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アクティブ電子部品市場の見通し:
能動電子部品市場規模は2025年に4,829億米ドルと評価され、2035年末までに7,427億米ドルに達すると予測されています。予測期間(2026年から2035年)中、年平均成長率(CAGR)4.9%で成長が見込まれます。2026年には、能動電子部品の業界規模は5,065億米ドルに達すると推定されています。
アクティブ電子部品市場は、スマートデバイスの需要の高まり、5Gネットワークの拡大、半導体産業、自動車(特に電気自動車と産業オートメーション部門)の急増により、例外的な成長が見込まれています。 2024年3月、NISTは、CHIPSおよび科学法2022が、施設および機器投資用のCHIPSプログラムオフィス(390億ドル)と技術と競争力の向上用のCHIPS R&Dオフィス(110億ドル)を通じて管理される、米国の半導体製造、研究、および労働力開発を強化するために5年間で約527億ドルを割り当てると報告しました。 また、国内半導体技術センター(50億ドル)、国家先進パッケージング製造プログラム(30億ドル)、CHIPS計測プログラム(5億1,900万ドル)、およびCHIPS製造USA研究所(2億ドル)など、国内のR&Dエコシステムを総合的に強化する主要なR&Dプログラムについても言及しました。
さらに、CHIPSに基づく連邦政府の資金提供機会は、半導体製造、材料、および装置施設の建設、拡張、および近代化を支援し、回復力のあるサプライチェーンの継続的な成長を確保し、半導体に依存するセクター全体のイノベーションを促進します。さらに、この強化されたインフラは、新しい電子部品の能動電子部品市場への投入を迅速化し、メーカーとOEMのサプライチェーンの信頼性を向上させるでしょう。また、人材育成に重点を置くことで、熟練した人材プールを育成し、高度な電子機器製造における労働力不足に対処します。さらに、国内生産の増加は輸入への依存を減らし、国家の供給安全保障を強化することが期待されます。したがって、国内製造能力の向上と今後数年間の研究開発の促進により、能動電子部品市場を活性化させるでしょう。
キー アクティブ電子部品 市場インサイトの概要:
地域別洞察:
- アジア太平洋地域は、強力な製造エコシステム、増加する外国投資、そして政府が支援する持続的な生産イニシアチブに支えられ、2035年までにアクティブ電子部品市場で52.4%の収益シェアを占めると予想されています。
- 北米は、スマートシティインフラへの大規模な連邦政府投資と5Gネットワークの展開加速に支えられ、2035年まで注目すべき市場地位を維持すると予測されている。
セグメント分析:
- 半導体デバイスは、エネルギー効率の高い技術に対する需要の高まりと継続的な製品革新によって強化され、2035年までにアクティブ電子部品市場の収益シェアの58.6%を占めると予測されています。
- 消費者向け電子機器セグメントは、マイクロエレクトロニクス機器、ゲーム機器、高度なネットワークハードウェアの採用の急増により、予測期間中に大きな収益貢献を確保すると予想されています。
主な成長傾向:
- 活況を呈する家電部門
- 5Gネットワークの拡大
主な課題:
- 技術的な複雑さ
- 規制遵守
主要プレーヤー: Analog Devices (米国)、Infineon Technologies (ドイツ)、NXP Semiconductors (オランダ)、STMicroelectronics (スイス)、ON Semiconductor (米国)、ルネサス エレクトロニクス (日本)、Broadcom Inc. (米国)、Qualcomm (米国)、Microchip Technology (米国)、東芝デバイス&ストレージ (日本)、Maxim Integrated (米国)、ROHM Semiconductor (日本)、Skyworks Solutions (米国)、GigaDevice Semiconductor (中国)。
グローバル アクティブ電子部品 市場 予測と地域別展望:
市場規模と成長予測:
- 2025年の市場規模: 4,829億米ドル
- 2026年の市場規模: 5,065億米ドル
- 予測市場規模: 2035年までに7,427億米ドル
- 成長予測: 4.9% CAGR(2026~2035年)
主要な地域動向:
- 最大の地域:アジア太平洋(2035年までに52.4%のシェア)
- 最も急成長している地域:北米
- 主要国:米国、中国、日本、ドイツ、韓国
