薄晶圆市场展望：
2025年，薄晶圆市场规模超过150.3亿美元，预计到2035年将超过369.1亿美元，在预测期内（即2026-2035年）的复合年增长率将超过9.4%。预计2026年，薄晶圆的行业规模将达到163亿美元。
数据量的不断增长推动了市场的增长。每天，全球产生的数据量约为3.27亿TB。制造微处理器、存储芯片以及其他数据处理和存储电子设备都需要薄晶圆。更薄的晶圆使制造商能够制造出更小、更节能的设备，从而更好地处理海量数据。
不断增长的能源消耗也推动了对薄晶圆的需求。2022年，美国终端用电量较2021年增长了2.6%。2022年，住宅和商业部门的零售电力销售额分别较2021年增长了约3.5%和3.4%。采用薄晶圆制造的电子设备比采用厚晶圆制造的设备运行所需的电力更少。这是因为，由于薄晶圆上晶体管和其他部件的尺寸更薄，开关时间可以加快，功耗也可以降低。
关键 薄晶圆 市场洞察摘要:
区域亮点：
- 到2035年，亚太地区薄晶圆市场将占据30%以上的份额，这得益于智能手机普及率的提高、研发投入的增加、太阳能市场的扩张以及政府对太阳能和电子行业的优惠政策。
- 2026-2035年期间，北美市场将实现最高的复合年增长率，这得益于汽车行业向高效环保汽车的转变、对尖端汽车技术的需求不断增长以及医疗设备市场的快速扩张。
细分市场洞察：
- 预计到 2035 年，薄晶圆市场中 300 毫米晶圆的份额将达到 50%，这得益于消费电子产品需求的增长以及大晶圆的性能优势。
- 预计到 2035 年，薄晶圆市场中 LED 的份额将达到最高，这得益于全球逐步淘汰白炽灯和荧光灯，转而使用 LED。
主要增长趋势：
- 智能手机普及率不断提高
- 健康监测设备需求激增
主要挑战：
- 来自替代技术的竞争
- 环境问题
主要参与者：Siltronic AG、SUMCO Corporation、My Chip Production GmbH、Global Wafers Co., Ltd.、II-VI Incorporated、SunEdison Semiconductor Limited、3M Company、Applied Material, Inc.、Texas Instruments Incorporated。
全球 薄晶圆 市场 预测与区域展望:
市场规模和增长预测：
- 2025年市场规模： 150.3亿美元
- 2026年市场规模： 163亿美元
- 预计市场规模：到 2035 年将达到 369.1 亿美元
- 增长预测：复合年增长率9.4%（2026-2035）
主要区域动态：
- 最大地区：亚太地区（到 2035 年占比 30%）
- 增长最快的地区：亚太地区
- 主要国家：台湾、韩国、中国、美国、日本
- 新兴国家：中国、印度、韩国、泰国、墨西哥
Last updated on : 10 September, 2025
薄晶圆市场的增长动力和挑战：
增长动力
- 智能手机普及率不断提升——到2023年，全球约85%的人口将拥有智能手机，届时全球智能手机用户将达到约50亿。构成手机“大脑”的微处理器是在薄晶圆上制造的。薄晶圆的元件尺寸减小，使得制造高性能处理器成为可能，使其能够适应智能手机有限的空间。
- 数据中心的崛起——全球约有 7,999 个数据中心，其中约 32% 位于美国。因此，对薄晶圆的需求正在增长。数据中心的先进冷却技术，包括散热器和热界面材料的制造，都是使用薄晶圆实现的。由于数据中心产生的高热量，必须确保计算机组件的性能和可靠性。
- LED渗透率激增—— 2012年至2019年期间，全球照明行业LED的采用速度加快，预计到2025年，LED渗透率将达到约75%。用于各种照明应用的发光二极管(LED)也采用薄晶圆生产。
- 可再生能源需求增长——可再生能源在全球发电量中的占比从2019年的约26%上升到2020年的约28%。因此，对太阳能芯片的需求也在增长。制造太阳能电池（将阳光转化为电能）时，需要使用薄晶圆。晶圆的薄度可以提高太阳能的吸收效率，并提高能量输出。
- 健康监测设备需求激增——健康监测设备，尤其是可穿戴和植入式设备，通常由薄晶圆制成。因此，随着健康监测设备需求的增长，预计市场将持续增长。全球联网可穿戴设备的数量已从2016年的3.24亿台增至2019年的约7.21亿台，仅三年时间就增长了一倍多。
挑战
- 来自替代技术的竞争——尽管薄晶圆比过去使用的厚晶圆具有诸多优势，但其他技术也能满足这些需求。例如，3D封装技术和尖端材料也能制造出体积小巧、功能强大的设备。因此，预计这一因素将阻碍市场的增长。
- 环境问题
- 缺乏高额初始投资
薄晶圆市场规模及预测：
| 报告属性 | 详细信息 |
|---|---|
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基准年 |
