Marktgröße und Marktanteil für geformte Verbindungsgeräte (MID), nach Produkttyp (Antennen und Konnektivitätsmodule, Sensoren, Steckverbinder und Schalter, Beleuchtungssysteme); Anwendung (Telekommunikation und Computer, Unterhaltungselektronik, Automobil, Medizin, Industrie, Militär und Luft- und Raumfahrt); Prozess (Zwei-Schuss-Formen, Laser-Direktstrukturierung) – Globale Angebots- und Nachfrageanalyse, Wachstumsprognosen, Statistikbericht 2025–2037

  • Berichts-ID: 5506
  • Veröffentlichungsdatum: Nov 08, 2024
  • Berichtsformat: PDF, PPT

Globale Marktgröße, Prognose und Trendhighlights für 2025–2037

Die Größe des Marktes für geformte Verbindungsgeräte wurde im Jahr 2024 auf 1,82 Milliarden US-Dollar geschätzt und wird bis 2037 voraussichtlich 7,49 Milliarden US-Dollar überschreiten und im Prognosezeitraum, d. h. zwischen 2025 und 2037, um mehr als 11,5 % CAGR wachsen. Im Jahr 2025 wird die Branchengröße geformter Verbindungsgeräte auf 1,99 Milliarden US-Dollar geschätzt.

Der Markt wächst aufgrund der zunehmenden Verbindung des IoT mit diesen Geräten. In dieser Situation sind geformte Verbindungsgeräte (MIDs) nützlich. MIDs ermöglichen es, elektrische Teile direkt in dreidimensionale Formen zu integrieren, was zur Entwicklung vernetzterer und kompakterer intelligenter Geräte führt.

Designer können mit MIDs die Funktionalität verbessern, den Platz optimieren und komplizierte Geometrien konstruieren. Zahlreiche Branchen, darunter Unterhaltungselektronik, Luft- und Raumfahrt, Gesundheitswesen und Automobilindustrie, verzeichnen einen zunehmenden Einsatz dieser Technologie.

Darüber hinaus wird davon ausgegangen, dass ein Faktor, der das Marktwachstum des MID-Marktes vorantreibt, die zunehmenden technologischen Fortschritte in der Fertigung sind. Kontinuierliche Fortschritte in den Fertigungstechnologien wie Laserdirektstrukturierung (LDS) und 3D-Druck haben die Produktionseffizienz und Flexibilität von MIDs verbessert. Diese Techniken ermöglichen ein schnelles Prototyping und eine maßgeschneiderte Anpassung, um den unterschiedlichen Branchenanforderungen gerecht zu werden.


Molded Interconnect Device (MID) Market
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Sektor für geformte Verbindungsgeräte: Wachstumstreiber und Herausforderungen

