模塑互連裝置市場展望：
2025年模塑互連裝置市場規模為31億美元，預計到2035年底將達到121億美元，在預測期（即2026-2035年）內，複合年增長率約為14.6%。 2026年，模塑互連裝置產業規模估計為35億美元。
隨著交通運輸、醫療設備和電信基礎設施等領域對緊湊型電子組件的需求不斷增長，全球模塑互連裝置 (MID) 市場也隨之擴張。將結構外殼與積體電路路徑結合的組件的產量不斷增加，因為原始設備製造商 (OEM) 正在尋求減少零件數量和組裝步驟。 OEC 2024 的數據顯示，全球印刷電路板貿易額達到 524 億美元，顯示工業界對先進互連解決方案的依賴性持續增強。美國國家標準與技術研究院 (NIST) 的研究表明，包括用於 3D 電路成型的增材製造工藝在內的增材製造工藝在美國電子製造業中日益普及，這反映出該行業正在向集成模塑和金屬化方法進行顯著轉型。
2024年印刷電路板貿易流量
國家 | 進口額（十億美元） | 出口額（十億美元） |
中國 | 5.28 | 26 |
中國台北 | 4.52 | 4.93 |
韓國 | 2.87 | 4.57 |
香港 | 8.06 | 1.63 |
越南 | 4.62 | 2.07 |
資料來源：OEC 2024
此外，聯邦政府的製造業倡議和工業4.0計畫持續推進智慧工廠部署和機器間通訊基礎設施建設，從而推動了工業環境中對更小巧、更耐用的電子元件的需求。根據國際能源總署預測，截至2025年5月，全球電動車銷量在2024年已超過1,700萬輛，佔汽車總銷量的20%以上，這進一步鞏固了對緊湊型感測器模組、雷達系統和電力電子整合產品的長期需求。此外，美國國會於2025年8月透過「寬頻公平接取和部署計畫」（BFP）擴大了對寬頻和下一代連接的投資，該計畫撥款424.5億美元用於通訊基礎設施升級。這進一步推動了對電信設備中使用的緊湊型射頻元件、天線和整合電子模組的需求，而MID（微型積體電路）製造技術能夠有效縮小尺寸並提高組裝效率。
關鍵 模塑互連裝置 市場洞察摘要:
區域亮點：
- 預計到2035年，亞太地區將佔據模塑互連裝置市場44.3%的份額，主要得益於消費性電子製造業的擴張、電信基礎設施的部署以及汽車生產能力的提升。
- 預計在2026年至2035年期間，北美市場將以10.5%的複合年增長率實現最快增長，這主要得益於遠端心臟監測設備、國防電子產品和汽車感測器應用領域的日益普及。
細分市場洞察：
- 預計到2035年，直接OEM供應管道將佔模塑互連裝置市場71.3%的份額，這主要歸因於汽車、醫療和消費性電子產品製造商越來越傾向於與直接供應商建立合作夥伴關係，以確保供應鏈控制和客製化整合。
- 預計到2035年，雷射直接結構化仍將是市場領先的技術領域，這主要得益於市場對小型化穿戴式電子產品、5G模組和醫療遙測設備日益增長的需求，這些產品都需要緊湊且高度可靠的3D電路整合。
主要成長趨勢：
- 政府在醫療電子產品方面的支出不斷增加
- 消費性電子產品和穿戴式裝置的成長
主要挑戰：
- 高初始資本投入
- 技術工人短缺
主要參與者： Harting Technologiegruppe（德國）、Molex, LLC（美國）、TE Connectivity Ltd.（瑞士）、LPKF Laser & Electronics SE（德國）、MacDermid Enthone Industrial Solutions（美國）、日本工程塑膠株式會社（日本）、Sele Engineering Som Technologies（日本） GmbH（德國）、Severity（瑞典）、Cicor Group（瑞士）、Sarrel Group（義大利）、IMSE GmbH（德國）、LPKF Japan Co., Ltd.（日本）、SelectConnect Technologies（韓國）、MID Solutions（美國）、SABIC（沙烏地阿拉伯）、Amphenol Corporation（美國）、SENKO（日本）。
