2025~2037년 글로벌 시장 규모, 예측 및 추세 하이라이트
SiC-on-Insulator 필름 시장 규모는 2024년 4,790만 달러에서 2037년 1,719억 4,000만 달러로 증가하여 2025년부터 2037년까지 예측 기간 동안 약 87.7%의 CAGR을 기록할 것으로 예상됩니다. 현재 2025년 SiCOI(SiC-on-insulator) 필름의 업계 수익은 평가액은 7,731만 달러입니다.
SiCOI(SiC-on-insulator) 필름은 에너지 효율적인 장치, 게임 제어, 양자 포토닉스 및 광전자 공학 분야에서 광범위한 응용 분야를 보여줍니다. 앞으로 몇 년 동안 지속적인 기술 발전으로 SiCOI 절연체 필름의 응용이 확대될 것으로 예상됩니다. 이러한 필름은 패시베이션 코팅 및 층 투과/캡슐화와 같은 광전자 트랜지스터를 포함하여 광전자 장치에서 여러 역할을 합니다. 예를 들어 전 세계 광전자 트랜지스터 시장은 2036년까지 CAGR 20.1%로 성장할 것으로 예상됩니다. 이러한 통계를 고려할 때 광전자 트랜지스터 수요 증가는 SiC 온 절연체 필름 판매에 직접적인 영향을 미칠 것으로 예상됩니다.
SiC-on-insulator 필름은 광자 집적 회로를 효과적으로 통합하여 집적 회로 제조에 사용되는 제조 공정인 상보성 금속 산화물 반도체(CMOS) 처리와 효과적으로 호환되는 강력한 플랫폼을 형성합니다. 또한 SiC-on-insulator 필름은 우수한 열 전도성과 고전압 및 온도에서 작동하는 능력으로 알려져 있어 인쇄 회로 기판에 사용되는 전력 전자 장치와 같은 고성능 제품에 이상적인 부품입니다. 따라서 인쇄 회로 기판 생산에서 CMOS 사용이 증가하면 향후 SiC 온 절연체 필름 판매에 긍정적인 영향을 미칠 것입니다.
SiCOI(SiC-on-Insulator) 필름 부문: 성장 동인 및 과제
성장 동력
- SiCOI 반도체 제조 혁신: 웨이퍼 본딩 및 에피택시 성장을 포함한 제조 기술의 발전은 SiC-on-insulator 필름의 성능과 확장성을 향상시키는 데 크게 도움이 됩니다. 웨이퍼 본딩 기술을 통해 얇은 SiC 층을 절연체에 통합할 수 있어 필요한 재료의 크기가 줄어들어 비용이 절감됩니다. SiC-on-insulator 필름 결합 반도체는 전자 장치의 성능도 향상시킵니다.
예를 들어, 2024년 9월 Resonac Holdings Corporation은 전력 반도체에서 SiC 에피택셜 웨이퍼로 사용되는 200mm(8인치) 실리콘 카바이드(SiC) 결합 기판을 공동 생산하기 위해 Soitec과 전략적 파트너십 계약을 체결했습니다. Resonac Holdings Corporation의 고품질 SiC 단결정 기판은 Soitec의 기판 접합 기술을 사용하여 결합되어 8인치 SiC 웨이퍼의 생산성을 높이고 SiC 에피웨이퍼 무역에서 공급망을 확장했습니다. - 5G 및 IoT 기기에서 연결성을 향상하고 데이터 교환을 촉진하기 위해 SiC-on-insulator 필름을 많이 사용함: SiC-on-insulator 필름은 향후 5G 및 사물 인터넷(IoT)과 같은 무선 통신 분야에서 애플리케이션이 증가할 것으로 예상됩니다. SiC-on-insulator 필름을 통합하면 5G 기술에서 연결성이 향상되고 데이터 교환이 빨라집니다. IoT 기기들은 서로 연결되어 있어 효과적인 통신과 정보 전달을 위해서는 SiC-on-insulator 필름과 같은 신뢰성 있는 기술이 필요합니다. 따라서 제조 부문에서 5G 통신 기술과 IoT 기기에 대한 수요 증가로 인해 가까운 미래에 SiC 온 절연체 필름 제조업체의 수익 점유율이 높아질 것으로 예상됩니다.
도전과제
- 신뢰할 수 있는 정보 부족: SiC-on-insulator 필름은 새로운 기술이며 많은 연구자들이 여전히 이 기술의 잠재적 용도, 중요성, 한계에 대해 연구하고 있습니다. SiC-on-insulator 필름에 대한 연구, 인식 및 지식 부족으로 인해 최종 사용자의 사용 및 추세가 방해받고 있습니다. 또한 신뢰할 수 있는 데이터의 가용성이 낮기 때문에 SiC-on-insulator 필름의 결과 정확도에 문제가 있어 진정한 시장 잠재력을 이해하기가 어렵습니다. 따라서 정보가 부족하면 절연체 상의 SiC 필름 사용이 어느 정도 제한될 수 있습니다.
