2025-2037 年全球市场规模、预测和趋势亮点
印刷电路板市场规模可能会从 2024 年的 765.2 亿美元扩大到 2037 年的 1,553.8 亿美元，预计 2025 年至 2037 年的复合年增长率约为 5.6%。目前，2025 年印刷电路板行业收入预计为 795.2 亿美元。
汽车和消费电子产品等行业越来越多地采用物联网先进电子产品，调节了急剧的增长轨迹。推动 PCB 市场增长的主要因素之一是印刷电路板 (PCB) 制造工艺的快速技术发展。
越来越多地使用复杂的多层 PCB 以及更高的电路密度，使制造商能够生产结构紧凑、功能更强大的电子设备。这种转变可以在智能手机和可穿戴技术中观察到，这些技术对小型化但高性能的组件的需求不断增长。此外，物联网设备的日益集成和 5G 网络的实施为 PCB 制造商带来了巨大的机遇，因为这些技术需要复杂的电路板来支持高级功能。
PCB 市场上的许多制造商都在大力投资研发活动，以满足对智能、紧凑型 PCB 不断增长的需求。例如，2023 年 11 月，TTM Technologies, Inc. 宣布拟投资高达 1.3 亿美元，在纽约德威特镇新建一家制造工厂。类似的投资支持市场增长，使制造商能够生产更小、更高效、更可靠的 PCB 组件。
印刷电路板市场：增长动力和挑战
增长驱动因素：
- 先进汽车电子设备推动 PCB 创新 - 多年来，电动汽车销量的不断增长导致对印刷电路板 (PCB) 市场的高需求。随着汽车制造商对电气化的关注度不断提高，对控制和管理配电、先进信息娱乐系统和电池管理系统的复杂 PCB 的需求也随之增加。随着世界各国政府实施更严格的排放法规，这种趋势预计只会增加。这些法规旨在推动先进 PCB 等创新解决方案的发展，帮助不同行业实现效率和环境友好。
- 5G 基础设施扩建，促进对高性能 PCB 的需求 - 主要用于安装 5G 网络的是高频高速 PCB，其特点是更高的数据传输速率和更低的延迟。该需求不仅仅受到电信设备的影响，而是涵盖任何旨在增强 5G 功能的设备。这不仅仅是智能手机，还包括物联网设备和边缘计算硬件。这种增长导致了对 PCB 生产和创新的巨大需求。
例如，AT&S 于 2023 年 7 月宣布正在扩大 PCB 制造设施。此次扩建可能会将 AT&S 此类专用 PCB 的产量提高 50%，同时到 2026 年创造约 700 个新就业岗位。这项投资专门针对 5G 基础设施和高级应用中对高频、快速 PCB 技术不断增长的需求。
- 工业物联网激增推动 PCB 市场增长 - 随着制造工厂及其相关工业流程实现数字化，对配备传感器的强大 PCB 的需求大幅增加。在向数字化过渡期间，追求高度可靠和高效的 PCB 需要先进的监测和控制系统。例如，2024年7月，PCBWay宣布对其多层PCB材料进行免费升级，可以显着提高产品质量和性能。这可以从根本上帮助基于工业物联网的行业，这些行业需要高质量和可靠的 PCB 来实现高效的性能和连接。
挑战：
- 原材料价格波动 - 印刷电路板 (PCB) 市场受到铜等原材料价格大幅变化的影响。铜价波动可能导致生产成本上升和供应链中断，最终影响 PCB 行业的整体稳定性和价格动态。由于竞争激烈的印刷电路板 (PCB) 市场中的成本难以预测，这一挑战成为制造商维持利润率的障碍。
- 环境法规导致成本高昂的制造调整 - 根据《2024 年全球电子废物监测报告》第四版，电子废物的产生速度令人震惊：2022 年，产生了 620 亿公斤电子废物，相当于人均 7.8 公斤。然而，据报道，只有 22.3%（138 亿公斤）得到了妥善收集和回收。全球 PCB 制造商在应对严格的环境法规时面临着共同且日益严峻的挑战，电子垃圾问题日益严重。这些法规旨在减少电子废物对生态的影响，并确保制造方法对环境友好。
然而，这会导致对新设备和工艺的巨额投资。制造商必须面对有害物质的限制，实施更节能的生产方法，并开发 PCB 的可回收设计。
印刷电路板市场：主要见解：
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基准年 |
2024 |
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预测年份 |
2025-2037 |
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复合年增长率 |
