半導體智慧財產權市場 - 歷史資料（2019-2024）、2025年全球趨勢、2037年成長預測
2025 年半導體智慧財產權市場估計為 62.1 億美元。 2024 年全球市場規模將超過 58 億美元，預計複合年增長率約為 8.8%，到 2037 年收入將超過 173.6 億美元。在快速擴張的消費性電子產業的推動下，亞太地區預計到 2037 年將超過 95.1 億美元。
醫療保健、建築和工業自動化等終端使用行業的物聯網 (IoT) 技術不斷發展，推動了對緊湊且安全的半導體晶片的高需求，從而提高了主要參與者的收入。美國國會研究服務處的研究估計，由於數位化和互聯趨勢，2022 年全球半導體銷售額將比 2012 年翻一番，達到 6,020 億美元。此外，全球物聯網連接預計將從 2023 年的 159 億增加到 2030 年的 321 億。
汽車產業正在經歷電氣化、自動駕駛技術和連網汽車的快速發展趨勢。這些先進的系統在很大程度上依賴電源管理、連接和資訊娛樂應用的專用半導體解決方案。例如，2024 年 3 月，半導體產業協會 (SIA) 透露，到 2023 年，汽車領域將佔據全球半導體市場的 17.0% 左右。先進汽車採用的成長預計將增強半導體智慧財產權 (SIP) 供應商的市場份額。未來幾年的市佔率。例如，預計 2024 年全球汽車物聯網市場規模為 2,519 億美元，到 2037 年將達到 3,716 億美元。
半導體智慧財產權市場：成長動力與挑戰
成長動力
- 5G 網路的推出：對包括 5G 網路在內的無線通訊技術的需求迅速增長，為半導體智慧財產權市場參與者創造了高成長前景。 5G 網路基於專門的高效能晶片設計，適用於網路基礎設施邊緣設備，包括智慧型手機和5G 基地台。全球 5G 基地台市場預計將以 24.4% 的複合年增長率成長，到 2037 年將達到 7,310.4 億個。歐盟在該地區安裝了約 346,000 個 5G 基地台，其次是美國，約 346,000 個。 100,000。此外，根據 5G Americas 的分析，全球 5G 連線數將從 2023 年的 19 億增加到 2029 年的 68 億。北美的 5G 普及率約佔人口的 36.0%，預計到 2027 年將達到 6.01 億。
- 對人工智慧和人工智慧的需求不斷增長機器學習設備：對人工智慧 (AI) 和機器學習 (ML) 應用和設備的需求不斷增長，必將提高半導體 IP 生產商的收入。 AI 工作負載、深度學習和機器視覺透過客製化 IP 核心進行最佳化，並依賴先進的儲存晶片來儲存資料。例如，2024 年 1 月，IBM 公司透露，根據研究，全球約 42% 的企業規模公司已採用人工智慧應用程式來進行業務營運。中國、印度和阿聯酋的組織是人工智慧應用的主要採用者，部署率分別為 85.0%、74.0% 和 72.0%。此外，世界經濟論壇在 2024 年 9 月透露，超過三分之一的歐洲企業已在其組織中部署人工智慧，而這一數字在未來幾年還會增加。
挑戰
- 複雜的授權模式：與授權模式相關的複雜性問題（尤其是捆綁 IP 解決方案）可能會成為某些公司的障礙。此外，有關授權條款、特許權使用費和智慧財產權 (IP) 所有權的爭議往往會阻礙半導體 IP 提供者之間的專業關係。因此，在可預見的幾年裡，複雜的授權模式預計將在一定程度上阻礙半導體智慧財產權市場的整體成長。
- IP 竊盜與安全問題：IP 竊盜問題和仿冒品的快速出現是影響半導體智慧財產權市場成長的一些主要因素。 SIP 公司需要投入大量資金來保護其設計免遭未經授權的使用以及類似副本的開發，這會增加其整體營運成本。此外，半導體 IP 中的安全漏洞往往會給最終用戶帶來災難性後果，尤其是在汽車、政府和醫療保健等敏感產業，阻礙了主要參與者的銷售和商譽。
半導體智慧財產權市場：主要見解
| 報告屬性 | 詳細資訊 |
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基準年 |
2024年 |
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預測年份 |
2025-2037 |
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複合年增長率 |
8.8% |
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基準年市場規模（2024 年） |
58億美元 |
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預測年度市場規模（2037 年） |
173.6億美元 |
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區域範圍 |
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半導體智慧財產權細分
設計 IP（介面 IP、處理器 IP、記憶體 IP、其他（驗證 IP、圖形 IP））
預計處理器 IP 將在整個預測期內佔據全球半導體智慧財產權市場的主導份額。跨行業對專業和客製化解決方案的高需求正在為 SIP 公司創造強大的激勵機會，以授權現有 IP，而不是從頭開始開發處理器。處理器是控制和管理其操作的重要設備中央單元。快速數位化和先進技術的採用將擴大先進處理器 IP 的採用。 2022 年，全球數位轉型支出達到 1.85 兆美元，數位科技的持續進步預計將在未來幾年迅速提高其採用率。世界銀行報告顯示，預計 2022 年有 64.9% 的大型企業採用了數位解決方案。
