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Marktgröße und Prognose für geformte Verbindungsgeräte (MID) nach Produkttyp (Antennen- und Konnektivitätsmodule, Sensoren, Steckverbinder und Schalter, Beleuchtungssysteme); Anwendung (Telekommunikation und Computer, Unterhaltungselektronik, Automobil, Medizin, Industrie, Militär und Luft- und Raumfahrt); Prozess (Zweikomponenten-Spritzguss, Laser-Direktstrukturierung) – Wachstumstrends, Hauptakteure, regionale Analyse 2026–2035

  • Berichts-ID: 5506
  • Veröffentlichungsdatum: Sep 16, 2025
  • Berichtsformat: PDF, PPT

Marktausblick für geformte Verbindungsgeräte:

Der Markt für geformte Verbindungselemente hatte im Jahr 2025 ein Volumen von 2,2 Milliarden US-Dollar und wird bis 2035 voraussichtlich 6,96 Milliarden US-Dollar übersteigen. Im Prognosezeitraum von 2026 bis 2035 wird das Marktvolumen für geformte Verbindungselemente um durchschnittlich 12,2 % wachsen. Im Jahr 2026 wird das Branchenvolumen für geformte Verbindungselemente auf 2,44 Milliarden US-Dollar geschätzt.

Molded Interconnect Device (MID) Market
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Der Markt wächst aufgrund der zunehmenden Vernetzung dieser Geräte mit dem Internet der Dinge (IoT). Molded Interconnect Devices (MIDs) sind in dieser Situation hilfreich. MIDs ermöglichen die direkte Integration elektrischer Teile in dreidimensionale Formen und ermöglichen so die Entwicklung vernetzterer und kompakterer intelligenter Geräte.

Mit MIDs können Designer die Funktionalität verbessern, den Platz optimieren und komplizierte Geometrien konstruieren. Zahlreiche Branchen, darunter Unterhaltungselektronik, Luft- und Raumfahrt, Gesundheitswesen und Automobilindustrie, verzeichnen einen zunehmenden Einsatz dieser Technologie.

Darüber hinaus dürfte der technologische Fortschritt in der Fertigung das Marktwachstum im MID-Markt befeuern. Kontinuierliche Weiterentwicklungen in Fertigungstechnologien wie Laserdirektstrukturierung (LDS) und 3D-Druck haben die Produktionseffizienz und Flexibilität von MIDs verbessert. Diese Techniken ermöglichen schnelles Prototyping und individuelle Anpassungen, um den unterschiedlichen Anforderungen der Branche gerecht zu werden.

Schlüssel Geformtes Verbindungsgerät (MID) Markteinblicke Zusammenfassung:

  • Regionale Highlights:

    • Der nordamerikanische Markt für geformte Verbindungsbauelemente (Mid-End) wird voraussichtlich bis 2035 einen Marktanteil von 36 % erreichen, angetrieben durch technologische Innovationen und industriellen Fortschritt.
    • Der asiatisch-pazifische Markt wird bis 2035 den zweitgrößten Marktanteil erreichen, was auf die wachsende Automobilindustrie und die Nachfrage nach kompakter Elektronik zurückzuführen ist.

  • Segmenteinblicke:

    • Das Sensorsegment im Markt für geformte Verbindungsbauelemente wird voraussichtlich bis 2035 einen Marktanteil von 47 % halten, getrieben durch den zunehmenden Einsatz von MIDs in Automobil- und Industriesensoranwendungen.
    • Das Segment Telekommunikation und Computer im Markt für geformte Verbindungsbauelemente wird voraussichtlich bis 2035 stark wachsen, angetrieben durch die steigende Nachfrage nach fortschrittlichen Schaltkreisen für die 5G-Kommunikation.

  • Wichtige Wachstumstrends:

    • Zunehmender Trend zur Miniaturisierung von Produkten
    • Entwicklung der Unterhaltungselektronik

  • Wichtige Herausforderungen:

    • Kostenüberlegungen
    • Das Fehlen standardisierter Protokolle könnte eine breitere Akzeptanz behindern, insbesondere in Branchen mit strengen regulatorischen Anforderungen.

  • Hauptakteure: Molex LLC, TE Connectivity, Amphenol Corporation, LPKF Laser & Electronics, MacDermid, Inc., Cicor Management AG, S2P Smart Plastic Product, Teprosa GmbH, DuPont, DSM Corporation.

