薄晶圆 市场 - 顶级公司和制造商

  • 报告编号: 4882
  • 发布日期: May 01, 2023
  • 报告格式: PDF, PPT

.主导薄晶圆领域的顶级特色公司。

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    • 信越化学工业株式会社
      • 公司简介
      • 经营策略
      • 主要产品
      • 财务绩效
      • 关键绩效指标
      • 风险分析
      • 近期发展
      • 区域分布
      • SWOT分析
    • 世创电子股份公司
    • 森科株式会社
    • 我的芯片生产有限公司
    • 环球晶圆有限公司
    • II-VI公司
    • 太阳爱迪生半导体有限公司
    • 3M公司
    • 应用材料公司
    • 琳得科公司

通过数据说明浏览关键市场洞察:

在新闻中

  • 台湾公司环球晶圆有限公司与总部位于慕尼黑的 Siltronic AG 签署了一份合同,以建立一家主要的晶圆制造商。晶圆行业技术领导者之一的世创电子(Siltronic)和凭借其卓越的供应链管理和具有竞争力的成本结构的GlobalWafers的结合,有望打造出一家“一流”的晶圆生产商,以在未来的全球竞争中取得成功。半导体市场。预计两家公司的产品组合将在多个方面相互补充并作为坚实的基础,将从晶圆行业的长期增长动力中受益。
  • 信越化学株式会社宣布斥资 10 亿美元扩大其位于日本福岛的硅片生产设施的产能。该计划是为了提高每月晶圆的生产水平以及增加地域多元化的需求。

作者學分:  Abhishek Verma, Hetal Singh


  • 报告编号: 4882
  • 发布日期: May 01, 2023
  • 报告格式: PDF, PPT

常見問題 (FAQ)

推动市场增长的主要因素是智能手机的日益普及、数据中心的兴起、LED 渗透率的激增等。

预计薄晶圆市场规模在预测期内(即 2023 年至 2035 年)复合年增长率将达到 13% 左右。

缺乏高额初始投资、替代技术的竞争以及环境问题预计将成为市场扩张的阻碍因素。

预计到2035年底,亚太地区市场将占据最大的市场份额,并在未来提供更多商机。

.市场上的主要参与者有信越化学有限公司、Siltronic AG、SUMCO Corporation、My Chip Production GmbH 等。

.公司概况的选择基于产品领域产生的收入、公司的地理分布(决定创收能力)以及公司向市场推出的新产品。

.市场按类型、应用和地区细分。

预计到 2035 年底,300mm 细分市场将获得最大的市场规模,并显示出巨大的增长机会。
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