- 新興国:インド、ブラジル、インドネシア、ベトナム、メキシコ
Last updated on : 16 December, 2025
アクティブ電子部品市場 - 成長の原動力と課題
成長の原動力
- 急成長する民生用電子機器セクター:スマートフォン、タブレット、ウェアラブル、IoTデバイスの普及拡大により、マイクロコントローラー、パワーIC、ディスクリート半導体の需要が継続的に高まっており、アクティブ電子部品市場にとって収益性の高い事業環境が促進されています。インド政府が2025年10月に発表した記事によると、同国の電子部品製造計画は効率的に成長を牽引しており、承認された最初の7つのプロジェクト(総額5,532クローレ/6億7,000万米ドル)は、約44,406クローレ/54億米ドルの生産高を生み出し、5,000人以上の雇用を創出すると見込まれています。この計画は、カメラモジュールサブアセンブリ、多層およびHDI PCB、銅張積層板、ポリプロピレンフィルムなどの高価値部品をカバーしています。さらに、この計画は国際競争力を高め、インドを国際的なバリューチェーンに統合することで、インド国内の電子機器エコシステムを強化します。
インドにおける能動電子部品(集積回路およびMIC部品)の国別輸出量 - 2023年
輸出パートナー | 輸出額(1,000米ドル) | 量 |
世界 | 95,845.13 | – |
私たち | 10,968.38 | – |
ナイジェリア | 9,990.79 | – |
フランス | 7,821.05 | – |
ドイツ | 7,556.45 | – |
南アフリカ | 7,299.33 | – |
エジプト、アラブ共和国 | 2,908.14 | 29,440,500 |
七面鳥 | 2,476.71 | 14,586,000 |
出典: WITS
- 5Gネットワークの拡大:世界中で5Gネットワークが展開されるには、基地局、ルーター、モバイルデバイス向けの高速・高周波半導体が必要であり、これが能動電子部品市場の重要な成長原動力となります。RF ICやアンプなどの能動部品は、低遅延・高帯域幅通信に不可欠です。5G Americasが2025年4月に発表した記事によると、2025年の5G市場は22億5000万件以上の接続数と北米の性能が牽引するなど、世界的な勢いを示しており、これが高度な半導体および能動電子部品に対する持続的な需要を促進しています。また、スタンドアロン5G、FWAの導入、企業パイロット、そして5Gへの移行の拡大は、RFチップ、パワーエレクトロニクス、プロセッサ、ネットワークハードウェアに対する需要を加速させ、電子機器および半導体エコシステム全体の保守需要の成長を支えています。
- 自動車の電動化と産業オートメーション:電気自動車、ADASシステム、産業オートメーションの台頭により、電源管理IC、マイクロコントローラ、センサーの需要が着実に増加しています。これらに加えて、能動電子部品市場はEV電源システムやロボット工学において非常に重要な役割を果たしています。2024年1月、米国商務省は、CHIPSおよび科学法に基づき、2024年予備投資として1億6,200万米ドルを投じ、マイクロチップ・テクノロジー社の米国におけるマイクロコントローラユニット生産を拡大し、自動車の電動化を直接的に促進すると発表しました。MCUはEV電源システム、バッテリー管理、ADAS制御の中核を成すため、マイクロチップ社のコロラド州とオレゴン州の工場で計画されている生産量を3倍に増やすことは、これらの重要な能動電子部品の国内供給を強化します。したがって、この動きは海外のファウンドリーへの依存を減らし、EVおよび産業オートメーションシステムのより安定したサプライチェーンをサポートします。
アクティブ電子部品の主要市場機会とイノベーション
年 | 会社 | 製品 / コラボレーション | 市場機会 | 注記 |
2025 | オンセミコンダクターとNVIDIA | AIデータセンター向け800VDC電源ソリューション | 高出力IC、SiCデバイス、高効率コンバータ | データセンターの配電と高電圧システムに焦点を当てる |
2024 | テキサス・インスツルメンツ(TI) | AWR2544 レーダーセンサーと DRV3946-Q1 / DRV3901-Q1 ドライバチップ | 高性能車載用MCU、レーダーIC、BMS・EV用ドライバーIC | ADAS、バッテリー管理、パワートレインの安全性をサポート |
出典:企業公式プレスリリース
課題