Wachstumstreiber

  • Zunehmende technologische Fortschritte in der Automobilindustrie – Die Automobilbranche ist für verschiedene Anwendungen, wie etwa Automobilsensoren, Beleuchtung und Steuerungssysteme, stark auf MIDs angewiesen. Schätzungen zufolge wird die weltweite Automobilsensorindustrie bis 2025 voraussichtlich 55 Milliarden US-Dollar überschreiten. Mit dem Aufkommen von Elektrofahrzeugen (EVs), autonomer Fahrtechnologie und dem Bedarf an kompakteren und leichteren Komponenten werden MIDs in diesem Sektor immer unverzichtbarer.
  • Steigender Trend zu Miniaturisierungsprodukten – Da elektronische Geräte immer kleiner werden und gleichzeitig an Funktionalität zunehmen, besteht eine wachsende Nachfrage nach kompakten MIDs, die die Integration mehrerer Funktionen auf kleinerem Raum ermöglichen und damit dem Miniaturisierungstrend entsprechen.
  • Entwicklung der Unterhaltungselektronik – Die Nachfrage nach kleineren, schlankeren und funktionelleren elektrischen Unterhaltungsgeräten (Smartphones, Wearables usw.) steigert den Bedarf an MIDs. Diese Geräte erfordern komplizierte Schaltkreise und eine funktionale Designintegration, die MIDs effizient ermöglichen. Insgesamt erwirtschaftete der Unterhaltungselektroniksektor im Jahr 2022 einen Umsatz von rund 987 Milliarden US-Dollar. Dies trieb den MID-Markt voran.
  • Innovationen in der Medizinbranche – Die Gesundheitsbranche nutzt MIDs für verschiedene Anwendungen, darunter tragbare medizinische Geräte, Überwachungssysteme und implantierbare Geräte. Der Bedarf an kleineren, zuverlässigeren und maßgeschneiderten Lösungen im medizinischen Bereich treibt das Wachstum von MIDs voran. Beispielsweise gehörten Hersteller von Herzschrittmachern, darunter Boston Scientific und Medtronic, zu den ersten im medizinischen Bereich, die die C-MOS-Technologie einführten, um digitale und analoge Signale in einem Ein-Chip-Gerät zu integrieren. Dadurch wurden die Analyse- und Steuerungsmöglichkeiten des Geräts verbessert und gleichzeitig seine Größe und sein Gewicht verringert. Bald wurden Chip-Design-Methoden, die denen ähnelten, die bei der Herstellung kompakter, leichter und leistungsstarker Konsum- und Militärgüter zum Einsatz kamen, auf die Entwicklung digitaler medizinischer Geräte angewendet, von Defibrillatoren bis hin zu Stethoskopen. Seitdem gibt es einen zunehmenden Trend zur Verkleinerung von Prozessorchips, Instrumenten, Anschlüssen, Sonden und Sensoren, die in medizinische Geräte eingebaut sind, was das Wachstum des Marktes vorantreibt.

Herausforderungen

  • Kostenüberlegungen – Die anfänglichen Einrichtungskosten für die MID-Produktion können aufgrund der für die Herstellung erforderlichen speziellen Ausrüstung und Technologie erheblich sein. Dies kann dazu führen, dass MIDs kostenmäßig weniger wettbewerbsfähig sind, insbesondere bei kleineren Produktionen oder in Branchen mit strengen Kostenüberlegungen.
  • Die Aufrechterhaltung hoher Qualitätsstandards und Zuverlässigkeit über Chargen hinweg stellt eine Herausforderung bei der Herstellung geformter Verbindungsgeräte dar.
  • Das Fehlen standardisierter Protokolle könnte eine breitere Einführung behindern, insbesondere in Branchen mit strengen regulatorischen Anforderungen.

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Segmentierung geformter Verbindungsgeräte

Produkttyp (Antennen und Konnektivitätsmodule, Sensoren, Steckverbinder und Schalter, Beleuchtungssysteme)

Auf dem Markt für geformte Verbindungsgeräte wird das Sensorsegment bis 2037 voraussichtlich einen Anteil von über 47 % erobern. Das Wachstum des Segments ist auf seinen zunehmenden Einsatz in verschiedenen Branchen, einschließlich der Automobil- und Industriebranche, zurückzuführen. Der Einsatz von Temperatursensoren, Drucksensoren und anderen Arten von Sensoren ist in industriellen Anwendungen weit verbreitet. Insgesamt erzielte das Sensorsegment im Jahr 2022 einen Umsatz von 22,4 Milliarden US-Dollar. Im Automobilsektor werden Sensoren in adaptiven Geschwindigkeitsregelungssystemen und klimakontrollbezogenen Anwendungen eingesetzt.

Darüber hinaus treibt der zunehmende Einsatz von Molded Interconnect Devices (MIDs) in diesen Anwendungen die Nachfrage nach MID-Sensoren im Prognosezeitraum in die Höhe. Die Integration von Sensoren in diesen Sektoren verbessert Leistung, Effizienz und Sicherheit. All diese Faktoren sind kumulativ für das Wachstum des Marktes verantwortlich.

