半導體知識產權市場參與者：
- Arm控股有限公司
- 新思科技公司
- Cadence 設計系統公司
- Imagination Technologies Ltd
- Ceva公司
- 萊迪思半導體公司
- Rambus公司
- 力旺科技股份有限公司
- 矽存儲技術公司
- 芯原微電子有限公司
- 智原科技
半導體智慧財產權市場的主要參與者正在持續投資，以引入先進的系統級封裝 (SIP) 解決方案。消費性電子產品需求的不斷增長是 SIP 生產商收入成長的主要動力。汽車產業對汽車晶片、電源管理解決方案、感測器和通訊模型的需求不斷增長，進一步幫助半導體智慧財產權生產商提升獲利能力。策略合作夥伴關係、併購以及全球擴張是市場參與者為最大化利潤份額和客戶群而採取的一些策略。
半導體知識產權市場的一些主要參與者：
從報告中瀏覽關鍵行業見解以及市場數據表和圖表。:
常见问题 (FAQ)
預計2026年半導體智慧財產權產業規模為84.9億美元。
2025年全球半導體智慧財產權市場規模超過79.5億美元，預計複合年增長率約7.5%，到2035年營收將超過163.9億美元。
到 2035 年，亞太半導體智慧財產權市場將佔據約 54.80% 的份額，這得益於消費性電子產業的不斷擴張、數位化的快速發展、自動駕駛汽車的普及以及半導體製造業的進步。
市場的主要參與者包括 Arm Holdings Ltd、Synopsys Inc.、Cadence Design Systems, Inc.、Imagination Technologies Ltd 和 Ceva Inc.