全球 模塑互連裝置 市場 預測與區域展望:
市場規模及成長預測：
- 2025年市場規模： 31億美元
- 2026年市場規模： 35億美元
- 預計市場規模：到2035年將達到121億美元
- 成長預測：年複合成長率 14.6%（2026-2035 年）
關鍵區域動態：
- 最大區域：亞太地區（到2035年佔44.3%的份額）
- 成長最快的地區：北美
- 主要國家：美國、中國、德國、日本、韓國
- 新興國家：印度、馬來西亞、越南、墨西哥、泰國
Last updated on : 16 September, 2025
模塑互連裝置市場—成長驅動因素與挑戰
成長驅動因素
- 政府在醫療電子產品方面的支出不斷增長：醫療保健數位化和互聯醫療設備的部署，使得對支援小型化和輕量化設計的緊湊型電子組件的需求日益增長。美國國立衛生研究院（NIH）已通過多個聯邦研究項目，擴大了對穿戴式健康監測生物感測器和數位健康技術的資助。美國食品藥物管理局（FDA）也加快了對互聯診斷系統和遠端病患監護設備的批准。由於微型積體電路（MID）結構能夠在有限的裝置空間內將導電通路和機械結構結合，因此越來越多地應用於助聽器、穿戴式感測器、手術器械和植入式電子產品。
- 消費性電子產品和穿戴式裝置市場成長：政府支持的數位轉型計畫和不斷增長的消費性電子產品產量正在推動穿戴式裝置、音訊設備、AR/VR系統和小型智慧設備等領域對微型積體電路（MID）市場的需求。根據國際電信聯盟統計，截至2023年10月，全球網路用戶已超過54億，這進一步增加了對連網電子產品和可攜式通訊設備的需求。亞太地區各國政府，尤其是日本和韓國，持續投資於提升電子製造業競爭力並建立下一代數位基礎設施。 MID技術能夠實現更輕薄的產品設計，同時優化天線整合和內部空間利用率，使其在小型消費性電子產品領域的重要性日益凸顯。此外，製造商還利用MID結構來降低組裝複雜性並提高產品耐用性。
- 政府主導的半導體製造業擴張：美國「晶片美國計畫」（CHIPS for America）的擴展正成為模塑互連裝置市場的重要成長驅動力，因為它增強了國內半導體生產能力、先進封裝能力和下一代電子產品製造能力。根據美國國家標準與技術研究院（NIST）2024年3月的數據，美國商務部設立了兩個專門負責「晶片美國計畫」的辦公室，其中包括負責管理390億美元製造業激勵措施的「晶片美國計畫」計畫辦公室，以及負責監管110億美元半導體研發項目的「晶片美國計畫」研發辦公室。隨著半導體製造商和原始設備製造商（OEM）不斷提高緊湊型感測器、射頻模組和高密度電子系統的產量，對與模塑互連裝置（MID）製造相容的積體電路結構的需求預計將會上升。
挑戰
- 高昂的初始資本投入：模塑互連裝置 (MID) 市場的主要進入門檻在於，需要大量資本投入才能購置配備精密模具和化學鍍生產線的專用 LDS 雷射注塑機。對於小型製造商而言，這筆前期成本可能難以承受，尤其與利用更多可用或多用途設備的傳統 PCB 組裝線相比更是如此。開發用於複雜 3D 電路路徑的高精度模具也是一項重大的財務挑戰，這有利於擁有雄厚研發預算的大型成熟企業。
- 技術人才短缺：全球範圍內，精通模塑互連裝置 (MID) 生產所需跨學科技能的工程師和技術人員嚴重短缺，這些技能融合了聚合物科學、雷射加工和電路設計。熟練勞動力短缺是限制模塑互連裝置 (MID) 市場擴張的主要因素，可能限制新進入者擴大生產規模和維持品質標準的能力。解決這個問題需要對專業培訓專案進行大量投資，並與技術機構合作，這對新進入 MID 市場的企業來說，在後勤和財務方面都構成了挑戰。