Global Geformtes Verbindungsgerät (MID) Markt Prognose und regionaler Ausblick:

  • Marktgröße und Wachstumsprognosen:

    • Marktgröße 2025: 2,2 Milliarden USD
    • Marktgröße 2026: 2,44 Milliarden USD
    • Prognostizierte Marktgröße: 6,96 Milliarden USD bis 2035
    • Wachstumsprognosen: 12,2 % CAGR (2026–2035)

  • Wichtige regionale Dynamiken:

    • Größte Region: Nordamerika (36 % Anteil bis 2035)
    • Am schnellsten wachsende Region: Asien-Pazifik
    • Dominierende Länder: China, USA, Deutschland, Japan, Südkorea
    • Schwellenländer: China, Indien, Japan, Südkorea, Singapur

    • Last updated on : 16 September, 2025

Wachstumstreiber

  • Wachsender technologischer Fortschritt in der Automobilindustrie – Die Automobilbranche ist in großem Umfang auf MIDs für verschiedene Anwendungen angewiesen, beispielsweise für Fahrzeugsensoren, Beleuchtungs- und Steuerungssysteme. Schätzungen zufolge wird die globale Automobilsensorindustrie bis 2025 voraussichtlich ein Volumen von über 55 Milliarden US-Dollar erreichen. Mit dem Aufkommen von Elektrofahrzeugen (EVs), autonomer Fahrtechnologie und dem Bedarf an kompakteren und leichteren Komponenten werden MIDs in dieser Branche zunehmend unverzichtbar.

  • Steigender Trend zu Miniaturisierungsprodukten – Da elektronische Geräte immer kleiner werden und gleichzeitig ihre Funktionalität zunimmt, steigt die Nachfrage nach kompakten MIDs, die die Integration mehrerer Funktionen auf kleinerem Raum ermöglichen und so dem Miniaturisierungstrend entsprechen.

  • Entwicklung der Unterhaltungselektronik – Die Nachfrage nach kleineren, schlankeren und funktionaleren Geräten (Smartphones, Wearables usw.) treibt den Bedarf an MIDs voran. Diese Geräte erfordern komplexe Schaltkreise und eine funktionale Designintegration, die durch MIDs effizient ermöglicht wird. Insgesamt erzielte der Sektor der Unterhaltungselektronik im Jahr 2022 einen Umsatz von rund 987 Milliarden US-Dollar. Dies trieb den MID-Markt voran.
  • Innovationen in der Medizinbranche – Die Gesundheitsbranche nutzt MIDs für verschiedene Anwendungen, darunter tragbare medizinische Geräte, Überwachungssysteme und implantierbare Geräte. Der Bedarf an kleineren, zuverlässigeren und kundenspezifischen Lösungen im medizinischen Bereich treibt das Wachstum von MIDs voran. So gehörten beispielsweise Herzschrittmacherhersteller wie Boston Scientific und Medtronic zu den ersten in der Medizinbranche, die die C-MOS-Technologie einsetzten, um digitale und analoge Signale auf einem Einchip-Gerät zu integrieren. Dies verbesserte die Analyse- und Steuerungsmöglichkeiten des Geräts bei gleichzeitiger Verringerung von Größe und Gewicht. Schon bald wurden Chipdesignmethoden, die denen zur Herstellung kompakter, leichter und leistungsfähiger Konsum- und Militärgüter ähnelten, auf die Entwicklung digitaler medizinischer Geräte angewendet, von Defibrillatoren bis hin zu Stethoskopen. Seitdem gibt es einen verstärkten Trend zu kleineren Prozessorchips, Instrumenten, Anschlüssen, Sonden und Sensoren in medizinischen Geräten, was das Marktwachstum vorantreibt.

Herausforderungen

  • Kostenüberlegungen – Die anfänglichen Einrichtungskosten für die MID-Produktion können aufgrund der für die Herstellung erforderlichen Spezialausrüstung und -technologie erheblich sein. Dies kann die Kostenkonkurrenz von MIDs verringern, insbesondere bei kleineren Produktionen oder in Branchen mit strengen Kostenüberlegungen.

  • Die Aufrechterhaltung hoher Qualitätsstandards und Zuverlässigkeit über mehrere Chargen hinweg stellt bei der Herstellung geformter Verbindungsbauelemente eine Herausforderung dar.

  • Das Fehlen standardisierter Protokolle könnte eine breitere Einführung behindern, insbesondere in Branchen mit strengen gesetzlichen Anforderungen.

