薄晶圆市场参与者：
- 世创电子材料公司
- 公司概况
- 商业策略
- 主要产品
- 财务表现
- 关键绩效指标
- 风险分析
- 近期发展
- 区域影响力
- SWOT分析
- SUMCO公司
- 我的芯片生产有限公司
- 环球晶圆有限公司
- II-VI公司
- SunEdison半导体有限公司
- 3M公司
- 应用材料公司
- 德州仪器公司
从报告中浏览关键行业见解以及市场数据表和图表:
常见问题 (FAQ)
预计2026年薄晶圆产业规模将达到163亿美元。
2025年全球薄晶圆市场规模将超过150.3亿美元，预计年复合增长率将超过9.4%，到2035年将达到369.1亿美元的收入。
受智能手机普及率不断提高、研发投入加大、太阳能市场不断扩大以及政府对太阳能和电子行业的优惠政策的推动，到 2035 年，亚太薄晶圆市场将占据 30% 以上的份额。
市场的主要参与者包括 Siltronic AG、SUMCO Corporation、My Chip Production GmbH、Global Wafers Co., Ltd.、II-VI Incorporated、SunEdison Semiconductor Limited、3M Company、Applied Material, Inc. 和 Texas Instruments Incorporated。
