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半導體記憶體市場規模及份額，按記憶體類型（DRAM、SRAM、快閃記憶體、EEPROM）、應用程式和最終用戶產業劃分－全球供需分析、成長預測和統計報告（2026-2035年）

  • 报告编号: 8301
  • 发布日期: Dec 10, 2025
  • 报告格式: PDF, PPT
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半導體記憶體市場展望：

2025年半導體記憶體市場規模為1,189億美元，預計到2035年底將達到2,260億美元，在預測期（即2026-2035年）內，複合年增長率為7.4%。半導體記憶體市場的產業規模預計到2026年底將達到1,277億美元。

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受人工智慧、雲端運算和高效能運算應用快速發展的推動，全球半導體記憶體市場預計將在預測期內實現顯著成長。記憶體晶片供應鏈高度專業且地理分散，原料採購、晶圓製造、組裝和測試等環節往往跨越多個國家。經合組織 (OECD) 2025 年 6 月的分析指出，包括矽、硼酸鹽、稀有氣體和其他晶圓製造材料在內的半導體製造關鍵投入集中在少數幾個出口經濟體。該分析還指出，2022 年，與半導體相關的原物料全球出口額在經歷了先前的下滑後反彈至 180 億美元以上，其中美國、德國和中國是矽基原物料的主要出口國。

全球半導體記憶體銷售統計數據

指標

價值

筆記

全球半導體銷售額（2022 年）

6020億美元

所有類型半導體的總市場。

記憶體晶片佔總銷售額的份額（2021 年）

28%（1540億美元）

記憶體是僅次於邏輯電路（42%）的第二大細分市場。

主記憶體類型

DRAM 和 NAND 快閃記憶體

這兩類產品佔據了記憶體晶片銷售額的大部分。

來源： Congress.gov

此外，在價格方面，美國勞工統計局2025年7月發布的數據顯示，半導體製造進口價格在2021年12月至2024年12月期間下降了1.4%，隨後在2022年上漲了2.4%，2023年下降了3.8%，2024年保持穩定。報告也指出，同期出口價格下降了3.6%，反映了全球需求和原物料成本的波動。此外，半導體製造生產者物價指數在2021年至2024年間上漲了6.1%，反映了國內生產成本的逐步上升。同時，2024年美國半導體出口總額超過701億美元，其中德州和俄勒岡州約佔出口總額的一半，凸顯了這兩個重要的區域生產中心地位。因此，穩定的進口價格和不斷上漲的生產者價格表明供應鏈具有韌性，生產成本得到控制，從而支撐了半導體記憶體市場的持續成長。

關鍵 半導體記憶體 市場洞察摘要:

  • 區域亮點：

    • 預計到 2035 年，亞太地區將佔據半導體記憶體市場 55.7% 的份額，這主要得益於廣泛的電子產品製造和資料中心基礎設施的快速擴張。
    • 到 2035 年，北美將在半導體記憶體領域鞏固其地位，這得益於強大的雲端生態系統以及人工智慧和機器學習應用的加速普及。

  • 細分市場洞察：

    • 預計到 2035 年，DRAM 將在半導體記憶體市場佔據 45.6% 的份額，這主要得益於運算基礎設施對高速、高頻寬記憶體的需求不斷增長。
    • 由於超大規模雲端設施在全球範圍內的快速擴張以及向人工智慧優化伺服器的架構轉型，預計到 2035 年，資料中心和伺服器領域將獲得可觀的收入份額。

  • 主要成長趨勢：

    • 人工智慧和高效能運算
    • 雲端和資料中心的擴張

  • 主要挑戰：

    • 供需週期性
    • 製造業複雜性日益增加

  • 主要參與者：三星電子（韓國）、SK海力士（韓國）、美光科技（美國）、鎧俠株式會社（日本）、西部數據公司（美國）、英特爾公司（美國）、南亞科技股份有限公司（台灣）、華邦電子股份有限公司（台灣）、力芯半導體制造股份有限公司（台灣）、英飛凌科技股份公司（德國）、賽普拉斯半導體（美國/德國）、義法半導體（瑞士/法國）、旺宏電子股份有限公司（台灣）、中芯國際記憶體製造合作公司（中國）、FMC鐵電記憶體公司（德國）。

全球 半導體記憶體 市場 預測與區域展望:

