2025-2037 年全球市场规模、预测和趋势亮点
数字集成电路市场的规模在 2024 年为 1,765 亿美元，预计到 2037 年底将达到 5,541.7 亿美元，在预测期内（即 2025-2037 年）复合年增长率为 9.2%。 2025 年数字 IC 行业规模预计为 1,927.4 亿美元。
数字集成电路 (IC) 市场的主要增长动力是消费电子产品不断增长的需求。智能手机、平板电脑、智能手表和其他便携式设备的激增是数字 IC 市场的主要驱动力。微型电子产品的诞生以及微处理器和存储器的进步正在推动数字 IC 的采用。截至 2024 年，手机已成为全球最流行的电子设备。全球近 97.7% 的人拥有手机，其中智能手机的使用最为广泛。
智能手机是消费电子领域利润最高的产品，全球销量近 12 亿部。三星电子为手机、卡片、移动电话、电子护照、交通卡、银行卡和电子商务应用等用途提供高性能智能卡解决方案。他们的智能卡 IC 还为金融、电信和公共服务等行业提供额外的安全性。
此外，数字 IC 市场中的合作伙伴关系有助于克服技术挑战、降低成本，并使公司能够满足对先进电子系统不断增长的需求。 Qualcomm Technologies, Inc. 已与 Apple Inc. 达成协议，为 2024 年、2025 年和 2026 年推出的智能手机提供 Snapdragon 5G 调制解调器 RF 系统。这项共同协议支持 Qualcomm 在 5G 技术和产品方面保持持续领先地位的举措。
数字 IC 行业：增长动力与挑战
增长动力
- 汽车行业的技术进步：汽车行业凭借 3D 地图应用、电动汽车和汽车自动化等技术迅速发展。这导致对传感器、存储芯片和 IC 类型等先进半导体的需求增加。乘用车的发展和对安全功能的需求正在增加对汽车集成电路的需求。向电动汽车的转变是另一个主要趋势，因为这些汽车需要半导体来管理电池。例如，随着电动汽车的发展，对电力电子的需求也在不断上升，对数字集成电路（IC）市场产生积极影响。
半导体还用于汽车触摸屏和娱乐系统。随着车辆变得更加自动化和复杂，IC 将越来越多地用于车载系统。如今，半导体为车辆中的一切提供动力，从娱乐系统到电池管理。创新使人工智能驱动的系统等要求严苛的应用能够高效运行。 - 物联网 (IoT) 的出现：技术的发展使得人工智能在汽车、医疗保健和消费电子产品等行业中更加普遍。这增加了对为机器学习等任务设计的专用集成电路的需求。物联网设备的使用不断增加是对低功耗、高效 IC 需求的一个主要因素。由于物联网设备依赖电池，因此它们需要在高效工作的同时消耗最少电量的 IC。此外，制造物联网设备的公司正在与行业领导者合作，以提高产品质量和性能。例如，2024 年 3 月，物联网解决方案提供商 Kudelski 与半导体领导者英飞凌合作，为智能家居设备创建安全、经过认证的解决方案。
- 5G 技术的快速发展：5G 是第五代移动网络，旨在为更多用户提供更快的数据速度、超低延迟、更好的可靠性和网络容量、更高的可用性以及无缝体验。 5G 可以有效地处理 100 倍的流量，这对于未来的通信需求至关重要。 5G网络在全球范围内的普及也推动了数字IC市场的增长。 IC 对于管理海量数据流和减少 5G 系统的延迟至关重要。此次扩张为半导体行业创造了新的机遇。
例如，从 2019 年到 2020 年，支持 5G 的智能手机的全球份额从 1% 增长到 20%。 2024 年第一季度，全球 5G 连接数也达到近 20 亿，新增用户 1.85 亿。到 2028 年，这个数字可能会达到 77 亿。在北美，5G采用率目前为32%，是全球平均水平的两倍，增长率为11%，新增连接数达到2200万。这种转变迫切需要能够支持 5G 基础设施需求、促进行业创新和增长的下一代 IC。
挑战
- 缺乏熟练的专业人员：数字集成电路市场缺乏熟练的专业人员，这会给制造商增强 IC 带来很大的挑战。将各种功能设计到单个集成电路中是一项复杂的任务。因此，由于缺乏熟练的专业人员，市场增长可能会受到阻碍。此外，开发更小的节点（5nm、3nm）等先进 IC 需要大量的研发投资，这对于小型公司来说可能是一个障碍。
- 技术复杂性：由于小型化、更高效率以及在单个芯片上集成多种功能的推动，IC 的设计和制造变得越来越复杂。芯片设计人员在创建包含低成本、低功耗、高性能和最佳处理的程序时面临着一些问题。这些技术问题限制了数字IC市场的扩张。此外，由于制造这些 IC 时需要专业且训练有素的劳动力来提高准确度和精密度，因此半导体制造商的生产成本往往会很高。这些变量极大地影响了数字 IC 市场的扩张。
数字 IC 市场：主要见解
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基准年 |
2024 |
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预测年份 |
2025-2037 |
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复合年增长率 |
9.2% |
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基准年市场规模（2024 年） |
1765亿美元 |
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预测年份市场规模（2037) |
5541.7亿美元 |
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区域范围 |
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数字 IC 细分
按类型（逻辑 IC、存储芯片、微型组件）
