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熱伝導性材料市場規模とシェア（製品タイプ別：グリース・接着剤、サーマルパッド、ギャップフィラー、相変化材料、テープ・フィルム）、用途、材料タイプ - グローバル需給分析、成長予測、統計レポート 2026-2035

  • レポートID: 5183
  • 発行日: Dec 19, 2025
  • レポート形式: PDF, PPT
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熱伝導材料市場の見通し:

熱伝導材料市場規模は2025年に49億米ドルと評価され、2035年末までに140億米ドルに達すると予測されています。予測期間（2026年から2035年）中、年平均成長率（CAGR）12.4%で成長が見込まれます。2026年には、熱伝導材料の業界規模は55億米ドルに達すると推定されています。

Thermal Interface Materials Market Size
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世界の熱伝導性材料市場は、電子機器、自動車、産業分野における熱管理ソリューションの需要の高まりにより、今後数年間で驚異的な成長が見込まれています。高性能コンピューティング、AIアクセラレータ、5Gインフラ、電気自動車の電力密度の上昇は、放熱性を高めるTIMの需要を効率的に高めています。TDKベンチャーズは2025年1月、次世代AIコンピューティング向けの高度な熱伝導性材料を開発しているNovoLINCへの投資を発表しました。また、NovoLINC独自の材料システムとナノメカニカル設計は、非常に低い熱抵抗を実現し、高密度GPUおよびCPUの空冷から液冷への移行を支援します。この技術は、ARPA-EのCOOLERCHIPSプログラムとNSFの資金提供を通じて育成され、Mベンチャーズ、フットヒルベンチャーズ、TDKベンチャーズの強力な支援を受けて、データセンターや半導体アプリケーション向けの熱ソリューションを拡大しています。

さらに、金属合金、カーボンナノチューブ、グラフェン、相変化複合材料などの材料における革新は、ほとんどの用途で性能向上を可能にすることで、熱伝導性材料市場の競争力を再形成しています。 2024年10月、テキサス大学オースティン校は、研究者らが液体金属と窒化アルミニウムを組み合わせた新しい熱伝導性材料を開発したと報告しました。この材料は、高出力電子機器やデータセンターの放熱性を向上させるために開発されました。また、この材料は、冷却ポンプのエネルギーを65％削減し、データセンター全体のエネルギー使用量を5％削減することで、16cm²の面積から2,760ワットの熱を除去できると述べています。 さらに、この機械化学的に合成された材料は、理論上のTIM性能と実際のTIM性能のギャップを解消し、キロワットレベルのデバイスの持続可能な冷却をサポートし、より高い処理密度を可能にします。チームは合成を拡大し、業界パートナーと協力してこの技術を実際のデータセンター用途に統合することで、市場の成長にプラスの影響を与えています。

キー 熱伝導性材料 市場インサイトの概要:

  • 地域のハイライト:

    • アジア太平洋地域は、強力な製造拠点、有利な税制、政府の支援政策に支えられ、2035年までに熱伝導材料市場で45.2%のシェアを占めると予想されています。
    • 北米では、高性能コンピューティング、クラウド データ センター、高度な半導体製造の導入が加速し、2035 年までに大幅な拡大が見込まれています。

  • セグメント分析:

    • グリースと接着剤は、優れた隙間充填能力、高い熱伝導性、熱サイクル下での信頼性に支えられ、2035年までに熱伝導性材料市場で44.3%の収益シェアを確保すると予測されています。
    • 高性能 PC、AI ワークロード、ハイパースケール データ センター、マルチ GPU 構成からの熱需要の高まりにより、コンピューターは 2035 年末までにかなりの収益シェアを獲得する見込みです。

  • 主な成長傾向:

    • 家電製品の急速な拡大
    • 自動車部門の成長

  • 主な課題:

    • 高度な熱伝導材料の高コスト
    • 極度の電力密度におけるパフォーマンスの限界

  • 主要企業: Henkel AG & Co. KGaA (ドイツ)、Dow Inc. (米国)、Honeywell International Inc. (米国)、Parker Hannifin Corporation (米国)、Indium Corporation (米国)、信越化学工業株式会社 (日本)、Momentive Performance Materials Inc. (米国)、Laird Performance Materials (英国)、Fujipoly America Corporation (日本)、Wakefield-Vette, Inc. (米国)、Electrolube (英国)、Zalman Tech Co., Ltd. (韓国)、DuPont de Nemours, Inc. (米国)。