模塑互連裝置市場規模及預測：
| 報告屬性 | 詳細資訊 |
|---|---|
|
基準年 |
2025 |
|
預測年份 |
2026-2035 |
|
複合年增長率 |
14.6% |
|
基準年市場規模（2025 年） |
31億美元 |
|
預測年份市場規模（2035 年） |
121億美元 |
|
區域範圍 |
|
模塑互連裝置市場區隔：
銷售通路細分分析
直接OEM供應通路在模塑互連裝置（MID）市場佔據主導地位，預計到2035年將佔據71.3%的最大市場份額。這一主導地位源自於大型汽車、醫療和消費性電子產品製造商傾向於與MID組件供應商建立直接合作關係，以確保設計保密性、供應鏈控制和成本效益。直接OEM合約能夠實現客製化的LDS參數、準時交貨以及針對特定應用的3D電路的聯合研發。根據ACMA 2025年7月的數據，電子元件產業透過直接B2B通路進行的製造銷售額年增9.6%，反映出市場正逐漸擺脫對第三方分銷的依賴。這一趨勢在MID領域尤其顯著，因為心臟遙測天線和5G智慧型手機模組等裝置需要與OEM組裝線緊密整合。
技術細分分析
雷射直接成型（LDS）技術是模塑互連裝置（MID）市場的主導技術，因為它能夠直接在射出成型的熱塑性組件上創建高精度三維電路走線。此製程首先使用雷射活化模塑件上的特定區域，然後進行化學鍍銅，僅在雷射處理過的區域沉積金屬。這省去了遮罩、模具更換或額外的組裝步驟。 LDS技術主要應用於空間受限的微型天線感測器外殼和醫療遙測設備的製造。它將機械和電氣功能整合到單一模塑組件中，從而減輕了重量、降低了組裝成本並減少了故障點。隨著穿戴式電子產品、5G模組和動態心電監視器的需求不斷增長，LDS憑藉其設計靈活性、可擴展性和在大批量生產環境中的可重複性，仍然是MID的首選技術。
流程段分析
單次注塑成型結合雷射燒結（LDS）活化工藝，因其簡化了製造流程，在註塑互連裝置市場佔據領先地位。此製程僅需生產單一熱塑性基材，隨後進行雷射活化和電鍍即可完成。與雙次射出成型相比，此製程降低了模具成本，並消除了多層材料之間的對準誤差。它尤其適用於天線感測器外殼和醫療遙測外殼的大量生產。根據KVI Online 2023年3月的數據，注塑成型預計將成長3.5%，其中單次射出成型比多次注塑成型更節能。這種高能效，加上更低的廢品率和更快的生產週期，使得單次注塑成型+雷射燒結製程成為首選。
我們對模塑互連裝置 (MID) 市場的深入分析包括以下幾個方面：
部分 | 子段 |
科技 |
|
流程 |
|
材料 |
|
應用 |
|
最終用戶產業 |
|
成分 |
|
銷售通路 |
|
Vishnu Nair
全球業務發展主管根據您的需求自訂本報告 — 與我們的顧問聯繫，獲得個人化的洞察與選項。
模塑互連裝置市場—區域分析
亞太市場洞察
亞太地區在模塑互連裝置（MID）市場佔據主導地位，預計在預測期內將佔據44.3%的區域收入份額。該地區的成長主要得益於消費性電子製造業、電信基礎設施部署和汽車生產的集中。中國在產量方面領先，將MID天線直接整合到智慧型手機外殼、筆記型電腦鉸鍊和可穿戴設備中，從而減少組裝步驟並減輕重量。日本則憑藉其先進的注塑成型和雷射結構化技術，為汽車感測器和醫療遙測組件的精密製造做出貢獻。印度和馬來西亞正在崛起，成為服務全球電子品牌的代工製造商具有成本競爭力的生產中心。此外，政府鼓勵國內電子製造業發展以及吸引外國直接投資進入該地區的特種材料複合和雷射直接成型（LDS）設備安裝等領域，也進一步推動了該地區的成長。
