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半導體資本設備市場規模及預測，按類型（組裝設備、自動測試設備、晶圓級製造設備）；應用（代工廠、內存製造商、集成設備製造商）；垂直行業（消費電子、醫療保健、汽車、IT 電信）劃分 - 成長趨勢、主要參與者、區域分析 2026-2035

  • 报告编号: 5322
  • 发布日期: Sep 11, 2025
  • 报告格式: PDF, PPT

半導體資本設備市場展望：

2025年，半導體資本設備市場規模為1,068.5億美元，預計2035年將超過2,202.2億美元，在預測期間（即2026年至2035年）的複合年增長率將超過7.5%。 2026年，半導體資本設備的產業規模估計為1,140.6億美元。

Semiconductor Capital Equipment Market size
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各行各業對數位化的需求日益增長，物聯網 (IoT) 在數位裝置上的應用也日益廣泛。全球已連接超過 130 億台物聯網設備。預計到 2030 年，物聯網設備數量將達到 254 億台。 2020 年，物聯網設備數量將超過非物聯網設備數量。目前，活躍的物聯網平台數量已超過 400 個。

此外，消費性電子市場的快速成長預計將為半導體資本設備製造商帶來重大機會。為了滿足這個不斷擴大的市場日益增長的需求，擁有高品質的設備對晶片製造商至關重要。

關鍵 半導體資本設備 市場洞察摘要:

  • 區域亮點：

    • 預計到 2035 年，亞太地區半導體資本設備市場將佔據 34% 的市場份額，這得益於該地區國內對半導體和智慧型手機的需求不斷增長。
    • 預計到 2035 年，北美市場將佔據 28% 的市場份額，這得益於 5G 技術的部署將增加對半導體資本設備的需求。

  • 細分市場洞察：

    • 預計到 2035 年，半導體資本設備市場中的消費電子細分市場將達到 48% 的份額，這得益於手機和筆記型電腦等消費性電子產品需求的不斷增長。
    • 預計到 2035 年，半導體資本設備市場中的晶圓級製造設備細分市場將達到 40% 的份額，這得益於晶圓級設備的成本效益和生產效率的提升。

  • 主要成長趨勢：

    • 5G技術的興起
    • 電動和混合動力車的成長趨勢

  • 主要挑戰：

    • 缺乏熟練且訓練有素的人員

  • 主要參與者：先進微製造設備公司、ASML 控股、Lam Research Corporation、ASM Pacific Technology、Kulicke & Soffa Industries Inc.、應用材料、Vicky Electrical Contractors India Pvt. Ltd.、Voltabox AG。

全球 半導體資本設備 市場 預測與區域展望:

  • 市場規模與成長預測：

    • 2025年市場規模： 1,068.5億美元
    • 2026年市場規模： 1,140.6億美元
    • 預計市場規模：到 2035 年將達到 2,202.2 億美元
    • 成長預測：複合年增長率7.5%（2026-2035）

  • 主要區域動態：

    • 最大地區：亞太地區（到 2035 年佔 34%）
    • 成長最快的地區：亞太地區
    • 主要國家：美國、日本、韓國、中國、德國
    • 新興國家：中國、日本、韓國、台灣、新加坡

    • Last updated on : 11 September, 2025

成長動力

  • 5G技術的興起－物聯網、擴增實境、關鍵任務服務、雲端解決方案等都受益於5G網路的部署，5G網路增強了無線通訊能力，具有超快的速度、低延遲和高可靠性。預計這將在未來幾年支持半導體資本設備市場的成長，以確保設備和網路的平穩運作。預計到2027年，全球5G用戶數將達到60億人。
  • 電動和混合動力汽車的成長趨勢—電動和混合動力汽車製造商將半導體用於各種零件，例如感測器和微控制器。因此，預計電動和混合動力汽車的興起，以及對基於人工智慧的汽車系統的需求，將為市場擴張創造有利機會。國際能源總署（IEA）宣布，2021年全球電動車銷量已增加至660萬輛，這意味著目前道路上行駛的電動車總數已達1,650萬輛。
  • 半導體需求成長－半導體幾乎是所有電子元件的組成部分，包括電腦、筆記型電腦、手機、平板電腦、電視、電玩、烹飪用具等等。預計半導體資本設備市場的價值將因此因素而下降。 2022年，全球半導體銷售額約6,200億美元。
  • 微型化趨勢日益增強—電子設備微型化和功能增強的趨勢正在推動半導體生產商的發展。他們正在利用最新的製造技術，並致力於創新的資本設備。

挑戰

  • 缺乏技術熟練、訓練有素的人才——半導體製造業面臨的主要挑戰是缺乏技術熟練、訓練有素的人才。嬰兒潮世代的退休導致嵌入式知識出現空缺，導致經驗豐富的人才數量不足。嬰兒潮世代的退休和全球經濟成長是加劇這一差距的主要原因。在複雜機器的生產和操作中，半導體製造業的員工缺乏任何知識或技能。由於學校技術培訓課程的逐漸減少，他們不具備工程、數學、科學或技術等領域的必要技能和知識。
  • 由於生產機器製造商和安裝的限制，半導體資本設備市場尤其受到設定和安裝的高啟動成本的影響。
  • 由於半導體產業特性的多變性，對設備的需求也各不相同。

