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半导体知识产权市场规模及预测，按设计 IP（接口 IP、处理器 IP、内存 IP）划分；收入来源、核心类型、行业 - 增长趋势、主要参与者、区域分析 2026-2035

  • 报告编号: 4206
  • 发布日期: Sep 09, 2025
  • 报告格式: PDF, PPT

半導體知識產權市場展望：

2025年，半導體智慧財產權市場規模超過79.5億美元，預計到2035年將超過163.9億美元，在預測期內（即2026年至2035年）的複合年增長率將超過7.5%。預計2026年，半導體智慧財產權的產業規模將達到84.9億美元。

Semiconductor Intellectual Property Market Size
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物聯網 (IoT) 技術在醫療保健、建築和工業自動化等終端行業的持續成長，推動了對緊湊型安全半導體晶片的需求，從而提升了主要參與者的收入。美國國會研究服務處 (CRS) 的研究估計，受數位化和互聯互通趨勢的影響，到 2022 年，全球半導體銷售額將比 2012 年翻一番，達到 6,020 億美元。此外，預計全球物聯網連線數將從 2023 年的 159 億增加到 2030 年的 321 億。

汽車產業正經歷電氣化、自動駕駛技術和連網汽車的快速發展。這些先進的系統嚴重依賴用於電源管理、連接和資訊娛樂應用的專用半導體解決方案。例如，半導體產業協會 (SIA) 在 2024 年 3 月透露，汽車產業在 2023 年佔據了全球半導體市場的 17.0% 左右。預計先進汽車應用的成長將在未來幾年擴大半導體智慧財產權 (SIP) 供應商的市場份額。

關鍵 半導體智慧財產權 市場洞察摘要:

  • 區域亮點：

    • 到 2035 年，亞太地區半導體智慧財產權市場將佔據約 54.80% 的市場份額，這得益於消費性電子產業的擴張、數位化的快速發展、自動駕駛汽車的普及以及半導體製造技術的進步。
    • 在預測期內，北美市場將呈現最快的成長速度，這得益於數位技術的廣泛應用、半導體製造領域的投資以及自動駕駛汽車的日益普及。

  • 細分市場洞察：

    • 預計到 2035 年，半導體智慧財產權市場中的消費電子（產業）細分市場將佔據 32.90% 的份額，這得益於消費性電子產品銷量的成長以及由此產生的對半導體智慧財產權 (IP) 的需求。
    • 預計到 2035 年，半導體智慧財產權市場中的處理器 IP 細分市場將佔據主導地位，這得益於對客製化處理解決方案的需求不斷增長以及數位轉型的推動。

  • 主要成長趨勢：

    • 5G 網路的部署
    • 對人工智慧和機器學習設備的需求不斷增長

  • 主要挑戰：

    • 過氧乙酸的高反應性所帶來的威脅
    • 缺乏對過氧乙酸各種影響的認知

  • 主要參與者：Arm Holdings Ltd、Synopsys Inc.、Cadence Design Systems, Inc.、Imagination Technologies Ltd 和 Ceva Inc.

全球 半導體智慧財產權 市場 預測與區域展望:

  • 市場規模與成長預測：

    • 2025年市場規模： 79.5億美元
    • 2026年市場規模： 84.9億美元
    • 預計市場規模：到 2035 年將達到 163.9 億美元
    • 成長預測：複合年增長率7.5%（2026-2035）

  • 主要區域動態：

    • 最大地區：亞太地區（到 2035 年佔 54.8%）
    • 成長最快的地區：亞太地區
    • 主要國家：美國、中國、韓國、日本、台灣
    • 新興國家：中國大陸、台灣、韓國、日本、印度

    • Last updated on : 9 September, 2025

成長動力

  • 5G 網路的推出：對包括 5G 網路在內的無線通訊技術的需求迅速增長，為半導體智慧財產權市場參與者創造了高成長前景。 5G 網路基於專門的高效能晶片設計，用於網路基礎設施邊緣設備，包括智慧型手機和5G 基地台。歐盟在該地區安裝了約 346,000 個 5G 基地台，其次是美國約 10 萬個。此外，根據 5G Americas 的分析，全球 5G 連線將從 2023 年的 19 億增加到 2029 年的 68 億。北美的 5G 普及率約為 36.0%，預計到 2027 年將達到 6.01 億。
  • 人工智慧 ( AI) 和機器學習 (ML) 設備需求不斷增長：人工智慧 (AI) 和機器學習 (ML) 應用及設備需求的激增，必將提升半導體 IP 生產商的收入。 AI 工作負載、深度學習和機器視覺由客製化 IP 核優化，並依賴先進的記憶體晶片來儲存資料。例如，IBM 公司在 2024 年 1 月透露，根據其研究，全球約 42% 的企業級公司已採用 AI 應用來開展業務運營。中國、印度和阿聯酋的企業是 AI 應用的主要採用者，部署率分別為 85.0%、74.0% 和 72.0%。此外，世界經濟論壇在 2024 年 9 月透露，超過三分之一的歐洲企業已在其組織中部署了 AI，並且未來幾年這一數字還將增加。

