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到2035年底，薄晶圆市场规模预计将达到250亿美元，在预测期内（即2023年至2035年）复合年增长率约为13%。2022年，薄晶圆行业规模将超过120亿美元。数据生成的增加推动了市场的增长。每天大约产生 3.27 亿 TB 的数据。为了制造微处理器、存储芯片以及其他数据处理和存储电子设备，薄晶圆是必要的。更薄的晶圆使制造商能够制造更小、更节能的设备，更适合处理大量数据。
不断增长的能源消耗也推动了对薄晶圆的需求。与 2021 年相比，2022 年美国终端用电量总量增加了 2.6%。与 2021 年相比，2022 年住宅和商业部门的零售售电量分别增加了约 3.5% 和 3.4%。与使用较厚晶圆制成的设备相比，薄晶圆需要更少的电力来运行。这是因为，由于薄晶圆上的晶体管和其他部件的尺寸更薄，因此可以加快开关时间并且可以降低功耗。
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增长动力
挑战
基准年 | 2022年 |
预测年份 | 2023-2035 |
复合年增长率 | 〜13% |
基准年市场规模（2022 年） | ~ 120 亿美元 |
预测年度市场规模（2035 年） | ~ 250 亿美元 |
区域范围 |
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应用（MEMS、CMOS 图像传感器、存储器、RF 器件、LED、中介层、逻辑）
预计到 2035 年，LED 领域的薄晶圆市场将获得最高收入。LED 产量的增长带动了该领域的增长。虽然许多国家在 10 多年前就开始逐步淘汰白炽灯泡，但目前有几个国家正开始对荧光灯进行同样的淘汰，以便 LED 最终成为主导的照明技术。 LED 通常使用由碳化硅 (SiC) 或氮化镓 (GaN) 等材料组成的薄晶圆生产。 LED 中的半导体层由这些晶圆制成，随后被切割成微小的芯片。 LED 的性能可能会受到晶圆厚度的影响。由薄晶圆制成的 LED 可能更有效、更明亮。这样可以减少因热量而损失的能量，并且通过更薄的晶圆可以实现更大的散热。采用更薄的晶圆（例如由 GaN 或 SiC 制成的晶圆）可以提高 LED 中使用的功率组件的性能，包括开关速度、导热性和击穿强度。
类型（125毫米、200毫米、300毫米）
预计薄晶圆市场的 300mm 细分市场将在预测期内出现显着增长。该细分市场的增长归功于消费电子产品不断增长的需求。由于 300 毫米晶圆提供了更好的性能，LED 应用中 300 毫米晶圆的使用呈指数级增长，推动了全球薄晶圆市场的增长。对于 LED 制造商来说，缩小规模的成本非常可观，而且这些晶圆还提高了盈利能力。对 300mm 晶圆需求的大幅增长将导致活跃 300mm 晶圆制造设施数量的增加。对于顶级 LED 制造商来说，实现规模经济并提高这些晶圆的盈利能力变得越来越重要。此外，运营设施数量的增加也有助于 300 毫米晶圆制造行业的扩张。
我们对全球市场的深入分析包括以下部分：
类型 |
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应用 |
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亚太地区市场分析
在电子设备需求不断增长的支持下，亚太地区的薄晶圆市场份额预计到 2035 年将实现最高增长。 2021 年，亚太地区智能手机的采用率达到约 73%，预计到 2025 年将增至约 83%。增加研发投资也推动了区域市场的增长。随着中国、日本和印度等国家对太阳能基础设施的大量投资，亚太地区的太阳能市场也在迅速扩大。太阳能电池的制造需要薄晶圆，由于对太阳能的需求不断增长，对薄晶圆的需求量很大。包括中国和印度在内的亚太地区许多国家都制定了有利的政府政策来协助太阳能和电子行业的扩张。这些法规刺激了企业在基础设施和新技术上花钱，从而推动了对薄晶圆的需求。
北美市场预测
北美薄晶圆市场有望在预测时间内实现最高增长。北美汽车行业注重创造更高效、更环保的汽车，正在经历巨大的变化。汽车系统的传感器和其他部件（包括防抱死制动系统（ABS）、安全气囊和发动机控制系统）的制造都使用薄晶圆。对尖端汽车技术不断增长的需求也推动了市场的发展。人口老龄化和医疗技术的进步共同推动了北美医疗设备市场的快速扩张。起搏器、植入式除颤器和血糖仪等医疗设备都是使用薄晶圆制造的。
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作者学分: Abhishek Verma, Hetal Singh