- 技術的複雑さ:能動電子部品市場の製品は、高性能、小型化、そしてエネルギー効率への要求に応えるために進化を遂げる必要があります。また、急速なイノベーションサイクルは、メーカーにとってコストを抑えつつ競争力のある製品ラインを維持する上で大きな課題となっています。一方、次世代半導体や先進的なパッケージングソリューションの開発には、多額の研究開発投資と専用設備が必要です。こうした状況下で、企業は歩留まりや信頼性を損なうことなく、既存の組立ラインに新しい部品を統合するという課題に直面しています。そのため、システムインパッケージソリューションや異種統合といった技術の導入を常に迫られており、これが中小企業への負担となり、能動電子部品市場の成長に悪影響を及ぼす可能性があります。
- 規制遵守:能動電子部品市場は、規制当局による環境基準の厳格化と国際貿易規制の強化に伴い、継続的な課題に直面しています。半導体輸出は米国商務省の規制対象であり、環境規制は製造過程における化学物質の取り扱いや廃棄物管理を規定しています。そのため、能動電子部品を製造する企業は、これらの関税率、貿易ライセンス、そして変化するコンプライアンス要件に対応していく必要があり、これらは運用コストの増加や出荷遅延につながる可能性があります。また、主要サプライヤーとの貿易摩擦は、重要な材料や機器の調達リスクを悪化させる可能性があります。一方、政策変更を予測して規制基準を遵守しないと、罰金やサプライチェーンの中断につながり、この分野における計画や資本配分を複雑化させる可能性があります。
アクティブ電子部品市場の規模と予測:
| レポート属性 | 詳細 |
|---|---|
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基準年 |
2025 |
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予測年 |
2026~2035年 |
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年平均成長率 |
4.9% |
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基準年市場規模(2025年) |
4,829億ドル |
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予測年市場規模(2035年) |
7,427億ドル |
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地域範囲 |
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アクティブ電子部品市場のセグメンテーション:
製品セグメント分析
能動電子部品市場では、半導体デバイスが議論された期間に58.6%という最大の収益シェアを獲得すると見込まれています。このセグメントの優位性は、エネルギー効率の高いデバイスの需要の高まりと継続的な製品イノベーションに大きく起因しています。同時に、車両自動化システムやネットワークデバイスに合わせた集積回路の需要の高まりが、半導体デバイスの採用を促進しています。2025年12月、米国半導体工業会は、2025年10月の世界半導体売上高が727億米ドルに達したことを明らかにしました。これは前月比4.7%増、前年比27.2%増であり、南北アメリカとアジア太平洋地域全体の力強い勢いを反映しています。また、WSTSの2025年秋の予測では、2025年の世界売上高が22.5%増加して7,722億米ドルに達すると予測されており、チップ需要の持続的な加速を示唆しています。この成長傾向により、能動電子部品、特に集積回路、センサー、パワーデバイスに対する上流の需要が堅調に推移します。
アプリケーションセグメント分析
アプリケーションセグメントでは、民生用電子機器セグメントがアクティブ電子部品市場において大きな収益シェアを獲得すると予想されています。マイクロエレクトロニクス機器やその他のゲーム機器の需要は、このサブタイプがこの分野における収益創出の最前線に位置する主な要因です。同時に、ゲートウェイ、ルーター、モデムなどのネットワークハードウェア製品も急増しており、このセグメントの継続的な成長を牽引しています。ソニーは2024年10月、スマートフォン、カメラ、ゲーム機などで広く活用されている解像度、速度、光検知における革新を強調し、CEATEC 2024で最新のイメージセンサー技術を展示すると発表しました。これらに加えて、電子の目としても知られる半導体は、日常の民生用電子機器に不可欠なものとなり、新しいエンターテインメントや実用的なアプリケーションを支えています。さらに、同社のイメージセンサーは2023年に世界のアクティブ電子部品市場の53%のシェアを占め、市場における継続的な需要を裏付けています。