挑戰

  • 複雜的授權模式：授權模式的複雜性，尤其是捆綁式IP解決方案的複雜性，可能會對一些公司造成阻礙。此外，圍繞著授權條款、專利使用費支付以及智慧財產權（IP）所有權的爭議，往往會阻礙半導體IP提供者之間的專業合作關係。因此，預計在可預見的幾年內，複雜的授權模式將在一定程度上阻礙整體半導體智慧財產權市場的成長。
  • 智慧財產權竊盜和安全問題：智慧財產權竊盜問題和假冒產品的迅速湧現是影響半導體智慧財產權市場成長的主要因素。 SIP公司需要投入巨資，以保護其設計免遭未經授權的使用以及類似產品的仿製，這會增加其整體營運成本。此外，半導體IP的安全漏洞常常會為最終用戶帶來災難性的後果，尤其是在汽車、政府和醫療保健等敏感領域，從而損害關鍵參與者的銷售和信譽。

半導體知識產權市場規模及預測：

報告屬性 詳細資訊

基準年

2025

預測期

2026-2035

複合年增長率

7.5%

基準年市場規模（2025年）

79.5億美元

預測年度市場規模（2035年）

163.9億美元

區域範圍

  • 北美（美國和加拿大）
  • 亞太地區（日本、中國、印度、印尼、馬來西亞、澳洲、韓國、亞太其他地區）
  • 歐洲（英國、德國、法國、義大利、西班牙、俄羅斯、北歐、歐洲其他地區）
  • 拉丁美洲（墨西哥、阿根廷、巴西、拉丁美洲其他地區）
  • 中東和非洲（以色列、海灣合作委員會、北非、南非、中東和非洲其他地區）
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半導體智慧財產權市場細分：

設計智慧財產權

預計在整個預測期內，處理器IP將在全球半導體智慧財產權市場佔據主導地位。各行各業對專業化和客製化解決方案的需求旺盛，這為SIP公司創造了強大的激勵機會，使其能夠授權現有IP，而無需從頭開始開發處理器。處理器是控制和管理設備運作的重要核心單元。快速數位化和先進技術的普及將促進先進處理器IP的普及。 2022年，全球數位轉型支出達到1.85兆美元，預計數位科技的持續發展將在未來幾年迅速提升其普及率。世界銀行報告顯示，預計2022年將有64.9%的大型企業採用數位化解決方案。

產業

在半導體智慧財產權市場中，到2035年，消費性電子領域預計將佔據超過32.9%的收入份額。半導體是電子產品的命脈，消費性電子產品銷售的成長將直接增加對半導體晶片和晶圓的需求。為了滿足不斷變化的需求，各大公司不斷專注於提升其半導體晶片的效能，從而推動了智慧財產權授權需求的成長。經濟複雜性觀察站的報告顯示，德國、西班牙、比利時、荷蘭和義大利是2023年幾大消費性電子產品出口市場。

我們對全球半導體智慧財產權市場的深入分析包括以下幾個部分：

設計智慧財產權

  • 介面IP
  • 處理器IP
  • 記憶體IP
  • 其他（驗證IP、圖形IP）

收入來源

  • 執照
  • 皇室

核心類型

  • 軟核
  • 硬核

產業

  • 消費性電子產品
  • 資訊科技和電信
  • 汽車
  • 工業的
  • 航空航太與國防
  • 其他（政府）
Vishnu Nair
Vishnu Nair
全球業務發展主管

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半導體知識產權市場區域分析：

亞太市場洞察

預計到2035年，亞太地區半導體智慧財產權市場的收入份額將超過54.8%。快速發展的消費性電子產業、快速發展的產業數位化、自動駕駛汽車的普及以及半導體製造業的進步，正在推動整個半導體智慧財產權市場的成長。無線通訊技術的創新也為SIP解決方案供應商提供了進一步的助力。印度、中國、日本和韓國是SIP解決方案供應商最具機會的市場。