- 높은 생산 비용: SiC-on-insulator 필름 제조 기술과 관련된 복잡성은 SiCOI(SiC-on-insulator) 필름 시장 참여자들에게 심각한 과제를 안겨주고 있습니다. SiC-on-insulator 필름을 제조하고 제조하려면 탄화규소와 같은 고급 소재와 레이어 절단, 이온 절단 등의 기술이 필요하므로 전체 생산 비용이 증가합니다.
SiCOI(SiC-on-Insulator) 필름 시장: 주요 통찰력
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기준 연도 |
2024 |
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예측 연도 |
2025-2037 |
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연평균 성장률 |
87.7% |
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기준 연도 시장 규모(2024) |
4,790만 달러 |
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예측 연도 시장 규모(2037) |
1,719억 4천만 달러 |
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SiCOI(SiC-on-Insulator) 필름 분할
애플리케이션(전력 전자공학, 항공우주 및 국방, 자동차, 가전제품, 기타)
전력 전자 부문은 2037년까지 SiC-on-insulator(SiCOI) 필름 시장 점유율을 31.4% 이상 유지할 것으로 예상됩니다. SiC-on-insulator 필름은 높은 열 전도성과 넓은 밴드갭으로 인해 모터 드라이브, 컨버터, 인버터와 같은 전력 전자 제품에 주로 사용됩니다. 3.2eV의 넓은 밴드갭을 가진 SiC-on-insulator 필름은 고온 및 전력 수준에서 작동하는 데 도움이 됩니다. SiC-on-insulator 필름 통합 전력 전자 장치는 기존 장치에 비해 스위칭 손실을 크게 낮추므로 여러 소스의 에너지를 관리하는 전력 변환기에 매우 중요합니다. 또한 태양광 인버터와 같은 재생 에너지 기술에서 SiC-on-insulator 필름은 에너지 추출을 극대화하고 손실을 줄여 전반적인 시스템 성능을 향상시킵니다.
웨이퍼 크기(100mm(4인치) 웨이퍼, 150mm(6인치) 웨이퍼, 200mm(8인치) 웨이퍼, 300mm(12인치) 웨이퍼)
SiCOI(SiC-on-insulator) 필름 시장의 300mm(12인치) SiC 웨이퍼 부문은 2037년까지 약 94.5%의 성장을 기록할 것으로 예상됩니다. 이러한 유형의 웨이퍼에 대한 높은 수요는 더 넓은 표면적과 더 큰 크기로 인해 생산성 수준이 높아집니다. 300mm(12인치) SiC 웨이퍼는 트랜지스터 및 집적 회로 생산에 응용됩니다. 또한, 더 큰 크기는 비용 효율성과 복잡한 장치 설계 구조의 생산에 기여합니다. NAND(Not AND) 및 DRAM(Dynamic Random Access Memory) 플래시 메모리 제조업체는 생산성을 극대화하는 데 도움이 되는 300mm(12인치) SiC 웨이퍼의 주요 사용자입니다. 예를 들어, 2022년 7월 STMicroelectronics와 GlobalFoundries Inc.는 프랑스 크롤에서 300mm 웨이퍼 제조 시설을 운영하기 위해 협력했습니다. 이 협력의 목표는 자동차, 산업, 통신 부문의 높은 수요를 충족하기 위해 연간 6,20,000개의 300mm 웨이퍼를 생산하는 것입니다.
글로벌 시장에 대한 심층 분석에는 다음 세그먼트가 포함됩니다.
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기재 |
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웨이퍼 크기 |
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기술 |
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애플리케이션 |
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이 보고서 맞춤 설정SiCOI(SiC-on-Insulator) 필름 산업 - 지역 범위
북미 시장 예측
북미 SiCOI(SiC-on-insulator) 필름 시장은 2037년까지 45.5% 이상의 수익 점유율을 차지할 것으로 예상됩니다. 빠르게 확장되는 항공우주 및 자동차 부문은 SiC-on-insulator 필름에 대한 수요를 빠르게 촉진하고 있습니다. 주요 시장 참가자의 연구 개발 활동에 대한 투자 증가와 첨단 전력 시스템 생산을 장려하는 정부 지원 정책이 전체 시장 성장에 더욱 기여하고 있습니다.