グローバル 熱伝導性材料 市場 予測と地域別展望:

  • 市場規模と成長予測:

    • 2025年の市場規模： 49億米ドル
    • 2026年の市場規模： 55億米ドル
    • 予測市場規模： 2035年までに140億米ドル
    • 成長予測： 12.4% CAGR（2026～2035年）

  • 主要な地域動向:

    • 最大の地域：アジア太平洋（2035年までに45.2%のシェア）
    • 最も急成長している地域：北米
    • 主要国：米国、中国、日本、ドイツ、韓国
    • 新興国：インド、韓国、ベトナム、メキシコ、ブラジル

    • Last updated on : 19 December, 2025

成長の原動力

  • 民生用電子機器の急速な拡大：スマートフォン、タブレット、ノートパソコン、ウェアラブル端末などのスマートデバイスの普及により、高性能部品の搭載による発熱量が増加しており、これが熱伝導性材料市場の成長を牽引しています。2025年9月、AppleはiPhone 17 ProとiPhone 17 Pro Maxの発売を発表しました。これらのモデルは、強力なA19 ProチップとApple設計のベイパーチャンバーを熱伝導性の高いアルミニウム製ユニボディに統合しています。さらに、この熱管理システムは高性能部品からの熱を放散し、ゲーム、AIタスク、高度なカメラ操作などにおいて適切なパフォーマンスを実現します。こうした技術革新の進展は、民生用電子機器における熱伝導性材料と冷却ソリューションの需要の高まりを浮き彫りにし、熱伝導性材料市場の成長を牽引しています。
  • 自動車分野の成長：特に電気自動車に関しては、バッテリーパック、パワーモジュール、インフォテインメントシステムなどの電子機器に依存しており、効果的な熱管理は安全性、性能、バッテリー寿命にとって非常に重要であり、熱伝導材料市場の成長を後押ししています。2024年6月、マレリは大手自動車メーカーと、将来のバッテリー電気自動車向けにバッテリーサーマルプレートを供給するグローバル契約を締結したと発表しました。このBTPは、複数の市場で合計約500万ユニットに相当します。BTPは、特許取得済みのドットディンプル設計を特徴としており、熱交換を最適化してバッテリーセルの温度を安定させ、車両へのコンパクトな統合を可能にすることで効率とバッテリー寿命を確保します。これは、マレリの世界中のR＆Dセンターで開発およびテストされており、このソリューションはさまざまなバッテリータイプと形状に合わせて高度にカスタマイズ可能で、EV、ハイブリッド、内燃機関車をサポートします。
  • 高性能コンピューティングとデータセンター: AI、クラウドコンピューティング、データセンターの台頭により、強力なプロセッサーやGPUからの熱負荷が増加し、放熱材料市場の進歩が効率的に促進されています。 この点に関して、ヘンケルは2025年10月にLoctite TCF 14001の商品化を発表しました。これは、800Gおよび1.6T AIデータセンター光トランシーバー向けに特別に設計された、高熱伝導率（14.5 W / m·K）のシリコーン液体放熱材料です。 同社はまた、この材料が高電力密度チップの発熱増加に対処し、それによって信頼性の高い熱管理とトランシーバー性能の向上を可能にすると指摘しています。 さらに、揮発性が低く、ガス放出が最小限で、接着力が強いLoctite TCF 14001は、自動化生産をサポートすると同時に、通信、自動車、産業オートメーションなど、さまざまなアプリケーションにわたって一貫した熱性能を保証します。

