SiC-on-Insulator 필름 시장 전망:
SiC-on-Insulator Film 시장 규모는 2026년 1억 129만 달러를 넘어섰으며, 2027년부터 2036년까지 연평균 약 72.1%의 성장률을 기록하며 2036년 말에는 230억 8,741만 달러에 이를 것으로 예상됩니다. 2027년 SiC-on-Insulator Film 산업 규모는 1억 7,432만 달러로 평가되었습니다.
SiC-on-insulator(SiCOI) 박막은 에너지 효율 장치, 게임 컨트롤러, 양자 광학 및 광전자공학 분야에서 폭넓게 응용됩니다. 향후 지속적인 기술 발전으로 SiCOI 절연 박막의 응용 분야는 더욱 확대될 것으로 예상됩니다. 이 박막은 광전자 트랜지스터를 비롯한 광전자 소자에서 패시베이션 코팅, 투과/캡슐화층 등 다양한 역할을 수행합니다. 예를 들어, 전 세계 광전자 트랜지스터 시장은 예측 기간 동안 상당한 성장을 기록할 것으로 전망됩니다. 이러한 통계를 고려할 때, 광전자 트랜지스터 수요 증가는 SiC-on-insulator 박막의 판매에 직접적인 영향을 미칠 것입니다.
SiC-on-insulator(SOI) 박막은 광자 집적 회로를 효과적으로 통합하여, 집적 회로 제조에 사용되는 CMOS(상보형 금속 산화물 반도체) 공정과 우수한 호환성을 갖춘 강력한 플랫폼을 제공합니다. 또한, SOI 박막은 뛰어난 열전도율과 고전압 및 고온 환경에서의 작동 가능성을 지니고 있어, 인쇄 회로 기판(PCB)에 사용되는 전력 전자 장치와 같은 고성능 제품에 이상적인 소재입니다. 따라서, PCB 생산에서 CMOS 공정의 사용이 증가함에 따라 SOI 박막의 판매도 향후 긍정적인 영향을 받을 것으로 예상됩니다.
키 SiC-on-Insulator(SiCOI) 필름 시장 통찰 요약:
지역별 주요 특징:
- 북미는 항공우주 및 자동차 산업의 성장에 힘입어 2027년부터 2036년까지 SiC-on-insulator 필름 시장에서 45.5%의 점유율을 차지할 것으로 예상됩니다.
- 아시아 태평양 지역은 반도체 및 통신 산업의 발전에 힘입어 2027년부터 2036년까지 SiC-on-insulator 필름 시장에서 가장 빠른 성장세를 보일 것으로 전망됩니다.
세그먼트 분석:
- 전력 전자 부문은 높은 열전도율, 에너지 효율성, 그리고 신재생 에너지 시스템에서의 활용도에 힘입어 2036년까지 31.4% 이상의 시장 점유율을 달성할 것으로 예상됩니다.
- SiC-on-Insulator Film 시장의 300mm(12인치) SiC 웨이퍼 부문은 반도체 제조 분야에서 비용 효율적이고 생산성이 높은 웨이퍼에 대한 수요 증가에 힘입어 2027년부터 2036년까지 높은 성장세를 보일 것으로 전망됩니다.
주요 성장 동향:
- SiCOI 반도체 제조 분야의 혁신
- 5G 및 IoT 기기의 연결성 향상과 데이터 교환 속도 증대를 위한 SiC-on-insulator 필름의 활용도 증가
주요 과제:
- 신뢰할 수 있는 정보 부족
- 높은 생산 비용
주요 업체:MTI Corporation, SICC Co., Ltd., Soitec, STMicroelectronics, Infineon Technologies Co., Ltd., 및 Wolfspeed, Inc.
글로벌 SiC-on-Insulator(SiCOI) 필름 시장 예측 및 지역 전망:
시장 규모 및 성장 전망:
- 2026년 시장 규모:미화 1억 129만 달러
- 2027년 시장 규모:미화 1억 7,432만 달러
- 예상 시장 규모:미화 2036년까지 230억 8,741만 달러
- 성장률 예측:연평균 72.1% (2027-2036년)
주요 지역 역학:
- 가장 큰 지역: 북미(2036년까지 점유율 45.5%)
- 가장 빠르게 성장하는 지역: 아시아 태평양
- 지배 국가: 미국, 중국, 일본, 한국, 독일
- 신흥국: 중국, 일본, 한국, 대만, 싱가포르
Last updated on : 31 August, 2026
SiC-on-Insulator 필름 시장 성장 동인 및 과제:
성장 동력
- SiC-on- insulator(SiCOI) 반도체 제조의 혁신: 웨이퍼 본딩 및 에피택셜 성장과 같은 제조 기술의 발전은 SiC-on-insulator(SiC-on-insulator) 박막의 성능과 확장성을 크게 향상시키고 있습니다. 웨이퍼 본딩 기술을 통해 얇은 SiC 층을 절연체에 통합할 수 있어 필요한 재료의 크기를 줄이고 비용을 절감할 수 있습니다. 또한 SiC-on-insulator(SiC-on-insulator) 박막이 결합된 반도체는 전자 기기의 성능을 향상시킵니다.