Anwendung (Telekommunikation und Computer, Unterhaltungselektronik, Automobil, Medizin, Industrie, Militär und Luft- und Raumfahrt)

Auf dem Markt für geformte Verbindungsgeräte wird geschätzt, dass das Telekommunikations- und Computersegment bis Ende 2037 einen Umsatzanteil von mehr als 34 % ausmachen wird. Der starke Bedarf an hochentwickelten elektronischen Schaltkreisen, die die Entwicklung von 5G-Geräten mit geringem Signalverlust ermöglichen, wird auf das Wachstum des Segments zurückgeführt.

Elektronikunternehmen wie die Cicor Group haben an der Entwicklung von MID-Geräten gearbeitet, die Flüssigkristallpolymere verwenden, um die Hochfrequenzübertragung von 5G-Signalen zu erleichtern. 5G hatte im Juni 2024 weltweit 1,1 Milliarden Abonnements; Allein im ersten Quartal seien 125 Millionen weitere hinzugekommen. 35 Dienstanbieter haben 5G-Standalone-Netzwerke (SA) eingeführt, während etwa 240 Dienstanbieter 5G-Netzwerke aufgebaut haben. Ab Anfang 2024 stehen den Verbrauchern mehr als 700 5G-Smartphone-Modelle zur Verfügung; Dies hat voraussichtliche Auswirkungen auf das Wachstum des Segments.

Unsere eingehende Analyse des globalen Marktes für geformte Verbindungsgeräte (MID) umfasst die folgenden Segmente:

          Produkttyp

  • Antennen & Konnektivitätsmodule.
  • Sensoren.
  • Anschlüsse & Schalter
  • Beleuchtungssysteme.

          Bewerbung

  • Telekommunikation & Computer.
  • Unterhaltungselektronik
  • Automobilindustrie
  • Medizinisch
  • Industriell
  • Militär & Luft- und Raumfahrt

          Prozess

  • Zwei-Schuss-Formen
  • Laserdirektstrukturierung (LDS)

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Industrie für geformte Verbindungsgeräte – regionale Übersicht

Nordamerikanische Marktprognose

Bis 2037 wird erwartet, dass die Region Nordamerika einen Marktanteil von über 36 % bei geformten Verbindungsgeräten erobern wird. Das Branchenwachstum in der Region wird auch aufgrund technologischer Innovation und industriellem Fortschritt erwartet. Mit einer starken Präsenz in Schlüsselsektoren wie Automobil, Gesundheitswesen, Luft- und Raumfahrt und Unterhaltungselektronik weist die Region eine starke Nachfrage nach anspruchsvollen, miniaturisierten und integrierten elektronischen Lösungen auf. Insbesondere die Automobilindustrie nutzt die MID-Technologie für erweiterte Funktionalitäten in Sensoren, Steuerungssystemen und kompakten elektronischen Komponenten und treibt so Innovationen in der Branche voran.

Darüber hinaus fördert Nordamerikas Schwerpunkt auf technologischer Leistungsfähigkeit und F&E-Investitionen die Entwicklung modernster Materialien und Fertigungstechniken, die für die MID-Produktion von entscheidender Bedeutung sind. Die Zusammenarbeit zwischen führenden Technologieunternehmen, Forschungseinrichtungen und Herstellern fördert das Marktwachstum der Region und trägt zur Entwicklung vielseitiger und leistungsstarker Lösungen bei.

APAC-Marktstatistiken

Der Markt für geformte Verbindungsgeräte im asiatisch-pazifischen Raum wird im Prognosezeitraum ebenfalls ein enormes Umsatzwachstum verzeichnen und aufgrund der expandierenden Automobilindustrie in der Region den zweiten Platz einnehmen. Angesichts der wachsenden Nachfrage nach kompakten, multifunktionalen elektronischen Komponenten in verschiedenen Branchen, darunter Automobil, Unterhaltungselektronik, Gesundheitswesen und Telekommunikation, verzeichnet die Region eine erhebliche Einführung von MID. Mit robusten Fertigungskapazitäten sind Länder wie Japan, China, Südkorea und Taiwan Vorreiter bei der MID-Entwicklung und nutzen fortschrittliche Materialien und hochmoderne Fertigungsprozesse.

