SiC-on-Insulator 필름 시장 전망:
SiC-on-Insulator 필름 시장 규모는 2025년에 6,146만 달러를 넘어섰으며, 2035년에는 139억 3천만 달러를 넘어설 것으로 예상됩니다. 2026년부터 2035년까지 예측 기간 동안 연평균 성장률(CAGR)은 72%를 넘을 것으로 예상됩니다. 2026년 SiC-on-Insulator 필름 산업 규모는 1억 129만 달러로 추산됩니다.
키 절연체 위의 SiC(SiCOI) 필름 시장 통찰 요약:
지역별 주요 내용:
- 북미 지역은 2026년부터 2035년까지 항공우주 및 자동차 산업의 성장에 힘입어 SiC-on-Insulator 필름 시장에서 45.5%의 점유율을 차지할 것으로 예상됩니다.
- 아시아 태평양 지역은 반도체 및 통신 산업의 발전에 힘입어 2026년부터 2035년까지 SiC-on-Insulator 필름 시장에서 가장 빠른 성장을 보일 것으로 예상됩니다.
세그먼트 인사이트:
- 전력 전자 부문은 높은 열전도도, 에너지 효율, 그리고 재생 에너지 시스템에서의 활용으로 인해 2035년까지 31.4% 이상의 점유율을 달성할 것으로 예상됩니다.
- SiC-on-Insulator Film 시장의 300mm(12인치) SiC 웨이퍼 부문은 반도체 제조 분야에서 비용 효율적이고 생산성이 높은 웨이퍼에 대한 수요 증가에 힘입어 2026년부터 2035년까지 높은 성장세를 보일 것으로 예상됩니다.
주요 성장 추세:
- SiC-on-insulator 반도체 제조 혁신
- 5G 및 IoT 기기의 연결성 향상 및 데이터 교환 촉진을 위한 SiC-on-insulator 필름의 높은 활용
주요 과제:
- 신뢰할 수 있는 정보 부족
- 높은 제작 비용
- 주요 기업:MTI Corporation, SICC Co., Ltd., Soitec, STMicroelectronics, Infineon Technologies Co., Ltd., Wolfspeed, Inc.
글로벌 절연체 위의 SiC(SiCOI) 필름 시장 예측 및 지역 전망:
시장 규모 및 성장 전망:
- 2025년 시장 규모: 6,146만 달러
- 2026년 시장 규모: 1억 129만 달러
- 예상 시장 규모: 2035년까지 139억 3천만 달러
- 성장 전망: 72% CAGR (2026-2035)
주요 지역 역학:
- 가장 큰 지역: 북미(2035년까지 점유율 45.5%)
- 가장 빠르게 성장하는 지역: 아시아 태평양
- 지배 국가: 미국, 중국, 일본, 한국, 독일
- 신흥국: 중국, 일본, 한국, 대만, 싱가포르
Last updated on : 25 August, 2025
SiC-on-insulator(SiCOI) 필름은 에너지 효율 장치, 게임 컨트롤러, 양자 광자학, 광전자공학 등 다양한 분야에 광범위하게 활용되고 있습니다. 향후 몇 년간 지속적인 기술 발전으로 SiCOI 절연체 필름의 적용 분야가 확대될 것으로 예상됩니다. 이러한 필름은 패시베이션 코팅, 층의 투과/캡슐화 등 광전자 트랜지스터를 포함한 광전자 소자에서 다양한 역할을 수행합니다. 예를 들어, 세계 광전자 트랜지스터 시장은 예측 기간 동안 상당한 성장을 기록할 것으로 예상됩니다. 이러한 통계를 고려할 때, 광전자 트랜지스터 수요 증가는 SiC-on-insulator 필름 판매에 직접적인 영향을 미칠 것으로 예상됩니다.
SiC-on-insulator 필름은 광자 집적 회로를 효과적으로 통합하여 집적 회로 제조에 사용되는 제조 공정인 상보형 금속 산화막 반도체(CMOS) 공정과 효과적으로 호환되는 강력한 플랫폼을 형성합니다. 또한, SiC-on-insulator 필름은 뛰어난 열전도도와 고전압 및 고온 작동 능력으로 잘 알려져 있어 인쇄 회로 기판(PCB)에 사용되는 전력 전자 장치와 같은 고성능 제품에 이상적인 부품입니다. 따라서 인쇄 회로 기판 생산에서 CMOS 사용 증가는 향후 SiC-on-insulator 필름 판매에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 예상됩니다.
