热界面材料市场规模,按类型(润滑脂、胶带)、最终用户(电子、汽车、电信)-增长趋势、区域份额、竞争情报、预测报告 2025-2037

  • 报告编号: 5183
  • 发布日期: Oct 14, 2024
  • 报告格式: PDF, PPT

2025-2037 年全球市场规模、预测和趋势亮点

热界面材料市场规模预计将从 2024 年的 116.6 亿美元增长到 2037 年的 313.3 亿美元,在预测期内(2025 年至 2037 年)复合年增长率将超过 7.9%。目前,到 2025 年,热界面材料的行业收入预计为 123 亿美元。

由于对产生大量热量的电子产品和电子元件的需求不断增长,TIM 市场一直在稳定增长。随着电子设备变得更加强大和紧凑,热量管理对于确保其可靠和高效的运行变得至关重要。热界面材料有助于弥合不同材料之间的差距。导热性,例如半导体芯片和散热器之间的导热性。
热界面材料 (TIM) 市场是指生产和供应改善两个表面之间热传递的材料的行业,通常用于电子设备和组件。这些材料用于增强表面之间的导热性,使热量更有效地消散并防止过热。导热油脂是粘性化合物,可填充两个表面之间的微小气隙和缺陷。它们具有良好的导热性并且相对易于应用。


Thermal Interface Materials Market Size
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热界面材料行业:增长动力和挑战

增长动力

  • 电子化学品和材料的快速发展 行业:电子行业对创新和小型化的持续推动推动了对高效热管理解决方案的需求,从而推动了 TIM 市场的发展。根据半导体行业协会的数据,2022 年全球半导体销售额达到 4390 亿美元,反映出电子行业的强劲增长。
  • TIM 配方的技术进步:持续的研究和开发工作正在创造出具有更高导热性、耐用性和易于应用的 TIM,从而吸引投资并促进市场扩张。
  • 消费电子产品消费量不断增加:智能手机、笔记本电脑和可穿戴设备的激增推动了对紧凑高效热管理解决方案的需求,以确保用户安全和设备可靠性。

挑战

  • 材料兼容性和可靠性:确保电子系统内不同材料之间的兼容性可能具有挑战性。由于热循环、化学相互作用和机械应力等因素,TIM 的性能可能会随着时间的推移而降低,从而影响长期可靠性。
  • 应用一致性
  • 设备设计的复杂性

基准年

2024年

预测年份

2025-2037

复合年增长率

7.9%

基准年市场规模(2024 年)

116.6亿美元

预测年度市场规模(2037 年)

313.3亿美元

区域范围

  • 北美(美国和加拿大)
  • 亚太地区(日本、中国、印度、印度尼西亚、马来西亚、澳大利亚、韩国、亚太地区其他地区)
  • 欧洲(英国、德国、法国、意大利、西班牙、俄罗斯、北欧、欧洲其他地区)
  • 拉丁美洲(墨西哥、阿根廷、巴西、拉丁美洲其他地区)
  • 中东和非洲(以色列、海湾合作委员会北非、南非、中东其他地区和非洲)

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热界面材料细分

类型(润滑脂、胶带)

预计到 2037 年,润滑脂细分市场将占全球热界面材料市场 60% 的份额。润滑脂是使用最广泛的 TIM 类型。它们易于涂抹且具有良好的导热性。磁带和薄膜也很受欢迎,因为它们薄而柔韧,易于在狭小的空间中使用。间隙填充金属 TIM 用于两个表面之间存在较大间隙的应用。 相变材料越来越受欢迎,因为它们能够从固态转变为液态,然后再变回来,这有助于更有效地散热。

最终用户(电子、汽车、电信)

预计到 2037 年,汽车领域将占据重要份额。电动汽车普及率的激增需要有效的热管理来优化电池性能并确保安全,从而推动对高性能 TIM 解决方案的需求。国际能源署报告称,2022 年全球电动汽车保有量将超过 1000 万辆,这标志着电动汽车市场的快速增长。

我们对全球市场的深入分析包括以下细分市场:

           类型

  • 润滑脂
  • 磁带

 

 

           最终用户

  • 电子产品
  • 汽车
  • 电信

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热界面材料行业 - 区域概要

亚太地区市场预测

预计到 2037 年底,亚太地区的热界面材料市场将占据最大的市场份额,达到 38%。由于电子设备日益复杂,亚太地区作为全球电子制造中心的地位将推动对 TIM 的需求。据亚洲开发银行报告,亚太地区约占全球电子产品产量的 60%。该地区作为电子设备中心的地位推动了对高效 TIM 解决方案的需求,以管理日益紧凑和强大的电子设备的散热。

北美市场统计数据

预计北美地区的热界面材料市场在预测期内将占据第二大份额。北美地区是电子工业的主要中心。对计算机、智能手机和平板电脑等高性能电子产品的需求不断增长,推动了对 TIM 的需求。这些设备会产生大量热量,需要对其进行有效管理以防止它们过热。 TIM 有助于散发这些设备的热量,从而防止它们过热和发生故障。

Thermal Interface Materials Market Share
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主导热界面材料领域的公司

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In the News

  • 全球有机硅和特种化学品领导者道康宁宣布与中国最大的乳制品公司之一蒙牛乳业合作,为蒙牛的全聚乙烯酸奶袋开发可持续包装解决方案。新的包装解决方案由道康宁公司的 EcoTay™ 制成。更新有机硅弹性体,这是一种生物基可回收材料。新的包装解决方案预计将帮助蒙牛减少 30% 以上的环境影响。
  • 全球有机硅和特种化学品领域的领导者道康宁于 2023 年 7 月 25 日星期二公布了 2023 年第二季度业绩。该公司报告本季度净销售额为 58 亿美元,比去年同期增长 11%。每股收益为1.15美元,比去年同期增长25%。该公司的业绩得益于电子、运输和建筑等各种终端市场对其有机硅和特种化学品的强劲需求。

作者致谢:   Abhishek Verma


  • Report ID: 5183
  • Published Date: Oct 14, 2024
  • Report Format: PDF, PPT

常见问题 (FAQ)

目前,到2025年,热界面材料的行业收入预计为123亿美元。

全球热界面材料市场预计将从2024年的116.6亿美元增长到2037年的313.3亿美元,在2025年至2037年的预测时间内复合年增长率将超过7.9%。

由于该地区电子设备的复杂程度不断提高,预计到 2037 年,亚太地区工业将占据最大的收入份额,达到 38%。

该市场的主要参与者包括3M、道康宁、汉高、莱尔德科技、迈图高新材料、信越化学、Wakefield Thermal Solutions、Zano Technology、AI Technology、Alpha Thermal。
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