2025-2037 年全球市場規模、預測與趨勢亮點
先進 IC 基板市場的規模在 2024 年達到 230 億美元，預計到 2037 年將達到 1,003 億美元，在預測期內（即 2025-2037 年）複合年增長率為 12%。 到 2025 年，先進 IC 載板的產業規模預計將達到 256 億片。
由於產業迅速轉向尖端封裝解決方案（例如扇出晶圓級封裝、倒裝晶片球柵陣列和嵌入式橋式封裝），先進的積體電路基板越來越受到關注。這些解決方案可實現小型化、更好的電氣性能，並且是一種經濟高效的替代方案，可滿足對緊湊且功能強大的電子設備日益增長的需求。公司正在推出創新的 IC 基板，並正在提高晶片性能和效率。例如，2024年12月，博通推出了業界領先的F2F（面對面）封裝解決方案，名為XDSiP。該平台統一6,000毫米²將具有多達 12 個高頻寬記憶體 (HBM) 的矽元件堆疊到一個封裝中，以滿足 AI 晶片的高效率和低功耗需求。
下一代封裝解決方案需要先進的 IC 基板，以實現先進的訊號完整性、高效的功耗以及有效的散熱能力。博通、台積電和電子設計自動化等公司正積極致力於改進基於人工智慧的系統、高效能運算和 5G 應用的基板設計程式和製造技術。半導體技術的快速發展，加上先進 IC 基板市場競爭的加劇，正在推動 IC 基板的進步，使其成為半導體封裝開發的關鍵。
先進IC載板市場：成長動力與挑戰
成長動力
- 汽車產業對先進 IC 基板的需求不斷增長：電動車、自動駕駛技術和先進駕駛輔助系統的日益普及導致對高性能先進半導體封裝解決方案的巨大需求。新一代汽車應用需要積體電路基板，因為它們能夠提供高處理能力、電源管理功能和無縫連接。汽車製造商透過整合複雜的電子系統來強調車輛智慧、安全和使用者體驗，這增加了對先進IC載板的需求。這些基板可實現多個半導體組件之間的高效互連，確保在高性能汽車環境中可靠運作。
- 對 HPC 和 AI 應用的需求不斷增長：AI、ML 和 HPC 的擴展導致對下一代積體電路基板的需求不斷增加。先進的基板至關重要，因為它們可以優化複雜人工智慧和高效能運算處理要求所需的電氣操作、佈線密度和熱控制。多家公司正在加入策略合作夥伴關係，開發支援人工智慧和高效能運算的 IC 基板。例如，2023 年 11 月，AT&S 宣布計劃向 AMD 供應複雜的 IC 基板，用於其高效能資料中心處理器和加速器。這些基板透過提高資料處理能力和電源控制系統，凸顯了它們在現代運算系統中的重要地位。
挑戰
- 製造複雜性和良率問題：先進 IC 基板的生產取決於層壓多層、形成微孔和超薄電路圖案的精確技術。然而，由於製造問題，包括錯位、分層和翹曲缺陷，採用高良率具有挑戰性。生產困難、材料損失和成本上升是這些問題的直接後果。產量不一致會減緩大規模採用並限制生產可擴展性，進而影響先進 IC 載板市場的成長。
- 技術轉型挑戰：從傳統有機基板向玻璃基或矽中介層等先進材料的轉型帶來了重大的技術挑戰。此外，確保與現有半導體製造流程的無縫整合需要廣泛的研究和開發以及昂貴的基礎設施升級。材料相容性問題和製造複雜性可能會延遲大規模採用。隨著半導體產業朝著異質整合方向發展，克服這些技術轉型障礙仍然是廣泛使用下一代 IC 基板的關鍵障礙。
先進 IC 載板市場：主要見解
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基準年 |
2024年 |
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預測年份 |
2025-2037 |
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複合年增長率 |
12% |
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基準年市場規模（2024 年） |
230億美元 |
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預測年度市場規模（2037 年） |
1003億美元 |
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區域範圍 |
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先進的 IC 載板分割
類型（FC BGA、FC CSP）
由於半導體封裝不斷發展，電氣特性和小型化能力不斷增強，預計到 2037 年底，FC BGA 細分市場將佔據先進 IC 基板市場份額 65.3% 以上。一些組織正在積極擴大其在 FC-BGA 基板市場的影響力。例如，2023年2月，LG Innotek推出了最新的FC-BGA基板，具有高整合度、精細圖案化和最小化翹曲等功能。該公司投資 3.36 億美元新建智慧工廠，開始生產 FC-BGA。
資料中心和雲端運算服務的快速成長推動了對能夠管理大量資料處理任務的高效能伺服器的需求。 FC-BGA 基板是這些伺服器不可或缺的一部分，可提供對於高效資料處理至關重要的增強電氣效能和可靠性。隨著企業越來越多地轉向基於雲端的解決方案，對 FC-BGA 等先進 IC 基板的需求不斷增加，以支援現代資料中心的基礎設施。
應用（行動與消費者、汽車、交通、IT 與電信）
由於智慧型手機和平板電腦需要先進 IC 基板來支援高效能和小型化元件，因此行動和消費領域預計將在先進 IC 基板市場中佔據重要份額。消費者正在尋求具有增強功能的設備，例如高解析度顯示器和強大的處理器。這導致對複雜積體電路的需求不斷增加。此外，半導體封裝的創新，例如先進 IC 基板的開發，可以將更多功能整合到緊湊型設備中。這些基板支援高密度互連和高效散熱，這對於現代移動和消費性電子產品至關重要。