由於政府的扶持政策和「中國製造2025」等計劃，中國已成為全球最大的半導體技術生產國。預計通訊技術的進步將直接提升系統整合晶片（SIP）生產商的利潤份額。例如，中國政府在2025年9月公佈，全國將安裝超過400萬個5G基地台。中國的5G基地台擁有全球5G標準必要專利聲明的42.0%，5G行動用戶約9.66億。

在印度，智慧型手機、平板電腦、桌上型電腦、筆記型電腦和電動車等消費性電子產品的需求不斷增長，推動了半導體晶片和晶圓的銷售。該國扶持性強的新創企業生態系統為渴望進入半導體智慧財產權貿易的公司創造了一個利潤豐厚的市場。印度品牌資產基金會 (IBEF) 的報告顯示，預計到2025-26財年，印度的電子製造業產值將超過3,000億美元，出口額將達到1,200億美元。電子系統設計與製造 (ESDM) 市場對印度實現到2025年從數位經濟中創造1兆美元產值的目標做出了重大貢獻。

北美市場洞察

預測期內，北美半導體智慧財產權市場可望以最快的複合年增長率成長。數位技術的廣泛應用、半導體製造業投資的不斷增長以及自動駕駛汽車的日益普及，共同推動了市場的成長。美國和加拿大都是系統知識產權提供者的高收益市場。

美國是全球半導體製造業的領導者之一，尤其是在人工智慧 (AI)、機器學習 (ML)、5G 和自動駕駛汽車等先進應用領域。這進一步推動了對創新半導體智慧財產權授權的需求，因為企業需要在競爭激烈的市場中保持競爭力。半導體產業協會 (SIA) 估計，《晶片與科學法案》正在推動美國私人資本對半導體製造業的大量投資。截至 2024 年 8 月，美國已宣布超過 90 個新的半導體製造項目，自《晶片與科學法案》出台以來，美國 28 個州已宣布的投資總額約為 4,500 億美元。

加拿大蓬勃發展的科技生態系統正推動對先進半導體設計的需求。數位解決方案供應商的強大影響力，加上無線通訊系統的進步，正不斷提升對創新半導體智慧財產權授權的需求。 2024年4月，加拿大政府宣布將投資約415.7億美元，用於創新半導體製造和經濟成長。加拿大政府持續投資推動量子和半導體技術創新，勢必將在未來幾年推動整個系統級智慧財產權（SIP）市場的成長。

Semiconductor Intellectual Property Market Share
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半導體知識產權市場參與者：

    半導體智慧財產權市場的主要參與者正在持續投資，以引入先進的系統級封裝 (SIP) 解決方案。消費性電子產品需求的不斷增長是 SIP 生產商收入成長的主要動力。汽車產業對汽車晶片、電源管理解決方案、感測器和通訊模型的需求不斷增長，進一步幫助半導體智慧財產權生產商提升獲利能力。策略合作夥伴關係、併購以及全球擴張是市場參與者為最大化利潤份額和客戶群而採取的一些策略。

    半導體知識產權市場的一些主要參與者：

    • Arm控股有限公司
    • 新思科技公司
    • Cadence 設計系統公司
    • Imagination Technologies Ltd
    • Ceva公司
    • 萊迪思半導體公司
    • Rambus公司
    • 力旺科技股份有限公司
    • 矽存儲技術公司
    • 芯原微電子有限公司
    • 智原科技

最新動態

  • 2023年7月， Cadence設計系統公司與Rambus公司達成策略協議，Cadence將收購Rambus SerDes和記憶體介面PHY IP業務。此舉將為Cadence帶來其在美國、印度和加拿大久經考驗且經驗豐富的PHY工程團隊，從而擴大其人才儲備。
  • 2022年5月，智原科技宣布推出全新安全子系統Soteria，此方案由啟動ROM、安全硬體引擎、嵌入式處理器及客製化模組組成。
  • Report ID: 4206
  • Published Date: Sep 09, 2025
  • Report Format: PDF, PPT
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常见问题 (FAQ)

預計2026年半導體智慧財產權產業規模為84.9億美元。

2025年全球半導體智慧財產權市場規模超過79.5億美元，預計複合年增長率約7.5%，到2035年營收將超過163.9億美元。

到 2035 年，亞太半導體智慧財產權市場將佔據約 54.80% 的份額，這得益於消費性電子產業的不斷擴張、數位化的快速發展、自動駕駛汽車的普及以及半導體製造業的進步。

市場的主要參與者包括 Arm Holdings Ltd、Synopsys Inc.、Cadence Design Systems, Inc.、Imagination Technologies Ltd 和 Ceva Inc.

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Preeti Wani
Preeti Wani
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