模塑互連設備 (MID) 市場規模及份額,按產品類型(天線及連接模組、感測器、連接器及開關、照明系統);應用(電信及計算、消費電子、汽車、醫療、工業、軍事及航空航天);製程(雙色成型、雷射直接成型)劃分 - 2025-2037 年全球供需報告

  • 报告编号: 5506
  • 发布日期: Jun 30, 2025
  • 报告格式: PDF, PPT

2025 年至 2037 年全球市場規模、預測與趨勢亮點

模塑互連設備市場規模在2024年達到18.2億美元,預計到2037年將突破74.9億美元,在預測期內(即2025年至2037年)的複合年增長率將超過11.5%。預計到2025年,模塑互連設備的產業規模將達到19.9億美元。

隨著物聯網與這些設備的連接日益緊密,市場也不斷成長。模塑互連裝置 (MID) 在這方面大有可為。 MID 可以將電子元件直接整合到三維形狀中,從而推動互聯性更強、更緊湊的智慧型裝置的開發。

設計師可以使用 MID 增強功能、優化空間並建立複雜的幾何形狀。包括消費性電子、航空航太、醫療保健和汽車在內的眾多產業正在見證這項技術的使用率的上升。

此外,製造技術的進步被認為是推動 MID 市場成長的因素。雷射直接成型 (LDS) 和 3D 列印等製造技術的不斷進步,提高了 MID 的生產效率和靈活性。這些技術可以實現快速原型設計和定制,從而滿足各種行業的需求。

Molded Interconnect Device (MID) Market
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成長動力

  • 汽車產業技術進步日新月異 - 汽車產​​業在各種應用中嚴重依賴 MID,例如汽車感測器、照明和控制系統。據估計,到2025年,全球汽車感測器產業規模將超過550億美元。隨著電動車 (EV)、自動駕駛技術的興起以及對更緊湊、更輕組件的需求,行動互聯網設備 (MID) 在該領域變得越來越不可或缺。

  • 小型化產品趨勢日益明顯 - 隨著電子設備體積不斷縮小,功能卻日益豐富,對緊湊型MID的需求也日益增長,這些MID能夠在更小的空間內集成多種功能,順應小型化趨勢。

  • 消費性電子產品的演變 - 對更小、更時尚、功能更強大的消費性電子設備(智慧型手機、穿戴式裝置等)的需求推動了對MID的需求。這些設備需要複雜的電路和功能設計集成,而MID能夠有效地滿足這些需求。 2022年,消費性電子產業總收入約為9,870億美元,推動了MID市場的發展。
  • 醫療產業的創新 - 醫療產業將MID應用於各種應用,包括穿戴式醫療設備、監護系統和植入式設備。醫療領域對更小、更可靠、更客製化解決方案的需求推動了MID的成長。例如,包括波士頓科學公司和美敦力在內的心律調節器製造商是醫療領域首批採用C-MOS技術將數位和類比訊號整合到單晶片設備中的公司。這增強了設備的分析和控制能力,同時減少了其尺寸和重量。很快,類似於用於製造緊湊、輕便、功能強大的消費品和軍用產品的晶片設計方法就被應用於從除顫器到聽診器等各種數位醫療設備的設計中。從那時起,醫療設備內建的處理器晶片、儀器、連接器、探頭和感測器的尺寸不斷縮小,這推動了市場的成長。

挑戰

  • 成本考量 - 由於製造過程中需要專門的設備和技術,MID 生產的初始設置成本可能很高。這可能會降低 MID 的成本競爭力,尤其是在小規模生產或對成本要求嚴格的行業中。

  • 在模製互連設備製造中,維持不同批次的高品質標準和可靠性是一項挑戰。

  • 缺乏標準化協議可能會阻礙其更廣泛的應用,尤其是在監管要求嚴格的行業中。

模製互連設備市場:關鍵見解

報告屬性 詳細資訊

基準年

2024

預測年份

2025-2037

複合年增長率

11.5%

基準年市場規模(2024年)

18.2億美元

預測年度市場規模(2037 年)

74.9億美元

區域範圍

  • 北美(美國和加拿大)
  • 亞太地區(日本、中國、印度、印尼、馬來西亞、澳洲、韓國、亞太地區其他地區)
  • 歐洲(英國、德國、法國、義大利、西班牙、俄羅斯、北歐、歐洲其他地區)
  • 拉丁美洲(墨西哥、阿根廷、巴西、拉丁美洲其他地區)
  • 中東和非洲(以色列、海灣合作委員會、北非、南非、中東和非洲其他地區)

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模塑互連裝置細分

產品類型(天線和連接模組、感測器、連接器和開關、照明系統)

在模塑互連設備市場中,感測器細分市場預計在 2037 年佔據超過 47% 的份額。該細分市場的成長可歸因於其在汽車和工業等各行業的日益普及。溫度感測器、壓力感測器和其他類型的感測器在工業應用中廣泛使用。整體而言,2022 年感測器細分市場規模達到 224 億美元。在汽車領域,感測器用於自適應巡航控制系統和氣候控制相關應用。

此外,這些應用中模塑互連設備 (MID) 的使用日益增多,在預測期內推動了對 MID 感測器的需求。這些領域中感測器的整合正在提高性能、效率和安全性。所有這些因素共同推動了市場的成長。

