模塑互连器件市场展望：
2025年模塑互连器件市场规模为31亿美元，预计到2035年底将达到121亿美元，在预测期（即2026-2035年）内，复合年增长率约为14.6%。2026年，模塑互连器件行业规模估计为35亿美元。
随着交通运输、医疗设备和电信基础设施等领域对紧凑型电子组件的需求不断增长，全球模塑互连器件 (MID) 市场也随之扩张。将结构外壳与集成电路路径相结合的组件的产量不断增加，因为原始设备制造商 (OEM) 正在寻求减少零件数量和组装步骤。OEC 2024 的数据显示，全球印刷电路板贸易额达到 524 亿美元，表明工业界对先进互连解决方案的依赖性持续增强。美国国家标准与技术研究院 (NIST) 的研究表明，包括用于 3D 电路成型的增材制造工艺在内的增材制造工艺在美国电子制造业中日益普及，这反映出该行业正在向集成模塑和金属化方法进行显著转型。
2024年印刷电路板贸易流量
国家 | 进口额（十亿美元） | 出口额（十亿美元） |
中国 | 5.28 | 26 |
中国台北 | 4.52 | 4.93 |
韩国 | 2.87 | 4.57 |
香港 | 8.06 | 1.63 |
越南 | 4.62 | 2.07 |
来源：OEC 2024
此外，联邦政府的制造业倡议和工业4.0计划持续推进智能工厂部署和机器间通信基础设施建设，从而推动了工业环境中对更小巧、更耐用的电子元件的需求。据国际能源署预测，截至2025年5月，全球电动汽车销量在2024年已超过1700万辆，占汽车总销量的20%以上，这进一步巩固了对紧凑型传感器模块、雷达系统和电力电子集成产品的长期需求。此外，美国国会于2025年8月通过“宽带公平接入和部署计划”（BFP）扩大了对宽带和下一代连接的投资，该计划拨款424.5亿美元用于通信基础设施升级。这进一步推动了对电信设备中使用的紧凑型射频元件、天线和集成电子模块的需求，而MID（微型集成电路）制造技术能够有效缩小尺寸并提高装配效率。
关键 模塑互连器件 市场洞察摘要:
区域亮点：
- 预计到2035年，亚太地区将占据模塑互连器件市场44.3%的份额，这主要得益于消费电子制造业的扩张、电信基础设施的部署以及汽车生产能力的提升。
- 预计在2026年至2035年期间，北美市场将以10.5%的复合年增长率实现最快增长，这主要得益于远程心脏监测设备、国防电子产品和汽车传感器应用领域的日益普及。
细分市场洞察：
- 预计到2035年，直接OEM供应渠道将占模塑互连器件市场71.3%的份额，这主要归因于汽车、医疗和消费电子产品制造商越来越倾向于与直接供应商建立合作伙伴关系，以确保供应链控制和定制化集成。
- 预计到2035年，激光直接结构化仍将是市场领先的技术领域，这主要得益于市场对小型化可穿戴电子产品、5G模块和医疗遥测设备日益增长的需求，这些产品都需要紧凑且高度可靠的3D电路集成。
主要增长趋势：
- 政府在医疗电子产品方面的支出不断增加
- 消费电子产品和可穿戴设备的增长
主要挑战：
- 高额初始资本投入
- 技术工人短缺
主要参与者： Harting Technologiegruppe（德国）、Molex, LLC（美国）、TE Connectivity Ltd.（瑞士）、LPKF Laser & Electronics SE（德国）、MacDermid Enthone Industrial Solutions（美国）、三菱工程塑料株式会社（日本）、Selerant Engineering Srl（意大利）、Yomura Technologies（日本）、RTP Company（美国）、Tepro GmbH（德国）、Severity（瑞典）、Cicor Group（瑞士）、Sarrel Group（意大利）、IMSE GmbH（德国）、LPKF Japan Co., Ltd.（日本）、SelectConnect Technologies（韩国）、MID Solutions（美国）、SABIC（沙特阿拉伯）、Amphenol Corporation（美国）、SENKO（日本）。
全球 模塑互连器件 市场 预测与区域展望:
市场规模及增长预测：
- 2025年市场规模： 31亿美元
- 2026年市场规模： 35亿美元
- 预计市场规模：到2035年将达到121亿美元
- 增长预测：年复合增长率 14.6%（2026-2035 年）
关键区域动态：
- 最大区域：亚太地区（到2035年占44.3%的份额）
- 增长最快的地区：北美
- 主要国家：美国、中国、德国、日本、韩国
- 新兴国家：印度、马来西亚、越南、墨西哥、泰国
Last updated on : 16 September, 2025
模塑互连器件市场——增长驱动因素和挑战