課題

  • 先進的な熱伝導材料（TIM）の高コスト：熱伝導材料市場の成長を阻害する最も根強い課題の一つは、先進的なTIMに関連する高コストです。金属合金、グラフェン、カーボンナノチューブ、特殊シリコーンなどを組み込んだ材料は、複雑な製造プロセスと非常に高価な原材料を必要とします。そのため、特にコスト重視の民生用電子機器や中規模産業用途では、採用が制限される可能性があります。さらに、インジウム、ガリウム、特殊ポリマーの価格変動も生産コストに影響を与えており、メーカーは急速に拡大する熱伝導材料市場において、競争力のある価格を維持し、性能向上と手頃な価格のバランスを取ることを迫られています。
  • 極限の電力密度における性能限界：近年、電子機器は小型化・高性能化しており、極限の熱流束の管理は、熱伝導性材料市場におけるメーカーにとって大きな課題となっています。こうした状況において、従来のグリース、パッド、相変化材料では、高温および繰り返しの熱サイクル下において、熱伝導性、機械的安定性、そして長期的な信頼性を維持することが困難になる可能性があります。さらに、AIプロセッサ、データセンター、電気自動車のパワーエレクトロニクスの熱需要を満たすには、過酷な動作条件下でも性能を維持できる材料の継続的な検証が必要です。

熱伝導性材料市場規模と予測：

レポート属性 詳細

基準年

2025

予測期間

2026～2035年

年平均成長率

12.4%

基準年市場規模（2025年）

49億ドル

予測年市場規模（2035年）

140億ドル

地域範囲

  • 北米（米国およびカナダ）
  • アジア太平洋（日本、中国、インド、インドネシア、マレーシア、オーストラリア、韓国、その他のアジア太平洋地域）
  • 欧州（英国、ドイツ、フランス、イタリア、スペイン、ロシア、北欧、その他のヨーロッパ地域）
  • 中南米（メキシコ、アルゼンチン、ブラジル、その他の中南米地域）
  • 中東およびアフリカ（イスラエル、GCC諸国、北アフリカ、南アフリカ、その他の中東およびアフリカ地域）
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熱伝導性材料市場のセグメンテーション:

製品タイプセグメント分析

グリースと接着剤は、予測期間中に放熱材料市場における最大の売上高シェア44.3%を獲得し、製品タイプセグメントをリードする見込みです。これらの製品は、高出力プロセッサ、GPU、高密度電子機器に不可欠な優れた隙間充填性と熱伝導性を提供します。また、熱サイクル下における高い性能は、民生用および産業用電子機器への幅広い採用を促進します。ヘンケルは2023年5月、電気自動車バッテリーシステム向けに、バッテリーセルと冷却システム間の構造接合と放熱インターフェース機能の両方を提供する、業界初の注入型熱伝導性接着剤「Loctite TLB™9300 APSi」の発売を発表しました。ヘンケルは、この2成分ポリウレタン接着剤が優れた熱伝導性、電気絶縁性、セルフレベリング性を実現し、より安全なEVバッテリーを実現すると強調しています。さらにヘンケルは、eモビリティの課題に対処し、ゼロエミッション車両技術を進歩させるため、OEMおよびバッテリーメーカーとの連携を強化しています。

アプリケーションセグメント分析

アプリケーションセグメントでは、2035年末までにコンピューターがサーマルインターフェースマテリアル市場でかなりの収益シェアを獲得するでしょう。高性能PC、サーバー、GPUの需要が高まると、効率的な熱管理を必要とする熱が発生し、このサブタイプは収益創出のゴールドスタンダードとして位置付けられます。さらに、AIワークロードと機械学習アクセラレーターの採用により、熱の課題が深刻化しており、超低熱抵抗を備えた高度なTIMが必要になっています。ハイパースケールクラウド環境におけるデータセンターの拡張は、プロセッサーとヒートシンク間のTIMソリューションの大規模な導入を促進するでしょう。さらに、次世代ゲーミングリグやマルチGPUセットアップのワークステーションPCは、持続的なパフォーマンスを維持するために高性能サーマルグリースに依存するようになります。さらに、小型モジュラーPCやエッジコンピューティングデバイスの出現により、限られたアーキテクチャで確実に機能するTIMの需要が押し上げられるでしょう。