SiC-on-Insulator 필름 시장 성장 동인 및 과제:
성장 동력
- SiCOI 반도체 제조 혁신: 웨이퍼 본딩 및 에피택셜 성장을 포함한 제조 기술의 발전은 SiC-on-insulator 필름의 성능과 확장성을 크게 향상시키고 있습니다. 웨이퍼 본딩 기술을 통해 얇은 SiC 층을 절연체에 통합할 수 있어 필요한 재료 크기를 줄여 비용을 절감할 수 있습니다. 또한, SiC-on-insulator 필름 결합 반도체는 전자 소자의 성능을 향상시킵니다.
예를 들어, 2024년 9월, Resonac Holdings Corporation은 Soitec과 전략적 파트너십 계약을 체결하여 전력 반도체의 SiC 에피택셜 웨이퍼로 사용되는 200mm(8인치) 탄화규소(SiC) 본딩 기판을 공동 생산했습니다. Resonac Holdings Corporation의 고품질 SiC 단결정 기판은 Soitec의 기판 본딩 기술을 사용하여 결합되어 8인치 SiC 웨이퍼의 생산성을 향상시키고 SiC 에피웨이퍼 거래의 공급망을 확장했습니다. - 5G 및 IoT 기기의 연결성 향상 및 데이터 교환을 위한 SiC-on-insulator 필름의 높은 활용: SiC-on-insulator 필름은 향후 5G 및 사물 인터넷(IoT)과 같은 무선 통신 분야에서 더욱 다양한 용도로 활용될 것으로 예상됩니다. SiC-on-insulator 필름의 집적은 5G 기술에서 향상된 연결성과 빠른 데이터 교환을 가능하게 합니다. IoT 기기는 서로 상호 연결되어 있으며, 효과적인 통신 및 정보 전송을 위해 SiC-on-insulator 필름과 같은 안정적인 기술이 필요합니다. 따라서 제조 분야에서 5G 통신 기술 및 IoT 기기에 대한 수요 증가는 SiC-on-insulator 필름 제조업체의 매출 점유율을 당분간 증가시킬 것으로 예상됩니다.
도전 과제
- 신뢰할 수 있는 정보 부족: SiC-on-insulator 필름은 신기술이며, 많은 연구자들이 이 기술의 잠재적 용도, 중요성, 그리고 한계에 대해 여전히 연구하고 있습니다. SiC-on-insulator 필름에 대한 연구, 인지, 그리고 지식 부족은 최종 사용자들이 이 필름의 사용과 트렌드에 소홀하게 만드는 요인입니다. 또한, 신뢰할 수 있는 데이터의 부족으로 인해 SiC-on-insulator 필름의 결과 정확도가 낮아져 실제 시장 잠재력을 파악하기 어렵습니다. 따라서 정보 부족은 SiC-on-insulator 필름의 사용을 어느 정도 제한할 수 있습니다.
- 높은 생산 비용: SiC-on-insulator 필름 제조 기술의 복잡성은 SiC-on-insulator(SiCOI) 필름 시장 참여자들에게 심각한 어려움을 야기하고 있습니다. SiC-on-insulator 필름의 제조 및 생산에는 탄화규소와 같은 첨단 소재와 층 절단, 이온 절단 등의 기술이 필요하며, 이는 전체 생산 비용을 증가시킵니다.