增长驱动因素
- 政府在医疗电子产品方面的支出不断增长：医疗保健数字化和互联医疗设备的部署，使得对支持小型化和轻量化设计的紧凑型电子组件的需求日益增长。美国国立卫生研究院（NIH）已通过多个联邦研究项目，扩大了对可穿戴健康监测生物传感器和数字健康技术的资助。美国食品药品监督管理局（FDA）也加快了对互联诊断系统和远程患者监护设备的审批。由于微型集成电路（MID）结构能够在有限的设备空间内将导电通路和机械结构相结合，因此越来越多地应用于助听器、可穿戴传感器、手术器械和植入式电子产品中。
- 消费电子产品和可穿戴设备市场增长：政府支持的数字化转型计划和不断增长的消费电子产品产量正在推动可穿戴设备、音频设备、AR/VR系统和小型智能设备等领域对微型集成电路（MID）市场的需求。据国际电信联盟统计，截至2023年10月，全球互联网用户已超过54亿，这进一步增加了对联网电子产品和便携式通信设备的需求。亚太地区各国政府，尤其是日本和韩国，持续投资于提升电子制造业竞争力并建设下一代数字基础设施。MID技术能够实现更轻薄的产品设计，同时优化天线集成和内部空间利用率，使其在小型消费电子产品领域的重要性日益凸显。此外，制造商还利用MID结构来降低组装复杂性并提高产品耐用性。
- 政府主导的半导体制造业扩张：美国“芯片美国计划”（CHIPS for America）的扩展正成为模塑互连器件市场的重要增长驱动力，因为它增强了国内半导体生产能力、先进封装能力和下一代电子产品制造能力。根据美国国家标准与技术研究院（NIST）2024年3月的数据，美国商务部设立了两个专门负责“芯片美国计划”的办公室，其中包括负责管理390亿美元制造业激励措施的“芯片美国计划”项目办公室，以及负责监管110亿美元半导体研发项目的“芯片美国计划”研发办公室。随着半导体制造商和原始设备制造商（OEM）不断提高紧凑型传感器、射频模块和高密度电子系统的产量，对与模塑互连器件（MID）制造兼容的集成电路结构的需求预计将会上升。
挑战
- 高昂的初始资本投入：模塑互连器件 (MID) 市场的主要准入门槛在于，需要大量资本投入才能购置配备精密模具和化学镀生产线的专用 LDS 激光注塑机。对于小型制造商而言，这笔前期成本可能难以承受，尤其与利用更多可用或多用途设备的传统 PCB 组装线相比更是如此。开发用于复杂 3D 电路路径的高精度模具也是一项重大的财务挑战，这有利于拥有雄厚研发预算的大型成熟企业。
- 技术人才短缺：全球范围内，精通模塑互连器件 (MID) 生产所需跨学科技能的工程师和技术人员严重短缺，这些技能融合了聚合物科学、激光加工和电路设计。熟练劳动力短缺是制约模塑互连器件 (MID) 市场扩张的主要因素，可能限制新进入者扩大生产规模和维持质量标准的能力。解决这一问题需要对专业培训项目进行大量投资，并与技术机构开展合作，这对新进入 MID 市场的企业来说，在后勤和财务方面都构成了挑战。
模塑互连器件市场规模及预测：
| 报告属性 | 详细信息 |
|---|---|
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基准年 |
2025 |
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预测年份 |
2026-2035 |
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复合年增长率 |
14.6% |
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基准年市场规模（2025 年） |
31亿美元 |
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预测年份市场规模（2035 年） |
121亿美元 |
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区域范围 |
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模塑互连器件市场细分：
销售渠道细分分析
直接OEM供应渠道在模塑互连器件（MID）市场占据主导地位，预计到2035年将占据71.3%的最大市场份额。这一主导地位源于大型汽车、医疗和消费电子产品制造商倾向于与MID组件供应商建立直接合作关系，以确保设计保密性、供应链控制和成本效益。直接OEM合同能够实现定制化的LDS参数、准时交付以及针对特定应用的3D电路的联合研发。根据ACMA 2025年7月的数据，电子元器件行业通过直接B2B渠道进行的制造销售额同比增长9.6%，反映出市场正在逐渐摆脱对第三方分销的依赖。这一趋势在MID领域尤为显著，因为诸如心脏遥测天线和5G智能手机模块等器件需要与OEM装配线紧密集成。