到 2037 年底，逻辑 IC 细分市场将占据约 43.4% 的数字 IC 市场份额。逻辑 IC 处理数字输入信号，对于美国的电子、电信和汽车等行业至关重要。它们对于设计小型节能设备（例如智能手机、平板电脑、汽车系统、传感器和其他应用）尤其重要。市场向电动汽车和可再生能源领域的转移是一个显着的趋势。 NAND 闪存 IC、微控制器、数字信号处理器和图像信号处理器等组件对于推动数字集成电路市场至关重要。逻辑 IC 帮助电子设备变得更小、集成度更高。半导体制造的进步使得更复杂的电路可以安装在单个芯片上，从而使设备功能更强大，同时减小其尺寸和功耗。这使得它们适用于便携式设备、无线技术和节省空间的应用。显示驱动器、通用逻辑和触摸屏控制器等组件最近变得越来越流行。
此外，随着行业的发展，对小型耐用半导体设备的需求不断增长。例如，现代智能手机需要比旧设计更小的电路板。具有独特形状的可穿戴设备等物联网设备的兴起也依赖于小型化。这些趋势正在推动对小型 IC 元件的需求。
按最终用户（消费电子产品、计算机、电信、汽车）
根据最终用途行业，由于设备小型化、物联网的融合以及对高性能设备的需求不断增长，消费电子设备领域在数字 IC 市场报告中占有最高份额。目前，客户对功能更齐全、体积更小、速度更快、效率更高的电子设备的偏好有所增加，这推动了对数字集成电路的需求。此外，技术进步和智能设备的日益普及正在推动数字 IC 市场的增长。
智能手机、智能手表等消费电子设备以及 AR 和 VR 等游戏产品的日益普及正在推动市场的增长。目前，全球智能手机数量超过strong超过 72 亿部，预计未来几年还会增加。据印度移动通信公司报道电子协会 (ICEA) 预计，到 2025 年，印度的手机产量将达到 1900 亿美元。因此，由于消费电子产品需求不断增长，对数字 IC 的需求也在增加，从而扩大了数字 IC 市场规模。
我们对全球市场的深入分析包括以下细分：
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类型 |
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原材料 |
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组件 |
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最终用户 |
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亚太地区市场分析
预计到 2037 年底，亚太地区数字 IC 市场将占据约 67.5% 的收入份额。该市场增长的推动因素包括汽车技术的进步、消费电子产品需求的增加、物联网的出现、5G 网络的快速发展等等。该地区在塑造互联互通的未来方面发挥着非常重要的作用。到 2024 年，中国、韩国和日本将占全球 5G 连接数的 60% 以上，其中仅中国就拥有最多的 5G 用户。预计到 2025 年，亚太地区的 5G 连接数将超过 12 亿个，到 2030 年，5G 连接数将超过 14 亿个，成为全球 5G 连接增长最快的地区。据估计，到 2030 年，5G 技术将为亚太地区带来约 1330 亿美元的经济效益。
此外，日本和韩国也在大力利用物联网 (IoT)，预计到 2025 年物联网连接数将超过 1.5 亿。在中国，5G 网络覆盖了近 90% 的村庄。仅中国就拥有 384 万个 5G 基站网络，占全球总数的 60% 以上。
韩国也是最早采用 5G 网络的国家之一。 5G的快速增长一直是亚太地区数字IC市场发展的关键驱动力。到 2024 年，韩国的 5G 网络已达到其总人口的 40%。
北美市场分析
北美数字集成电路 (IC) 市场预计到 2037 年将实现显着的收入增长。这一增长可归因于自动驾驶汽车的增加、消费电子产品的兴起以及对安全和效率不断增长的需求。
推动美国数字 IC 市场增长的主要动力是智能手机和平板电脑的广泛采用。这种需求的增长提高了消费电子产品中对数字 IC 的需求。此外，物联网（IoT）在各个领域的结合是另一个主要趋势，需要先进的数字IC来实现高效的数据处理和互联网连接。在美国，自动驾驶汽车的发展也推动了复杂集成电路的增长和集成。据报道，预计到今年年底，全自动驾驶汽车的出货量将达到约32万辆。未来几年，自动驾驶汽车的数量将稳步增长并占领数字集成电路市场。
自动驾驶是汽车行业历史上最具突破性的发展之一。人工智能、传感器技术和高速连接的进步正在使自动驾驶汽车成为常态。汽车行业的这些进步正在增加对软件定义车辆的需求，这些车辆可以接收远程更新以引入新的功能和特性，例如增强的驾驶辅助、先进的安全功能以及改进的连接和信息娱乐选项。
主导数字 IC 领域的公司
- 莱迪思半导体公司
- 公司概览
- 业务战略
- 主要产品
- 财务业绩
- 关键绩效指标
- 风险分析
- 近期发展
- 区域业务
- SWOT 分析
- 台湾积体电路制造公司
- 三星公司
- Integrated Device Technology Inc.
- 德州仪器公司
- Skyworks 解决方案公司
- 半导体NV
- Micross Components Inc.
- 东芝公司
- 联发科技公司
主要参与者正在通过技术创新、合作伙伴关系和扩大产品范围的结合来推动增长。这些参与者特别注重集成物联网、人工智能和机器学习等功能，以提高数字集成电路的安全性和运营效率。公司专注于设计、制造和供应各种应用的 IC。下面列出了主要参与者。
In the News
- 2024 年 6 月，三星电子。有限公司。推出用于先进5G技术的新芯片。这些芯片包含改进的组件，可实现更好的性能和能效，使三星的下一代 5G 设备更快、更高效。
- 2024 年 10 月，高通与 Google 合作，使用 Snapdragon 数字机箱和 Google 的车载技术来制定标准化参考框架，用于开发支持 AI 的数字驾驶舱和软件定义车辆 (SDV)。此次合作的重点是使用 Gen AI 为汽车制造商和一级供应商开发先进的数字仪表板和智能车辆系统，以打造安全且先进的数字化体验。
作者致谢: Abhishek Verma
- Report ID: 6950
- Published Date: Jan 08, 2025
- Report Format: PDF, PPT
