功率半導體市場規模和份額,按組件(分離元件、模組、功率集成電路)劃分;材料;最終用途 - 全球供需分析、成長預測、統計報告 2025-2037

  • 报告编号: 7303
  • 发布日期: May 02, 2025
  • 报告格式: PDF, PPT

2025-2037 年全球市場規模、預測與趨勢亮點

功率半導體市場規模在 2024 年估值為 530 億美元,預計到 2037 年估值將達到 974 億美元,在預測期內(即 2025-2037 年)複合年增長率為 4.8%。 2025 年,功率半導體產業規模預計將達到 555 億美元。

工業 4.0 的持續發展正在推動製造商實施自動化技術,預計這將大幅增加對功率半導體的需求。這些半導體材料可確保機器人應用、工業機器和自動化工廠內可靠的配電並提高效率和最佳化。配電非常可靠,因為這些半導體可以有效處理高電壓和電流,並允許製造商提高營運效能並擴大營運規模。工業自動化發展依賴功率半導體技術來開發具有即時監控功能的節能智慧工廠,可根據高效能解決方案的當前製造要求優化自動化工作流程。

認識到產業轉變,台達電子於 2024 年 12 月與 Cal-Comp Electronics 聯手,在電子製造服務產業領域開發工業自動化。這些公司之間的合作主要針對三個領域,包括提高營運效率、永續生產以及未來功率半導體解決方案的實施。預計這些公司將使用下一代電力技術來開發自動化系統,將減少能源消耗與提高系統可靠性結合。


Power Semiconductor Market Size
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功率半導體市場:成長動力與挑戰

成長動力

  • 政府投資和措施:汽車、消費性電子產品和電信業不斷增長的需求正在加強對供應鏈的要求。透過融資措施、監管支持以及建立新製造設施以發展研究設施和勞動力的激勵措施,投資者獲得了大量支持。各國政府正為當地半導體生產中心採取適當的舉措,以防止供應鏈中斷並確立其在全球半導體業務中的領導地位,同時維護國家安全。
  • 電動車的普及:功率半導體支援電動車系統內部的電能轉換和控制過程,以實現最大的能源利用率和更長的行駛距離。不斷成長的電動車市場需要先進的功率半導體解決方案,因為它們能夠直接滿足效率和性能需求的關鍵基準。該領域的一項顯著進展包括 Stellantis 與英飛凌科技於 2024 年 11 月建立的戰略合作夥伴關係,旨在改善汽車製造商即將推出的電動車設計的配電。雙方的合作重點是整合ahref="https://www.researchnester.com/tw/reports/silicon-carbide-market/5213">碳化矽半導體,預計這將增強車輛的性能,同時提高能源效率並增加續航里程。該公司正在與這些先進組件建立供應和產能協議,以在整個電動車系列中實現標準化電源模組,同時展現對電力轉換和配電技術的奉獻精神。

挑戰



功率半導體細分

依元件(分立元件、模組、功率積體電路)

由於下一代行動網路(特別是 5G)的實施不斷增加,預計到 2037 年,功率積體電路細分市場將佔據超過 50.2% 的功率半導體市場份額。 5G 基礎設施的持續推出需要電源 IC 能夠以高效能和高效率運行,因為它們支援基地台、網路設備和小型基地台。這些電路作為重要組件運行,控製配電,同時調節電壓和優化熱性能,以支援快速資料傳輸系統的不間斷運行。

智慧互聯設備與邊緣運算的日益普及,預計將推動對電源 IC 的需求,因為它們能夠提供電源管理和緊湊的高效能設計。由於策略性業務協議和技術發展,電源 IC 的採用將會持續成長。霍尼韋爾和恩智浦半導體於 2025 年 1 月擴大了戰略合作夥伴關係,整合先進的電源 IC,以加強航空產品開發,從而提高未來航空技術的能源效率和系統性能。

材料(氮化鎵、矽/鍺、碳化矽)

功率半導體市場的矽/鍺細分市場預計將在預測期內實現可觀收入這要歸功於依賴高頻和高速操作的電子應用的改進。儘管矽鍺材料具有高電子遷移率和低雜訊特性,但它最適合射頻和微波技術。對 5G 基礎設施以及衛星通訊的持續需求預計將促進基於 SiGe 的功率半導體的採用。

汽車產業的 ADAS 和自動駕駛汽車開發需要快速的數據處理,這進一步推動製造商將 SiGe 組件整合到汽車電子系統中。由於投資和戰略合作夥伴關係,SiGe 預計將廣泛增長。 2022 年 3 月,GlobalFoundries 與思科系統公司合作,開發使用 SiGe 材料的客製化ahref="https://www.researchnester.com/tw/reports/silicon-photonics-market/4850">矽光子產品,以增強資料中心網路運作。

我們對全球功率半導體市場的深入分析包括以下細分市場:

元件

  • 離散
  • 模組
  • 電源積體電路

材質

  • 氮化鎵(江恩)
  • 矽/鍺
  • 碳化矽 (Sic)

