Marktteilnehmer für dünne Wafer:
- Siltronic AG
- Unternehmensübersicht
- Geschäftsstrategie
- Wichtige Produktangebote
- Finanzielle Leistung
- Wichtige Leistungsindikatoren
- Risikoanalyse
- Jüngste Entwicklung
- Regionale Präsenz
- SWOT-Analyse
- SUMCO Corporation
- My Chip Production GmbH
- Global Wafers Co., Ltd.
- II-VI Incorporated
- SunEdison Semiconductor Limited
- 3M Company
- Applied Material, Inc.
- Texas Instruments Incorporated
Durchsuchen Sie wichtige Branchenerkenntnisse mit Marktdaten-Tabellen und -Diagrammen aus dem Bericht.:
Häufig gestellte Fragen (FAQ)
Im Jahr 2026 wird die Größe der Dünnwaferindustrie auf 16,3 Milliarden US-Dollar geschätzt.
Der globale Markt für dünne Wafer wird im Jahr 2025 ein Volumen von 15,03 Milliarden US-Dollar erreichen und soll mit einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate (CAGR) von über 9,4 % wachsen und bis 2035 einen Umsatz von 36,91 Milliarden US-Dollar erreichen.
Der Markt für dünne Wafer im asiatisch-pazifischen Raum wird bis 2035 einen Marktanteil von über 30 % erreichen, was auf die zunehmende Verbreitung von Smartphones, Investitionen in Forschung und Entwicklung, den wachsenden Solarenergiemarkt und eine günstige Regierungspolitik für die Solar- und Elektronikindustrie zurückzuführen ist.
Zu den wichtigsten Akteuren auf dem Markt gehören Siltronic AG, SUMCO Corporation, My Chip Production GmbH, Global Wafers Co., Ltd., II-VI Incorporated, SunEdison Semiconductor Limited, 3M Company, Applied Material, Inc. und Texas Instruments Incorporated.
