半導體資本設備市場規模,按類型(組裝設備、自動測試設備、晶圓級製造設備);應用(代工廠、內存製造商、集成設備製造商);行業垂直領域(消費電子、醫療保健、汽車、IT 電信)劃分 - 增長趨勢、區域份額、競爭情報、預測報告 2025-20377

  • 报告编号: 5322
  • 发布日期: Jun 30, 2025
  • 报告格式: PDF, PPT

半導體資本設備市場 - 歷史資料(2019-2024 年)、2025 年全球趨勢、2037 年成長預測

半導體資本設備市場預計2025年將達到916.5億美元。 2024年,全球市場規模超過867.2億美元,預計將以超過7.1%的複合年增長率成長,到2037年將超過2,115.4億美元。預計到2037年,亞太地區的市場規模將攀升至719.3億美元,這得益於國內半導體市場的成長以及智慧型手機需求的不斷增長。

各行各業對數位化的需求日益增長,物聯網 (IoT) 在數位裝置上的應用也日益廣泛。全球已連接超過 130 億台物聯網設備。預計到 2030 年,物聯網設備數量將達到 254 億台。到 2020 年,物聯網設備數量將超過非物聯網設備數量。目前,活躍的物聯網平台數量已超過 400 個。

此外,消費性電子市場的快速成長預計將為半導體資本設備製造商帶來重大機會。為了滿足這個不斷擴張的市場日益增長的需求,晶片製造商必須擁有高品質的設備。

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成長動力

  • 5G技術的興起——物聯網、擴增實境、關鍵任務服務、雲端解決方案等都受益於5G網路的部署,5G網路增強了無線通訊能力,具有超快的速度、低延遲和高可靠性。預計這將在未來幾年支持半導體資本設備市場的成長,以確保設備和網路的平穩運作。預計到2027年,全球5G用戶數將達到60億人。
  • 電動和混合動力汽車的成長趨勢—電動和混合動力汽車製造商將半導體用於各種零件和汽車組件,例如感測器和微控制器。因此,據估計,電動和混合動力汽車的興起,以及對基於人工智慧的汽車系統的需求,將為市場擴張創造有利機會。國際能源總署 (IEA) 宣布,2021 年全球電動車銷量已增至 660 萬輛,這意味著目前道路上行駛的電動車總數已達 1,650 萬輛。
  • 半導體需求成長 - 半導體幾乎是所有電子元件的一部分,包括電腦、筆記型電腦、手機、平板電腦、電視、電玩、烹飪用具等等。預計受此影響,半導體資本設備市場的價值將會下降。 2022年,全球半導體銷售額達到約6,200億美元。
  • 微化趨勢日益增強 - 半導體生產商正受到電子設備微型化和功能增強趨勢的驅動。他們正在利用最新的製造技術,並尋求創新的資本設備。

挑戰

  • 熟練和訓練有素的人員短缺 - 半導體製造業面臨的主要挑戰是缺乏熟練和訓練有素的人員。嬰兒潮世代的退休留下了嵌入式知識的空白。因此,經驗豐富的人員數量不足。嬰兒潮世代的退休和全球經濟成長是擴大這一差距的主要原因。在複雜機器的生產和操作中,半導體製造業的員工缺乏任何知識或技能。由於學校技術培訓課程的逐漸減少,他們缺乏工程、數學、科學或技術等領域的必要技能和知識。
  • 由於生產機器製造商和安裝條件的限制,半導體資本設備市場尤其受到高昂的初始設定和安裝成本的影響。
  • 由於半導體產業特性的多樣性,對設備的需求也各不相同。

半導體資本設備市場:關鍵見解

報告屬性 詳細資訊

基準年

2024

預測年份

2025-2037

複合年增長率

7.1%

基準年市場規模(2024年)

867.2億美元

預測年度市場規模(2037 年)

2115.4億美元

區域範圍

  • 北美(美國和加拿大)
  • 亞太地區(日本、中國、印度、印尼、馬來西亞、澳洲、韓國、亞太地區其他地區)
  • 歐洲(英國、德國、法國、義大利、西班牙、俄羅斯、北歐、歐洲其他地區)
  • 拉丁美洲(墨西哥、阿根廷、巴西、拉丁美洲其他地區)
  • 中東和非洲(以色列、海灣合作委員會、北非、南非、中東和非洲其他地區)

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半導體資本設備細分

類型(組裝設備、自動測試設備、晶圓級製造設備)

