2025-2037 年全球市场规模、预测和趋势亮点
模塑互连器件市场的规模在 2024 年为 18.2 亿美元，到 2037 年可能会突破 74.9 亿美元，在预测期内（即 2025 年至 2037 年）复合年增长率将超过 11.5%。到 2025 年，模塑互连器件的行业规模预计将达到 19.9 亿美元。
由于物联网与这些设备的连接不断增加，市场正在不断增长。模制互连器件 (MID) 在这种情况下很有用。 MID 使得将电气部件直接融入三维形式成为可能，从而促进了互联性更强、更紧凑的智能设备的开发。
设计人员可以使用 MID 增强功能、优化空间并构建复杂的几何形状。消费电子产品、航空航天、医疗保健和汽车等众多行业对该技术的使用正在增加。
除此之外，据信推动 MID 市场增长的一个因素是制造业技术进步的增长。激光直接成型（LDS）和3D打印等制造技术的不断进步，提高了MID的生产效率和灵活性。这些技术可以实现快速原型设计和定制，满足不同的行业需求。
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模塑互连器件行业：增长动力和挑战
增长动力
- 汽车行业的技术不断进步 -汽车行业的各种应用严重依赖 MID，例如汽车传感器、照明和控制系统。据估计，预计到 2025 年，全球汽车传感器行业将超过 550 亿美元。随着电动汽车 (EV)、自动驾驶技术的兴起以及对更紧凑、更轻量组件的需求，MID 在该领域变得越来越不可或缺。
- 小型化产品的上升趋势 - 随着电子设备尺寸不断缩小，功能不断增加，对紧凑型 MID 的需求不断增长，这些 MID 能够将多种功能集成到更小的空间中，从而顺应小型化趋势。
- 消费电子产品的发展 - 对更小、更时尚、更实用的消费电子设备（智能手机、可穿戴设备等）的需求推动了对 MID 的需求。这些设备需要复杂的电路和功能设计集成，而 MID 可以有效地实现这一点。 2022 年，消费电子行业总共带来了约 9870 亿美元的收入。这推动了 MID 市场的发展。
- 医疗行业的创新 - 医疗保健行业将 MID 用于各种应用，包括可穿戴医疗设备、监控系统和植入式设备。医疗领域对更小、更可靠和定制解决方案的需求推动了 MID 的增长。例如，波士顿科学公司（Boston Scientific）和美敦力公司（Medtronic）等起搏器制造商是医疗领域最早采用 C-MOS 技术将数字和模拟信号集成到单芯片设备中的制造商之一。这增强了设备的分析和控制能力，同时减小了其尺寸和重量。很快，类似于制造紧凑、轻便、强大的消费品和军用产品所采用的芯片设计方法被应用于数字医疗设备的设计，从除颤器到听诊器。自此之后，医疗设备中内置的处理器芯片、仪器、连接器、探针和传感器的尺寸越来越小，从而推动了市场的增长。
挑战
- 成本注意事项 - 由于制造所需的专用设备和技术，MID 生产的初始设置成本可能很高。这可能会降低 MID 的成本竞争力，特别是对于规模较小的生产或成本考虑严格的行业。
- 跨批次保持高质量标准和可靠性对模制互连器件制造提出了挑战。
- 缺乏标准化协议可能会阻碍更广泛的采用，尤其是在监管要求严格的行业。
模制互连器件细分
产品类型（天线和连接模块、传感器、连接器和开关、照明系统）
在模制互连设备市场中，传感器细分市场预计到 2037 年将占据超过 47% 的份额。该细分市场的增长可归因于传感器在汽车和工业等各个行业中的使用不断增加。温度传感器、压力传感器和其他类型的传感器在工业应用中广泛使用。到 2022 年，传感器领域的总收入为 224 亿美元。在汽车领域，传感器用于自适应巡航控制系统和气候控制相关应用。
此外，这些应用中模制互连器件 (MID) 的使用不断增加，推动了预测期内对 MID 传感器的需求。这些领域中传感器的集成正在提高性能、效率和安全性。所有这些因素共同推动了市场的增长。
应用（电信和计算、消费电子产品、汽车、医疗、工业、军事和航空航天）