  • 市場規模及成長預測：

    • 2025年市場規模： 1189億美元
    • 2026年市場規模： 1277億美元
    • 預計市場規模：到2035年將達到2,260億美元
    • 成長預測：年複合成長率 7.4%（2026-2035 年）

  • 關鍵區域動態：

    • 最大區域：亞太地區（到2035年佔55.7%的份額）
    • 成長最快的地區：北美
    • 主要國家：美國、中國、韓國、日本、德國
    • 新興國家：印度、越南、台灣、新加坡、墨西哥

    • Last updated on : 10 December, 2025

成長驅動因素

  • 人工智慧和高效能運算：人工智慧、機器學習和大規模運算工作負載的快速發展，正持續推動半導體記憶體市場的需求成長。人工智慧資料中心和運算密集型應用需要速度更快、能效更高的記憶體來處理大量資料傳輸。 2024年5月，美光科技宣布成為首家驗證並交付128GB DDR5 32Gb伺服器DRAM的公司，該產品專為記憶體密集型人工智慧、機器學習和高效能運算工作負載而設計。該公司也強調，該模組的位元密度提升高達45%，能源效率提升22%，延遲降低16%，支援包括AMD、英特爾、HPE和超微在內的主流伺服器平台，從而幫助人工智慧資料中心實現更高的頻寬，進一步鞏固了記憶體作為下一代運算效能關鍵推動因素的地位。
  • 雲端和資料中心的擴張：全球雲端服務和資料中心基礎設施的成長推動了記憶體模組和儲存解決方案的普及。此外，將工作負載遷移到超大規模和雲端環境的企業高度依賴DRAM和NAND快閃記憶體來確保系統可靠性，從而在成熟市場和新興市場都創造了對半導體記憶體市場的持續需求。 2025年12月，Marvell Technology, Inc.宣布以約32.5億美元收購Celestial AI，主要目標是加速下一代人工智慧和雲端資料中心的光互連解決方案。因此，此次收購預計將帶來可觀的收入，並使該公司成為人工智慧基礎設施擴展連接領域的領導企業，滿足對高效能、高能源效率記憶體和運算系統日益增長的需求。
  • 企業和邊緣儲存需求：企業應用、邊緣運算設備和工業系統對高容量儲存的需求日益增長，推動了NAND​​快閃記憶體和DRAM的廣泛應用。部署人工智慧、物聯網和邊緣分析的組織需要支援快速資料存取的記憶體解決方案，從而促進了半導體記憶體市場的成長。 2025年1月，SK海力士在CES 2025上展示了其作為全端AI內存供應商的願景，並推出了先進的AI內存技術，包括16層HBM3E、122TB D5-P5336等高容量固態硬碟以及用於邊緣計算的設備端AI產品。該公司重點介紹了其在記憶體處理和CXL記憶體模組方面的創新，這些創新旨在提升下一代AI資料中心的效能和能源效率，從而為企業、雲端和邊緣運算客戶提供全面的記憶體解決方案。

半導體產業主要發展動態及儲存技術市場機遇

公司

重點關注

年

市場機遇

默克

半導體材料，薄膜

2025

人工智慧晶片需求旺盛；薄膜對下一代記憶體和邏輯電路至關重要

恩智浦和台積電

汽車級 16 奈米 FinFET 嵌入式 MRAM

2023

汽車產業MRAM應用：更快、更耐用的儲存解決方案

資料來源：公司官方新聞稿

挑戰

  • 供需週期性：這是限制半導體記憶體市場擴張的主要不利因素。供需波動和產能過剩會導致價格下跌，而產能短缺則會導致價格快速飆升，對製造商和客戶都帶來不穩定。此外，這種波動性也使整個價值鏈的長期規劃、資本投資和庫存管理變得更加複雜。因此，製造商需要預測伺服器、人工智慧系統、行動裝置、個人電腦和汽車電子等細分市場的需求，而這些市場的需求波動各不相同。此外，高昂的固定成本和多年的製造週期會加劇經濟低迷時期的財務風險，使擴張變得極為困難。
  • 製造複雜性不斷攀升：半導體記憶體市場在製造複雜性和成本方面面臨嚴峻挑戰。這是由於製造商不斷追求高密度、高速度和低功耗。諸如極紫外光刻、數百層3D NAND堆疊以及先進的HBM封裝等技術的應用，需要大量的研發投入和超高精度的製造環境，這對中小規模製造商而言極具挑戰性。隨著製程節點縮小和堆疊高度增加，缺陷率和良率挑戰也隨之加劇，進一步推高了成本。此外，這些不斷提高的技術要求也造成了巨大的進入門檻，迫使小型企業退出市場，並在未來幾年內鞏固市場格局。