結束使用

  • 汽車
  • 消費性電子產品
  • 軍事與航空航太
  • 電源
  • IT 和電信
  • 工業

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功率半導體產業 - 區域範圍

亞太市場分析

到 2037 年,亞太地區功率半導體市場將佔據超過 42.4% 的收入份額,這要歸功於快速的工業發展和不斷擴大的電動車採用率。中國、日本和印度在電動車生產方面處於領先地位,因為它們需要創新的功率半導體解決方案來提高電源管理能力並最大限度地提高電池性能。各國政府正透過財政激勵措施與補貼相結合的方式積極實施半導體生產,以建立國內生產並建立更強大的區域供應網絡。此外,由於消費性電子和電信基礎設施的需求不斷增長,功率半導體市場正在強勁擴張。廣泛 5G 網路系統的安裝依賴複雜的功率半導體組件,以保持訊號一致性,同時優化功耗和熱調節系統。

由於中國 5G 基礎設施和資料中心的快速發展,中國的功率半導體市場正在經歷顯著擴張。新的 5G 網路實施需要高效能功率半導體系統來正確管理電信基地台和雲端運算設施內的電壓和電力傳輸。由於高效的電源管理解決方案,該國數位經濟的持續擴張要求下一代通訊網路採用先進的半導體。

由於對國內製造的投資和戰略業務協議的增加,印度的功率半導體市場呈現強勁擴張。其中一個例子是美光科技計畫於 2023 年 6 月在古吉拉特邦建立半導體組裝和測試設施,用於生產 DRAM 和 NAND 產品。該戰略舉措與印度有關半導體產業成長和進口減少戰略的國家目標協同作用。印度的使命是透過本地製造實力成為全球半導體業務的重要成員,為消費性電子產品、汽車以及電信產業提供創新的功率半導體解決方案。

北美市場

由於汽車產業採用 ADAS 和電動車技術,北美功率半導體市場預計將在預測期內大幅擴張。由於市場對高效功率半導體(尤其是採用碳化矽和氮化鎵解決方案製造的功率半導體)的需求,該地區的汽車製造商正在加快向電動車和自動駕駛技術的過渡。

美國的功率半導體市場正在快速成長,這得益於各公司之間為增強國內功率半導體製造能力而建立的夥伴關係和協作。博世於2024年12月與美國商務部達成初步協議,獲得最高2.25億美元的補貼,以支持在加州羅斯維爾工廠生產碳化矽功率半導體。分配的資金預計將使博世能夠在其羅斯維爾工廠進行 19 億美元的碳化矽生產投資,該工廠的目標是電動車和其他產品應用。

由於地方政府正在透過大量研發支出來加強其半導體結構,加拿大功率半導體市場預計將顯著增長。政府於 2024 年 7 月承諾提供 1.2 億美元,資助 CMC Microsystems 領導的互聯網邊緣整合組件製造 (FABrIC) 計畫長達五年。預計該項目的功能將改善國內半導體生產和商業化。 FABrIC計畫旨在透過先進微晶片開發和製造流程的支持,加強該國在全球半導體分銷網路中的地位。  

Power Semiconductor Market Share
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主導功率半導體市場的公司

    由於主要參與者對產業先進技術的整合,功率半導體市場的競爭格局正在迅速演變。他們專注於開發滿足嚴格監管規範和消費者需求的新技術和產品。這些主要參與者正在採取多種策略,例如併購、合資、合作和推出新產品,以增強其產品基礎並鞏固其市場地位。以下是全球功率半導體市場的一些主要參與者:

    • 英飛凌科技
      • 公司概覽
      • 商業策略
      • 主要產品
      • 財務表現
      • 關鍵績效指標
      • 風險分析
      • 近期發展
      • 區域業務
      • SWOT 分析
    • 德州儀器公司
    • 聯合碳化矽公司
    • 安森美半導體公司
    • 博通公司
    • ST 微電子公司
    • 恩智浦半導體公司
    • 賽米控國際
    • 日立美國有限公司
    • Wolfspeed Inc
    • Vishay Intertechnology Inc.
    • Nexperia BV
    • Alpha 與 Alpha歐米茄半導體
    • Magnachip 半導體公司
    • Maxpower 半導體
    • Power Semiconductors, Inc
    • Microchip Technology Inc
    • Littlefuse Inc.

In the News

  • 2024 年 6 月,Infineon Technologies AG 推出了 CoolGaN 電晶體 700 V G4 產品系列。此元件集電氣特性和封裝於一身,可望增強各種應用的效能,包括消費性充電器和筆記型電腦適配器、資料中心電源和電池儲存等。
  • 2023 年 8 月,ROHM 開發了內建 650V GaN HEMT 和閘極驅動器的功率級 IC。這些設備適用於工業和消費應用內的主電源,包括數據伺服器和交流電源適配器。

作者致谢:   Abhishek Verma


  • Report ID: 7303
  • Published Date: May 02, 2025
  • Report Format: PDF, PPT

常见问题 (FAQ)

2024年功率半導體市場規模為530億美元。

2024年全球功率半導體市場規模預計為530億美元,預計到2037年底將達到974億美元,在預測期內(即2025-2037年)複合年增長率為4.8%。

英飛凌科技公司、德州儀器公司、聯合碳化矽公司和安森美半導體公司是全球功率半導體市場的一些主要參與者。

由於下一代行動網路實施的不斷增加,預計功率積體電路領域在預測期內將佔據最大的收入份額,達到 50.2%。

預計亞太地區將在未來幾年開闢利潤豐厚的途徑。
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