Die Entwicklung des Automobilsektors hin zu elektrischen und autonomen Fahrzeugen sowie die steigende Nachfrage nach IoT-Geräten und Wearables treiben die Expansion des Marktes voran. Darüber hinaus stärken Kooperationen zwischen globalen Akteuren und lokalen Herstellern, kombiniert mit einem Fokus auf Nachhaltigkeit und Einhaltung gesetzlicher Vorschriften, den Wachstumskurs des asiatisch-pazifischen Marktes und machen ihn zu einer entscheidenden Region für MID-Innovation und -Einführung.

Molded Interconnect Device (MID) Market Size
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Unternehmen, die die Landschaft der geformten Verbindungsgeräte dominieren

    • Molex LLC
      • Unternehmensübersicht
      • Geschäftsstrategie
      • Wichtige Produktangebote
      • Finanzielle Leistung
      • Wichtige Leistungsindikatoren
      • Risikoanalyse
      • Neueste Entwicklung
      • Regionale Präsenz
      • SWOT-Analyse
    • TE-Konnektivität
    • Amphenol Corporation
    • LPKF Laser & Elektronik
    • MacDermid, Inc.
    • Cicor Management AG
    • S2P Smart Plastic-Produkt
    • Teprosa GmbH
    • DuPont
    • DSM Corporation

In the News

  • Molex, ein globaler Elektronikpionier und Konnektivitätserfinder, gab heute eine deutliche Erweiterung seiner globalen Fertigungspräsenz mit der Einrichtung eines neuen Campus in Kattowitz, Polen, bekannt. Die zunächst 23.000 Quadratmeter große Produktionsfläche der Anlage wird als strategisch zentraler Standort dienen, um es Phillips-Medisize, einem Unternehmen von Molex, zu ermöglichen, anspruchsvolle medizinische Geräte sowie Elektroauto- und Elektrifizierungslösungen pünktlich an Molex-Kunden zu liefern.
  • MacDermid Alpha Electronics Solutions wird seine neuesten Produkt- und Technologieentwicklungen auf der Productronica in München vorstellen. Zu den herausragenden Produkten der Messe gehören der neu angekündigte extrem wärmeleitfähige Thermal Gap Filler und die neue biobasierte Schutzbeschichtung der Marke Electrolube. Der neu eingeführte thermische Gap-Filler GF600 verfügt über eine bemerkenswerte thermische Leistung (6,0 W/m.K) und soll eine höhere Stabilität als typische thermische Schnittstellenmaterialien bieten. Die Biobeschichtung von Electrolube, die erste auf dem Markt, besteht zu 75 % aus bioorganischen Substanzen aus erneuerbaren Quellen und ist ein umweltfreundlicher Durchbruch.

Autorenangaben:   Abhishek Verma


  • Report ID: 5506
  • Published Date: Nov 08, 2024
  • Report Format: PDF, PPT

Häufig gestellte Fragen (FAQ)

Im Jahr 2025 wird die Branchengröße geformter Verbindungsgeräte auf 1,99 Milliarden US-Dollar geschätzt.

Die Marktgröße für geformte Verbindungsgeräte wurde im Jahr 2024 auf 1,82 Milliarden US-Dollar geschätzt und wird bis 2037 voraussichtlich 7,49 Milliarden US-Dollar überschreiten und im Prognosezeitraum, d. h. zwischen 2025 und 2037, um mehr als 11,5 % CAGR wachsen. Das Marktwachstum ist auf die zunehmende Verbindung von IoT mit diesen Geräten zurückzuführen.

Aufgrund der wachsenden technologischen Innovation und des industriellen Fortschritts in der Region wird erwartet, dass die nordamerikanische Industrie bis 2037 den größten Umsatzanteil von 36 % halten wird.

Zu den Hauptakteuren auf dem Markt gehören Molex LLC, TE Connectivity, Amphenol Corporation, LPKF Laser & Electronics, MacDermid, Inc., Cicor Management AG, S2P Smart Plastic Product, Teprosa GmbH, DuPont und DSM Corporation
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