半導體製造、電動車生產和電子產品出口的蓬勃發展正在重塑中國模塑互連裝置（MID）市場。根據《我們的中國故事》2024年10月的數據，中國新能源汽車產量超過949萬輛，推動了對電池管理、感測器和車輛互聯應用的緊湊型電子系統的需求。 OEC 2024的數據顯示，積體電路出口額超過1,710億美元，反映出先進電子製造和互連技術的持續擴張。此外，中國國家統計局指出，在國家產業現代化政策的支持下，2024年高新技術製造業投資將有所成長。這些趨勢正在促進汽車、電信和工業自動化等行業採用與MID製造相容的輕量化積體電路解決方案。
日本模塑互連裝置（MID）市場正經歷強勁成長，2025年市場規模達到1.204億美元，預計2026年底將達到1.44億美元。此外，預計到2035年，MID市場規模將達到4.68億美元，在預測期內複合年增長率（CAGR）為14%。推動日本市場成長的主要動力來自半導體和人工智慧相關投資的不斷成長。根據NHK World 2026年4月的數據，日本經濟產業省宣布計劃向Rapidus公司追加40億美元用於半導體研發。日本政府也計劃在2030財年投資超過628億美元用於半導體和人工智慧領域，以增強國內晶片生產能力。這些措施正在刺激對緊湊型高密度電子整合技術的需求，從而推動MID在日本汽車電子、電信設備、工業自動化和先進運算應用等領域的普及。
北美市場洞察
預計北美將成為模塑互連裝置 (MID) 市場成長最快的地區，在 2026 年至 2035 年的評估期內，複合年增長率 (CAGR) 將達到 10.5%。 MID 市場主要由醫療器材、國防和汽車電子產業的穩定需求所驅動。美國在遠端心臟監測設備和智慧彈藥引信系統的應用方面處於領先地位，這些設備在嚴苛條件下的可靠性至關重要。加拿大則透過其汽車供應鏈為電動車平台生產基於 MID 的傳感器和照明模組，從而為該市場做出貢獻。北美 MID 市場受益於成熟的 LDS 設備供應商、特殊材料複合材料商以及擁有國防和醫療認證的合約製造商生態系統。
美國聯邦政府對先進電子製造、航空航天系統和互聯基礎設施的投資不斷增長，正在重塑美國模塑互連裝置（MID）市場。根據美國商務部2024年8月的數據，政府已宣布根據《晶片製造與整合法案》（CHIPS Act）擬撥款超過300億美元用於半導體製造，以增強國內電子產品生產能力，從而支持對基於MID組件的緊湊型電路集成技術的需求。美國聯邦航空管理局（FAA）報告稱，美國商業航空航太製造出貨量的成長增加了對航空電子設備和通訊模組中輕量化、空間利用率高的電子系統的需求。此外，TMF 2023年的數據顯示，聯邦機構每年在資訊科技現代化和數位基礎設施項目上投資超過1000億美元，加速了與MID製造技術相容的緊湊型網路和通訊電子設備的部署。
對電動車製造和先進工業生產的投資不斷增加，正在重塑加拿大模塑互連裝置（MID）市場。 2024年4月，本田汽車公司宣布計劃在安大略省建立一條完整的電動車價值鏈，投資額約150億美元，其中包括電動車組裝和電池製造設施。該專案預計將增加對感測器、電池管理系統和通訊模組等應用領域緊湊型電子架構的需求，而MID技術支援空間高效的整合。此外，加拿大政府2024年10月發布的報告顯示，製造業收入從2022年的223億美元成長到2023年的270億美元，年增率達21.2%。 2023年製造業總收入達到281億美元，凸顯了先進製造業活動的持續成長，該活動支持汽車和工業領域對整合電子元件的採用。
2020-2023年製造業與非製造業活動總收入對比
輸出類型 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2022-2023 年變化百分比 |
製造業收入 | 209億美元 | 198億美元 | 223億美元 | 270億美元 | 21.2 |