미국에서는 지방 정부가 반도체 및 항공우주 부문 발전에 상당한 투자를 하고 있으며, 이는 고급 SiC 온 절연체 필름 수요에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 예상됩니다. 이러한 SiCOI 필름은 최종 제품의 전반적인 성능을 높이기 위해 이러한 부문에서 사용됩니다. 예를 들어, 미국 상무부는 중앙 정부(바이든-해리스 행정부)가 반도체 첨단 패키징 국내 생산을 확립하고 촉진하기 위해 약 16억 달러를 투자했다고 밝혔습니다. 또한 항공우주 부품 제조업체는 높은 투자 결정을 내려 제조 시설 확장을 적극적으로 계획하고 있습니다. 이들 회사의 이러한 움직임은 향후 몇 년 동안 SiC-on-insulator 필름에 대한 수요를 직접적으로 증가시킬 것입니다. 예를 들어 GE Aerospace는 2024년에 생산 단위와 공급망에 6억 5천만 달러 이상을 투자할 계획을 발표했습니다.
캐나다도 통신 분야 활동 확대로 인해 SiCOI(SiC-on-insulator) 필름 시장 성장에 긍정적인 기여를 하고 있습니다. 예를 들어 캐나다 전기통신 협회(Canadian Telecommunications Association)에서는 캐나다 전기통신 부문이 캐나다의 연결성을 향상하기 위해 2023년에 자본 지출에 114억 달러를 투자했다고 밝혔습니다.
아시아 태평양 시장 통계
아시아 태평양 지역의 SiCOI(SiC-on-insulator) 필름 시장은 예상 기간 동안 빠른 속도로 확장될 것으로 예상됩니다. 확장되는 반도체 제조 활동, 제조 및 웨이퍼 기술의 발전, 빠르게 발전하는 통신 부문은 이 지역의 SiCOI 필름 생산업체에 수익성 있는 기회를 열어줄 것으로 예상됩니다. 대한민국, 중국, 인도, 일본은 아시아 태평양 지역에서 고성장 시장입니다.
중국은 전자제품의 주요 소비자 중 하나이며 칩 및 반도체 기술의 급속한 발전으로 인해 SiCOI 필름의 채택률이 높아지고 있습니다. 반도체 제조 부문을 발전시키기 위해 중국 정부는 2014년부터 2030년까지 1,500억 달러 이상을 투자할 예정입니다.
인도에서는 가장 빠르게 성장하고 있는 전자 시스템 설계, 제조, 통신 부문에서 SiC-on-insulator 필름을 포함한 고급 전원 소재의 채택을 추진하고 있습니다. 인도 브랜드 자산 재단(India Brand Equity Foundation)에 따르면 전자 부품 및 반도체 제조 촉진 계획에 따라 정부는 약 10억 6천만 달러를 투자했습니다.
SiCOI(SiC-on-Insulator) 필름 환경을 지배하는 기업
- MTI 코퍼레이션
- 회사 개요
- 비즈니스 전략
- 주요 제품 제공 사항
- 재무 성과
- 핵심성과지표
- 위험 분석
- 최근 개발
- 지역적 입지
- SWOT 분석
- Resonac Holdings Corporation
- SICC 주식회사
- 소이텍
- ST마이크로일렉트로닉스
- Wolfspeed, Inc.
- 글로벌 웨이퍼
- Homray 머티리얼 기술
- Precision Micro-optics Inc.
- 샤먼 파워웨이 어드밴스드 머티리얼 컴퍼니(Xiamen Powerway Advanced Material Co. Ltd.)
- Coherent Corp.
- SK실트론(주)
- Tianyu Semiconductor Technology Co.,Ltd.
- 인피니언 테크놀로지스 주식회사
SiCOI(SiC-on-insulator) 필름 시장의 선두 기업들은 기술적으로 진보된 솔루션 생산에 주력하고 있습니다. 제품 제공을 강화하기 위해 그들은 또한 다른 플레이어 및 연구 회사와 협력하고 있습니다. 연구 개발 활동에 대한 투자 증가로 인해 향후 SiCOI(SiC-on-insulator) 필름의 응용 분야가 확대될 예정입니다. 이 외에도 지역 확장, 합병 및 합병 등의 전략도 채택하고 있습니다. 이익 지분을 극대화하기 위해 인수합니다.
주요 업체 중 일부는 다음과 같습니다.
In the News
- 2024년 9월, Coherent Corp.는 200mm 탄화규소 에피택시 웨이퍼 출시를 발표했습니다. 이 회사는 350미크론 및 500미크론 두께의 기판과 에피웨이퍼를 안정적으로 생산하는 데 주력하고 있습니다.
- 2024년 8월, Infineon Technologies Co., Ltd.는 말레이시아에서 가장 크고 경쟁력 있는 200mm 실리콘 카바이드(SiC) 전력 반도체 공장 중 하나를 개장했다고 밝혔습니다. 이 공장은 녹색 전기로 운영되며 지속 가능한 제조 방식을 채택하고 있습니다.
저자 크레딧: Rajrani Baghel
- Report ID: 6645
- Published Date: Mar 19, 2025
- Report Format: PDF, PPT