半導體記憶體市場規模及預測：

報告屬性 詳細資訊

基準年

2025

預測年份

2026-2035

複合年增長率

7.4%

基準年市場規模（2025 年）

1189億美元

預測年份市場規模（2035 年）

2260億美元

區域範圍

  • 北美洲（美國和加拿大）
  • 亞太地區（日本、中國、印度、印尼、馬來西亞、澳洲、韓國、亞太其他地區）
  • 歐洲（英國、德國、法國、義大利、西班牙、俄羅斯、北歐、歐洲其他地區）
  • 拉丁美洲（墨西哥、阿根廷、巴西、拉丁美洲其他地區）
  • 中東和非洲（以色列、海灣合作委員會、北非、南非、中東和非洲其他地區）
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半導體記憶體市場區隔：

記憶體類型段分析

預計DRAM將引領整個半導體記憶體市場，在預測期內佔據45.6%的最大市場。 DRAM的持續主導地位主要源自於運算基礎架構對高速、高頻寬記憶體的旺盛需求。 2025年4月，Neumonda和鐵電記憶體公司（FMC）宣布合作，共同推動FMC非揮發性DRAM+的商業化。 DRAM+將鐵電HfO₂技術與傳統DRAM結合，旨在為人工智慧、汽車、工業和消費性電子應用打造低功耗、高效能記憶體。在此次合作中，Neumonda將為FMC提供先進的記憶體設計諮詢服務，並利用其Rhino、Octopus和Raptor測試平台加速產品開發，確保高良率，從而重振半導體DRAM設計。

應用細分市場分析

在半導體記憶體市場，預計到2035年底，資料中心和伺服器細分市場將佔據可觀的收入份額。這主要得益於超大規模雲端設施的全球擴張以及向人工智慧優化伺服器架構的轉變，從而成為記憶體需求的主要驅動力。同時，資料生成、雲端服務和生成式人工智慧的成長需要具備並行處理能力的伺服器，而這又需要大量的DRAM和高效能NAND快閃記憶體用於快取和儲存。 2025年10月，高通宣布推出AI200和AI250解決方案，為資料中心提供機架級人工智慧推理效能、高記憶體容量和高能源效率。此外，AI250採用近記憶體運算架構，有效記憶體頻寬提升10倍以上，且兩款產品均支援與主流人工智慧框架整合。

最終用途細分市場分析

預計在本文所述時間段結束時，消費性電子產品領域將在半導體記憶體市場中佔據顯著的收入份額。該領域的成長高度依賴於設備數量的激增及其單機儲存容量的不斷提升。其核心驅動因素包括智慧型手機效能的持續提升（智慧型手機是目前應用高階攝影、遊戲和裝置端人工智慧功能最廣泛的產品類別），以及個人電腦、平板電腦和穿戴式裝置對記憶體的持續需求。此外，智慧家庭設備和物聯網消費產品的興起也進一步推動了高容量、高能源效率儲存解決方案的需求。 AR/VR頭戴裝置和新一代遊戲機的進步也提高了單機的記憶體需求，從而促進了整體市場成長。

我們對半導體記憶體市場的深入分析涵蓋以下幾個方面：

部分

子段

記憶體型

  • DRAM
  • SRAM
  • 快閃記憶體
    • NAND
    • 也不
  • EEPROM
  • 其他新出現的記憶
    • MRAM
    • 電阻式記憶體

應用

  • 資料中心和伺服器
    • DRAM
    • SRAM
    • 快閃記憶體
    • EEPROM
  • 智慧型手機和行動裝置
  • 個人電腦（桌上型電腦、筆記型電腦）
  • 汽車系統
  • 消費性電子產品（電視、遊戲）
  • 工業的
  • 其他

最終用戶產業

  • 消費性電子產品
    • 智慧型手機和行動裝置
    • 個人計算
  • 資訊科技與電信
  • 汽車
  • 工業的
  • 航空航太與國防
  • 醫療的
  • 其他
Vishnu Nair
Vishnu Nair
全球業務發展主管