5.6% |
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基准年市场规模（2024 年） |
765.2亿美元 |
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预测年份市场规模（2037) |
1553.8亿美元 |
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区域范围 |
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印刷电路板细分：
产品（刚性 PCB、标准多层板、HDI/build-up/microtia、柔性电路、IC 基板）
由于对高性能紧凑型电子设备的需求不断增长，印刷电路板市场的 HDI/build-up/microvia 部分正在以健康的速度增长。到 2024 年，这一类别的巨大份额（约 33.4%）可归因于智能手机、平板电脑和可穿戴设备等应用中对具有更高电路密度和更好信号完整性的 PCB 的要求不断增加。
与 PCB 市场相关的一些增长因素包括消费电子产品和汽车领域的小型化趋势，HDI PCB 非常适合这些趋势，因为它们能够以更小的外形尺寸提供更多的功能。领先的 PCB 制造商正在大力投资新的先进 HDI 制造能力，以满足不断增长的需求。
AT&S 和欣兴科技等公司也专注于与集成电路基板和封装技术相关的研发。例如，2023 年 11 月，AT&S 透露了其正在取得的良好进展，特别是在其当前的“灯塔项目”方面。该公司即将在莱奥本-欣特贝格 (Leoben-Hinterberg) 建成新的集成电路 (IC) 基板和封装技术研发中心。这座最先进的工厂将成为开发和生产高端技术领域连接技术和基板的卓越中心。
应用（工业电子、航空航天与国防、IT 与电信、汽车、消费电子产品、其他）
到 2024 年，由于竞争激烈的设备对创新的持续需求和快速的产品推出周期，预计 PCB 市场的消费电子细分市场将在预测期内主导其他应用细分市场。物联网ahref="https://www.researchnester.com/cn/reports/umbrella-market/1919">保护伞下设备渗透率的扩大以及随后 5G 的推出，将进一步满足消费电子产品中对先进 PCB 的需求。此外，人工智能和机器学习功能越来越多地集成到消费设备中，对更复杂的 PCB 设计的需求也随之增加。
PCB 制造商正在研究价格趋势的维度，在此期间，他们必须为消费电子产品制造专用 PCB，以满足不断增长的消费者需求。他们正在重新定义 PCB 的制造方式，使其变得更薄、更灵活、高性能等，以满足消费设备制造商不断变化的需求。日本电子信息技术产业协会 JEITA 于 2024 年 5 月发布报告称，日本消费电子产品 PCB 产值比上年增长了 96.3%。
基材（刚性、柔性、刚柔结合）
预计到 2024 年，刚性细分市场将占据印刷电路板市场 80% 以上的份额，这主要得益于其在汽车、工业设备和电信行业等各个行业的广泛使用。 PCB 市场的主导份额可归因于刚性 PCB 在大多数应用中的耐用性、可靠性和成本效益。
尤其是汽车行业，刚性 PCB 的需求激增，尤其是随着车辆电气化和先进驾驶辅助系统需求的增加。主要PCB制造商正在努力增强刚性PCB的生产线，以满足快速增长的需求和先进的回收工艺要求。企业机构现在投资先进制造技术，用于生产具有更好热管理和信号完整性的多层刚性 PCB。
我们对全球印刷电路板市场的深入分析包括以下细分市场：
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产品 |
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基材 |
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层压材料 |
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原材料 |
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应用 |
