2025 年至 2037 年全球市场规模、预测和趋势亮点
模塑互连设备市场规模在2024年达到18.2亿美元，预计到2037年将突破74.9亿美元，在预测期内（即2025年至2037年）的复合年增长率将超过11.5%。预计到2025年，模塑互连设备的行业规模将达到19.9亿美元。
随着物联网与这些设备的连接日益紧密，市场也在不断增长。模塑互连器件 (MID) 在这种情况下大有用武之地。MID 可以将电子零件直接集成到三维形状中，从而推动互联性更强、更紧凑的智能设备的开发。
设计师可以使用 MID 增强功能、优化空间并构建复杂的几何形状。包括消费电子、航空航天、医疗保健和汽车在内的众多行业正在见证这项技术的使用率的上升。
此外，制造技术的进步被认为是推动 MID 市场增长的一个因素。激光直接成型 (LDS) 和 3D 打印等制造技术的不断进步，提高了 MID 的生产效率和灵活性。这些技术可以实现快速原型设计和定制，从而满足各种行业的需求。
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模塑互连设备行业：增长动力与挑战
增长动力
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汽车行业技术进步日新月异 - 汽车行业在各种应用中严重依赖 MID，例如汽车传感器、照明和控制系统。据估计，到2025年，全球汽车传感器行业规模将超过550亿美元。随着电动汽车 (EV)、自动驾驶技术的兴起以及对更紧凑、更轻便组件的需求，移动互联网设备 (MID) 在该领域的地位日益不可或缺。
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产品小型化趋势日益明显 - 随着电子设备体积不断缩小，功能却日益丰富，对紧凑型MID的需求也日益增长，这些MID能够在更小的空间内集成多种功能，顺应小型化趋势。
- 消费电子产品的演变 - 对更小、更时尚、功能更强大的消费电子设备（智能手机、可穿戴设备等）的需求推动了对MID的需求。这些设备需要复杂的电路和功能设计集成，而MID能够有效地满足这些需求。 2022年，消费电子行业总收入约为9870亿美元，这推动了MID市场的发展。
- 医疗行业的创新 - 医疗行业将MID应用于各种应用，包括可穿戴医疗设备、监控系统和植入式设备。医疗领域对更小、更可靠、更定制化解决方案的需求推动了MID的增长。例如，包括波士顿科学公司和美敦力在内的起搏器制造商是医疗领域首批采用C-MOS技术将数字和模拟信号集成到单芯片设备中的公司。这增强了设备的分析和控制能力，同时减小了其尺寸和重量。很快，类似于用于制造紧凑、轻便、功能强大的消费品和军用产品的芯片设计方法就被应用于从除颤器到听诊器等各种数字医疗设备的设计中。从那时起，医疗设备内置的处理器芯片、仪器、连接器、探头和传感器的尺寸不断缩小，这推动了市场的增长。
挑战
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成本考量 - 由于制造过程中需要专门的设备和技术，MID 生产的初始设置成本可能很高。这可能会降低 MID 的成本竞争力，尤其是在小规模生产或对成本要求严格的行业中。
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在模制互连设备制造中，保持不同批次的高质量标准和可靠性是一项挑战。
- 缺乏标准化协议可能会阻碍其更广泛的应用，尤其是在监管要求严格的行业中。
模制互连设备市场：关键见解
| 报告属性 | 详细信息 |
|---|---|
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基准年 |
2024 |
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预测年份 |
2025-2037 |
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复合年增长率 |
11.5% |
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基准年市场规模（2024年） |
18.2亿美元 |
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预测年度市场规模（2037 年） |
74.9亿美元 |
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区域范围 |
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模塑互连器件细分
产品类型（天线和连接模块、传感器、连接器和开关、照明系统）
在模塑互连设备市场中，传感器细分市场有望在 2037 年占据超过 47% 的份额。该细分市场的增长可归因于其在汽车和工业等各个行业的日益普及。温度传感器、压力传感器和其他类型的传感器在工业应用中广泛使用。总体而言，2022 年传感器细分市场规模达到 224 亿美元。在汽车领域，传感器用于自适应巡航控制系统和气候控制相关应用。
