半导体制造设备市场规模及预测，按设备（前端设备、后端设备、晶圆厂设施设备）；产品；尺寸；供应链参与者 - 增长趋势、主要参与者、区域分析 2026-2035

關鍵 半導體製造設備 市場洞察摘要:

• 區域亮點：

  • 預計到 2035 年，亞太地區半導體製造設備市場將佔據 35% 的份額，這得益於先進半導體封裝技術的不斷發展。
  • 預計到 2035 年，北美市場將佔據 24% 的份額，這得益於晶片製造商和設備供應商的強勁表現。

• 細分市場洞察：

  • 預計到 2035 年，半導體製造設備市場中的 3D 細分市場將佔據 46% 的份額，這得益於人工智慧驅動的工具，旨在提高良率和檢測精度。
  • 預計到 2035 年，半導體製造設備市場中的前端設備細分市場將佔據 41% 的份額，這得益於對先進 3D IC 製造設備的需求。

• 關鍵成長趨勢：

  • 轉向電動車和自動駕駛汽車
  • 對更小節點技術的需求

• 主要挑戰：

  • 漫長的交貨週期和設備交付

• 主要參與者：應用材料公司、愛德萬測試公司、東京電子有限公司、泛林集團、阿斯麥、KLA 公司、SCREEN 半導體解決方案有限公司（大日本網屏製造有限公司）、泰瑞達公司、日立公司、Onto Innovation 公司。

解鎖完整洞察

• 市場規模與成長預測：

  • 2025年市場規模： 1,231.3億美元
  • 2026年市場規模： 1,326.6億美元
  • 預計市場規模：到 2035 年將達到 2,809.7 億美元
  • 成長預測：複合年增長率8.6%（2026-2035）

• 主要區域動態：

  • 最大地區：亞太地區（到 2035 年佔 35%）
  • 成長最快的地區：亞太地區
  • 主要國家：美國、日本、韓國、中國、德國
  • 新興國家：中國、日本、韓國、台灣、新加坡

Last updated on : 11 September, 2025