SiC-on-Insulator 필름 시장 규모 및 예측:
| 보고서 속성 | 세부정보 |
|---|---|
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기준 연도 |
2025 |
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예측 기간 |
2026-2035 |
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연평균 성장률 |
72% |
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기준 연도 시장 규모(2025년) |
6,146만 달러 |
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예측 연도 시장 규모(2035년) |
139억 3천만 달러 |
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지역 범위 |
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SiC-on-Insulator 필름 시장 세분화:
응용 분야(전력 전자, 항공우주 및 방위, 자동차, 가전제품, 기타)
전력 전자 분야는 2035년까지 SiC-on-insulator(SiCOI) 필름 시장 점유율 31.4% 이상을 기록할 것으로 예상됩니다. SiC-on-insulator 필름은 높은 열전도도와 넓은 밴드갭을 가지고 있어 모터 드라이브, 컨버터, 인버터와 같은 전력 전자 장치에 주로 사용됩니다. 3.2eV의 넓은 밴드갭을 가진 SiC-on-insulator 필름은 고온 및 전력 레벨에서 작동하도록 지원합니다. SiC-on-insulator 필름을 집적한 전력 전자 장치는 기존 소자에 비해 스위칭 손실을 크게 줄여 여러 에너지원의 에너지를 관리하는 전력 변환기에 필수적인 역할을 합니다. 또한 태양광 인버터와 같은 재생 에너지 기술에서도 SiC-on-insulator 필름은 에너지 추출을 극대화하고 손실을 줄여 전반적인 시스템 성능을 향상시킵니다.
웨이퍼 크기(100mm(4인치) 웨이퍼, 150mm(6인치) 웨이퍼, 200mm(8인치) 웨이퍼, 300mm(12인치) 웨이퍼)
영어: SiC-on-insulator(SiCOI) 필름 시장의 300mm(12인치) SiC 웨이퍼 부문은 2035년까지 수익성 있는 성장을 기록할 것으로 예상됩니다. 이 유형의 웨이퍼에 대한 높은 수요는 더 넓은 표면적과 더 큰 크기로 인해 생산성 수준이 높아지기 때문입니다. 300mm(12인치) SiC 웨이퍼는 트랜지스터 및 집적 회로 생산에 적용됩니다. 또한 더 큰 크기는 비용 효율성과 복잡한 장치 설계 구조 생산에 기여합니다. NAND(Not AND) 및 DRAM(Dynamic Random Access Memory) 플래시 메모리 제조업체는 생산성 극대화에 도움이 되므로 300mm(12인치) SiC 웨이퍼의 주요 사용자입니다. 예를 들어, 2022년 7월 STMicroelectronics와 GlobalFoundries Inc.는 프랑스 크롤에 300mm 웨이퍼 제조 시설을 운영하기 위해 협력했습니다. 이 협력의 목표는 자동차, 산업, 통신 분야의 높은 수요를 충족하기 위해 연간 620,000개의 300mm 웨이퍼를 생산하는 것입니다.
글로벌 시장에 대한 심층 분석 에는 다음 세그먼트가 포함됩니다.
기판 |
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웨이퍼 크기 |
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기술 |
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애플리케이션 |
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Vishnu Nair
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SiC-on-Insulator 필름 시장 지역 분석:
북미 시장 전망
북미 SiC-on-insulator(SiCOI) 필름 시장은 2035년까지 45.5% 이상의 매출 점유율을 기록할 것으로 예상됩니다. 급속도로 성장하는 항공우주 및 자동차 산업은 SiC-on-insulator 필름 수요를 빠르게 증가시키고 있습니다. 주요 시장 참여자들의 연구 개발 투자 확대와 첨단 전력 시스템 생산을 장려하는 정부 지원 정책은 전체 시장 성장에 더욱 기여하고 있습니다.
미국 에서는 지방 정부가 반도체 및 항공우주 분야를 발전시키는 데 상당한 투자를 하고 있으며, 이는 고급 SiC-on-insulator 필름에 대한 수요에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 예상됩니다. 이러한 SiCOI 필름은 이러한 분야에서 최종 제품의 전반적인 성능을 높이는 데 사용됩니다. 예를 들어, 미국 상무부는 중앙 정부(바이든-해리스 행정부)가 반도체 고급 패키징의 국내 생산을 확립하고 강화하기 위해 약 16억 달러를 투자했다고 밝혔습니다. 또한, 항공우주 부품 제조업체는 고액 투자 결정을 내려 제조 시설을 확장할 계획입니다. 이러한 회사의 이러한 움직임은 향후 몇 년 동안 SiC-on-insulator 필름에 대한 수요를 직접적으로 증가시킬 것입니다. 예를 들어, GE Aerospace는 2024년에 생산 시설과 공급망에 6억 5천만 달러 이상을 투자할 계획을 발표했습니다.
