.PCB 设计和叠层市场应用分析（柔性电路、刚性-柔性电路、刚性电路、混合电路、高密度互连等）；最终用户（消费电子、通信、计算机、汽车等）；以及设计师（Cadence Design Systems, Inc.、Altium Limited、Autodesk, Inc.、Siemens AG、ANSYS, Inc. 等）——《2019-2021 年全球需求分析和机遇展望》。

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全球 PCB 设计和叠层市场定义

层叠是 PCB 制造和设计过程中的关键步骤。减少电子电路的电磁辐射 (EM) 主要是通过良好的层叠设计来实现的。因此，电路板的整体信号完整性得到改善。然而，低于标准的层叠设计可能会导致电磁发射和信号损失增加。因此，每个 PCB 设计人员的目标都是降低 PCB 环路中由差模噪声和共模发射引起的电磁发射。这是通过良好的 PCB 叠层设计来实现的。

然而，在电路板布局设计之前，PCB的铜层和绝缘层是堆叠排列的。由于 PCB 板层数较多，这种层堆叠使开发人员能够在单板上安装更多电路。多层提高了电路板分配能量、减少交叉干扰、消除电磁干扰并支持高速信号的能力。

此外，PCB 层叠设计的结构除了允许设计人员在一块板上安装多个电子电路之外，还具有其他一些优点。这些好处包括减少辐射和阻抗，以及电路对外部噪声的敏感性。此外，良好的 PCB 堆栈还有助于实现高效且经济实惠的最终生产。

全球 PCB 设计和叠层市场：主要见解

2019 - 2021 年全球 PCB 设计和叠层市场规模、预测和趋势亮点

预计到 2021 年底，全球 PCB 设计和叠层市场的设计量将达到 12 万个，在预测期内（即 2019-2021 年）复合年增长率为 9.6%。此外，该市场在 2019 年产生了 10 万种设计。市场的增长可归因于大多数需要更小、更密集互连的应用（例如移动设备）的利用率增加。随着时间的推移，技术显着改善了全世界的通信设备。研究人员和工程师不断想出创新方法，使智能手机变得更小、更快、更有效。因此，印刷电路板 (PCB) 由于其功能的扩展而变得更小、更强大。这使得生产商能够将更多组件装入更小的空间，以提供消费者期望的所有功能，例如触摸屏、Wi-Fi 连接和摄像头。因此，对智能手机的需求不断增长预计将推动市场的增长。例如，2021年全球手机销量总计约为17.4亿部，也就是说，当年购买手机的人数约为78亿人，约占全球人口的20%。

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此外，全球智能手表用户的强劲增长预计也将推动市场增长。 2021 年，大约有 2 亿人使用智能手表，这是全球用户的估计数量。据估计，未来几年用户数量将会增加，到 2026 年用户数量约为 230 名。此外，由于各行业越来越多地使用电子缩小尺寸，PCB 设计和层叠市场正在蓬勃发展，包括军事、国防、航空航天、工业和可再生能源领域。例如，为了节省燃料成本并大幅降低污染物，航空航天工业一直渴望更小、更轻的部件。此外，医疗保健行业需要紧凑、轻便的手持式仪器、可穿戴传感器和植入式设备，例如助听器和有源植入物等医疗设备，这些设备将 PCB 与柔性基板集成在一起，以最大限度地提高集成密度并适应尽可能小的空间。此外，汽车制造商正在将更多的电子元件集成到他们的汽车中。以前，PCB 主要用于前灯开关和挡风玻璃雨刷器等部件，但最近它们实现了许多高科技功能，提高了驾驶时的安全性和便利性。

全球 PCB 设计和叠层市场：增长动力和挑战

增长动力

• 物联网设备数量的增加

从 2020 年的约 80 亿个物联网设备到 2030 年的超过 250 亿个物联网设备，物联网设备的数量预计将增加近两倍。到 2030 年，中国将拥有近 40 亿个消费物联网设备，成为拥有此类设备最多的国家。