技术细分分析
激光直接成型（LDS）技术是模塑互连器件（MID）市场的主导技术，因为它能够直接在注塑成型的热塑性组件上创建高精度三维电路走线。该工艺首先使用激光激活模塑件上的特定区域，然后进行化学镀铜，仅在激光处理过的区域沉积金属。这省去了掩模、模具更换或额外的组装步骤。LDS技术主要应用于空间受限的微型天线传感器外壳和医疗遥测设备的制造。它将机械和电气功能集成到单个模塑组件中，从而减轻了重量、降低了组装成本并减少了故障点。随着可穿戴电子产品、5G模块和动态心电监护仪的需求不断增长，LDS凭借其设计灵活性、可扩展性和在大批量生产环境中的可重复性，仍然是MID的首选技术。
流程段分析
单次注塑成型结合激光烧结（LDS）活化工艺，因其简化了制造流程，在注塑互连器件市场占据领先地位。该工艺仅需生产单一热塑性基材，随后进行激光活化和电镀即可完成。与双次注塑成型相比，该工艺降低了模具成本，并消除了多层材料之间的对准误差。它尤其适用于天线传感器外壳和医疗遥测外壳的大批量生产。根据KVI Online 2023年3月的数据，注塑成型预计将增长3.5%，其中单次注塑成型比多次注塑成型更节能。这种高能效，加上更低的废品率和更快的生产周期，使得单次注塑成型+激光烧结工艺成为首选。
我们对模塑互连器件 (MID) 市场的深入分析包括以下几个方面：
部分 | 子段 |
技术 |
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过程 |
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材料 |
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应用 |
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最终用户行业 |
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成分 |
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销售渠道 |
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Vishnu Nair
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模塑互连器件市场——区域分析
亚太市场洞察
亚太地区在模塑互连器件（MID）市场占据主导地位，预计在预测期内将占据44.3%的区域收入份额。该地区的增长主要得益于消费电子制造业、电信基础设施部署和汽车生产的集中。中国在产量方面领先，将MID天线直接集成到智能手机外壳、笔记本电脑铰链和可穿戴设备中，从而减少组装步骤并减轻重量。日本则凭借其先进的注塑成型和激光结构化技术，为汽车传感器和医疗遥测组件的精密制造做出贡献。印度和马来西亚正在崛起，成为服务于全球电子品牌的代工制造商具有成本竞争力的生产中心。此外，政府鼓励国内电子制造业发展以及吸引外国直接投资进入该地区的特种材料复合和激光直接成型（LDS）设备安装等领域，也进一步推动了该地区的增长。
半导体制造、电动汽车生产和电子产品出口的蓬勃发展正在重塑中国模塑互连器件（MID）市场。根据《我们的中国故事》2024年10月的数据，中国新能源汽车产量超过949万辆，推动了对用于电池管理、传感器和车辆互联应用的紧凑型电子系统的需求。OEC 2024的数据显示，集成电路出口额超过1710亿美元，反映出先进电子制造和互连技术的持续扩张。此外，中国国家统计局指出，在国家产业现代化政策的支持下，2024年高新技术制造业投资将有所增长。这些趋势正在促进汽车、电信和工业自动化等行业采用与MID制造兼容的轻量化集成电路解决方案。
日本模塑互连器件（MID）市场正经历强劲增长，2025年市场规模达到1.204亿美元，预计到2026年底将达到1.44亿美元。此外，预计到2035年，MID市场规模将达到4.68亿美元，在预测期内复合年增长率（CAGR）为14%。推动日本市场增长的主要动力来自半导体和人工智能相关投资的不断增长。根据NHK World 2026年4月的数据，日本经济产业省宣布计划向Rapidus公司追加40亿美元用于半导体研发。日本政府还计划到2030财年投资超过628亿美元用于半导体和人工智能领域，以增强国内芯片生产能力。这些举措正在刺激对紧凑型高密度电子集成技术的需求，从而推动MID在日本汽车电子、电信设备、工业自动化和先进计算应用等领域的普及。