예를 들어, 2024년 9월 레소낙 홀딩스(Resonac Holdings Corporation)는 소이텍(Soitec)과 전력 반도체용 SiC 에피택셜 웨이퍼로 사용되는 200mm(8인치) 실리콘 카바이드(SiC) 접합 기판의 공동 생산을 위한 전략적 파트너십 계약을 체결했습니다. 레소낙 홀딩스의 고품질 SiC 단결정 기판은 소이텍의 기판 접합 기술을 사용하여 결합됨으로써 8인치 SiC 웨이퍼의 생산성을 향상시키고 SiC 에피 웨이퍼 거래의 공급망을 확장할 수 있게 되었습니다. - 5G 및 IoT 기기에서 연결성 향상과 데이터 교환 속도 증대를 위한 SiC-on-insulator(SOI) 필름의 활용도 증가: SOI 필름은 향후 5G 및 사물인터넷(IoT)과 같은 무선 통신 분야에서 활용도가 크게 증가할 것으로 예상됩니다. SOI 필름을 적용하면 5G 기술에서 연결성이 향상되고 데이터 교환 속도가 빨라집니다. IoT 기기들은 서로 연결되어 있으며, 효율적인 통신 및 정보 전송을 위해 SOI 필름과 같은 신뢰할 수 있는 기술이 필요합니다. 따라서 제조 부문에서 5G 통신 기술과 IoT 기기에 대한 수요 증가가 SOI 필름 제조업체의 매출 성장을 견인할 것으로 전망됩니다.
도전 과제
- 신뢰할 만한 정보 부족: SiC-on-insulator 필름은 신흥 기술이며, 많은 연구자들이 여전히 그 잠재적 용도, 중요성 및 한계에 대해 연구하고 있습니다. SiC-on-insulator 필름에 대한 연구, 인식 및 지식 부족은 최종 사용자의 활용과 시장 동향 파악을 저해하고 있습니다. 또한, 신뢰할 만한 데이터의 부족은 SiC-on-insulator 필름의 결과 정확도를 떨어뜨려 진정한 시장 잠재력을 파악하기 어렵게 만듭니다. 따라서 정보 부족은 SiC-on-insulator 필름의 활용을 어느 정도 제한할 수 있습니다.
- 높은 생산 비용: SiC-on-insulator(SiCOI) 박막 제조 기술과 관련된 복잡성은 SiC-on-insulator 박막 시장 참여자들에게 상당한 어려움을 야기하고 있습니다. SiC-on-insulator 박막의 제작 및 제조에는 탄화규소와 같은 첨단 소재와 층 절단 및 이온 절단과 같은 기술이 필요하며, 이는 전반적인 생산 비용을 증가시킵니다.
SiC-on-Insulator 필름 시장 규모 및 전망:
| 보고서 속성 | 세부정보 |
|---|---|
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기준연도 |
2026 |
|
예측 기간 |
2027-2036 |
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연평균 성장률 |
72.1% |
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기준연도 시장 규모(2026년) |
1억 129만 달러 |
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예측 연도 시장 규모(2036년) |
230억 8741만 달러 |
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지역적 범위 |
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SiC-on-Insulator 필름 시장 세분화:
응용 분야 (전력 전자, 항공우주 및 방위 산업, 자동차, 소비자 전자 제품, 기타)
전력 전자 분야에서 SiC-on-insulator(SiCOI) 필름 시장 점유율은 2036년까지 31.4% 이상을 차지할 것으로 예상됩니다. SiC-on-insulator 필름은 높은 열전도율과 넓은 밴드갭 덕분에 모터 드라이브, 컨버터, 인버터와 같은 전력 전자 장치에 주로 사용됩니다. 3.2eV의 넓은 밴드갭을 가진 SiC-on-insulator 필름은 고온 및 고출력 환경에서 작동할 수 있도록 해줍니다. SiC-on-insulator 필름이 통합된 전력 전자 장치는 기존 장치에 비해 스위칭 손실을 크게 줄여주므로, 여러 에너지원을 관리하는 전력 컨버터에 매우 중요합니다. 또한, 태양광 인버터와 같은 신재생 에너지 기술에서 SiC-on-insulator 필름은 에너지 추출을 극대화하고 손실을 줄여 시스템 성능을 향상시킵니다.
웨이퍼 크기 (100mm(4인치) 웨이퍼, 150mm(6인치) 웨이퍼, 200mm(8인치) 웨이퍼, 300mm(12인치) 웨이퍼)
실리콘 온 인슐레이터(SiC-on-insulator, SiCOI) 필름 시장에서 300mm(12인치) SiC 웨이퍼 부문은 2036년까지 높은 성장세를 보일 것으로 예상됩니다. 이러한 웨이퍼에 대한 높은 수요는 넓은 표면적과 큰 크기로 인해 생산성이 향상되기 때문입니다. 300mm(12인치) SiC 웨이퍼는 트랜지스터 및 집적 회로 생산에 사용됩니다. 또한, 큰 크기는 비용 효율성을 높이고 복잡한 소자 구조 설계를 가능하게 합니다. NAND(Non-And) 및 DRAM(Dynamic Random Access Memory) 플래시 메모리 제조업체는 생산성을 극대화하기 위해 300mm(12인치) SiC 웨이퍼를 주로 사용합니다. 예를 들어, 2022년 7월 STMicroelectronics와 GlobalFoundries Inc.는 프랑스 크롤에 300mm 웨이퍼 제조 시설을 공동으로 운영하기 시작했습니다. 이번 협력의 목표는 자동차, 산업 및 통신 분야의 높은 수요를 충족하기 위해 연간 62만 개의 300mm 웨이퍼를 생산하는 것입니다.