テクノロジーセグメント分析
2035年末までに、技術を基盤としたデジタルコンポーネントは、アクティブ電子部品市場において高い成長率を達成するでしょう。このセグメントの成長は、スマートフォンやほとんどの民生用電子機器などの最新デバイスにおける、その極めて重要な役割に大きく左右されます。また、このサブタイプは通信およびデータ処理能力が高く、この分野での普及が進んでいます。さらに、この傾向は、シームレスな機能を実現するために高度なデジタルコンポーネントに大きく依存するIoTデバイス、ウェアラブル技術、コネクテッド家電の台頭によってさらに後押しされています。半導体の小型化とエネルギー効率の高い処理の継続的な進歩は、民生用電子機器および産業用電子機器全体での採用拡大を促しています。したがって、これらすべての要因の存在により、デジタルコンポーネントは2035年まで主要な収益源として確実に位置付けられます。
アクティブ電子部品市場に関する当社の詳細な分析には、次のセグメントが含まれます。
セグメント | サブセグメント |
製品 |
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応用 |
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テクノロジー |
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ビジネスモデル |
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エンドユーザー |
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Vishnu Nair
グローバル事業開発責任者このレポートをニーズに合わせてカスタマイズ:当社のコンサルタントに連絡して、パーソナライズされた情報とオプションを取得してください。
アクティブ電子部品市場 - 地域分析
APAC市場インサイト
アジア太平洋地域は、2035年末までに国際的な能動電子部品市場で最大の収益シェアの52.4%を占めると予測されています。この地域の優位性は、強力な製造基盤、国際投資、そして生産プロセスを支援する継続的な政府の取り組みに起因しています。2024年10月、PANJITは、日本およびアジア全域でのプレゼンスを強化するため、チップワンストップとの戦略的提携を締結したことを発表しました。さらに、この提携により、チップワンストップの広範なeコマース流通ネットワークが活用され、PANJITの半導体製品の配送が大幅に迅速化され、顧客体験が向上します。さらに、この提携は、品質、持続可能性、そして地域の成長への取り組みを強化することで、PANJITの自動車、産業、民生、通信アプリケーションへの拡大を支援します。
中国は、急速な工業化、広範な電子機器製造、そして民生用電子機器、自動車用電子機器、通信機器に対する旺盛な国内需要により、地域の能動電子部品市場で効率的に進歩しています。スマートフォン、コンピューティング、自動車生産の世界的なハブである同国では、半導体、マイクロコントローラー、電源管理IC、センサーの採用も急速に加速しています。 2025年11月にUSSCが発表した記事によると、同国の中国製造2025(MIC2025)イニシアチブは、国内の半導体産業を大幅に後押しし、基礎的なチップ生産能力は過去10年間で2倍以上に増加しました。このレポートではまた、中国は依然として高度なチップ製造とハイエンド機器のローカライズに遅れをとっていると強調しています。政府主導の投資とSMICなどの企業の拡大により、民生用電子機器、自動車、産業用途向けの集積回路の生産が強化されています。
インドは、スマートフォンの普及率向上、民生用電子機器の成長、電気自動車や産業オートメーションの導入拡大を主な原動力として、アクティブ電子部品市場において引き続き強力な地位を維持しています。同時に、Make in Indiaや電子機器製造向けの生産連動型インセンティブ制度といった政府の施策は、世界の半導体企業を惹きつけ、現地の生産能力を高めています。2025年8月、インド政府は、インド半導体ミッションの下、オリッサ州、パンジャブ州、アーンドラプラデーシュ州に設立される、総投資額4,600クローレ(約5億5,420万米ドル)の新しい半導体製造プロジェクト4件を承認したと発表しました。さらに、これらのプロジェクトには、インド初の商用シリコンカーバイド複合工場、先進的なガラスベースのパッケージングユニット、EV、防衛、民生用電子機器、産業システム向けの高出力ディスクリート半導体を生産する施設が含まれており、インドの半導体エコシステムの強化につながっています。