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定制此报告印刷电路板行业 - 地区概况
北美市场分析：
由于航空航天和国防工业的需求不断增长，预计北美印刷电路板市场在预测期内将呈现温和增长。该地区对高可靠性 PCB 的需求强劲，重点关注军事装备、卫星通信和商用航空，同时强调技术创新。同样，电动汽车的快速发展以及5G基础设施也显着促进了其进步。将 5G 技术集成到电动汽车中可以实现实时导航、更好的电池管理和不间断连接等高级功能，这对于在北美更广泛地部署电动汽车非常重要。
最近的政策变化正在重组美国的电子电路板制造。美国商务部工业与安全局技术评估报告显示，与新政策执行时的2021年相比，2023年底国内PCB产能增加了15%。例如，在加拿大，PCB 制造商有尚未开发的机会，可以在强大的航空航天和电信领域专注于高附加值的利基特种 PCB。加拿大航空航天业以其创新和高质量的生产能力而闻名。因此，开发先进的航空电子系统、卫星技术和无人机 (UAV) 是加拿大公司越来越关注的领域，这些领域需要能够承受恶劣环境并提供可靠性能的专用 PCB。
亚太地区市场分析：
到 2037 年，亚太地区工业将占据最大的收入份额，达到 43%。这种增长可能归功于位于中国、日本和台湾的强大而庞大的制造公司基础。由于消费电子产品的高产量以及印度等国家市场的稳定增长，该地区目前在所有应用中对 PCB 的需求在全球处于领先地位。此外，前景还转向 5G 技术、物联网设备和电动汽车，进一步加速该地区 PCB 市场的增长。
中国的 PCB 生产能力仍然是亚太地区最强的。该行业由吴氏电路和深南电路等企业主导。 2024年5月，我国PCB出口16.7亿美元，进口5.74亿美元，贸易顺差11亿美元。 2023 年 5 月至 2024 年 5 月，中国制造的印刷电路板出口额增长了 2.69 亿美元 (19.2%)，从 14 亿美元达到 16.7 亿美元。
由于印度政府的“印度制造”运动及其蓬勃发展的国内电子行业，印度印刷电路板市场正在稳步增长。反过来，这又导致国内电子行业通过投资建立起来，从而形成了一个强大的生态系统，支持消费电子、汽车和电信等不同应用的 PCB 生产。
此外，在日本，PCB 制造商更注重高价值细分市场和产品，例如需要质量和技术领先地位的汽车和工业印刷电路板。例如，Meiko Electronics 宣布对其越南业务进行重大投资，以便在 2023 年之前提高汽车 PCB 产能，帮助日本汽车制造商扩大电动汽车生产。鉴于越南生产能力的增强，Meiko 很可能会抓住这一机遇，利用电动汽车日益普及的趋势，成为日本 PCB 市场的杰出领导者之一。
主导印刷电路板 (PCB) 市场的公司：
- TTM 技术公司
- 公司概览
- 业务战略
- 主要产品
- 财务业绩
- 关键绩效指标
- 风险分析
- 近期发展
- 区域业务
- SWOT 分析
- 住友商事株式会社
- Wurth elektronik 集团（Wurth 集团）
- 贝克尔和Muller Schaltungsdruck GmbH
- Advanced Circuits Inc.
- 穆里埃塔赛道
- 鼎鼎科技公司
- 日本 Mektron 有限公司
- 振鼎科技控股有限公司
- 欣兴科技公司
PCB 市场较为分散，多家知名企业都在争夺领导地位。为了进一步巩固这一增长，公司正在转向先进 PCB 技术的研发投资，从高频到柔性和刚柔结合板，以满足汽车、航空航天和 5G 等新兴市场的需求。此外，他们正在扩大全球制造足迹，以降低供应链风险并满足不断增长的区域需求。
规模较小的企业正在努力专注于利基市场并发展强大的区域影响力，以便有效竞争。整合中出现的另一个趋势是通过并购，其目的是实现规模经济和扩大产品组合。
In the News
- 2024 年 6 月，台湾新竹台积电宣布开发出“扇出面板级封装”技术。这种新方法将用矩形 PCB 封装取代传统的圆形晶圆，并将晶圆的可用面积增加三倍。
- 2024 年 5 月，AT&S 宣布打算出售其位于韩国安山的医疗行业工厂。根据这一战略，AT&S 打算削减业务，并继续专注于 PCB 市场的其他核心增长领域。
作者致谢: Abhishek Verma
- Report ID: 6305
- Published Date: Mar 19, 2025
- Report Format: PDF, PPT