此外，这些应用中模塑互连设备 (MID) 的使用日益增多，在预测期内推动了对 MID 传感器的需求。这些领域中传感器的集成正在提高性能、效率和安全性。所有这些因素共同推动了市场的增长。
应用领域（电信和计算、消费电子、汽车、医疗、工业、军事和航空航天）
在模塑互连设备市场中，预计到 2037 年底，电信和计算领域将占据 34% 以上的收入份额。对能够支持低信号损耗 5G 设备开发的精密电子电路的强劲需求，是该领域增长的动力。
Cicor 集团等电子企业一直致力于开发采用液晶聚合物的 MID 设备，以促进 5G 信号的高频传输。截至 2024 年 6 月，全球 5G 用户已达 11 亿；仅第一季度就新增了 1.25 亿。 35家运营商已推出5G独立组网 (SA)，约240家运营商已建成5G网络。截至2024年初，将有超过700款5G智能手机上市；这将对该细分市场的增长产生预期影响。
我们对全球模制互连设备 (MID) 市场的深入分析涵盖以下细分市场：
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产品类型 |
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应用 |
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工艺 |
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Vishnu Nair
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模塑互连设备行业 - 区域概要
北美市场预测
到2037年，北美地区预计将占据超过36%的模塑互连设备市场份额。该地区的行业增长也得益于技术创新和产业进步。该地区在汽车、医疗保健、航空航天和消费电子等关键领域拥有强大的影响力，对精密、微型化和集成化的电子解决方案有着强劲的需求。尤其是汽车行业，MID技术在传感器、控制系统和紧凑型电子元件中实现了先进的功能，从而推动了该行业的创新。
此外，北美对技术实力和研发投入的重视，促进了对MID生产至关重要的尖端材料和制造技术的开发。领先的科技公司、研究机构和制造商之间的合作推动了该地区市场的增长，并促进了多功能高性能解决方案的诞生。
亚太地区市场统计数据
亚太地区的模塑互连设备市场在预测期内也将实现巨大的收入增长，并将由于该地区汽车行业的蓬勃发展而位居第二。随着汽车、消费电子、医疗保健和电信等各行各业对紧凑型多功能电子元件的需求不断增长，该地区的MID应用也显著增加。日本、中国大陆、韩国和台湾等国家和地区凭借强大的制造能力，利用先进的材料和尖端的制造工艺，引领着MID的发展。
汽车行业向电动汽车和自动驾驶汽车的转型，加上对物联网设备和可穿戴设备需求的激增，推动了市场的扩张。此外，全球参与者和本地制造商之间的合作，加上对可持续性和法规遵从性的关注，增强了亚太市场的增长轨迹，使其成为 MID 创新和采用的关键区域。
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模塑互连设备领域主要企业
- Molex LLC
- 公司概况
- 业务战略
- 主要产品
- 财务业绩
- 关键绩效指标
- 风险分析
- 近期发展
- 区域布局
- SWOT 分析
- TE Connectivity
- Amphenol Corporation
- LPKF Laser &电子产品
- 麦德美公司
- Cicor Management AG
- S2P 智能塑料产品
- Teprosa GmbH
- 杜邦公司
- 帝斯曼公司
最新发展
- 全球电子先驱和连接技术发明者 Molex 今日宣布，将在波兰卡托维兹建立新园区，显著扩展其全球制造版图。该园区初始占地 23,000 平方米，将作为战略中心位置，助力 Molex 旗下公司 Phillips-Medisize 按时提供先进的医疗设备，以及电动汽车和电气化解决方案。
- MacDermid Alpha Electronics Solutions 将在德国慕尼黑的 Productronica 展会上展示其最新的产品和技术研发成果。Electrolube 品牌新推出的超导热间隙填料和新型生物基保形涂层将成为展会上的亮点产品。新推出的 GF600 导热间隙填料具有卓越的导热性能（6.0W/m.K），并且比典型的热界面材料具有更高的稳定性。 Electrolube 的生物涂层是首个上市的产品，其成分中 75% 为来自可再生资源的生物有机物质，是一项环保方面的突破。
- Report ID: 5506
- Published Date: Jun 19, 2025
- Report Format: PDF, PPT
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