2025-2037 年全球市场规模、预测和趋势亮点
SiC 晶圆回收市场的规模在 2024 年超过 14.2 亿美元，预计到 2037 年将达到 93.5 亿美元，在预测期内（即 2025 年至 2037 年）复合年增长率约为 15.6%。到 2025 年，SiC 晶圆回收行业规模预计将达到 16 亿美元。
对于提供 SiC 晶圆回收的企业来说，消费电子行业对硅晶圆的需求不断增长，带来了新的经济机遇。
SiC 晶圆在发展中的半导体行业中越来越频繁地用于可承受高温、高电压或两者兼而有之的电气设备，例如 5G 通信系统。根据最近的一份报告，从 2021 年底到 2022 年底，全球 5G 无线连接数量增长了 76%，达到 10.5 亿。
人工智能、物联网和机器学习等尖端技术的日益集成正在为 SiC 晶圆回收服务提供商创造新的机遇。 SiC 广泛用于工业电源和光伏转换器，但其优势在电动交通领域得到了最好的利用。
SiC 晶圆回收市场：增长动力与挑战
增长动力
- 在电动汽车（电动汽车）中的使用不断增加 - SiC 在电动汽车中的主要应用之一是逆变器，该电路将来自电池的高直流电压转换为为牵引电动机供电所需的交流电压。
据估计，新的销售记录意味着 SiC 晶圆在全球电动汽车回收市场份额从 2021 年的约 8.7% 增至 2022 年的 14% 以上。 - 在太阳能生产中越来越多地使用半导体 - 在清洁能源领域，半导体技术已被证明能够改变游戏规则。它在光伏组件的制造中发挥着重要作用，光伏组件作为替代能源已得到越来越广泛的应用，从而推动未来几年的硅片回收市场需求。
- 政府加大半导体制造力度 - 鼓励回收服务提供商开发创新技术并重新制造 SiC 晶圆，以满足不断增长的消费者需求。
例如，印度政府已批准一项用于发展印度半导体和显示器制造生态系统的综合计划，支出达100亿美元，符合Aatmanirbhar Bharat的愿景和印度作为全球ESDM中心的定位。此外，国会于 2022 年 7 月通过了《2022 年芯片法案》，旨在加强国内芯片生产、设计和研究，促进经济繁荣和安全，并加强美国的芯片供应链。
挑战
- 越来越多地采用替代品 - 在晶圆制造中加大力度寻找碳化硅替代品可能会阻碍 SiC 晶圆回收市场的快速增长。
为了取代电动汽车应用中的 SiC 晶圆，主要汽车制造商正在用基于 GaN 的晶圆取代 SiC 晶圆。由于具有高功率密度和快速变化频率的能力，GaN 比 SiC 变得越来越灵活。 - 制造设施的维护成本高昂。
- 供应链问题可能会阻碍 SiC 晶圆回收市场的增长。
SiC 晶圆回收市场：主要见解
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基准年 |
2024年 |
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预测年份 |
2025-2037 |
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复合年增长率 |
17.3% |
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基准年市场规模（2024 年） |
1420.6亿美元 |
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预测年度市场规模（2037 年） |
1.13万亿美元 |
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区域范围 |
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SiC 晶圆回收细分
直径（5 英寸以下、5-10 英寸、10 英寸以上）
在 SiC 晶圆回收市场中，预计到 2037 年，10 英寸细分市场将占据超过 50% 的收入份额。由于高性能、高能效和低成本集成等优势，电子产品制造商更有可能倾向于采用 10 英寸以上 SiC 晶圆。
此外，较大的晶圆可提供更大的表面积；制造商可以为芯片的制造提供更多的表面积。因此，对电子产品和半导体不断增长的需求将推动未来几年10英寸以上细分市场的增长。 2022年，消费电子行业总产值达9870亿美元。此外，苹果、三星、华为和索尼只是控制消费电子行业的几家知名企业。
应用（光电、功率器件、高温器件、高频器件）
到 2037 年，功率器件领域预计将占据超过 43% 的 SiC 晶圆回收市场份额。该细分市场正在不断增长，因为功率器件在汽车、可再生能源和消费电子产品等各个行业中发挥着至关重要的作用。
例如，2022 年，太阳能、风能、水力发电、地热能和海洋等可再生能源的供应量增加了 8% 以上。此外，在各种频率和功率水平下运行的应用中对功率器件的需求不断增长，导致了市场扩张。该市场迎合了废旧硅片的回收和翻新，使其适合在制造过程中重复使用。这一点很重要，因为功率器件通常需要特定的晶圆规格和特性才能满足其性能要求。
我们对全球 SiC 晶圆回收市场的深入分析包括以下细分市场：
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直径 |
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应用 |
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定制此报告SiC 晶圆回收行业 - 区域概要
亚太地区市场预测
预计到 2037 年，亚太地区碳化硅晶圆回收市场将占据最大的收入份额，达到 37%。这一增长可归因于该地区人口的增长，例如中国、印度和日本，技术和电子产品的使用也出现了令人难以置信的增长。
能源、自动化、电信、消费电子和医疗保健等各个行业对 SiC 晶圆的需求很高。此外，物联网设备的日益普及以及对太阳能电池板等可再生能源的需求不断增加也为市场收入做出了贡献。例如，亚太地区的太阳能装机容量在 2021 年达到 485.84 吉瓦，比上一年增长近 19%。
北美市场统计数据
在预测期内，北美在 SiC 晶圆回收市场中的份额预计将达到 25%。这种增长可以归因于半导体行业对廉价硅晶圆的需求不断增长。
随着技术的不断进步，对这些设备的需求猛增，进而推动了对硅晶圆的需求。
主导 SiC 晶圆回收领域的公司
- Wolfspeed 公司
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- 半导体元件工业有限责任公司
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In the News
- 碳化硅技术和生产领域的全球领导者 Wolfspeed, Inc. 在纽约州马西正式启用了其先进的莫霍克谷碳化硅制造工厂。这座 200 毫米晶圆厂将引领整个行业从硅半导体转向碳化硅半导体。
- Semiconductor Components Industries, LLC宣布其位于韩国富川市的最先进的、全球最大的碳化硅 (SiC) 制造工厂已完成扩建。满负荷运转后，该工厂每年可生产超过 100 万片 200 毫米碳化硅晶圆。为了利用增加的 SiC 产能，Onsemi 计划在未来 3 年内增加总计 1000 名本地员工，主要填补技术性很强的职位，以满足这一需求，并将其现有员工数量增加约 40%。
作者致谢: Abhishek Verma
- Report ID: 5510
- Published Date: May 06, 2024
- Report Format: PDF, PPT