產業（消費性電子、IT 與電信、汽車、工業、航太與國防、其他（政府））
在半導體智慧財產權市場中，到 2037 年，消費性電子產品將佔據超過 32.9% 的收入份額。由於半導體是電子產品的生命，消費性電子產品銷售的成長將直接增加對半導體晶片和晶圓的需求。為了滿足不斷變化的需求，該公司不斷致力於提高半導體晶片的功能，從而推動了 IP 授權需求。全球電子和智慧型裝置市場將以 7.1% 的複合年增長率成長，到 2036 年將達到 17,761 億美元。經濟複雜性觀察站的報告顯示，德國、西班牙、比利時、荷蘭和義大利是 2023 年最大的消費性電子產品出口市場。
我們對全球半導體智慧財產權的深入分析包括以下細分市場：
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設計 IP |
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收入來源 |
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核心類型 |
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產業 |
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定制此报告半導體智慧財產權產業-區域範圍
亞太市場預測
預計到 2037 年，亞太地區半導體智慧財產權市場的營收份額將超過 54.8%。消費性電子產業的快速擴張、行業的快速數字化、自動駕駛汽車的日益普及以及半導體製造的進步正在推動半導體智慧財產權市場的整體成長。無線通訊技術的創新進一步為SIP 解決方案供應商做出了貢獻。印度、中國、日本和韓國是 SIP 解決方案生產商最具機會主義的市場。
中國憑藉中國製造 2025 計畫等政府政策和計畫的支持，成為全球最大的半導體技術生產國。通訊技術的進步預計將直接提高 SIP 生產商的利潤份額。例如，2025年9月，中國政府透露全國已安裝超過400萬個5G基地台。中國的 5G 基地台擁有全球 5G 標準必要專利聲明的 42.0%，擁有約 9.66 億 5G 行動用戶。
在印度，智慧型手機、平板電腦、電腦、筆記型電腦和電動車等消費性電子產品的需求不斷增長，推動了半導體晶片和晶圓的銷售。該國支持性的新創企業生態系統正在為渴望進入半導體智慧財產權行業的公司創造一個利潤豐厚的市場。印度品牌資產基金會 (IBEF) 報告顯示，到 25-26 財年，印度電子產品製造額預計將超過 3,000 億美元，出口額將超過 1,200 億美元。電子系統設計與製造業 (ESDM) 市場為該國實現到 2025 年從數位經濟中創造 1 兆美元的目標做出了重大貢獻。
北美市場統計
北美半導體智慧財產權市場預計在預測期內以最快的複合年增長率成長。數位技術的廣泛採用、半導體製造投資的增加以及自動駕駛汽車的日益普及共同促進了市場的成長。美國和加拿大都是 SIP 供應商的高收入市場。
美國是半導體製造領域的全球領導者之一，特別是在人工智慧 (AI)、機器學習 (ML)、5G 和自動駕駛汽車等先進應用領域。這進一步增加了對創新半導體智慧財產權授權的需求，因為公司需要在擁擠的環境中保持競爭力。半導體產業協會 (SIA) 估計，《晶片和科學法案》正在推動該國半導體製造業的大量私人投資。截至 2024 年 8 月，美國宣布了 90 多個新的半導體製造項目，自《晶片和科學法案》出台以來，28 個州已公佈的投資額約為 4,500 億美元。
加拿大蓬勃發展的技術生態系統正在推動對先進半導體設計的高需求。數位解決方案生產商的強大存在加上無線通訊系統的進步正在增加對創新半導體 IP 授權的需求。 2024年4月，政府宣布投資約415.7億美元用於創新半導體製造和經濟成長。政府持續投資推動量子和半導體技術創新，將推動未來幾年 SIP 市場的整體成長。
主導半導體智慧財產權市場的公司
- Arm 控股有限公司
- 新思科技公司
- Cadence 設計系統公司
- Imagination 技術有限公司
- Ceva Inc.
- 萊迪思半導體公司
- Rambus 公司
- eMemory 科技公司
- Silicon Storage Technology, Inc.
- 芯原微電子有限公司
- 智原科技公司
半導體智慧財產權市場的主要參與者正在不斷投資引進先進的 SIP 解決方案。對消費性電子產品日益增長的需求是 SIP 生產商的主要貢獻者。收入增長。汽車產業對汽車晶片、電源管理解決方案、感測器和通訊模型日益增長的需求進一步幫助半導體智慧財產權生產商賺取更多收入。策略夥伴關係&合作、合併和收購和全球擴張是市場參與者為最大化利潤份額和客戶群而採用的一些策略。
半導體智慧財產權市場的一些主要參與者：
In the News
- 2023 年 7 月，Cadence Design Systems, Inc. 和 Rambus Inc. 簽署策略協議，Cadence 收購 Rambus SerDes 和記憶體介面 PHY IP 業務。這項舉措帶來了 Cadence 在美國、印度和加拿大久經考驗、經驗豐富的 PHY 工程團隊，從而擴大了其人才基礎。
- 2022 年 5 月，Faraday Technology Corporation 宣布推出名為 Soteria 的新安全子系統。此解決方案由啟動 ROM、安全硬體引擎、嵌入式處理器和客製化模組組成。
作者致谢: Abhishek Verma
- Report ID: 4206
- Published Date: May 08, 2025
- Report Format: PDF, PPT