由于组织使用的数据量显着增加，高性能计算 (HPC) 被用于物联网、人工智能和 3D 成像等技术的开发。这提高了实时处理数据的能力。从而推动市场的增长。

• 半导体产业投资强劲

例如，美国参议院于 2021 年 6 月颁布了《美国创新与竞争法案》（USICA），其中包括 520 亿美元用于支持国内芯片制造、研究和设计。

• 政府促进数字化的举措

作为数字印度计划的一部分，联邦政府发起了多项举措。这些计划和项目分为三组：数字基础设施、政府和按需服务以及公民数字赋权。

• 可支配收入激增

2022年9月美国个人可支配收入较上年同月增长约0.3%。因此，由于可支配收入的增长，预计会有更多的人购买智能手机和其他电子产品。因此，进一步拉动了市场的增长。

• 越来越多地使用互联网

据估计，到 2022 年，全球活跃互联网用户将达到约 30 亿，约占全球人口的 60%。

挑战

• 网络安全威胁- PCB 越来越容易受到外部制造商使用的设施设计或生产过程中进行的恶意更改。印刷电路板可以通过以下三种方式之一进行修改：通过向原理图添加更多组件，通过向布局添加额外组件，或者通过更改钻孔和 Gerber 文件。最终用途企业经常将不受信任的组件导入、集成和外包到 PCB 上，以降低制造成本，这使得它们极易受到特洛伊木马攻击。因此，预计这一因素将阻碍市场的增长。

• 制造成本高
• 严格的政府法规

全球 PCB 设计和叠层市场细分

全球 PCB 设计和叠层市场按最终用户的需求和供应进行细分和分析，分为消费电子产品、通信、计算机、汽车等。在这些细分市场中，预计到 2021 年底，计算机细分市场将产生最大数量的 35,400 种设计，高于 2019 年的 29,500 种设计。由于世界各地计算机、笔记本电脑和平板电脑的使用和需求。由于便携式计算机和笔记本电脑的生产，该领域的增长速度同样更快。该领域增长的另一个驱动力是全球技术采用的不断增加。互联网接入和技术的扩展是推动市场的另一个因素。例如，据估计，每小时大约有 25,000 名新互联网用户。

全球 PCB 设计和叠层市场还按应用细分并分析了柔性电路、刚柔结合电路、刚性电路、混合电路、高密度互连等的需求和供应。在这些细分市场中，刚性电路细分市场预计到 2021 年底将拥有最大的市场容量，达到 6.5 万种设计，高于 2019 年的 5.42 万种设计。该细分市场的增长可归因于近年来刚性电路的接受度及其 PCB 设计的承受能力。此外，由于刚性电路耐用且可以大批量生产，因此市场扩张得更快。此外，鉴于刚性电路在计算机、笔记本电脑、平板电脑、智能手机和其他医疗设备（如 X 光机、心脏监视器和 MRI 系统等）中的使用越来越多，该细分市场的增长速度快于平均水平。

我们对全球 PCB 设计和叠层市场的深入分析包括以下部分：

全球 PCB 设计和叠层市场区域概要

在所有其他地区的市场中，北美 PCB 设计和叠层市场预计到 2021 年底将拥有最大的市场容量，达到 48,700 个设计，高于 2019 年的 40,600 个设计值不断增长的半导体行业、多个行业对高速模拟电路的偏好日益增加以及 PCB 设计进口的增加预计将推动该地区市场的增长。 PCB制造企业缺乏大规模生产能力和购买更多设备的资金，难以提高成本效益。因此，他们更加专注于进口PCB。例如，美国2020年进口了价值19.8亿美元的印刷电路板，跃居全球第七大进口国。

主导全球 PCB 设计和叠层市场的顶级特色公司

• 祖肯英国有限公司

• 公司简介
• 经营策略
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• 关键绩效指标
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• SWOT分析

• Cadence 设计系统公司
• 欧特克公司
• 奥腾有限公司
• EasyEDA LCC
• 西门子公司
• 下游技术有限责任公司
• 诺瓦姆有限公司
• ANSYS 公司