其他收入 | 13億美元 | 8.227億美元 | 11億美元 | 11億美元 | -8.6 |
總收入 | 221億美元 | 206億美元 | 234億美元 | 281億美元 | 19.8 |
資料來源：加拿大政府，2024年10月
歐洲市場洞察
歐洲汽車工程、工業自動化和醫療器材製造領域的實力正在塑造醫療互連設備市場。德國是多家醫療互連設備（MID）技術先驅和低密度儲存設備（LDS）製造商的主要聚集地。歐洲汽車製造商利用MID技術製造方向盤控制、照明模組和感測器外殼，他們看重該技術能夠簡化線束複雜性並提高抗振性能。工業領域則將MID技術應用於機器人夾爪和智慧工廠感測器，其中緊湊的整合電子元件確保了其在嚴苛生產環境中的可靠性。瑞士、義大利和英國的醫療器材公司利用MID技術製造微型助聽器、藥物傳輸系統和手術器械。歐洲高度重視永續製造工藝，並開展了多項合作研究計劃，致力於開發可回收的LDS級聚合物和減少金屬添加劑的使用。
德國半導體投資的成長和強勁的電子產品出口活動正在推動模塑互連裝置 (MID) 市場的發展。根據歐盟委員會 2025 年 12 月的數據，歐盟委員會批准向德國提供 6.728 億美元的國家援助，用於支持在德勒斯登和艾爾福特建立新的半導體製造工廠，其中包括向 GlobalFoundries 提供 5.346 億美元，向 X-FAB 提供 1.382 億美元。這些項目符合《歐洲晶片法案》的要求，預計將加強德國先進電子元件和積體電路的區域生產。另一方面，歐盟委員會 2024 年的數據顯示，德國向全球出口了價值 9.39 億美元的印刷電路板，反映了德國在電子製造和互連技術領域的強大地位。這些數據表明，各行業對支援 MID 使用的電子整合解決方案的需求正在不斷增長。
由於英國政府加強對半導體研發、航太電子和電動車製造的支持力度，英國模塑互連裝置（MID）市場正在擴張。根據英國政府2023年5月的數據，政府推出了一項國家半導體策略，並在未來十年內投入高達13.3億美元的資金，以加強國內半導體設計和先進電子技術能力。英國議會2025年5月的數據顯示，英國製造商在2023年生產了超過77.5萬輛汽車，這支撐了對電動車系統、照明和駕駛輔助技術中使用的整合電子模組的需求。此外，英國民航局報告稱，航空航太和航空電子活動持續成長，輕型和緊湊型電子系統的採購量也在增加。這些發展趨勢正在推動MID技術在英國的更廣泛應用。
模塑互連裝置市場主要參與者：
- 哈廷科技集團（德國）
- Molex, LLC（美國）
- TE Connectivity Ltd.（瑞士）
- LPKF雷射電子有限公司（德國）
- MacDermid Enthone 工業解決方案（美國）
- 三菱工程塑膠株式會社（日本）
- Selerant Engineering Srl（義大利）
- 遊村科技（日本）
- RTP公司（美國）
- Tepro GmbH（德國）
- 嚴重程度（瑞典）
- Cicor集團（瑞士）
- 薩雷爾集團（義大利）
- IMSE GmbH（德國）
- LPKF日本有限公司（日本）
- SelectConnect Technologies（韓國）
- MID Solutions（美國）
- 沙烏地基礎工業公司（沙烏地阿拉伯）
- 安費諾公司（美國）
- SENKO（日本）
- 公司概況
- 商業策略
- 主要產品
- 財務業績
- 關鍵績效指標
- 風險分析
- 最新進展
- 區域影響力
- SWOT分析
- 哈廷科技集團是模塑互連裝置 (MID) 市場的領導企業，憑藉其在工業連接領域的專業知識，將電子功能小型化並整合到 3D 模塑組件中。該公司採用先進的雷射直接成型技術，為汽車、醫療和工業自動化產業生產堅固耐用的 MID 解決方案。