2025 |
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预测期 |
2026-2035 |
|
复合年增长率 |
9.4% |
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基准年市场规模（2025年） |
150.3亿美元 |
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预测年度市场规模（2035年） |
369.1亿美元 |
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区域范围 |
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薄晶圆市场细分：
应用细分分析
预计到2035年，薄晶圆市场的LED细分市场将占据最高收入份额。该细分市场的增长主要得益于LED产量的增长。尽管许多国家早在十多年前就开始逐步淘汰白炽灯，但目前一些国家也开始逐步淘汰荧光灯，从而使LED最终成为主流照明技术。LED中的半导体层由这些晶圆制成，随后被切割成微小的芯片。晶圆的厚度可能会影响LED的性能。采用更薄的晶圆，例如由GaN或SiC制成的晶圆，可以提升LED功率元件的性能，包括开关速度、热导率和击穿强度。
类型细分分析
预计薄晶圆市场中300毫米晶圆的份额将在预测期内显著增长，达到50%。这一增长主要得益于消费电子产品需求的不断增长。由于300毫米晶圆性能更佳，其在LED应用中的迅猛增长正推动全球市场的增长。300毫米晶圆需求的大幅增长将带动300毫米晶圆生产设施数量的增加。对于顶级LED制造商而言，实现规模经济并提高晶圆的盈利能力正变得越来越重要。此外，运营设施数量的增加也促进了300毫米晶圆制造行业的扩张。
我们对全球薄晶圆市场的深入分析包括以下几个部分：
类型 |
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应用 |
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Vishnu Nair
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薄晶圆市场区域分析：
亚太市场洞察
到 2035 年，亚太地区的薄晶圆市场份额将实现最高增长，增幅将达到 30%。2021 年，智能手机的普及率达到 73% 左右，预计到 2025 年，亚太地区的这一比例将增至约 83%。不断增加的研发投入也推动了区域市场的增长。随着中国、日本和印度等国家对太阳能基础设施进行大量投资，亚太地区的太阳能市场也在迅速扩张。太阳能电池的制造需要薄晶圆，由于对太阳能的需求不断增长，对薄晶圆的需求也很大。包括中国和印度在内的许多亚太国家都出台了优惠的政府政策，以协助太阳能和电子产业的扩张。这些法规刺激了对薄晶圆的需求，它们鼓励企业在基础设施和新技术上投资。
北美市场洞察
北美薄晶圆市场有望在预测期内实现最高增长。随着对电动汽车等更高效、更环保汽车的重视，北美汽车行业正在经历巨大的变革。汽车系统传感器和其他部件（包括防抱死制动系统 (ABS)、安全气囊和发动机控制系统）的制造都使用薄晶圆。对尖端汽车技术日益增长的需求也推动了市场的发展。人口老龄化和医疗技术的进步正在推动北美医疗设备市场的快速扩张。
薄晶圆市场参与者：
- 世创电子材料公司
- 公司概况
- 商业策略
- 主要产品
- 财务表现
- 关键绩效指标
- 风险分析
- 近期发展
- 区域影响力
- SWOT分析
- SUMCO公司
- 我的芯片生产有限公司
- 环球晶圆有限公司
- II-VI公司
- SunEdison半导体有限公司
- 3M公司
- 应用材料公司
- 德州仪器公司
最新发展
- 台湾环球晶圆股份有限公司与总部位于慕尼黑的世创电子材料股份有限公司签署了一份合同，旨在组建一家大型晶圆制造商。世创电子材料是晶圆行业的技术领导者之一，而环球晶圆则凭借其卓越的供应链管理和极具竞争力的成本结构，预计将打造一家“一流”的晶圆生产商，在未来的全球半导体市场中赢得竞争。两家公司的产品组合在多个方面相互补充，并构成了坚实的基础，预计双方将受益于晶圆行业的长期增长动力。
- 应用材料公司推出了一款全新的 eBeam 计量系统，它专门用于精确测量使用 EUV 和新兴的高 NA EUV 光刻技术进行图案化的半导体器件特征的关键尺寸。
- Report ID: 4882
- Published Date: Sep 10, 2025
- Report Format: PDF, PPT
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