預計到 2035 年底，半導體製造設備市場規模將達到 1,600 億美元，在預測期內（即 2023 年至 2035 年）複合年增長率為 7%。2022 年，半導體製造設備的產業規模約為950 億美元。由於電子產品 IC 的設計變得越來越複雜並且需要半導體，因此對微型設備以及其他消費性電子產品的需求激增預計將在評估期間推動市場擴張。全球消費性電子產業收入預計將從2022年的1兆美元增加至2030年的2兆美元，成長率為9%。
精密和微型半導體的主要應用之一是日常使用的電子產品，例如智慧型手機、筆記型電腦、電視以及其他穿戴式設備，例如智慧手錶和健身手環。因此，智慧型設備的滲透預計將在未來幾年推動全球半導體製造設備的發展。
成長動力
挑戰
基準年 | 2022年 |
預測年份 | 2023-2035 |
複合年增長率 | 〜7% |
基準年市場規模（2022 年） | ~ 950 億美元 |
預測年度市場規模（2035 年） | ~ 1600 億美元 |
區域範圍 |
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設備（前端設備、後端設備、Fab設施設備）
預計到 2035 年底，半導體製造設備市場的前端設備部分將產生最大的收入份額，佔據 41% 的份額，因為製造設施對其的高需求有助於暴露晶圓的關鍵層，從而導致降低半導體裝置的製造成本。此外，市場上的主要參與者以及其他一些監管機構正在資助創新前端設備的開發。
尺寸（2D、2.5D、3D）
在預測的時間內，3D 領域將佔據半導體製造設備市場 46% 的份額。細分市場規模擴大的主要原因是晶片製造商滿足晶片組需求激增的壓力越來越大，IC製造商正專注於開發3D IC等先進晶片封裝技術。半導體的 3D 尺寸也擅長創建晶圓，幫助製造商開發記憶體儲存設備並減少佔地面積。
我們對全球市場的深入分析包括以下部分：
裝置 | 前端裝置
後端設備
晶圓廠設施設備
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產品 |
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方面 |
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供應鏈參與者 |
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亞太地區市場分析
由於該地區存在大量半導體和電子製造商，預計到預測期結束時，亞太地區半導體製造設備市場將成為最大的市場，份額約為 35%。此外，主要在中國、印度、台灣和日本等國家的智慧設備和電子產品的高利用率導致對半導體製造設備的需求激增。根據印度品牌資產基金會的數據，到2025年底，印度電子製造業的產值預計將達到5,200億美元。
北美市場預測
到預計時間結束時，北美半導體製造設備市場將佔據 24% 的收入份額。隨著5G、物聯網、人工智慧、大數據、雲端等技術的使用不斷升級，該地區半導體產業快速成長。 2020年美國半導體產業為該國國內生產毛額（GDP）貢獻了2,400億美元。
作者学分: Abhishek Verma, Hetal Singh