2025-2037 年全球市場規模、預測與趨勢亮點
半導體製造設備市場規模預計將從 2024 年的 1076.6 億美元增長到 2037 年的 3503 億美元，2025 年至 2037 年整個預測期內的複合年增長率約為 9.5%。目前，2025 年半導體製造設備的行業收入預計為 114.82 美元十億。
隨著 I.C. 設計的發展，對微型設備以及其他消費性電子產品的需求激增預計將在評估期間推動市場擴張。電子產品變得越來越複雜並且需要半導體。全球消費電子產業的收入預計將從 2022 年的 1 兆美元增至 2030 年的 2 兆美元，成長率為 9%。
精密微型半導體的主要應用之一是日常使用的電子產品，例如智慧型手機、筆記型電腦、電視以及其他穿戴式裝置（例如智慧型手錶和健身手環）。因此，智慧型設備的普及預計將在未來幾年推動全球半導體製造設備的發展。
半導體製造設備市場：成長動力與挑戰
成長動力
- 電動和混合動力汽車的成長趨勢 – 電動和混合動力汽車製造商將半導體用於車輛的各種零件，例如感測器和微控制器。因此，電動和混合動力汽車的出現以及對基於人工智慧的汽車系統的需求預計將為市場擴張帶來有利的機會。國際能源總署 (IEA) 表示，2021 年全球電動車銷量飆升至 660 萬輛，使道路上的電動車總數達到 16.5 萬輛。
- {5G 技術 與物聯網裝置的出現 -5G15網路的普及增強了物聯網、擴增實境、關鍵任務服務、雲端解決方案等的無線通訊、超快速度、低延遲和高可靠性。預計這一因素將有利於未來幾年半導體製造設備市場的成長，以確保設備和網路的順利運作。到 2027 年，全球 5G 訂閱數量預計將達到 60 億。
- 半導體需求增加 – 幾乎所有電子產品（包括電腦、筆記型電腦、手機、平板電腦、電視、電玩、廚房用具等）都包含半導體。預計這一因素將在預測的時間內消除半導體製造設備的市場價值。 2022 年，全球半導體銷售額達到約 6,200 億美元。
- 數位供應鏈的崛起 – 數位化ahref="https://www.researchnester.com/tw/reports/supply-chain-analytics-market/4837">供應鏈使用資料分析和數位化生產技術，透過使用半導體來簡化流程並提高設備，從而有助於未來市場的設備擴張設備。
挑戰
- 半導體晶片中的模式複雜性和功能缺陷不斷增加 – 半導體的生產過程需要高度潔淨的房間和設備，因為即使是一粒微小的灰塵顆粒也會妨礙整個半導體製造設置。此外，半導體晶片尺寸的減小和複雜性的增加導致了設計的複雜性。預計該因素將阻礙預測期內的市場成長。
- 世界各地缺乏熟練的勞力
- 供應鏈中斷
半導體製造設備市場：主要見解
| Report Attribute | Details |
|---|---|
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基準年 |
2024年 |
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預測年份 |
2025-2037 |
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複合年增長率 |
9.5% |
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基準年市場規模（2024 年） |
1076.6億美元 |
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預測年度市場規模（2037 年） |
3503億美元 |
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區域範圍 |
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半導體製造設備細分
設備（前端設備、後端設備、晶圓廠設施設備）
預計到 2037 年底，半導體製造設備市場的前端設備部分將產生最大的收入份額，佔據 41% 的份額，因為製造設施對其的高需求有助於暴露晶圓的關鍵層，從而降低半導體裝置的製造成本。此外，市場上的主要參與者以及其他一些監管機構正在資助創新前端設備的開發。
維度（2D、2.5D、3D）
在預測的時間內，3D 細分市場將佔據半導體製造設備市場 46% 的份額。細分市場規模擴大的主要原因是晶片製造商滿足晶片組需求激增的壓力越來越大，IC製造商正專注於開發3D IC等先進晶片封裝技術。半導體的 3D 維度也擅長創建晶圓，幫助製造商開發記憶體儲存設備並減少佔用空間。
我們對全球市場的深入分析包含以下細分市場：
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設備 |
前端設備
後端設備
晶圓廠設施設備
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產品 |
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維度 |
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供應鏈參與者 |
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定制此报告半導體製造設備產業-區域概要
亞太地區市場分析
由於該地區存在大量半導體和電子製造商，因此預計到預測期結束時，亞太地區半導體製造設備市場將成為最大的市場，所佔份額約為 35%。此外，主要在中國、印度、台灣和日本等國家的智慧設備和電子產品的高利用率導致對半導體製造設備的需求激增。根據印度品牌資產基金會的數據，到 2025 年底，印度電子製造業的產值預計將達到 5,200 億美元。
北美市場預測
到預計時間結束時，北美半導體製造設備市場將佔據 24% 的收入份額。隨著5G、物聯網、人工智慧、大數據、雲端等技術的使用不斷升級，該地區半導體產業快速成長。 2020 年，美國半導體產業為該國國內生產毛額 (GDP) 貢獻了 2,400 億美元。
主導半導體製造設備市場的公司
- 應用材料公司
- 公司概覽
- 商業策略
- 主要產品
- 財務表現
- 關鍵績效指標
- 風險分析
- 近期發展
- 區域業務
- SWOT 分析
- 愛德萬測試公司
- 東京電子有限公司
- 泛林研究公司
- ASML
- KLA 公司
- SCREEN Semiconductor Solutions Co., Ltd.（Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd.）
- 泰瑞達公司
- 日立股份有限公司
- Onto Innovation Inc.
In the News
- Applied Materials, Inc. 宣布推出其最新的電子束計量系統，該系統旨在精確測量採用 EUV 和新興高數值孔徑 EUV 光刻圖案化的半導體裝置特徵的關鍵尺寸。
- Ja Advantest Corporation 決定收購 Shin Puu Technology Co., Ltd.。此次收購旨在擴大其高端測試板的製造規模
作者致谢: Abhishek Verma
- Report ID: 5058
- Published Date: Oct 14, 2024
- Report Format: PDF, PPT
