需要复杂的设计技术和制造流程，这可能会增加开发成本和复杂性。
- 缩小 IPD 中的组件尺寸以满足小型化需求可能会给可靠性带来挑战。
- 确保集成无源元件的质量和可靠性可能具有挑战性。
集成无源器件市场：主要见解
基准年 | 2023 |
预测年份 | 2024-2036 |
复合年增长率 | ~ 8% |
基准年市场规模（2023 年） | 约 15 亿美元 |
预测年份市场规模（2036 年） | 约 38 亿美元 |
区域范围 |
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集成无源器件细分
应用（静电放电/电磁干扰 (ESD/EMI) 保护、射频、LED 照明、数字和混合信号）
在预测期内，射频领域预计将占据全球集成无源器件市场 42% 的份额。据估计，2021年射频元件的收入约为260亿美元。由于笔记本电脑、智能手机、平板电脑、游戏机、可穿戴设备和其他白色家电等消费电子产品的使用不断增长，射频领域的需求激增。其中，智能手机是射频领域市场增长的主要驱动因素。随着5G技术的出现，智能手机中部署射频元件的需求日益增加。反过来，这预计将进一步推动消费电子行业射频领域的增长。
最终用户（汽车、消费电子、医疗保健）
由于汽车行业对复杂电子产品的依赖日益增加，预计该行业将占据集成无源器件市场的大部分收入份额。随着车辆向电动、互联和自动驾驶系统发展，IPD 为空间有限的汽车电子设备提供紧凑、可靠的解决方案。据 RNPL 分析师观察，瑞萨汽车 IPD 可以将占地面积减少 40%。 IPD 可在传感器系统、电源管理、连接模块和信息娱乐系统等关键应用中缩小尺寸、增强功能并提高性能，从而推动其在汽车行业的广泛采用和突出地位。
我们对全球集成无源器件市场的深入分析包括以下细分市场：
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定制此报告集成无源器件行业 - 区域概要
欧洲市场预测
到 2037 年，欧洲工业将占据最大的收入份额，达到 46%。技术实力、工业多样性以及对尖端电子产品的承诺推动了该地区市场的增长。欧洲国家在半导体研究和制造方面拥有坚实的基础，推动IPD技术的创新，使各种无源元件集成到紧凑的高性能芯片中。这种集成在欧洲汽车行业得到了重要应用，促进了电动汽车、联网汽车和工业自动化的进步。此外，该地区对 5G 技术和电信基础设施的关注也推动了对高频 RF 元件中 IPD 的需求。到2025年为所有城市地区和交通路线提供连续的5G无线宽带服务，到2030年为所有人口稠密地区提供5G覆盖，是欧盟设定的主要连接目标之一。官方数据显示，目前 72% 的欧盟公民已覆盖 5G。研究机构、行业和政府举措之间的合作促进了专业集成无源器件解决方案的开发，确保欧洲在塑造跨多个行业的集成无源器件的未来方面发挥关键作用。
北美市场统计数据
北美集成无源器件市场预计将获得可观的收入份额。北美是集成无源器件 (IPD) 技术的推动力。该地区专注于尖端的半导体制造和设计能力，以及强劲的消费电子市场，导致对智能手机、可穿戴设备和物联网设备等紧凑、功能丰富的设备的高需求。此外，5G 网络的快速部署和北美在电信领域的领先地位推动了高频 RF 组件对 IPD 的需求。汽车行业还利用 IPD 进行电动汽车和联网汽车技术的创新。通过科技巨头、研究机构和半导体公司之间的合作，北美突破了 IPD 进步的界限，塑造了跨行业的电子行业。
主导集成无源器件市场的公司
- 集成无源设备
- 公司概览
- 业务战略
- 主要产品
- 财务业绩
- 关键绩效指标
- 风险分析
- 近期发展
- 区域业务
- SWOT 分析
- 英飞凌科技股份公司
- 意法半导体
- 约翰逊技术
- OnChip Devices, Inc
- 全球通信半导体有限责任公司
- 3DiS 技术
- Advanced Furnace Systems Corp.
- 德州仪器公司。
- Qorvo, Inc
- 博通。
In the News
- 领先的半导体产品供应商 MACOM Technology Solutions Inc. (“MACOM”) 宣布建立合作伙伴关系，展示其 VCSEL 驱动器和跨阻放大器 (TIA) 与 Broadcom 的 VCSEL 激光器、光电探测器和 PAM-4 DSP 如何协同工作，实现每通道 100Gbps 多模光纤 (MMF) 应用。
- 意法半导体的详细信息（纽约证券交易所股票代码：STM）与 ST 授权合作伙伴微软的合作伙伴关系已公开，旨在增强新型物联网 (IoT) 应用的安全性。意法半导体是一家全球领先的半导体公司，为各种电子应用领域的客户提供服务。
作者致谢: Abhishek Verma
- Report ID: 5490
- Published Date: Jan 03, 2024
- Report Format: PDF, PPT