各半導體公司正在投資先進的 IC 基板，以提高性能並滿足移動和消費電子產品不斷變化的需求。例如，2024 年 10 月，KLA 推出了全面的 IC 基板產品組合，旨在推進半導體封裝技術。這些解決方案解決了先進封裝應用中的挑戰，以提高產量、性能和可靠性。這項技術進步可以促進功能豐富、緊湊的設備的生產，從而進一步推動市場發展。
我們對全球先進 IC 載板市場的深入分析包括以下細分市場：
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類型 |
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應用 |
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定制此报告先進 IC 載板產業 - 區域範圍
亞太市場分析
由於印度、中國和日本等國家半導體製造業的快速擴張，預計到 2037 年，亞太地區先進 IC 基板市場的收入份額將占到 52.4% 左右。這些國家的政府正在積極投資半導體基礎設施，並向當地製造商提供激勵措施以提高生產能力。此外，該地區領先的代工廠和封裝公司的存在正在加速對高性能 IC 基板的需求，支援人工智慧、5G 和物聯網等應用的先進晶片設計。
消費性電子產品和行動裝置的需求激增是推動先進 IC 基板市場成長的另一個主要因素。隨著該地區成為全球智慧型手機和電子產品製造中心，企業越來越多地採用先進的 IC 基板來提高設備性能和能源效率。智慧型手機、穿戴式裝置和其他智慧型裝置向小型化和高密度晶片設計的轉變進一步推動了對先進 IC 封裝解決方案的需求，從而加強了該地區的市場擴張。
由於中國推動半導體製造自給自足，中國先進 IC 基板市場正在穩步成長。政府正在推出政策、補貼和融資計劃，以減少對外國半導體元件（包括 IC 基板）的依賴。隨著企業尋求加強本地供應鏈，對國內基板生產和封裝技術的投資正在加速。這導致國內 IC 基板製造商快速成長，增強了國家在先進半導體封裝方面的能力。
印度的先進 IC 載板市場正在快速擴張，這要歸功於地方政府的舉措，包括設計相關激勵計劃和生產相關激勵計劃。這些政策鼓勵國內外對半導體製造和封裝（包括 IC 基板）的投資。政府也批准了多個半導體項目，吸引全球企業在該國建立先進的封裝設施。這項舉措正在加強該國在半導體供應鏈中的地位，並刺激了對高品質 IC 基板的需求。
北美市場
由於車輛的快速電氣化和航空航天電子技術的進步，北美的先進 IC 基板市場預計將佔據相當大的份額。隨著該地區成為電動車生產和航空航天創新中心，對能夠支援汽車級晶片的堅固、高性能基板的需求正在迅速增長。
美國先進 IC 基板市場預計將顯著增長，因為該國處於半導體創新的前沿，領先的公司正在推動基於晶片組的架構的採用。這種轉變刺激了對高性能 IC 基板的需求，這些基板能夠在多個晶片之間實現超快速、節能的互連。隨著晶片組成為高效能運算、人工智慧和資料中心應用不可或缺的一部分，製造商開始關注嵌入式橋接器和矽中介層等先進封裝解決方案，以提高訊號完整性和能源效率。
當地研究機構和半導體公司正在使用玻璃和先進有機層壓板等新型材料開發下一代 IC 基板，以提高性能、熱管理和小型化。例如，2023 年 9 月，英特爾推出了用於下一代 HPC 和 AI 晶片的玻璃基板，聲稱能源效率和訊號傳輸顯著提高。
由於 IC 載板研發工作不斷擴大，加拿大的先進 IC 載板市場正快速擴張。領先的大學和研究機構正在與全球半導體公司合作開發下一代封裝技術。這些努力有助於改進高效能運算和 AI 應用的基板設計，為先進 IC 基板創新培育強大的生態系統。
主導先進 IC 載板領域的公司
- 日月光高雄 (ASE Inc.)
- 公司概覽
- 商業策略
- 關鍵技術產品
- 財務表現
- 關鍵績效指標
- 風險分析
- 近期發展
- 區域業務
- SWOT 分析
- 思瑞精密工業有限公司
- TTM Technologies Inc.
- AT&S 奧地利科技公司Systemtechnik AG
先進 IC 載板市場的特點是競爭激烈，主要參與者專注於創新、擴張和合作，以鞏固其先進 IC 載板市場地位。 Ibiden、Unimicron、Shinko Electric Industries、AT&S 和 SEMCO 等公司透過推進 FC-BGA 和 FC-CSP 技術來引領業界，以滿足 AI、5G 和 HPC 應用不斷增長的需求。隨著企業擴大生產規模以滿足日益增長的需求，市場也正在見證策略合併、收購和產能擴張。此外，亞太地區和北美的區域製造商正在透過研發投資和供應鏈改進來增強其能力，以保持競爭力。以下是全球市場上的一些主要參與者：
In the News
- 2025 年 3 月，台積電宣布計劃擴大對美國先進半導體製造的投資，並承諾追加 1000 億美元。在此基礎上，台積電在亞利桑那州鳳凰城的業務持續投資 650 億美元，使台積電在美國的投資總額達到 1,650 億美元。擴建計畫包括建造三個新的製造工廠、兩個先進的封裝設施和一個主要的研發中心。
- 2024 年 9 月，英飛凌宣佈在生產氮化鎵 (GaN) 晶片方面取得重大技術進展。透過在 300 毫米晶圓上成功製造 GaN 晶片，與傳統的 200 毫米晶圓相比，該公司的每晶圓晶片產量提高了 2.3 倍。
作者致谢: Abhishek Verma
- Report ID: 7453
- Published Date: May 02, 2025
- Report Format: PDF, PPT