預計在預測期內,晶圓級製造設備將佔全球半導體資本設備市場的40%。預計未來幾年推動半導體資本設備需求的主要因素是晶圓級生產設備的成本效益。此外,與傳統方法相比,這種方法具有許多優勢,例如降低成本和提高生產效率。越來越多的半導體生產商採用晶圓級製造工藝,這導致對採用該工藝製造的設備的需求不斷增長。預計在接下來的幾年中,這種向更高級晶圓生產的趨勢將持續下去。 2022年,全球半導體銷售額超過6,190億美元,過去兩年成長超過30%。

垂直產業(消費性電子、醫療、汽車、IT電信)

預計2037年底,消費性電子領域的半導體資本設備市場將佔最大份額,約佔48%。由於手機、筆記型電腦等消費性電子產品的需求不斷成長,半導體資本設備銷售也隨之成長。這些設備用於生產半導體,半導體是一種極其微小的電子元件,廣泛應用於各種消費性電子產品。隨著手機需求的不斷增長,製造這些零件的設備需求也日益增長。因此,透過確保這些關鍵元件的持續供應以滿足日益增長的需求,半導體產業的投資和創新推動了這一趨勢。

我們對全球市場的深入分析包括以下幾個部分:

                                                           類型  

  • 組裝設備
  • 自動測試設備
  • 晶圓級製造設備

                                                     應用

  • 鑄造廠
  • 記憶體製造商
  • 整合設備製造商

                                                垂直產業

  • 消費性電子產品
  • 衛生保健
  • 汽車
  • 資訊科技 電信
Vishnu Nair
Vishnu Nair
全球業務發展主管

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半導體資本設備產業 - 區域概要

亞太市場預測

預計到2037年,半導體資本設備市場將佔據34%的收入份額。該地區對晶片生產設備的需求將隨著國內半導體和其他設備市場的不斷增長而增長。鑑於該地區智慧型手機需求的不斷增長,製造商正在獲得提高產能的機會。到2022年,亞太地區的手機普及率將達到76%,較2019年的64%略有成長。預計到2030年,亞洲智慧型手機的普及率將超過90%。由於不斷成長的國內市場,這些公司也將能夠發展成為電子產業的領導者。這可以形成一個良性循環,從而增加該地區對半導體資本設備的需求,進而帶動該行業的投資增加和國內市場的成長。

北美市場統計

預計到 2037 年底,北美半導體資本設備市場將佔據第二大份額,約佔 28%。 5G 技術的部署推動了半導體領域對資本設備的需求。 5G 技術的運作需要大量的半導體,例如微晶片和電晶體。這導致這些組件生產的投資大幅增加。 5G 的普及為自動駕駛汽車、VR(虛擬實境)和物聯網等先進技術帶來了新的發展機遇,這意味著需要更多的半導體和資本設備。

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主導半導體資本設備領域的公司

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    • Vicky Electrical Contractors India Pvt. Ltd.
    • Voltabox AG
    • Planar Systems Inc.

最新動態

  • ASML 歡迎員工、地方政府官員和媒體參加其位於加州矽谷的新園區的開幕慶典。該園區佔地 212,573 平方英尺,包含 1000 級無塵室、實驗室空間和協作區域,旨在推進 ASML 的整體光刻產品組合——用於在矽片上生成電路圖案以進行微晶片大批量生產的硬體、軟體和服務。
  • KLA 公司今天宣布其第二家美國總部正式開業,該工廠位於密西根州安娜堡,耗資 2 億美元。繼 2018 年宣佈在安娜堡投資破土動工之後,KLA 開設了新園區,擁有一支本地領導團隊和 300 多名員工,併計劃在未來 12 至 18 個月內再招聘 300 名員工。
  • Report ID: 5322
  • Published Date: Jun 30, 2025
  • Report Format: PDF, PPT

常见问题 (FAQ)

2025 年半導體資本設備市場規模估計為 916.5 億美元。

2024年全球半導體資本設備市場規模超過867.2億美元,預計年複合成長率超過7.1%,到2037年將超過2,115.4億美元。

受國內半導體市場不斷增長和智慧型手機需求上升的推動,亞太地區的半導體市場規模預計到 2037 年將攀升至 719.3 億美元。

市場的主要參與者包括先進微製造設備公司 (Advanced Micro Fabrication Equipment Inc.)、ASML Holding、Lam Research Corporation、ASM Pacific Technology、Kulicke & Soffa Industries Inc.、應用材料公司 (Applied Materials)、Vicky Electrical Contractors India Pvt. Ltd.、Voltabox AG 等。
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Preeti Wani
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