半導體資本設備市場規模與預測：

報告屬性 詳細資訊

基準年

2025

預測期

2026-2035

複合年增長率

7.5%

基準年市場規模（2025年）

1068.5億美元

預測年度市場規模（2035年）

2202.2億美元

區域範圍

  • 北美（美國和加拿大）
  • 亞太地區（日本、中國、印度、印尼、韓國、馬來西亞、澳洲、亞太地區其他地區）
  • 歐洲（英國、德國、法國、義大利、西班牙、俄羅斯、北歐、歐洲其他地區）
  • 拉丁美洲（墨西哥、阿根廷、巴西、拉丁美洲其他地區）
  • 中東和非洲（以色列、海灣合作委員會北非、南非、中東和非洲其他地區）
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半導體資本設備市場區隔：

類型細分分析

預計晶圓級製造設備領域在預測期內將佔全球半導體資本設備市場 40% 的份額。預計未來幾年推動半導體資本設備需求的主要因素是晶圓級生產設備的成本效益。此外，與傳統方法相比，這種方法具有許多優勢，例如降低成本和提高生產效率。越來越多的半導體生產商使用晶圓級製造工藝，這導致對採用該工藝製造的設備的需求增加。在接下來的幾年中，預計這種向更高級晶圓生產的趨勢將持續下去。 2022 年，全球半導體銷售額超過 6,190 億美元，過去兩年成長了 30% 以上。

產業垂直細分分析

預計到2035年底，消費性電子領域的半導體資本設備市場將佔最大份額，約佔48%。由於手機、筆記型電腦等消費性電子產品的需求不斷成長，半導體資本設備銷售也隨之成長。這些設備用於生產半導體，半導體是一種極其微小的電子元件，廣泛應用於各種消費性電子產品。隨著手機需求的不斷增長，製造這些元件的設備需求也日益增長。因此，透過確保這些關鍵元件的持續供應以滿足日益增長的需求，半導體產業的投資和創新推動了這一趨勢。

我們對全球市場的深入分析包括以下幾個部分：

類型

  • 組裝設備
  • 自動測試設備
  • 晶圓級製造設備

應用

  • 鑄造廠
  • 記憶體製造商
  • 整合設備製造商

垂直產業

  • 消費性電子產品
  • 衛生保健
  • 汽車
  • 資訊科技電信
Vishnu Nair
Vishnu Nair
全球業務發展主管

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半導體資本設備市場區域分析：

亞太市場洞察

預計到2035年，半導體資本設備市場將佔據34%的收入份額。隨著亞太地區國內半導體及其他設備市場的不斷增長，該地區對晶片生產設備的需求也將隨之增加。鑑於亞太地區智慧型手機需求的不斷增長，製造商正有機會提高產能。到2022年，亞太地區的手機普及率將達到76%，較2019年的64%略有上升。預計到2030年，亞洲智慧型手機的普及率將超過90%。由於國內市場的不斷成長，這些公司也將能夠發展成為電子產業的領導者。這將形成一個良性循環，增加亞太地區對半導體資本設備的需求，從而增加對該行業的投資並促進國內市場的成長。

北美市場洞察

預計到2035年底，北美半導體資本設備市場將佔據第二大份額，約佔28%。 5G技術的部署推動了半導體領域對資本設備的需求。 5G技術的運作需要大量的半導體，例如微晶片和電晶體。這導致這些元件生產的投資大幅增加。 5G的普及為自動駕駛汽車、虛擬實境（VR）和物聯網等先進技術帶來了新的發展機遇，這意味著對半導體和資本設備的需求將進一步增加。

Semiconductor Capital Equipment Market share
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半導體資本設備市場參與者：

    • KLA公司
      • 公司概況
      • 商業策略
      • 主要產品
      • 財務表現
      • 關鍵績效指標
      • 風險分析
      • 近期發展
      • 區域影響力
      • SWOT分析
    • 中微半導體設備公司
    • ASML 控股
    • 泛林集團
    • ASM太平洋科技
    • 庫力索法工業公司
    • 應用材料
    • Vicky Electrical Contractors India Pvt. Ltd.
    • Voltabox 股份公司
    • 平面系統公司

最新動態

  • ASML 歡迎員工、當地政府官員和媒體出席其位於加州矽谷的新園區的開幕慶典。該園區佔地 212,573 平方英尺，包含 1000 級無塵室、實驗室和協作區，旨在推進 ASML 的整體光刻產品組合——用於在微晶片大批量生產中生成矽片電路圖案的硬體、軟體和服務。
  • KLA 公司今日佈道，其位於密西根州安娜堡的第二個美國總部正式啟用，該總部耗資 2 億美元。繼 2018 年宣佈在安娜堡投資並破土動工之後，KLA 此次啟用新園區，擁有一支駐紮當地的領導團隊和 300 多名員工，併計劃在未來 12 至 18 個月內再招聘 300 名員工。
  • Report ID: 5322
  • Published Date: Sep 11, 2025
  • Report Format: PDF, PPT
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常见问题 (FAQ)

2026年，半導體資本設備的產業規模估計為1,140.6億美元。

2025 年全球半導體資本設備市場規模價值超過 1,068.5 億美元，預計將以 7.5% 左右的複合年增長率擴張，到 2035 年收入將超過 2,202.2 億美元。

受亞太地區國內對半導體和智慧型手機的需求不斷增長的推動，預計到 2035 年，亞太半導體資本設備市場將佔據 34% 的份額。

市場的主要參與者包括先進微製造設備公司 (Advanced Micro Fabrication Equipment Inc.)、ASML Holding、Lam Research Corporation、ASM Pacific Technology、Kulicke & Soffa Industries Inc.、應用材料公司 (Applied Materials)、Vicky Electrical Contractors India Pvt. Ltd. 和 Voltabox AGbox AGbox。

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Preeti Wani
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