北美市场洞察
预计北美将成为模塑互连器件 (MID) 市场增长最快的地区，在 2026 年至 2035 年的评估期内，复合年增长率 (CAGR) 将达到 10.5%。MID 市场主要由医疗器械、国防和汽车电子行业的稳定需求驱动。美国在远程心脏监测设备和智能弹药引信系统的应用方面处于领先地位，这些设备在严苛条件下的可靠性至关重要。加拿大则通过其汽车供应链为电动汽车平台生产基于 MID 的传感器和照明模块，从而为该市场做出贡献。北美 MID 市场受益于成熟的 LDS 设备供应商、特种材料复合材料商以及拥有国防和医疗认证的合同制造商生态系统。
美国联邦政府对先进电子制造、航空航天系统和互联基础设施的投资不断增长，正在重塑美国模塑互连器件（MID）市场。根据美国商务部2024年8月的数据，政府已宣布根据《芯片制造与集成法案》（CHIPS Act）拟拨款超过300亿美元用于半导体制造，以增强国内电子产品生产能力，从而支持对基于MID组件的紧凑型电路集成技术的需求。美国联邦航空管理局（FAA）报告称，美国商业航空航天制造出货量的增长增加了对航空电子设备和通信模块中轻量化、空间利用率高的电子系统的需求。此外，TMF 2023年的数据显示，联邦机构每年在信息技术现代化和数字基础设施项目上投资超过1000亿美元，加速了与MID制造技术兼容的紧凑型网络和通信电子设备的部署。
对电动汽车制造和先进工业生产的投资不断增加，正在重塑加拿大模塑互连器件（MID）市场。2024年4月，本田汽车公司宣布计划在安大略省建立一条完整的电动汽车价值链，投资额约为150亿美元，其中包括电动汽车组装和电池制造设施。该项目预计将增加对传感器、电池管理系统和通信模块等应用领域紧凑型电子架构的需求，而MID技术支持空间高效的集成。此外，加拿大政府2024年10月发布的报告显示，制造业收入从2022年的223亿美元增长到2023年的270亿美元，年增长率达21.2%。2023年制造业总收入达到281亿美元，凸显了先进制造业活动的持续增长，该活动支持汽车和工业领域对集成电子元件的采用。
2020-2023年制造业与非制造业活动总收入对比
输出类型 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2022-2023 年变化百分比 |
制造业收入 | 209亿美元 | 198亿美元 | 223亿美元 | 270亿美元 | 21.2 |
其他收入 | 13亿美元 | 8.227亿美元 | 11亿美元 | 11亿美元 | -8.6 |
总收入 | 221亿美元 | 206亿美元 | 234亿美元 | 281亿美元 | 19.8 |
资料来源：加拿大政府，2024年10月
欧洲市场洞察
欧洲汽车工程、工业自动化和医疗器械制造领域的实力正在塑造着医疗互连设备市场。德国是多家医疗互连设备（MID）技术先驱和低密度存储设备（LDS）制造商的主要聚集地。欧洲汽车制造商利用MID技术制造方向盘控制、照明模块和传感器外壳，他们看重该技术能够简化线束复杂性并提高抗振性能。工业领域则将MID技术应用于机器人夹爪和智能工厂传感器，其中紧凑的集成电子元件确保了其在严苛生产环境中的可靠性。瑞士、意大利和英国的医疗器械公司利用MID技术制造微型助听器、药物输送系统和手术器械。欧洲高度重视可持续制造工艺，并开展了多项合作研究计划，致力于开发可回收的LDS级聚合物和减少金属添加剂的使用。
德国半导体投资的增长和强劲的电子产品出口活动正在推动模塑互连器件 (MID) 市场的发展。根据欧盟委员会 2025 年 12 月的数据，欧盟委员会批准向德国提供 6.728 亿美元的国家援助，用于支持在德累斯顿和埃尔福特建立新的半导体制造工厂，其中包括向 GlobalFoundries 提供 5.346 亿美元，向 X-FAB 提供 1.382 亿美元。这些项目符合《欧洲芯片法案》的要求，预计将加强德国先进电子元件和集成电路的区域生产。另一方面，欧盟委员会 2024 年的数据显示，德国向全球出口了价值 9.39 亿美元的印刷电路板，这反映了德国在电子制造和互连技术领域的强大地位。这些数据表明，各行业对支持 MID 使用的电子集成解决方案的需求正在不断增长。
由于英国政府加大对半导体研发、航空航天电子和电动汽车制造的支持力度，英国模塑互连器件（MID）市场正在扩张。根据英国政府2023年5月的数据，政府推出了一项国家半导体战略，并在未来十年内投入高达13.3亿美元的资金，以加强国内半导体设计和先进电子技术能力。英国议会2025年5月的数据显示，英国制造商在2023年生产了超过77.5万辆汽车，这支撑了对电动汽车系统、照明和驾驶辅助技术中使用的集成电子模块的需求。此外，英国民航局报告称，航空航天和航空电子活动持续增长，轻型和紧凑型电子系统的采购量也在增加。这些发展趋势正在推动MID技术在英国的更广泛应用。