北米市場の洞察
北米は、連邦政府によるスマートシティへの多額の投資と、マイクロ電気機械システムおよび再生可能エネルギー資源の絶え間ない導入の増加により、アクティブ電子部品市場で重要な地位を獲得しています。この地域のリーダーシップは、5G展開の継続的な成長により、通信事業者によっても推進されています。たとえば、米国の2025年スマートシティおよびコミュニティ法は、効率、モビリティ、エネルギー生産性の向上に主眼を置き、革新的で安全なスマートテクノロジーのコミュニティ全体への導入を促進することを目的としています。また、サイバーセキュリティ、プライバシー、公平な利益を確保することにより、あらゆる種類の連邦政府の活動、資金、標準、および人材育成を調整するためのスマートシティに関する省庁間協議会も設立します。さらに、この法律は、高性能なスマートシティソリューションを加速するために、技術実証助成金、技術支援、および国際協力を効率的に促進します。
米国は、産業、電気自動車、民生用電子機器などの分野における技術向上により、地域の能動電子部品市場におけるリーダーシップを強化しています。同時に、マイクロプロセッサ、半導体、集積回路の需要も増加しています。2024年10月、MITは、研究者が銅ドープポリマーを使用して半導体フリーのロジックゲートを作成することで、完全な3Dプリント能動電子機器への大きな進歩を実証したと報告しました。これにより、従来のクリーンルーム製造なしでスイッチとリセット可能なヒューズが可能になります。さらに、対応するシリコントランジスタはまだ動作していませんが、これらのデバイスは基本的な制御操作を実行でき、生分解性でエネルギー効率が高く、数千サイクルにわたって耐久性があります。さらに、チームはこのアプローチを完全に機能する電子機器に拡張し、日常的なデバイスから宇宙船に至るまでのさまざまなアプリケーションでオンデマンドの3Dプリントメカトロニクスを実現することを目指しています。
カナダは、電気自動車の拡大や再生可能エネルギープロジェクトおよびクリーンテクノロジー燃料に対する政府の強力な支援に支えられ、地域の能動電子部品市場から利益を得る大きな余地があります。また、同国の市場は、デジタル化と5Gインフラ開発への重点的な取り組みの高まりからも恩恵を受けています。2025年3月、カナダ政府は、テレダインのケベック州ブロモントにある半導体施設のアップグレードを目的とした4,200万ドルのプロジェクトを支援するため、戦略イノベーション基金から800万ドルを拠出すると発表しました。政府はまた、この投資によってテレダインの次世代イメージセンサーの開発、半導体能力の拡大、CCD生産ラインの150mmウエハから200mmウエハへの変換が促進され、生産性が40%向上すると強調しました。したがって、このアップグレードは、特殊で高付加価値の半導体製品におけるカナダの地位と、戦略的技術分野の成長を強化するものです。
ヨーロッパ市場の洞察
ヨーロッパは、エネルギー効率と持続可能性の両方を必要とする厳格な規制の枠組みに後押しされ、能動電子部品市場におけるもう一つの支配的な勢力です。ドイツ、フランス、イギリスなど、この地域の中心国は、業界関係者間の研究開発と連携に注力しており、それによってヨーロッパを世界市場の主要プレーヤーとしての地位に位置付けています。 2025年12月3日から4日にかけてマルタのセントジュリアンで開催されたEFECS 2025では、地域の電子部品およびシステムコミュニティが一堂に会し、「イノベーションの加速:欧州の競争力の構築」というテーマの下、半導体バリューチェーン全体の戦略的優先事項について議論しました。 さらに、フォーラム期間中に、チップス共同事業体は作業計画を発表し、マイクロエレクトロニクスの研究、イノベーション、能力構築を支援するための1億7,900万ユーロ(1億9,332万米ドル)のEU資金と各国の拠出金の概要を示し、標準的な能動電子部品市場の成長に適したものにしました。