在模制互连设备市场中，到 2037 年底，电信和计算领域预计将占据超过 34% 的收入份额。该领域的增长归因于对复杂电子电路的强烈需求，以支持开发低信号损失的 5G 设备。
Cicor Group 等电子企业一直致力于开发使用液晶聚合物的 MID 设备，以促进 5G 信号的高频传输。截至 2024 年 6 月，全球 5G 用户数量为 11 亿；仅第一季度就增加了 1.25 亿。 35家服务提供商推出了5G独立（SA）网络，约240家服务提供商已建设5G网络。截至 2024 年初，已有超过 700 款 5G 智能手机型号可供消费者使用；这对该细分市场的增长具有预期影响。
我们对全球模制互连器件 (MID) 市场的深入分析包括以下细分市场：
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定制此报告模塑互连器件行业 - 区域概要
北美市场预测
到 2037 年，北美地区预计将占据超过 36% 的模制互连器件市场份额。 由于技术创新和产业进步，该地区的产业增长也有望实现。该地区在汽车、医疗保健、航空航天和消费电子产品等关键领域拥有强大的影响力，显示出对复杂、小型化和集成电子解决方案的强劲需求。尤其是汽车行业，采用 MID 技术来实现传感器、控制系统和紧凑电子元件的高级功能，从而推动该行业的创新。
此外，北美对技术实力和研发投资的重视促进了对 MID 生产至关重要的尖端材料和制造技术的开发。领先的科技公司、研究机构和制造商之间的合作推动了该地区的市场增长，有助于创建多功能且高性能的解决方案。
亚太地区市场统计数据
亚太地区的模塑互连器件市场在预测期内也将实现巨大的收入增长，并且由于该地区汽车行业的不断扩张，该市场将占据第二位。随着汽车、消费电子、医疗保健和电信等不同行业对紧凑型多功能电子元件的需求不断增长，该地区的 MID 得到了广泛采用。日本、中国、韩国和台湾等国家/地区拥有强大的制造能力，利用先进材料和尖端制造工艺，引领 MID 开发。
汽车行业向电动和自动驾驶汽车的发展，加上物联网设备和可穿戴设备需求的激增，推动了市场的扩张。此外，全球企业与本地制造商之间的合作，加上对可持续发展和监管合规性的关注，巩固了亚太市场的增长轨迹，将其打造成 MID 创新和采用的关键地区。
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主导模制互连器件领域的公司
- 莫仕有限责任公司
- 公司概览
- 业务战略
- 主要产品
- 财务业绩
- 关键绩效指标
- 风险分析
- 近期发展
- 区域业务
- SWOT 分析
- TE Connectivity
- 安费诺公司
- LPKF 激光与激光电子产品
- 麦德美公司
- Cicor Management AG
- S2P 智能塑料产品
- Teprosa GmbH
- 杜邦
- 帝斯曼公司
In the News
- 全球电子先驱和连接发明者 Molex 今天宣布在波兰卡托维兹建立新园区，大幅扩展其全球制造足迹。该工厂最初的 23,000 平方米制造空间将作为战略中心位置，使 Molex 旗下公司 Phillips-Medisize 能够按时向 Molex 客户提供先进的医疗设备以及电动汽车和电气化解决方案。
- MacDermid Alpha Electronics Solutions 将在德国慕尼黑举行的 Productronica 贸易展上展示其最新的产品和技术开发成果。 Electrolube 品牌新推出的导热性极高的热间隙填充剂和新型生物基保形涂层将成为展会的亮点产品之一。新推出的 GF600 导热间隙填料具有卓越的热性能 (6.0W/m.K)，旨在提供比典型热界面材料更高的稳定性。 Electrolube 的生物涂层是首款推向市场的生物涂层，其中 75% 的生物有机物质来自可再生资源，是一项环保突破。
作者致谢: Abhishek Verma
- Report ID: 5506
- Published Date: Nov 08, 2024
- Report Format: PDF, PPT