캐나다는 통신 분야 활동 확대로 인해 SiC-on-insulator(SiCOI) 필름 시장 성장에 긍정적인 기여를 하고 있습니다. 예를 들어, 캐나다 통신협회(Canadian Telecommunications Association)는 캐나다 통신 부문이 2023년에 국내 연결성 향상을 위해 114억 달러를 자본 지출했다고 밝혔습니다.
아시아 태평양 시장 통계
아시아 태평양 지역의 SiC-on-insulator(SiCOI) 필름 시장은 예상 기간 동안 빠른 속도로 성장할 것으로 예상됩니다. 반도체 제조 활동 확대, 제조 및 웨이퍼 기술의 발전, 그리고 빠르게 발전하는 통신 분야는 이 지역의 SiCOI 필름 생산업체들에게 수익성 있는 기회를 열어줄 것으로 예상됩니다. 중국, 인도, 한국, 일본은 아시아 태평양 지역에서 빠르게 성장하는 시장 중 일부입니다.
중국 은 전자제품의 주요 소비국 중 하나이며, 칩 및 반도체 기술의 급속한 발전은 SiCOI 필름의 채택률을 높이는 데 기여하고 있습니다. 중국 정부는 반도체 제조 부문을 강화하기 위해 2014년부터 2030년까지 1,500억 달러 이상을 투자할 예정입니다.
인도에서 가장 빠르게 성장하는 전자 시스템 설계 및 제조, 그리고 통신 분야는 SiC-on-insulator 필름을 포함한 첨단 전력 소재 도입을 추진하고 있습니다. 인도 브랜드 자산 재단(India Brand Equity Foundation)에 따르면, 정부는 전자 부품 및 반도체 제조 진흥 계획에 약 10억 6천만 달러를 투자했습니다.
SiC-on-Insulator 필름 시장의 주요 참여자:
- MTI 코퍼레이션
- 회사 개요
- 사업 전략
- 주요 제품 제공
- 재무 성과
- 핵심 성과 지표
- 위험 분석
- 최근 개발
- 지역적 존재감
- SWOT 분석
- 레조낙 홀딩스 코퍼레이션
- SICC 주식회사
- 소이텍
- ST마이크로일렉트로닉스
- 울프스피드 주식회사
- 글로벌웨이퍼스
- Homray Material Technology
- 정밀마이크로옵틱스 주식회사
- 샤먼 파워웨이 첨단소재 유한회사
- 코히런트 주식회사
- SK실트론 주식회사
- 천위 반도체 기술 유한회사
- 인피니언 테크놀로지스 주식회사
SiC-on-insulator(SiCOI) 필름 시장의 선도 기업들은 기술적으로 진보된 솔루션 생산에 집중하고 있습니다. 제품 경쟁력 강화를 위해 다른 업체 및 연구 기관들과 협력하고 있습니다. 연구 개발 투자 확대를 통해 향후 SiC-on-insulator(SiCOI) 필름의 적용 분야가 확대될 것으로 예상됩니다. 이 외에도, 기업들은 지역 확장 및 인수합병(M&A)과 같은 전략을 통해 수익 배분을 극대화하고 있습니다.
주요 참여자는 다음과 같습니다.
최근 동향
- 2024년 9월, Coherent Corp.는 200mm 실리콘 카바이드 에피택셜 웨이퍼 출시를 발표했습니다. Coherent는 350마이크론 및 500마이크론 두께의 기판 및 에피 웨이퍼의 안정적인 생산에 주력하고 있습니다.
- 2024년 8월, 인피니언 테크놀로지스(Infineon Technologies Co., Ltd.) 는 말레이시아에서 가장 크고 경쟁력 있는 200mm 실리콘 카바이드(SiC) 전력 반도체 공장 중 하나를 개장했다고 발표했습니다. 이 공장은 친환경 전력을 사용하며 지속 가능한 제조 방식을 채택하고 있습니다.
- Report ID: 6645
- Published Date: Aug 25, 2025
- Report Format: PDF, PPT
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