材料タイプセグメント分析

熱伝導材料市場では、シリコーンベースのTIMSが、議論されている期間内に大きな収益シェアを担って成長すると予想されます。この分野の成長は、民生用電子機器、半導体、パワーデバイス全体にわたる高い熱伝導性と信頼性に左右されます。こうした背景から、KCCシリコーンは2025年7月に、現代MOBISテックデーに参加し、熱管理、EMIシールド、シーリング、イノベーションにわたる18のシリコーンソリューションを展示したと報告しました。これには、半導体モジュール用の熱伝導材料と相変化TIMも含まれています。同社はさらに、このコラボレーションは、自動運転、都市空中移動、ロボット工学などのモビリティ技術に重点を置いており、自動車用電子モジュールの効率的な熱制御にはTIMが不可欠であると強調されていると述べています。さらに、KCCは現代MOBISや世界のOEMとの共同開発を拡大し、将来のモビリティとESG主導のイノベーションを支援するために環境に優しい材料を重視していくことを目指しています。

当社の熱伝導性材料市場の詳細な分析には、次のセグメントが含まれます。

セグメント

サブセグメント

製品タイプ

  • グリースと接着剤
  • サーマルパッド
  • ギャップフィラー
  • 相変化材料
  • テープとフィルム

応用

  • コンピュータアプリケーション
  • 自動車用電子機器
  • 通信機器
  • 産業機械
    • グリースと接着剤
    • サーマルパッド
    • ギャップフィラー
    • 相変化材料
    • テープとフィルム
  • 航空宇宙および防衛
  • 健康管理
  • その他

素材の種類

  • シリコンベースのTIM
  • エポキシ系TIM
  • ポリイミド材料
  • 金属ベースのTIM
  • グラフェン強化TIM
Vishnu Nair
Vishnu Nair
グローバル事業開発責任者

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熱伝導性材料市場 - 地域分析

APAC市場インサイト

熱伝導材料市場において、アジア太平洋地域は2035年末までに45.2%の最大シェアを占めると見込まれています。主要メーカーの存在と法人税の引き下げにより、この地域のリーダーシップは効率的に推進されています。可処分所得の増加と適切な政府政策も相まって、地域市場の発展にプラスの影響を与えています。 2025年9月、U-MAP株式会社は、先進的な熱伝導材料向けの独自の繊維状窒化アルミニウムフィラーであるサーマルナイトを発売したと発表しました。さらに、サーマルナイトは、フィラー含有量が少ない場合でも高い熱伝導率（10～14 W / m·K）と強化された機械的強度を実現し、脆さや界面抵抗などの従来のTIMの課題を克服しています。さらに、同社は現在、EV、パワーデバイス、5G / 6G通信モジュールを対象として、実現可能性試験から量産まで、エンドツーエンドの開発サポートを提供しています。

中国は、大規模な電子機器生産とEV製造の拡大に後押しされ、地域における放熱材料市場でのリーダーシップを強化しています。高密度プロセッサ、GPU、パワーモジュールにおける効果的な熱管理の大きなニーズに直面しており、これが国内企業による優れた熱伝導性を持つ革新的な材料の開発を促しています。インジウムコーポレーションは、2025年11月に開催されるTestConX Chinaで、圧縮性金属放熱材料である次世代パターンXを発表すると発表した。純粋なインジウム製のこのTIMは、低い接触圧で優れた熱伝達を実現し、特に反りや非平面の表面向けに設計されており、ポリマーベースのTIMによくある不具合に対処します。さらに、このイノベーションは、高性能コンピューティング、車載エレクトロニクス、パワー半導体アプリケーションに重点を置いており、インジウムコーポレーションの熱管理ソリューションにおける世界的な優位性を浮き彫りにしています。

インドは、主に新興エレクトロニクス分野、拡大するEV産業、スマートインフラおよび再生可能エネルギーに対する政府支援の取り組みに牽引され、熱伝導材料市場が効率的に成長しています。 さらに、熱伝導材料は、高性能を確保するために、パワーエレクトロニクス、通信機器、産業オートメーションアプリケーションの点でインド国内で広く利用されています。 このような状況において、Kivoroは2022年10月に、Graphite India Limitedと提携し、段ボール業界をターゲットに次世代のグラフェンベースの熱伝達添加剤を全国に販売すると発表しました。 さらに、この提携は主に、インドの製造工場における熱性能の向上、エネルギー消費の削減、および生産効率の改善を目指しています。 さらに、同社の強力な国内プレゼンスと技術的専門知識は、持続可能性と産業近代化を促進することにより、高度な熱ソリューションの採用をサポートしています。

