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模塑互连设备 (MID) 市场规模及预测，按产品类型（天线和连接模块、传感器、连接器和开关、照明系统）；应用（电信和计算、消费电子、汽车、医疗、工业、军事和航空航天）；工艺（双色成型、激光直接成型）划分 - 增长趋势、主要参与者、区域分析 2026-2035

  • 报告编号: 5506
  • 发布日期: Sep 16, 2025
  • 报告格式: PDF, PPT

模塑互連設備市場展望：

2025年，模塑互連設備市場規模為22億美元，預計到2035年將超過69.6億美元，在預測期內（即2026年至2035年）的複合年增長率將超過12.2%。預計到2026年，模塑互連設備的產業規模將達到24.4億美元。

Molded Interconnect Device (MID) Market
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隨著物聯網與這些設備的連接日益緊密，市場也不斷成長。模塑互連設備 (MID) 在這種情況下大有用武之地。 MID 可以將電子元件直接整合到三維形狀中，從而推動互聯性更強、更緊湊的智慧型裝置的開發。

設計師可以使用 MID 增強功能、優化空間並建立複雜的幾何形狀。消費性電子、航空航太、醫療保健和汽車等眾多產業對這項技術的使用正在日益增加。

除此之外，製造業技術的進步被認為是推動MID市場成長的因素。雷射直接成型 (LDS) 和 3D 列印等製造技術的不斷進步，提高了MID的生產效率和靈活性。這些技術能夠實現快速原型設計和客製化，滿足多樣化的行業需求。

關鍵 模塑互連設備 (MID) 市場洞察摘要:

  • 區域亮點：

    • 預計到 2035 年，北美模製互連設備（中型）市場將佔據 36% 的市場份額，這得益於技術創新和工業進步。
    • 到 2035 年，亞太市場將佔據第二大市場份額，這得益於汽車產業的不斷發展和對小型電子產品的需求。

  • 細分市場洞察：

    • 預計到 2035 年，感測器細分市場在模塑互連設備市場中的份額將達到 47%，這得益於汽車和工業感測器應用中 MID 的使用日益增長。
    • 預計到 2035 年，模塑互連設備市場中的電信和計算細分市場將出現強勁增長，這得益於對支援 5G 通訊的先進電路的需求不斷增長。

  • 關鍵成長趨勢：

    • 小型化產品趨勢日益明顯
    • 消費性電子產品的演進

  • 主要挑戰：

    • 成本考量
    • 缺乏標準化協議可能會阻礙更廣泛的採用，尤其是在監管要求嚴格的行業。

  • 主要參與者：Molex LLC、TE Con​​nectivity、Amphenol Corporation、LPKF Laser & Electronics、MacDermid, Inc.、Cicor Management AG、S2P Smart Plastic Product、Teprosa GmbH、DuPont、DSM Corporation。

全球 模塑互連設備 (MID) 市場 預測與區域展望:

  • 市場規模與成長預測：

    • 2025年市場規模： 22億美元
    • 2026年市場規模： 24.4億美元
    • 預計市場規模：到 2035 年將達到 69.6 億美元
    • 成長預測：複合年增長率12.2%（2026-2035年）

  • 主要區域動態：

    • 最大的地區：北美（到 2035 年佔 36%）
    • 成長最快的地區：亞太地區
    • 主要國家：中國、美國、德國、日本、韓國
    • 新興國家：中國、印度、日本、韓國、新加坡

    • Last updated on : 16 September, 2025

成長動力

  • 汽車產業技術進步日新月異－汽車產業在各種應用中高度依賴MID，例如汽車感測器、照明和控制系統。據估計，到2025年，全球汽車感測器產業規模預計將超過550億美元。隨著電動車（EV）、自動駕駛技術的興起以及對更緊湊、更輕量化組件的需求，MID在該領域變得越來越不可或缺。

  • 產品小型化趨勢日益明顯 -隨著電子設備尺寸不斷縮小而功能不斷增強，對緊湊型 MID 的需求也日益增長，這種 MID 能夠在更小的空間內集成多種功能，符合小型化趨勢。