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半導體記憶體市場—區域分析

亞太市場洞察

預計到2035年底，亞太地區將引領半導體記憶體市場，佔55.7%的市佔率。該地區快速發展主要得益於其龐大的電子製造業和快速擴張的資料中心基礎設施。亞太各國正日益整合記憶體密集型人工智慧工作負載、遊戲設備和工業自動化解決方案。 2025年9月，鎧俠株式會社（Kioxia Corporation）和閃迪株式會社（Sandisk Corporation）共同宣布，位於日本北上工廠的Fab2半導體製造廠正式投產。該廠採用CBA技術，旨在生產第八代218層3D快閃記憶體。此外，該工廠還融合了人工智慧驅動的生產效率提昇技術和抗震結構，並根據市場需求分階段提升產能，進而對市場成長產生正面影響。

由於大力推動半導體製造自主化，以及政府大力支持國內高容量DRAM和NAND快閃記憶體的生產，中國半導體記憶體市場正快速成長。此外，智慧型手機、物聯網和人工智慧等產業的蓬勃發展也對高密度、高效能記憶體產生了巨大需求。同時，國內企業也積極探索3D NAND和非揮發性DRAM等下一代儲存技術，以在全球市場中保持競爭力。此外，政府的扶持政策、補貼和投資資金也為中國市場帶來了積極影響，加速了研發和生產能力的提升，並建構了有利於半導體記憶體創新發展的強大生態系統。因此，這些協同努力使中國成為消費和企業級記憶體領域的重要競爭者。

印度在區域半導體記憶體市場正呈指數級增長，這得益於快速的數位化進程、政府主導的電子製造項目以及雲端運算和人工智慧驅動型企業的蓬勃發展。此外，教育機構、新創公司和跨國公司之間的合作也推動了印度記憶體領域的創新。 2025年4月，印度電子資訊技術部發布報告稱，印度政府正透過「印度半導體計畫」（Semicon India Program）積極推動其半導體記憶體生態系統的發展。該計劃提供財政支持、晶片設計激勵措施以及製造和ATMP/OSAT設施的資金支持。報告還提到，印度與美國、歐盟、日本和新加坡簽署的戰略諒解備忘錄，以及C2S和SMART Labs等人才發展計劃，旨在培養一支高技能的超大規模積體電路（VLSI）和半導體設計人才隊伍，從而促進市場擴張。

北美市場洞察

北美在國際半導體記憶體市場持續成長，這得益於其強大的雲端運算供應商、資料中心和科技新創企業生態系統。另一方面，人工智慧和機器學習應用在各行業的日益普及，也推動了對先進DRAM和NAND解決方案的需求。 2025年12月，Veeco宣布，一家全球領先的半導體記憶體製造商已選擇其雷射脈衝退火系統進行先進DRAM評估，這標誌著高精度熱處理技術的應用又邁上了一個新的里程碑。該公司還表示，其LSA平台將透過實現超均勻退火和提升裝置性能，為下一代DRAM節點提供支持，從而鞏固Veeco在記憶體製造生態系統中的地位，助力晶片製造商加速開發更高密度DRAM技術。

由於政府主導的項目，例如能源部的百億億次級運算計劃，以及對人工智慧基礎設施的投資，美國區域半導體記憶體市場正在經歷重大變革，這些投資正在創造對高效能記憶體日益增長的需求。主要晶片製造商和設計公司的入駐有效地增強了美國國內的創新能力和記憶體生產能力。 2025年6月，美光宣布了一項總額約2000億美元的重大美國擴張計劃，旨在促進國內DRAM製造和研發，其中包括在愛達荷州建設第二座領先的晶圓廠、對其弗吉尼亞州工廠進行現代化改造以及開發新的先進HBM封裝能力。該公司還表示，該計劃得到了《晶片法案》（CHIPS Act）激勵措施的支持；這些投資旨在滿足人工智慧驅動的日益增長的記憶體需求，同時增強美國供應鏈的韌性。