北米市場の洞察

北米は、高性能コンピューティング、クラウドデータセンター、高度な半導体製造の積極的な導入により、放熱材料市場で著しい成長を遂げています。同時に、EV、航空宇宙エレクトロニクス、産業オートメーションへの注目が高まっており、高効率TIMソリューションの需要が高まっています。YINCAEは2025年8月、優れた印刷性と長期信頼性を提供するために粘度を高めるよう特別に設計された次世代液体金属放熱材料TM 150LMを発売したと発表しました。同社はまた、従来のTIMとは異なり、このTM 150LMは室温と高温の両方で高い粘度を維持するため、ポンプアウトやブリードなどの一般的な問題を効率的に低減し、非常に高精度のステンシル印刷を可能にすると指摘しています。さらに、このイノベーションは、高出力CPU、GPU、および電源モジュールに適切な熱伝導性を提供し、厳しい熱条件下でのインターフェースの完全性を向上させます。

米国では、データセンターやAIインフラの急成長、そして民生用電子機器の普及により、放熱材料市場が成長しています。同時に、再生可能エネルギーと電動モビリティを推進する政府の取り組みにより、特にEVバッテリーモジュールやパワーエレクトロニクスを中心とした効率的な熱管理システムへの投資が促進され、市場の重要性が高まっています。2022年9月、ヘンケルはナノラミック・ラボラトリーズの放熱材料事業であるサーメクジットの買収を完了し、接着技術部門の強化に重点を置くと発表しました。さらに、サーメクジットの特許取得済みナノフィラー技術は、5G、半導体、車載エレクトロニクスなどの急成長分野をターゲットに、優れた熱伝導性と安定性を備えた高性能放熱ギャップパッドを提供します。

カナダは、ハイテク製造業の拡大と、半導体工場やコンピューティングハードウェアにおける信頼性の高い熱管理に対する需要の高まりにより、熱伝導材料市場において大きな存在感を示しています。同時に、エレクトロニクスとナノテクノロジーの研究開発に重点的に取り組んでおり、これが高度な熱ソリューションの導入を促進しています。データセンターや電気自動車生産への投資増加は、効率的な放熱材料の需要の高まりを牽引しています。さらに、カナダのメーカーは、世界的なテクノロジー企業と提携し、高性能な熱伝導製品の開発に取り組んでいます。さらに、クリーンエネルギーと持続可能なエレクトロニクスを支援する政府の優遇措置も、カナダの熱伝導材料市場の成長を後押ししています。

ヨーロッパ市場の洞察

熱伝導材料市場におけるヨーロッパは、国内外のプレーヤーにとって有望な機会を提供しています。自動車の電動化、産業オートメーション、エネルギー効率の高いエレクトロニクスに重点が置かれていることが、この分野におけるこの地域の優位性を確固たるものにしている主な要因です。さらに、ドイツ、英国、北欧諸国の研究集約型地域は、EVバッテリー、再生可能エネルギーシステム、高速コンピューティングアプリケーション向けの高性能材料開発でリードしています。 2021年9月、デュポンは、ルノーがモブージュとドゥエのEV生産工場で、充電中および動作中の高エネルギー密度バッテリーの熱を管理するために、同社のBETATECH熱伝導材料が選択されたと発表しました。また、TIMは一貫した熱伝導性、バッテリーセルと冷却プレート間の隙間のない接触を確保し、大量生産における迅速で再現性のある組み立てをサポートし、市場全体の成長に貢献していると述べています。