ドイツは、高度な産業基盤、強力な自動車部門、精密製造エコシステムにより、地域の能動電子部品市場で飛躍的な成長を遂げています。また、同国の広範なOEMおよびTier 1サプライヤーネットワークは、能動部品を電気自動車、ロボット工学、スマートファクトリーソリューション、計測機器に統合しており、アナログとデジタルの両方の部品技術にとって極めて不可欠なものとなっています。2024年11月、インフィニオンテクノロジーズは、次世代のソフトウェア定義車両向けに設計された、6つの500MHz TriCoreコアを備えた28nmマルチコアアーキテクチャを備えたTC4xファミリーの最初の製品であるAURIX TC4Dxマイクロコントローラーの発売を発表しました。さらに、MCUは、高度なAIベースのユースケース、5Gビット/秒イーサネット、PCIe、CAN-XLによる高速接続をサポートし、ISO26262 ASIL-Dや量子暗号を含む最高の機能安全およびサイバーセキュリティ標準を満たしています。
英国は、通信、民生用電子機器、防衛システム、新興モビリティ技術からの旺盛な需要により、欧州の能動電子部品市場で積極的に進出しています。同国は学術研究機関とイノベーションクラスターの支援を受け、電化輸送エコシステムに極めて重要な基礎的およびニッチな能動部品技術の両方で地位を強化しています。 2025年12月、住友電気工業は、英国ケントとサフォーク間のシーリンクプロジェクト向けに、140km、525kV HVDC海底ケーブルの供給と敷設を行う契約をナショナルグリッド電力伝送社から獲得したと発表しました。 また、ケーブルは住友のスコットランドにあるニグ港の施設で製造され、同国のクリーンパワー2030とネットゼロ2050イニシアチブを支援すると述べました。 さらに、このプロジェクトはシーメンスエナジーおよびヴァンオードと協力し、地域のサプライチェーンを強化し、エネルギー送電容量目標を向上させることを目指しています。
アクティブ電子部品市場の主要なプレーヤー:
- テキサス・インスツルメンツ(米国)
- 会社概要
- ビジネス戦略
- 主な製品ラインナップ
- 財務実績
- 主要業績評価指標
- リスク分析
- 最近の開発
- 地域での存在感
- SWOT分析
- アナログ・デバイセズ(米国)
- インフィニオンテクノロジーズ(ドイツ)
- NXPセミコンダクターズ(オランダ)
- STマイクロエレクトロニクス(スイス)
- オン・セミコンダクター(米国)
- ルネサス エレクトロニクス(日本)
- ブロードコム社(米国)
- クアルコム(米国)
- マイクロチップテクノロジー(米国)
- 東芝デバイス&ストレージ(日本)
- マキシム・インテグレーテッド(米国)
- ロームセミコンダクター(日本)
- スカイワークス ソリューションズ(米国)
- ギガデバイス・セミコンダクター(中国)
- テキサス・インスツルメンツは、自動車、産業、民生用エレクトロニクス分野にサービスを提供する、アナログおよび組み込み処理ソリューションのグローバルリーダーです。同社の製品ポートフォリオには、電源管理IC、アナログ信号プロセッサ、マイクロコントローラが含まれています。さらに、革新的なアナログ設計、量産、そしてエネルギー効率の高いソリューションを重視し、電気自動車、産業オートメーション、AI対応システムなどのトレンドに対応するために、研究開発への継続的な投資を行っています。
- アナログ・デバイセズは、アンプ、コンバータ、センサー、電源管理ICなど、高性能アナログ、ミックスドシグナル、デジタル信号処理技術を活用した、この分野に特化した企業です。同社は主に高精度アナログおよびパワーエレクトロニクスのイノベーションに注力しており、買収や提携を通じて製品ポートフォリオを拡大しています。さらに、アナログ・デバイセズは、産業オートメーション、IoT、AIアプリケーションにおけるエネルギー効率の高いシステム、データ収集、シグナルインテグリティを実現します。
- インフィニオンテクノロジーズはドイツに拠点を置く企業で、自動車、産業、セキュリティ分野をターゲットとしたパワー半導体、マイクロコントローラー、センサーで広く知られています。同時に、エネルギー効率、電動化、安全性ソリューションにも力を入れており、SiCおよびGaN技術への積極的な投資により、電力密度の向上とシステム損失の低減を実現しています。さらに、インフィニオンはグローバルな製造拠点とイノベーション主導のアプローチを活用し、アクティブ電子部品市場における主要な競合企業としての地位を確立しています。
- NXPセミコンダクターズは、自動車、産業、コネクティビティソリューションに注力しており、マイクロコントローラ、電源管理IC、RFデバイスを提供しています。同社は、スマートビークル、産業用IoT、通信システム向けに、コネクティビティとエネルギー効率に優れた技術を積極的に採用しています。さらに、ミックスドシグナルおよび組み込みプロセッシングにおける優れたイノベーションの専門知識と戦略的な協業により、NXPはグローバル市場における継続的な成長を推進しています。