應用領域(電信和運算、消費性電子、汽車、醫療、工業、軍事和航空航太)

在模塑互連設備市場中,預計到 2037 年底,電信和計算領域將佔據 34% 以上的收入份額。對能夠支援低訊號損耗 5G 設備開發的精密電子電路的強勁需求,是該領域成長的動力。

Cicor 集團等電子企業一直致力於開發採用液晶聚合物的 MID 設備,以促進 5G 訊號的高頻傳輸。截至 2024 年 6 月,全球 5G 用戶已達 11 億;僅第一季就新增了 1.25 億。 35家業者已推出5G獨立組網 (SA),約240家業者已建成5G網路。截至2024年初,將有超過700款5G智慧型手機上市;這將對該細分市場的成長產生預期影響。

我們對全球模製互連設備 (MID) 市場的深入分析涵蓋以下細分市場:

         產品類型

  • 天線與連接模組
  • 感測器
  • 連接器和開關
  • 照明系統

          應用程式

  • 電信與計算
  • 消費性電子產品
  • 汽車
  • 醫療
  • 工業
  • 軍事和航空航太

          工藝

  • 雙色射出成型
  • 雷射直接成型 (LDS)
Vishnu Nair
Vishnu Nair
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模塑互連裝置產業 - 區域概要

北美市場預測

到2037年,北美地區預計將佔據超過36%的模塑互連設備市場份額該地區的產業成長也得益於技術創新和產業進步。該地區在汽車、醫療保健、航空航太和消費電子等關鍵領域擁有強大的影響力,對精密、微型化和整合的電子解決方案有著強勁的需求。尤其是汽車產業,MID技術在感測器、控制系統和緊湊型電子元件中實現了先進的功能,從而推動了該產業的創新。

此外,北美對技術實力和研發投入的重視,促進了對MID生產至關重要的尖端材料和製造技術的開發。領先的科技公司、研究機構和製造商之間的合作推動了該地區市場的成長,並促進了多功能高效能解決方案的誕生。

亞太地區市場統計

亞太地區的模塑互連設備市場在預測期內也將實現巨大的收入增長,並將由於該地區汽車行業的蓬勃發展而位居第二。隨著汽車、消費性電子、醫療保健和電信等各行各業對緊湊型多功能電子元件的需求不斷增長,該地區的MID應用也顯著增加。日本、中國大陸、韓國和台灣等國家和地區憑藉著強大的製造能力,利用先進的材料和尖端的製造工藝,引領MID的發展。

汽車產業向電動車和自動駕駛汽車的轉型,加上對物聯網設備和穿戴式裝置需求的激增,推動了市場的擴張。此外,全球參與者和本地製造商之間的合作,加上對永續性和法規遵循的關注,增強了亞太市場的成長軌跡,使其成為 MID 創新和採用的關鍵區域。

Molded Interconnect Device (MID) Market Size
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模塑互連設備領域主要企業

    • Molex LLC
      • 公司概況
      • 業務策略
      • 主要產品
      • 財務表現
      • 關鍵績效指標
      • 風險分析
      • 近期發展
      • 區域佈局
      • SWOT 分析
    • TE Con​​nectivity
    • Amphenol Corporation
    • LPKF Laser &電子產品
    • 麥德美公司
    • Cicor Management AG
    • S2P 智慧塑膠產品
    • Teprosa GmbH
    • 杜邦公司
    • 帝斯曼公司

最新動態

  • 全球電子先驅和連接技術發明者 Molex 今天宣布,將在波蘭卡托維茲建立新園區,顯著擴展其全球製造版圖。該園區初始佔地 23,000 平方米,將作為戰略中心,助力 Molex 旗下公司 Phillips-Medisize 按時提供先進的醫療設備,以及電動車和電氣化解決方案。
  • MacDermid Alpha Electronics Solutions 將在德國慕尼黑的 Productronica 展會上展示其最新的產品和技術研發成果。 Electrolube 品牌最新推出的超高導熱間隙填料和新型生物基保形塗層將成為展會上的亮點產品。最新推出的 GF600 導熱間隙填料具有卓越的導熱性能(6.0W/m.K),旨在提供比傳統導熱界面材料更高的穩定性。 Electrolube 的生物塗層是第一個上市的產品,其成分中 75% 為來自可再生資源的生物有機物質,是一項環保領域的突破。
  • Report ID: 5506
  • Published Date: Jun 30, 2025
  • Report Format: PDF, PPT

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常见问题 (FAQ)

到2025年,模製互連裝置的產業規模預計達到19.9億美元。

2024年,模塑互連設備市場規模為18.2億美元,預計到2037年將突破74.9億美元,在預測期內(即2025年至2037年)的複合年增長率將超過11.5%。市場成長的動力源自於物聯網與這些設備的連結日益增長。

由於該地區技術創新和工業進步的不斷增強,預計到 2037 年北美產業將佔據 36% 的最大收入份額。

市場的主要參與者包括 Molex LLC、TE Con​​nectivity、Amphenol Corporation、LPKF Laser & Electronics、MacDermid, Inc.、Cicor Management AG、S2P Smart Plastic Product、Teprosa GmbH、DuPont、DSM Corporation
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