Marktgröße und -anteil von Molded Interconnect Devices (MID) nach Produkttyp (Antennen- und Konnektivitätsmodule, Sensoren, Steckverbinder und Schalter, Beleuchtungssysteme); Anwendung (Telekommunikation und Computer, Unterhaltungselektronik, Automobilindustrie, Medizin, Industrie, Militär und Luft- und Raumfahrt); Verfahren (Zweikomponenten-Spritzguss, Laser-Direktstrukturierung) – Globale Angebots- und Nachfrageanalyse, Wachstumsprognosen, Statistikbericht 2025–2037

Sektor der geformten Verbindungselemente: Wachstumstreiber und Herausforderungen

Wachstumstreiber

• Technologischer Fortschritt in der Automobilindustrie - Die Automobilindustrie ist in hohem Maße auf MIDs für verschiedene Anwendungen angewiesen, beispielsweise für Fahrzeugsensoren, Beleuchtung und Steuerungssysteme. Schätzungen zufolge wird die globale Automobilsensorindustrie bis 2025 voraussichtlich ein Volumen von über 55 Milliarden US-Dollar erreichen. Mit der zunehmenden Verbreitung von Elektrofahrzeugen (EVs), autonomem Fahren und dem Bedarf an kompakteren und leichteren Komponenten werden MIDs in diesem Sektor zunehmend unverzichtbar.

• Zunehmender Trend zur Miniaturisierung von Produkten - Da elektronische Geräte immer kleiner werden und gleichzeitig ihre Funktionalität zunimmt, steigt die Nachfrage nach kompakten MIDs, die die Integration mehrerer Funktionen auf kleinerem Raum ermöglichen und so dem Miniaturisierungstrend Rechnung tragen.

• Entwicklung der Unterhaltungselektronik - Die Nachfrage nach kleineren, schlankeren und funktionaleren Unterhaltungselektronikgeräten (Smartphones, Wearables usw.) treibt den Bedarf an MIDs voran. Diese Geräte erfordern komplexe Schaltungen und eine funktionale Designintegration, die MIDs effizient ermöglichen. Insgesamt erzielte die Unterhaltungselektronikbranche im Jahr 2022 einen Umsatz von rund 987 Milliarden US-Dollar. Dies trieb den MID-Markt voran.
• Innovationen in der Medizinbranche - Die Gesundheitsbranche nutzt MIDs für verschiedene Anwendungen, darunter tragbare medizinische Geräte, Überwachungssysteme und implantierbare Geräte. Der Bedarf an kleineren, zuverlässigeren und maßgeschneiderten Lösungen im medizinischen Bereich treibt das Wachstum von MIDs voran. So gehörten beispielsweise Hersteller von Herzschrittmachern wie Boston Scientific und Medtronic zu den ersten im medizinischen Bereich, die die C-MOS-Technologie zur Integration digitaler und analoger Signale in einem Ein-Chip-Bauteil einsetzten. Dies verbesserte die Analyse- und Steuerungsmöglichkeiten des Geräts und reduzierte gleichzeitig Größe und Gewicht. Schon bald wurden Chipdesignmethoden, die denen bei der Herstellung kompakter, leichter und leistungsstarker Konsum- und Militärgüter ähnelten, auch für die Entwicklung digitaler medizinischer Geräte – von Defibrillatoren bis hin zu Stethoskopen – angewendet. Seitdem gibt es einen verstärkten Trend zur Verkleinerung von Prozessorchips, Instrumenten, Steckverbindern, Sonden und Sensoren in medizinischen Geräten, was das Marktwachstum vorantreibt.

Herausforderungen

• Kostenüberlegungen: Die anfänglichen Einrichtungskosten für die MID-Produktion können aufgrund der für die Herstellung erforderlichen Spezialausrüstung und -technologie erheblich sein. Dies könnte die Kosteneffizienz von MIDs beeinträchtigen, insbesondere bei kleineren Produktionen oder in Branchen mit hohen Kostenanforderungen.

• Die Einhaltung hoher Qualitätsstandards und Zuverlässigkeit über alle Chargen hinweg stellt bei der Herstellung von geformten Verbindungsbauelementen eine Herausforderung dar.

• Das Fehlen standardisierter Protokolle könnte eine breitere Einführung behindern, insbesondere in Branchen mit strengen regulatorischen Anforderungen.