- Molex LLC憑藉其在高速連接器領域的深厚專業知識和用於緊湊輕量化應用的3D模塑電子技術，推動了模塑互連裝置（MID）市場的創新。該公司率先開發了基於MID的天線系統和感測器外殼，應用於智慧型手機、穿戴式裝置和車載雷射雷達等領域。
- TE Connectivity Ltd.是模塑互連裝置 (MID) 市場的全球領導者，專注於醫療器材、航空航太和電動車等嚴苛環境應用領域。該公司利用 MID 技術製造微型化多功能組件，以取代傳統的印刷電路板。 2025 年，該公司在亞太地區的銷售額達到 65.52 億美元。
- LPKF Laser & Electronics SE是模塑互連裝置市場的重要推動者，為全球大多數模塑互連裝置製造商提供雷射直接成型設備和製程技術。該公司的雷射直接成型 (LDS) 雷射可選擇性地激活注塑成型塑膠上的導電路徑，從而實現 3D 電路的快速原型製作和大批量生產。 2024 年，該公司營收達 1.229 億美元。
- MacDermid Enthone Industrial Solutions是模塑互連裝置 (MID) 市場的重要材料供應商，專注於用於 LDS 和雙色注塑製程的化學鍍銅和鍍鎳技術。其專有的金屬化系統可在各種熱塑性基材上實現高附著力的精細線路，這些基材廣泛應用於移動心臟遙測、助聽器和汽車感測器等領域。
以下是全球模塑互連裝置（MID）市場的主要參與者名單：
模塑互連裝置市場集中度適中，歐洲、日本和美國的關鍵廠商憑藉先進的雷射直接成型技術佔據主導地位。策略性舉措包括產能擴張、與汽車和醫療器材原始設備製造商 (OEM) 建立合作關係以及投資 3D 模塑電子產品。例如，安費諾公司 (Amphenol Corporation) 於 2025 年 8 月收購了 Trexon 公司。亞洲製造商正透過具有成本競爭力的解決方案以及在 5G 和物聯網微型天線領域加大研發投入來搶佔市場份額。隨著企業尋求整合從材料採購到射出成型的全方位服務，併購活動十分普遍。永續性正逐漸成為焦點，一些公司正在開發可回收的雷射直接成型 (LDS) 基板。
模塑互連裝置（MID）市場企業格局：
最新動態
- 2026年2月， Molex推出了Impress共封裝銅解決方案，這是一種基於壓縮的基板連接器和配套電纜組件，可提供接近ASIC的連接性能，速率高達224Gbps PAM⁴及以上。其緊湊耐用的插座簡化了維護，並為高密度AI和超大規模資料中心架構的未來發展提供了保障。
- 2024 年 11 月，美國商務部下屬的國家標準與技術研究院(TEMPE)宣布，計劃向亞利桑那州立大學和 Deca Technologies 公司授予高達 1 億美元的資金，用於 SHIELD USA 計畫。
- 2024年3月，作為共封裝光通訊領域的先驅， SENKO持續朝著在全球光互連領域佔據領先地位的目標邁進。這標誌著該公司發展歷程中的一個重要里程碑，因為它推出了突破性的創新：其尖端高密度金屬PIC連接器（MPC）的可拆卸版本。
- Report ID: 5506
- Published Date: Sep 16, 2025
- Report Format: PDF, PPT
- 探索关键市场趋势和洞察的预览
- 查看样本数据表和细分分析
- 体验我们可视化数据呈现的质量
- 评估我们的报告结构和研究方法
- 一窥竞争格局分析
- 了解区域预测的呈现方式
- 评估公司概况与基准分析的深度
- 预览可执行洞察如何支持您的战略
探索真实数据和分析
常见问题 (FAQ)
模塑互連裝置 市场报告范围
免費樣本包含目前與歷史市場規模、成長趨勢、區域圖表與表格、公司概況、依細分市場的預測等內容。
聯絡我們的專家
版权所有 © 2026 Research Nester。保留所有权利。