Marktgröße und Prognose für geformte Verbindungsgeräte:

Berichtsattribut Einzelheiten

Basisjahr

2025

Prognosezeitraum

2026–2035

CAGR

12,2 %

Marktgröße im Basisjahr (2025)

2,2 Milliarden US-Dollar

Prognostizierte Marktgröße im Jahr 2035

6,96 Milliarden US-Dollar

Regionaler Geltungsbereich

  • Nordamerika (USA und Kanada)
  • Asien-Pazifik (Japan, China, Indien, Indonesien, Malaysia, Australien, Südkorea, Rest des Asien-Pazifik-Raums)
  • Europa (Großbritannien, Deutschland, Frankreich, Italien, Spanien, Russland, Nordeuropa, Restliches Europa)
  • Lateinamerika (Mexiko, Argentinien, Brasilien, Restliches Lateinamerika)
  • Naher Osten und Afrika (Israel, GCC-Staaten, Nordafrika, Südafrika, Restlicher Naher Osten und Afrika)
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Marktsegmentierung für geformte Verbindungsgeräte:

Produkttyp-Segmentanalyse

Im Markt für geformte Verbindungselemente wird das Sensorsegment bis 2035 voraussichtlich einen Marktanteil von über 47 % erreichen. Dieses Wachstum ist auf die zunehmende Verwendung in verschiedenen Branchen, darunter der Automobil- und Industriebranche, zurückzuführen. Temperatursensoren, Drucksensoren und andere Sensortypen werden in industriellen Anwendungen häufig eingesetzt. Insgesamt erwirtschaftete das Sensorsegment im Jahr 2022 22,4 Milliarden US-Dollar. Im Automobilsektor werden Sensoren in adaptiven Geschwindigkeitsregelungssystemen und Klimaanlagen eingesetzt.

Darüber hinaus treibt der zunehmende Einsatz von Molded Interconnect Devices (MIDs) in diesen Anwendungen die Nachfrage nach MID-Sensoren im Prognosezeitraum in die Höhe. Die Integration von Sensoren in diesen Bereichen verbessert Leistung, Effizienz und Sicherheit. All diese Faktoren tragen zusammen zum Marktwachstum bei.

Anwendungssegmentanalyse

Auf dem Markt für geformte Verbindungsgeräte wird der Telekommunikations- und Computerbereich bis Ende 2035 voraussichtlich einen Umsatzanteil von über 34 % ausmachen. Das Wachstum dieses Bereichs wird auf den starken Bedarf an hochentwickelten elektronischen Schaltkreisen zurückgeführt, die die Entwicklung von 5G-Geräten mit geringem Signalverlust ermöglichen.

Elektronikunternehmen wie die Cicor Group arbeiten an der Entwicklung von MID-Geräten auf Basis von Flüssigkristallpolymeren, um die Hochfrequenzübertragung von 5G-Signalen zu ermöglichen. Bis Juni 2024 gab es weltweit 1,1 Milliarden 5G-Abonnements; allein im ersten Quartal kamen 125 Millionen hinzu. 35 Dienstanbieter haben 5G-Standalone-Netze (SA) eingeführt, während rund 240 Dienstanbieter 5G-Netze aufgebaut haben. Anfang 2024 stehen den Verbrauchern mehr als 700 5G-Smartphonemodelle zur Verfügung; dies wird sich voraussichtlich auf das Wachstum des Segments auswirken.

Unsere eingehende Analyse des globalen Marktes für geformte Verbindungsbauelemente (MID) umfasst die folgenden Segmente:

Produkttyp

  • Antennen und Konnektivitätsmodule.
  • Sensoren.
  • Steckverbinder und Schalter
  • Beleuchtungssysteme.

Anwendung

  • Telekommunikation und Computer.
  • Unterhaltungselektronik
  • Automobilindustrie
  • Medizinisch
  • Industrie
  • Militär & Luft- und Raumfahrt

Verfahren

  • Zweikomponenten-Spritzguss
  • Laser-Direktstrukturierung (LDS)
Vishnu Nair
Vishnu Nair
Leiter - Globale Geschäftsentwicklung

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Regionale Analyse des Marktes für geformte Verbindungsgeräte:

Einblicke in den nordamerikanischen Markt

Bis 2035 wird erwartet, dass Nordamerika einen Marktanteil von über 36 % im Bereich der geformten Verbindungselemente (MID) erreicht . Das Branchenwachstum in der Region wird auch aufgrund technologischer Innovationen und des industriellen Fortschritts erwartet. Mit einer starken Präsenz in Schlüsselsektoren wie Automobil, Gesundheitswesen, Luft- und Raumfahrt und Unterhaltungselektronik weist die Region eine robuste Nachfrage nach anspruchsvollen, miniaturisierten und integrierten elektronischen Lösungen auf. Insbesondere die Automobilindustrie setzt auf MID-Technologie für erweiterte Funktionen in Sensoren, Steuerungssystemen und kompakten elektronischen Komponenten und treibt so die Innovation in der Branche voran.

Darüber hinaus fördert Nordamerikas Fokus auf technologische Leistungsfähigkeit und F&E-Investitionen die Entwicklung modernster Materialien und Fertigungstechniken, die für die MID-Produktion entscheidend sind. Die Zusammenarbeit zwischen führenden Technologieunternehmen, Forschungseinrichtungen und Herstellern fördert das Marktwachstum der Region und trägt zur Entwicklung vielseitiger und leistungsstarker Lösungen bei.