加拿大在半導體記憶體市場佔據了舉足輕重的地位，這主要得益於其不斷發展的人工智慧研究中心、技術孵化器以及大學與產業界的合作。此外，加拿大市場也受益於永續發展舉措，這些舉措推動了面向消費者和企業應用的節能型記憶體解決方案的發展。 2025年11月，加拿大政府宣布將與IBM加拿大公司和C2MI合作，投資高達2.1億美元，以擴大半導體封裝和商業化能力，從而加強國內晶片生產。此外，該計畫旨在提升先進封裝技術，增強供應鏈韌性，並加速下一代半導體技術的商業化，進而推動加拿大市場的持續成長。

歐洲市場洞察

憑藉強大的工業和汽車產業，歐洲在半導體記憶體市場佔據了舉足輕重的地位，尤其註重節能高效且高可靠性的記憶體解決方案。歐洲各國政府正大力資助旨在加強國內半導體生產並減少對進口依賴的各項措施。 2025年11月，歐盟委員會宣布已批准一項價值4.5億歐元（約4.9億美元）的捷克國家援助計劃，以支持安森美半導體（Onsemi）在捷克羅尼諾夫波德拉德霍什特姆（Roőnov pod Radhoštőm）建設首個碳化半導體製造（SiC）半導體工廠。歐盟委員會也強調，這座總投資16.4億歐元（約17.8億美元）的工廠將涵蓋從碳化矽晶體生長到成品功率元件的整個生產鏈，旨在根據歐盟晶片法案加強歐洲半導體產業的自主性。

德國憑藉其汽車和工業自動化行業的強勁發展，在區域半導體記憶體市場佔據主導地位，而高性能、低延遲記憶體在這些行業至關重要。同時，德國正致力於透過建構具有競爭力的記憶體生態系統來提升晶片設計和製造能力。 2025年11月，鐵電記憶體公司（FMC）宣布完成1億歐元（約1.09億美元）的融資，本輪融資由DeepTech & Climate Fonds和HV Capital共同領投，旨在推進其下一代記憶體技術的研發。此外，FMC的DRAM+和3D CACHE+架構利用氧化鉿，為人工智慧資料中心和邊緣運算提供速度更快、能源效率更高的記憶體，從而應對現代運算在效能和永續性方面面臨的關鍵挑戰。此次投資也支持FMC實現其目標，即打造具有區域競爭力和全球競爭力的記憶體解決方案並擴大生產規模。

英國半導體記憶體市場主要由雲端運算服務、人工智慧新創公司和不斷增長的智慧基礎設施項目推動。此外，為支援人工智慧、金融科技和醫療保健應用，資料中心和企業運算領域對高速記憶體的投資不斷增加，也促進了英國市場的發展。 2024年5月，英國政府宣布成立英國半導體研究院（UK Semiconductor Institute），這是一個旨在聯合政府、學術界和產業界，推動英國半導體產業發展的獨立機構，並由政府投入10億英鎊（約13.2億美元）的戰略資金支持。該研究院致力於提供基礎設施、促進研發、培養技能並吸引國際投資，並專注於發揮英國在化合物半導體、設計和創新方面的優勢。因此，該研究院透過促進創新、培養人才和吸引投資來增強英國的半導體生態系統，從而推動市場成長。

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半導體記憶體市場主要參與者：

    以下是一些在全球市場運營的主要參與者名單：

    • 三星電子（韓國）
      • 公司概況
      • 商業策略
      • 主要產品
      • 財務業績
      • 關鍵績效指標
      • 風險分析
      • 最新進展
      • 區域影響力
      • SWOT分析
    • SK海力士公司（韓國）
    • 美光科技（美國）
    • 鎧俠株式會社（日本）
    • 西部數據公司（美國）
    • 英特爾公司（美國）
    • 南亞科技 (中國台灣地區)
    • 華邦電子股份有限公司（台灣）
    • 力芯半導體製造股份有限公司（台灣）
    • 英飛凌科技股份公司（德國）
    • 賽普拉斯半導體（美國/德國）
    • 意法半導體（瑞士/法國）
    • 旺宏國際股份有限公司（台灣）
    • 中芯國際 - 記憶體製造合作夥伴關係（中國）
    • FMC - 鐵電記憶體公司（德國）