- STマイクロエレクトロニクスは、この分野の中心企業であり、様々なアプリケーション向けに電源管理IC、マイクロコントローラ、MEMSセンサーを提供しています。同社はスマートオートメーションとコネクテッドソリューションに注力しており、EV、産業用ドライブ、AI対応システムにおける事業展開を拡大しています。さらに、STMは戦略的な研究開発投資と協業を通じて、能動電子部品分野におけるリーダーシップを維持しています。
以下は、世界のアクティブ電子部品市場で活動している著名な企業のリストです。
能動電子部品市場は、既存の半導体企業と新興企業の間で激しい競争を繰り広げています。この分野の主要メーカーは、市場での地位を確保するために、技術革新、製品の多様化、戦略的買収に力を入れています。こうした中、GigaDeviceは2025年11月にEmbedded World North AmericaでAI、電力管理、民生用電子機器の最新イノベーションを展示し、GD32 MCUファミリー、フラッシュメモリ、センサー、アナログ製品にスポットライトを当てました。同社はまた、エッジAIによる顔認識と音声認識、SiC MOSFETを使用した12kWの高効率AIサーバー電源ソリューション、インタラクティブな民生用デバイス制御など、主要なデモンストレーションについても言及しています。したがって、これらの進歩は、産業、自動車、コンピューティング、IoT、AIベースのアプリケーション向けのハイエンドテクノロジーを提供する、市場の主要プレーヤーとしてのGigaDeviceの役割を強化しています。
アクティブ電子部品市場の企業概要:
最近の動向
- 2025 年 12 月、 Marvell は、Alaska P PCIe 6 リタイマーが、サーバーとクラスター間の信号整合性を保証するため、GPU、XPU、CPU、SSD、およびその他のコンポーネント間の高速で低遅延の接続を可能にするために、主要な AI およびデータセンター インフラストラクチャ プロバイダーに採用されていると発表しました。
- 2025年4月、 Cybordは、完全なPCBアセンブリ検査のための高度なAI搭載ソリューションであるShieldScanをリリースしました。リアルタイムの異常検出、コンポーネント検証、サプライチェーンのセキュリティを提供し、電子機器製造、航空宇宙、自動車、データセンター業界に最適です。
- 2025 年 4 月、 DigiKey は104 社の新規サプライヤーと約 100,000 社の NPI を追加し、Infineon、NXP、TDK、Murata の IoT、産業、医療、スマート ビルディング アプリケーション向けの高度なソリューションを含む電子部品およびオートメーション製品のグローバルな流通を強化しました。
- 2025年1月、オンセミコンは、EliteSiCパワーポートフォリオを強化し、さまざまな分野でより高いエネルギー効率と電力密度を実現することを目的として、United Silicon Carbideを含むQorvoのシリコンカーバイドJFETテクノロジー事業の買収を現金1億1,500万米ドルで完了したことを発表しました。
- Report ID: 8323
- Published Date: Dec 16, 2025
- Report Format: PDF, PPT
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Haiti (+509)
Honduras (+504)
Hong Kong (+852)
Hungary (+36)
Iceland (+354)
India (+91)
Indonesia (+62)
Iran (+98)
Iraq (+964)
Ireland (+353)
Isle of Man (+44)
Israel (+972)
Italy (+39)
Jamaica (+1876)
Japan (+81)
Jersey (+44)
Jordan (+962)
Kazakhstan (+7)
Kenya (+254)
Kiribati (+686)
Kuwait (+965)
Kyrgyzstan (+996)
Laos (+856)
Latvia (+371)
Lebanon (+961)
Lesotho (+266)
Liberia (+231)
Libya (+218)
Liechtenstein (+423)
Lithuania (+370)
Luxembourg (+352)
Macao (+853)
Madagascar (+261)
Malawi (+265)
Malaysia (+60)
Maldives (+960)