  • 消費性電子產品的演變－對更小、更時尚、功能更強大的消費性電子設備（智慧型手機、穿戴式裝置等）的需求推動了對 MID 的需求。這些設備需要複雜的電路和功能設計集成，而 MID 能夠有效率地滿足這些需求。整體而言，2022 年消費性電子產業總收入約為 9,870 億美元。這推動了 MID 市場的發展。
  • 醫療產業的創新 -醫療保健產業將 MID 用於各種應用，包括穿戴式醫療設備、監控系統和植入式裝置。醫療領域對更小、更可靠、更客製化解決方案的需求推動了 MID 的成長。例如，包括波士頓科學公司和美敦力公司在內的起搏器製造商是醫療領域首批採用 C-MOS 技術將數位訊號和類比訊號整合到單晶片設備中的公司。這增強了設備的分析和控制能力，同時減少了其尺寸和重量。很快，類似於用於製造緊湊、輕便、功能強大的消費品和軍用產品的晶片設計方法就被應用於數位醫療設備的設計，從除顫器到聽診器，不一而足。從那時起，醫療設備內建的處理器晶片、儀器、連接器、探頭和感測器的尺寸不斷縮小，推動了市場的成長。

挑戰

  • 成本考量－由於製造過程中需要專門的設備和技術，MID 生產的初始設置成本可能相當高。這可能會降低 MID 的成本競爭力，尤其對於小規模生產或對成本要求嚴格的產業而言。

  • 在模製互連設備製造中，維持批次間的高品質標準和可靠性是一項挑戰。

  • 缺乏標準化協議可能會阻礙更廣泛的採用，特別是在監管要求嚴格的行業。

模製互連設備市場規模與預測：

報告屬性 詳細資訊

基準年

2025

預測期

2026-2035

複合年增長率

12.2%

基準年市場規模（2025年）

22億美元

預測年度市場規模（2035年）

69.6億美元

區域範圍

  • 北美（美國和加拿大）
  • 亞太地區（日本、中國、印度、印尼、馬來西亞、澳洲、韓國、亞太其他地區）
  • 歐洲（英國、德國、法國、義大利、西班牙、俄羅斯、北歐、歐洲其他地區）
  • 拉丁美洲（墨西哥、阿根廷、巴西、拉丁美洲其他地區）
  • 中東和非洲（以色列、海灣合作委員會北非、南非、中東和非洲其他地區）
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模製互連設備市場區隔：

產品類型細分分析

在模塑互連設備市場中，感測器領域預計在2035年佔據超過47%的份額。該領域的成長可歸因於其在汽車和工業等各行各業的日益普及。溫度感測器、壓力感測器和其他類型的感測器在工業應用中廣泛使用。整體而言，2022年感測器領域市場規模達224億美元。在汽車領域，感測器用於自適應巡航控制系統和氣候控制相關應用。

此外，這些應用中模塑互連裝置 (MID) 的使用日益增多，在預測期內也推動了對 MID 感測器的需求。這些領域中感測器的整合正在提高性能、效率和安全性。所有這些因素共同推動了市場的成長。

應用細分分析

在模製互連設備市場中，預計到 2035 年底，電信和運算領域將佔據 34% 以上的收入份額。對能夠開發低訊號損耗的 5G 設備的複雜電子電路的強烈需求歸因於該領域的成長。

Cicor集團等電子企業一直致力於打造採用液晶聚合物的MID設備，以促進5G訊號的高頻傳輸。截至2024年6月，全球5G用戶已達11億；光第一季就新增了1.25億。 35家業者已推出5G獨立組網（SA），約240家業者已建成5G網路。截至2024年初，已有超過700款5G智慧型手機上市；這將對該領域的成長產生預期影響。