    半導體記憶體市場競爭異常激烈，主要由三星、SK海力士和美光等先驅企業主導。這些關鍵企業控制著全球大部分DRAM和NAND快閃記憶體的產量。為了鞏固市場地位，這些領導企業採取了多種策略，包括建造數十億美元的晶圓廠、進行地理擴張、實現供應鏈多元化以及建立合資企業。例如，2025年1月，美光科技宣佈在新加坡破土動工興建一座價值70億美元的HBM先進封裝工廠，以滿足日益增長的人工智慧資料中心的需求。該公司還表示，該工廠將擴大先進記憶體產能並支援NAND快閃記憶體的生產。此外，該投資項目在設計時充分考慮了永續性和自動化，使美光科技能夠提供高效能、高能源效率的記憶體解決方案。

    半導體記憶體市場企業格局：

    • 三星電子被公認為全球半導體記憶體領域的領導者，其在DRAM和NAND快閃記憶體領域均佔據領先地位。該公司的市場主導地位主要得益於其巨額的研發投入、產能擴張以及V-NAND、LPDDR和HBM等技術的早期商業化。此外，三星持續在韓國和美國建造數十億美元的晶圓廠，以確保長期穩定的供應。
    • SK海力士憑藉其在高性能DRAM領域的領先地位和HBM技術的進步，鞏固了其作為全球領先記憶體生產商的地位。該公司也積極利用與雲端服務供應商和人工智慧晶片製造商的廣泛合作關係，使其成為主要的全端式人工智慧記憶體供應商。此外，持續投資於先進封裝、節能記憶體和全球製造規模，也為其競爭優勢注入了強勁動力。
    • 美光科技是一家總部位於美國的記憶體製造商，以其在DDR5、LPDDR5X、HBM和3D NAND領域的創新而聞名。該公司正有效率地擴展其生產佈局，包括在新加坡建造先進的HBM封裝工廠以及在美國開展大型晶圓廠專案。美光擁有強大的智慧財產權組合、長期的技術路線圖以及與超大規模資料中心營運商的深厚合作關係，這使其成為保障國內供應鏈穩定的關鍵力量。
    • 鎧俠株式會社（Kioxia Corporation）前身為東芝記憶體（Toshiba Memory），是全球領先的NAND快閃記憶體創新者之一。本公司專注於為行動裝置、汽車、企業級固態硬碟（SSD）和資料中心應用提供高密度儲存解決方案。鎧俠擁有強大的技術路線圖，並在儲存領域扮演著至關重要的角色，尤其是在超大規模雲端儲存和人工智慧密集型工作負載的需求激增的情況下，這些需求不斷推動著大容量NAND快閃記憶體的發展。
    • 西部數據公司是全球領先的NAND快閃記憶體和固態硬碟生產商之一，與鎧俠（Kioxia）共同經營全球最大的NAND合資企業之一。該公司以其高品質的企業級和消費級儲存解決方案而聞名，並為主要OEM廠商和超大規模資料中心提供固態硬碟、嵌入式快閃記憶體和客製化儲存模組。此外，該公司還持續投資先進的3D NAND技術、節能控制器以及邊緣到雲端的儲存架構。

最新動態

  • 2025年11月， FMC宣布已籌集1億歐元（約1.08億美元），其中包括C輪融資的7,700萬歐元（約8,300萬美元）和2,300萬歐元（約2,500萬美元）的公共資金，用於加速其DRAM+和3D-CACHE+晶片的商業化。該公司表示，其技術可將系統效率和處理速度提升100%以上。
  • 2025年9月， SK海力士宣布已完成全球首款HBM4記憶體的研發，並已做好量產準備，這標誌著下一代AI記憶體發展邁出了重要一步。這款新型晶片擁有2048個I/O端口，運行速度超過10Gbps，頻寬是上一代產品的兩倍，能源效率提升40%。
  • Report ID: 8301
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常见问题 (FAQ)

到 2025 年，半導體記憶體市場的產業規模將超過 1,189 億美元。

預計到 2035 年底，半導體記憶體市場的市場規模將達到 2,260 億美元，在預測期內（即 2026 年至 2035 年）的複合年增長率將達到 7.4%。

市場上的主要參與者有三星電子、SK海力士、美光科技、鎧俠、西部數據、英特爾等公司。

就記憶體類型而言，預計到 2035 年，DRAM 市場佔有率將達到 45.6%，並有望在 2026 年至 2035 年期間展現出巨大的成長潛力。

預計到 2035 年底，亞太市場將佔據最大的市場份額，達到 55.7%，並在未來提供更多的商機。

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Preeti Wani
Preeti Wani
助理研究經理
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