Einblicke in den APAC-Markt

Der Markt für geformte Verbindungsbauelemente im Asien-Pazifik-Raum wird im Prognosezeitraum ebenfalls ein enormes Umsatzwachstum verzeichnen und dank der expandierenden Automobilindustrie in der Region den zweiten Platz einnehmen. Aufgrund der steigenden Nachfrage nach kompakten, multifunktionalen elektronischen Komponenten in verschiedenen Branchen, darunter Automobil, Unterhaltungselektronik, Gesundheitswesen und Telekommunikation, erlebt die Region eine starke Verbreitung von MIDs. Länder wie Japan, China, Südkorea und Taiwan verfügen über robuste Fertigungskapazitäten und sind Vorreiter der MID-Entwicklung, wobei sie fortschrittliche Materialien und modernste Fertigungsverfahren nutzen.

Die Entwicklung der Automobilbranche hin zu Elektro- und autonomen Fahrzeugen sowie die steigende Nachfrage nach IoT-Geräten und Wearables treiben das Marktwachstum voran. Darüber hinaus stärken Kooperationen zwischen globalen Akteuren und lokalen Herstellern, kombiniert mit einem Fokus auf Nachhaltigkeit und Einhaltung gesetzlicher Vorschriften, die Wachstumskurve des asiatisch-pazifischen Marktes und machen ihn zu einer zentralen Region für MID-Innovation und -Einführung.

Molded Interconnect Device (MID) Market Size
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Marktteilnehmer für geformte Verbindungsgeräte:

    • Molex LLC
      • Unternehmensübersicht
      • Geschäftsstrategie
      • Wichtige Produktangebote
      • Finanzielle Leistung
      • Wichtige Leistungsindikatoren
      • Risikoanalyse
      • Jüngste Entwicklung
      • Regionale Präsenz
      • SWOT-Analyse
    • TE Connectivity
    • Amphenol Corporation
    • LPKF Laser & Electronics
    • MacDermid, Inc.
    • Cicor Management AG
    • S2P Smart Plastic Produkt
    • Teprosa GmbH
    • DuPont
    • DSM Corporation

Neueste Entwicklungen

  • Molex, ein globaler Elektronikpionier und Erfinder von Konnektivitätslösungen, gab heute eine deutliche Erweiterung seiner globalen Produktionspräsenz mit der Eröffnung eines neuen Campus im polnischen Kattowitz bekannt. Die zunächst 23.000 Quadratmeter große Produktionsfläche des Werks dient als strategischer zentraler Standort, um es Phillips-Medisize, einem Molex-Unternehmen, zu ermöglichen, seine Kunden termingerecht mit hochentwickelten medizinischen Geräten sowie Lösungen für Elektrofahrzeuge und Elektrifizierungslösungen zu beliefern.
  • MacDermid Alpha Electronics Solutions präsentiert seine neuesten Produkt- und Technologieentwicklungen auf der Productronica in München. Zu den Highlights der Messe zählen der neu vorgestellte, extrem wärmeleitfähige Wärmeleitspachtel und die neue biobasierte Schutzbeschichtung der Marke Electrolube. Der neu eingeführte Wärmeleitspachtel GF600 bietet eine bemerkenswerte Wärmeleitfähigkeit (6,0 W/mK) und soll eine höhere Stabilität als herkömmliche Wärmeleitmaterialien bieten. Die Biobeschichtung von Electrolube, die erste auf dem Markt, besteht zu 75 % aus bioorganischen Substanzen aus erneuerbaren Quellen und stellt einen Durchbruch in Sachen Umweltfreundlichkeit dar.
  • Report ID: 5506
  • Published Date: Sep 16, 2025
  • Report Format: PDF, PPT
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Häufig gestellte Fragen (FAQ)

Im Jahr 2026 wird die Größe der Branche für geformte Verbindungselemente auf 2,44 Milliarden US-Dollar geschätzt.

Der globale Markt für geformte Verbindungsbauelemente wird im Jahr 2025 ein Volumen von 2,2 Milliarden US-Dollar erreichen und voraussichtlich mit einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate (CAGR) von über 12,2 % wachsen und bis 2035 einen Umsatz von über 6,96 Milliarden US-Dollar erzielen.

Der nordamerikanische Markt für geformte Verbindungsgeräte (Mid-Size) wird voraussichtlich bis 2035 einen Marktanteil von 36 % erreichen, angetrieben durch technologische Innovationen und industriellen Fortschritt.

Zu den wichtigsten Akteuren auf dem Markt gehören Molex LLC, TE Connectivity, Amphenol Corporation, LPKF Laser & Electronics, MacDermid, Inc., Cicor Management AG, S2P Smart Plastic Product, Teprosa GmbH, DuPont und DSM Corporation.

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