模塑互连器件市场主要参与者：
- 哈廷科技集团（德国）
- Molex, LLC（美国）
- TE Connectivity Ltd.（瑞士）
- LPKF激光电子有限公司（德国）
- MacDermid Enthone 工业解决方案（美国）
- 三菱工程塑料株式会社（日本）
- Selerant Engineering Srl（意大利）
- 游村科技（日本）
- RTP公司（美国）
- Tepro GmbH（德国）
- 严重程度（瑞典）
- Cicor集团（瑞士）
- 萨雷尔集团（意大利）
- IMSE GmbH（德国）
- LPKF日本有限公司（日本）
- SelectConnect Technologies（韩国）
- MID Solutions（美国）
- 沙特基础工业公司（沙特阿拉伯）
- 安费诺公司（美国）
- SENKO（日本）
- 公司概况
- 商业战略
- 主要产品
- 财务业绩
- 关键绩效指标
- 风险分析
- 最新进展
- 区域影响力
- SWOT分析
- 哈廷科技集团是模塑互连器件 (MID) 市场的领军企业，凭借其在工业连接领域的专业知识，将电子功能小型化并集成到 3D 模塑组件中。该公司采用先进的激光直接成型技术，为汽车、医疗和工业自动化行业生产坚固耐用的 MID 解决方案。
- Molex LLC凭借其在高速连接器领域的深厚专业知识和用于紧凑轻量化应用的3D模塑电子技术，推动了模塑互连器件（MID）市场的创新。该公司率先开发了基于MID的天线系统和传感器外壳，应用于智能手机、可穿戴设备和车载激光雷达等领域。
- TE Connectivity Ltd.是模塑互连器件 (MID) 市场的全球领导者，专注于医疗器械、航空航天和电动汽车等严苛环境应用领域。该公司利用 MID 技术制造微型化多功能组件，以替代传统的印刷电路板。2025 年，该公司在亚太地区的销售额达到 65.52 亿美元。
- LPKF Laser & Electronics SE是模塑互连器件市场的重要推动者，为全球大多数模塑互连器件制造商提供激光直接成型设备和工艺技术。该公司的激光直接成型 (LDS) 激光器可选择性地激活注塑成型塑料上的导电路径，从而实现 3D 电路的快速原型制作和大批量生产。2024 年，该公司营收达 1.229 亿美元。
- MacDermid Enthone Industrial Solutions是模塑互连器件 (MID) 市场的重要材料供应商，专注于用于 LDS 和双色注塑工艺的化学镀铜和镀镍技术。其专有的金属化系统可在各种热塑性基材上实现高附着力的精细线路，这些基材广泛应用于移动心脏遥测、助听器和汽车传感器等领域。
以下是全球模塑互连器件（MID）市场的主要参与者名单：
模塑互连器件市场集中度适中，欧洲、日本和美国的关键厂商凭借先进的激光直接成型技术占据主导地位。战略举措包括产能扩张、与汽车和医疗器械原始设备制造商 (OEM) 建立合作关系以及投资 3D 模塑电子产品。例如，安费诺公司 (Amphenol Corporation) 于 2025 年 8 月收购了 Trexon 公司。亚洲制造商正通过具有成本竞争力的解决方案以及在 5G 和物联网微型天线领域加大研发投入来抢占市场份额。随着企业寻求整合从材料采购到注塑成型的全方位服务，并购活动十分普遍。可持续性正逐渐成为关注焦点，一些公司正在开发可回收的激光直接成型 (LDS) 基板。
模塑互连器件（MID）市场企业格局：
最新发展
- 2026年2月， Molex推出了Impress共封装铜解决方案，这是一种基于压缩的基板连接器和配套电缆组件，可提供接近ASIC的连接性能，速率高达224Gbps PAM⁴及以上。其紧凑耐用的插座简化了维护，并为高密度AI和超大规模数据中心架构的未来发展提供了保障。
- 2024 年 11 月，美国商务部下属的国家标准与技术研究院(TEMPE)宣布，计划向亚利桑那州立大学和 Deca Technologies 公司授予高达 1 亿美元的资金，用于 SHIELD USA 计划。
- 2024年3月，作为共封装光通信领域的先驱， SENKO继续朝着其在全球光互连领域占据领先地位的目标迈进。这标志着该公司发展历程中的一个重要里程碑，因为它推出了一项突破性的创新：其尖端高密度金属PIC连接器（MPC）的可拆卸版本。
- Report ID: 5506
- Published Date: Sep 16, 2025
- Report Format: PDF, PPT
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