ドイツは、自動車業界の電動化と先進産業機械への移行が需要を牽引する地域熱伝導材料市場のリーダーと考えられています。国内メーカーは、民生用および産業用電子機器の厳格な品質基準を満たすため、持続可能で高性能な熱ソリューションを重視しています。こうした背景から、パーカー・チョメリックスは2024年10月、ミュンヘンで開催されたElectronica 2024において、自動車、eモビリティ、通信、産業用電子機器などの用途向けに効率的に設計された、THERM-A-FORM CIP 60インプレイス硬化型熱伝導材料、THERM-A-GAP 80LOサーマルギャップパッド、THERM-GAP GEL 75VTディスペンサブルサーマルゲルなど、幅広い熱伝導材料を発表したと発表しました。また、これらの材料は、応力下および振動下における熱伝導性を提供することで、オイルブリード、垂直方向の粘着性、ギャップ充填効率といった主要な業界課題に対応し、より多くの企業がこの分野に投資するきっかけとなると述べています。

英国では、データセンター、防衛電子機器、スマートインフラプロジェクトの増加が熱伝導材料市場を支えています。同時に、コンピューティングデバイスの採用拡大も高度な熱管理材料への投資を促進し、産業界と研究機関のイノベーションと連携を促進しています。パーカー・チョメリックスは2025年5月、ギャップフィラー、相変化材料、サーマルテープ、サーマルグリースなど、電子機器冷却ソリューションの全範囲を網羅した最新の熱伝導材料カタログをリリースしました。さらに、このカタログでは詳細な製品情報、アプリケーションガイダンス、新しいディスペンシングガイドを提供しており、通信、IT、自動車、医療、防衛分野の電子機器で一貫して効果的に使用できるようになっています。さらに、ヒートスプレッダー、誘電体パッド、アンダーフィル材にも焦点を当てており、エンジニアが最新の電子アセンブリにおける熱管理を最適化するのに役立ちます。

Thermal Interface Materials Market Share
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主要な熱伝導性材料市場のプレーヤー:

    以下は、世界の熱伝導性材料市場で活動している著名な企業のリストです。

    • 3M社（米国）
      • 会社概要
      • ビジネス戦略
      • 主な製品ラインナップ
      • 財務実績
      • 主要業績評価指標
      • リスク分析
      • 最近の開発
      • 地域での存在感
      • SWOT分析
    • ヘンケルAG & Co. KGaA（ドイツ）
    • ダウ社（米国）
    • ハネウェル・インターナショナル（米国）
    • パーカー・ハネフィン・コーポレーション（米国）
    • インジウムコーポレーション（米国）
    • 信越化学工業株式会社（日本）
    • モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ（米国）
    • レアード・パフォーマンス・マテリアルズ（英国）
    • 富士ポリアメリカ株式会社（日本）
    • ウェイクフィールド・ベット社（米国）
    • エレクトロルーブ（英国）
    • ザルマンテック株式会社（韓国）
    • デュポン・ド・ネムール社（米国）

    熱伝導性材料市場は、大手材料科学企業と熱管理サプライヤーの組み合わせによる優位性を目の当たりにしています。この分野の主要企業は、高伝導性配合の革新、地域的な製造拡大、そして自動車EV、半導体、データセンターなどの分野に適したTIMソリューションを提供するパートナーシップにおいて、熾烈な競争を繰り広げています。2024年12月、ダウとカーバイスは、ダウのシリコーンに関する専門知識とカーバイスのカーボンナノチューブ技術を組み合わせることで、電子機器、モビリティ、産業、半導体アプリケーション全体の放熱性を向上させる高度な熱伝導性材料を提供するための提携を締結したことを発表しました。また、同社は、これらのTIMが電子部品とヒートシンク間の熱伝達を改善し、熱抵抗を低減し、過熱を防ぎ、適切なデバイス性能を確保すると指摘しています。

    熱伝導性材料市場の企業概要:

    • 3M社は、熱伝導材料市場のリーディングカンパニーであり、先端材料科学と大規模製造における深い専門知識を有しています。同社は、電子機器、自動車、産業用途で利用されている幅広いサーマルパッド、ギャップフィラー、接着剤を提供しています。さらに、3Mは継続的なイノベーションとOEMとの連携に注力しており、高性能デバイス向けにカスタマイズされた熱管理ソリューションの提供に注力しています。
    • ヘンケルAG & Co.は、Bergquistなどの有名ブランドを活用し、放熱グリース、ギャップフィラー、相変化材料など幅広いソリューションで市場で確固たる地位を築いています。さらに、電力密度の要件が高まる中、同社は先進的なパッケージング、EV、データセンター用途にも注力しています。研究開発への投資、製品ポートフォリオの拡大、そして国内生産は、ヘンケルが技術的リーダーシップを維持するために実施している施策の一部です。
    • ダウ・インクは、信頼性と設計柔軟性に優れたシリコーンベースの熱伝導性材料ソリューションを通じて、TIM市場の発展に大きく貢献しています。同時に、次世代の熱問題への対応を最優先目標に、カーボンナノチューブ強化材料に関する協業など、パートナーシップを通じたイノベーションにも注力しています。さらに、グローバルな事業展開と拡張性の高いソリューションへの注力により、ダウはコンシューマーエレクトロニクス、モビリティ、半導体市場において強力な地位を築いています。
    • 信越化学工業株式会社は、高純度シリコーンおよびポリマーベースの熱伝導性材料（TIM）の主要サプライヤーとして、エレクトロニクス、半導体、自動車産業にサービスを提供しています。同社の競争力は、材料化学に関する専門知識と、高性能で安定した品質のTIMを提供する能力にあります。さらに、同社は先端材料開発、最先端半導体ノードへの対応、そしてテクノロジーメーカーとの長期的なパートナーシップを戦略の重点としています。
    • 米国に拠点を置くIndium Corporationは、高性能コンピューティング、AI、パワーエレクトロニクスに適した金属ベースおよび熱伝導性材料（TIM）に特化した専門材料プロバイダーです。同社は、インジウムおよびガリウムベースのTIMにおけるイノベーションで最もよく知られており、研究開発と特許取得済みの材料開発に継続的に投資しています。さらに、顧客との緊密な連携により、電子システムの熱需要への対応を可能にしています。

最近の動向

  • 富士フイルムは2025年12月、半導体パッケージの信頼性と熱性能を向上させるために設計された先進的なパッケージングポートフォリオであるZEMATESの一部として、先進的な熱伝導材料を展示しました。
  • 2025 年 10 月、 Trane Technologies はNVIDIAと共同で、業界初となるギガワット規模の AI データセンター向けの熱管理システムのリファレンス デザインをリリースし、高度な NVIDIA AI インフラストラクチャ向けに最適化された温度制御、エネルギー効率、スケーラビリティを実現したことを発表しました。
  • 2025 年 9 月、 Indium Corporation は、同社の専門家が IMAPS 国際マイクロエレクトロニクスシンポジウムで、インジウム銀はんだ TIM、ポリマー液体金属ペースト TIM、高性能コンピューティングと AI 熱管理向けの特許取得済みガリウムベースの相変化 TIM など、高度な熱伝導材料に関する 3 つの技術論文を発表すると発表しました。
  • レゾナックホールディングスは2024年3月、高性能AI半導体チップの熱伝導材料として使用される非導電性フィルムと熱伝導シートの生産能力を拡大するために150億円（約1億ドル）の投資を発表した。
  • Report ID: 5183
  • Published Date: Dec 19, 2025
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よくある質問（FAQ）

2025年には、熱伝導性材料市場の業界規模は49億米ドルを超えました。

熱伝導性材料市場の市場規模は、2035年末までに140億米ドルに達すると予測されており、予測期間である2026年から2035年の間に12.4%のCAGRで拡大する見込みです。

この市場の主要プレーヤーとしては、3M 社、Henkel AG & Co. KGaA、Dow Inc.、Honeywell International Inc.、Parker Hannifin Corporation、Indium Corporation などがあります。

製品タイプ別では、グリースおよび接着剤セグメントが2035年までに44.3%という最大の市場シェアを獲得し、2026年から2035年にかけて有利な成長機会を示すことが予想されています。

アジア太平洋地域の市場は、2035年末までに45.2%の最大の市場シェアを占めると予測されており、将来的にはさらに多くのビジネスチャンスがもたらされるでしょう。

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Preeti Wani
Preeti Wani
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