Tamaño del mercado de memoria de próxima generación, por tecnología {memoria no volátil (MRAM, FRAM, ReRAM, 3D XPoint, NRAM), memoria volátil (cubo de memoria híbrida, memoria de alto ancho de banda)}, tipo de almacenamiento (masivo, integrado), tamaño (200 mm, 300 mm, 450 mm), usuario final (empresas, electrónica de consumo, automoción y transporte): tendencias de crecimiento, participación regional, competitividad Inteligencia, Informe de Previsión 2025-2037

Sector de memoria de próxima generación: impulsores del crecimiento y desafíos

Impulsores de crecimiento

• Uso creciente de tecnologías de memoria de próxima generación en sistemas integrados y dispositivos IoT: la memoria de próxima generación como MRAM y ReRAM, que ofrece una velocidad de lectura y escritura de alto rendimiento con bajo consumo de energía y sin volatilidad, las hace apropiadas para su uso en sistemas integrados y Internet de las cosas (IoT) dispositivos que están reemplazando cada vez más a los recuerdos tradicionales. Según los últimos datos disponibles, se estima que el número de dispositivos conectados al Internet de las cosas es de unos 15.140 millones. Para 2030, se estima que esta cifra se duplicará hasta alcanzar los 29.420 millones. Esta memoria puede habilitar capacidades instantáneas, mejorar la eficiencia energética y mejorar el almacenamiento de datos en dispositivos inteligentes.
• Adopción creciente de inteligencia artificial, big data, aprendizaje automático y computación en la nube: el aumento de la demanda de gran ancho de banda, bajo consumo de energía y gran memoria escalable se debe a la creciente adopción de tecnologías avanzadas como big data, inteligencia artificial, aprendizaje automático, computación en la nube, etc. Cada día se crean aproximadamente 2,5 quintillones de bits de datos. Los datos globales representan el 70 % del gasto de los usuarios finales en informática en la nube generado por los usuarios, que asciende a unos 500 000 millones de USD al año.
• Mayor demanda de dispositivos de memoria que permitan un acceso rápido y consuman poca energía. La memoria de almacenamiento rápido y de alta capacidad se está volviendo cada vez más popular debido al creciente número de datos en las empresas, así como a la popularidad de las soluciones de almacenamiento en la nube. Los productos avanzados continúan mejorando su rendimiento, lo que impulsa a gran parte de la industria de los semiconductores. Para satisfacer las demandas de dispositivos de memoria con alta velocidad, menor consumo de energía y mayor escala. Se han creado diferentes memorias no volátiles nuevas, incluidas RRAM, MRAM, FeRAM y NRAM. Estas tecnologías tienen más escala, densidad, velocidad y resistencia que la tecnología tradicional. Después de una solicitud de comando, la mayoría de las tecnologías de memoria emergentes tardan entre 1 y 10 nanosegundos en cumplir los requisitos especificados.

Desafíos

• El coste de fabricar las próximas generaciones' Las memorias siguen aumentando: El coste de producción de DRAM y SRAM de alta densidad es muy alto hoy en día, aunque también existen costes importantes para la fabricación de memorias de próxima generación de alta densidad de bits. En una nueva generación de tecnologías de memoria suelen estar implicados procesos de producción más complicados que la tecnología tradicional para el almacenamiento de recuerdos. Es posible que se requiera el uso de equipos, materiales y experiencia especializados para estos procesos, lo que puede generar costos más altos. Las tecnologías de memoria de próxima generación tienen el potencial de mostrar rendimientos de producción más bajos como resultado de problemas como defectos, variación de procesos o desafíos de materiales durante su primera etapa de desarrollo y fabricación. Como resultado, el coste por chip funcional es mayor debido a los bajos rendimientos.
• Cuanto mayor sea el grado en que los dispositivos de memoria estén sujetos a choques térmicos, más probabilidades habrá de que se dañen y, por tanto, obstaculicen el crecimiento del mercado.
• El crecimiento del mercado puede verse obstaculizado por mayores costes de diseño como resultado de la falta de procesos de producción estandarizados.