我們對全球模製互連設備 (MID) 市場的深入分析包括以下幾個部分：

產品類型

  • 天線和連接模組。
  • 感應器.
  • 連接器和開關
  • 照明系統。

應用

  • 電信和計算。
  • 消費性電子產品
  • 汽車
  • 醫療的
  • 工業的
  • 軍事與航空航太

過程

  • 雙色注塑成型
  • 雷射直接成型（LDS）
Vishnu Nair
Vishnu Nair
全球業務發展主管

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模製互連設備市場區域分析：

北美市場洞察

到2035年，北美地區預計將佔據超過36%的模塑互連設備市場。由於技術創新和產業進步，該地區的產業成長也有望實現。該地區在汽車、醫療保健、航空航太和消費電子等關鍵領域擁有強大的影響力，對精密、微型化和整合的電子解決方案有著強勁的需求。尤其是汽車產業，MID技術在感測器、控制系統和緊湊型電子元件中實現了先進的功能，從而推動了該產業的創新。

此外，北美對技術實力和研發投入的重視，促進了對MID生產至關重要的尖端材料和製造技術的開發。領先的科技公司、研究機構和製造商之間的合作推動了該地區市場的成長，並有助於創造多功能、高效能的解決方案。

亞太市場洞察

亞太地區的模塑互連設備市場在預測期內也將迎來巨大的收入成長，並由於該地區汽車產業的蓬勃發展而位居第二。隨著汽車、消費性電子、醫療保健和電信等各行各業對緊湊型多功能電子元件的需求不斷增長，該地區的MID應用也顯著增加。日本、中國大陸、韓國和台灣等國家和地區憑藉著強大的製造能力，利用先進的材料和尖端的製造工藝，引領MID的發展。

汽車產業向電動車和自動駕駛汽車的轉型，加上物聯網設備和穿戴式裝置需求的激增，推動了市場擴張。此外，全球企業與本地製造商之間的合作，加上對永續性和法規合規性的關注，進一步增強了亞太市場的成長軌跡，使其成為行動互聯網（MID）創新和應用的關鍵地區。

Molded Interconnect Device (MID) Market Size
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模製互連設備市場參與者：

    • 莫仕有限責任公司
      • 公司概況
      • 商業策略
      • 主要產品
      • 財務表現
      • 關鍵績效指標
      • 風險分析
      • 近期發展
      • 區域影響力
      • SWOT分析
    • 泰科電子
    • 安費諾公司
    • LPKF雷射與電子
    • 麥德美公司
    • Cicor管理股份公司
    • S2P智慧塑膠產品
    • Teprosa有限公司
    • 杜邦
    • 帝斯曼公司

最新動態

  • 全球電子先驅及連結技術發明者 Molex 今日宣布，將在波蘭卡托維茲建立新園區，大幅擴展其全球製造版圖。新園區初期佔地 23,000 平方米，將作為戰略中心，協助 Molex 旗下子公司 Phillips-Medisize 按時提供先進的醫療設備，以及電動車和電氣化解決方案。
  • 麥德美德阿爾法電子解決方案公司 (MacDermid Alpha Electronics Solutions) 將在德國慕尼黑國際電子生產設備及材料展覽會 (Productronica) 上展示其最新產品和技術研發成果。 Electrolube 品牌新推出的超高導熱間隙填料和新型生物基保形塗層將成為此次展會的亮點產品。新推出的 GF600 導熱間隙填料具有卓越的熱性能 (6.0W/mK)，旨在提供比傳統熱界面材料更高的穩定性。 Electrolube 的生物塗層是首款上市產品，其 75% 的成分來自可再生資源的生物有機物，是環保領域的突破。
  • Report ID: 5506
  • Published Date: Sep 16, 2025
  • Report Format: PDF, PPT
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常见问题 (FAQ)

到2026年，模製互連裝置的產業規模預計為24.4億美元。

2025 年全球模製互連設備市場規模將超過 22 億美元，預計複合年增長率將超過 12.2%，到 2035 年營收將超過 69.6 億美元。

在技​​術創新和工業進步的推動下，北美模製互連設備（中型）市場預計到 2035 年將佔據 36% 的份額。

市場的主要參與者包括 Molex LLC、TE Con​​nectivity、Amphenol Corporation、LPKF Laser & Electronics、MacDermid, Inc.、Cicor Management AG、S2P Smart Plastic Product、Teprosa GmbH、DuPont、DSM Corporation。

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Preeti Wani
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