Mali (+223)
Malta (+356)
Marshall Islands (+692)
Mauritania (+222)
Mauritius (+230)
Mayotte (+262)
Mexico (+52)
Micronesia (+691)
Moldova (+373)
Monaco (+377)
Mongolia (+976)
Montenegro (+382)
Montserrat (+1664)
Morocco (+212)
Mozambique (+258)
Myanmar (+95)
Namibia (+264)
Nauru (+674)
Nepal (+977)
Netherlands (+31)
New Caledonia (+687)
New Zealand (+64)
Nicaragua (+505)
Niger (+227)
Nigeria (+234)
Niue (+683)
Norfolk Island (+672)
North Korea (+850)
Northern Mariana Islands (+1670)
Norway (+47)
Oman (+968)
Pakistan (+92)
Palau (+680)
Palestine (+970)
Panama (+507)
Papua New Guinea (+675)
Paraguay (+595)
Peru (+51)
Philippines (+63)
Poland (+48)
Portugal (+351)
Puerto Rico (+1787)
Qatar (+974)
Romania (+40)
Russia (+7)
Rwanda (+250)
Saint Barthélemy (+590)
Saint Helena, Ascension and Tristan da Cunha (+290)
Saint Kitts and Nevis (+1869)
Saint Lucia (+1758)
Saint Martin (French part) (+590)
Saint Pierre and Miquelon (+508)
Saint Vincent and the Grenadines (+1784)
Samoa (+685)
San Marino (+378)
Sao Tome and Principe (+239)
Saudi Arabia (+966)
Senegal (+221)
Serbia (+381)
Seychelles (+248)
Sierra Leone (+232)
Singapore (+65)
Sint Maarten (Dutch part) (+1721)
Slovakia (+421)
Slovenia (+386)
Solomon Islands (+677)
Somalia (+252)
South Africa (+27)
South Georgia and the South Sandwich Islands (+0)
South Korea (+82)
South Sudan (+211)
Spain (+34)
Sri Lanka (+94)
Sudan (+249)
Suriname (+597)
Svalbard and Jan Mayen (+47)
Eswatini (+268)
Sweden (+46)
Switzerland (+41)
Syria (+963)
Taiwan (+886)
Tajikistan (+992)
Tanzania (+255)
Thailand (+66)
Togo (+228)
Tokelau (+690)
Tonga (+676)
Trinidad and Tobago (+1868)
Tunisia (+216)
Turkey (+90)
Turkmenistan (+993)
Turks and Caicos Islands (+1649)
Tuvalu (+688)
Uganda (+256)
Ukraine (+380)
United Arab Emirates (+971)
United Kingdom (+44)
Uruguay (+598)
Uzbekistan (+998)
Vanuatu (+678)
Vatican City (+39)
Venezuela (Bolivarian Republic of) (+58)
Vietnam (+84)
Wallis and Futuna (+681)
Western Sahara (+212)
Yemen (+967)
Zambia (+260)
Zimbabwe (+263)