글로벌 시장에 대한 심층 분석에는 다음과 같은 부문이 포함됩니다.
기질 |
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웨이퍼 크기 |
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기술 |
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애플리케이션 |
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Vishnu Nair
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SiC-on-Insulator 필름 시장 지역별 분석:
북미 시장 전망
북미 SiC-on-insulator(SiCOI) 박막 시장은 2036년까지 45.5% 이상의 매출 점유율을 기록할 것으로 예상됩니다. 급속도로 성장하는 항공우주 및 자동차 산업이 SiC-on-insulator 박막에 대한 수요를 빠르게 견인하고 있습니다. 주요 시장 참여 기업들의 연구 개발 투자 증가와 첨단 전력 시스템 생산을 장려하는 정부 정책 또한 시장 성장에 기여하고 있습니다.
미국 에서는 지방 정부가 반도체 및 항공우주 분야 발전에 상당한 투자를 하고 있으며, 이는 첨단 SiC-on-insulator(SiCOI) 필름 수요에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 예상됩니다. 이러한 SiCOI 필름은 해당 산업 분야에서 최종 제품의 전반적인 성능을 향상시키는 데 사용됩니다. 예를 들어, 미국 상무부는 중앙 정부(바이든-해리스 행정부)가 반도체 첨단 패키징의 국내 생산을 구축하고 강화하기 위해 약 16억 달러를 투자했다고 밝혔습니다. 또한, 항공우주 부품 제조업체들은 대규모 투자를 통해 생산 시설 확장을 적극적으로 계획하고 있습니다. 이러한 기업들의 움직임은 향후 SiC-on-insulator 필름 수요를 직접적으로 증가시킬 것입니다. 예를 들어, GE Aerospace는 2024년까지 생산 시설 및 공급망에 6억 5천만 달러 이상을 투자할 계획을 발표했습니다.
캐나다는 통신 분야의 활동 확대로 인해 SiC-on-insulator(SiCOI) 필름 시장 성장에 긍정적인 기여를 하고 있습니다. 예를 들어, 캐나다 통신 협회(Canadian Telecommunications Association)는 캐나다 통신 부문이 2023년에 국가 연결성 향상을 위해 114억 달러를 투자했다고 밝혔습니다.
아시아 태평양 시장 통계
아시아 태평양 지역의 SiC-on-insulator(SiCOI) 박막 시장은 예측 기간 동안 빠른 속도로 성장할 것으로 예상됩니다. 반도체 제조 활동의 확대, 제조 및 웨이퍼 기술의 발전, 그리고 급속도로 발전하는 통신 부문은 이 지역의 SiCOI 박막 제조업체들에게 수익성 높은 기회를 제공할 것으로 전망됩니다. 중국, 인도, 한국, 일본은 아시아 태평양 지역에서 높은 성장세를 보이는 주요 시장입니다.
중국 은 주요 전자제품 소비국 중 하나이며, 칩 및 반도체 기술의 급속한 발전은 SiCOI 필름의 높은 채택률에 기여하고 있습니다. 중국 정부는 반도체 제조 부문 강화를 위해 2014년부터 2030년까지 1,500억 달러 이상을 투자하고 있습니다.
인도의 가장 빠르게 성장하는 전자 시스템 설계 및 제조, 그리고 통신 부문은 SiC-on-insulator 필름을 포함한 첨단 전력 소재의 도입을 촉진하고 있습니다. 인도 브랜드 자산 재단(India Brand Equity Foundation)에 따르면, 전자 부품 및 반도체 제조 진흥 계획에 따라 정부는 약 10억 6천만 달러를 투자했습니다.
SiC-on-Insulator Film 시장의 주요 업체:
- MTI 주식회사
- 회사 개요
- 비즈니스 전략
- 주요 제품 제공 사항
- 재무 성과
- 주요 성과 지표
- 위험 분석
- 최근 동향
- 지역적 입지
- SWOT 분석
- 레조낙 홀딩스 코퍼레이션
- SICC 주식회사
- 소이텍
- ST마이크로일렉트로닉스
- 울프스피드 주식회사
- 글로벌웨이퍼스
- 홈레이 소재 기술
- 정밀 마이크로 광학 주식회사
- 샤먼 파워웨이 첨단소재 유한회사
- 코히런트 주식회사
- SK 실트론 주식회사
- 톈위 반도체 기술 유한회사
- 인피니언 테크놀로지스 주식회사
실리콘-온-절연체(SiCOI) 박막 시장의 선도 기업들은 기술적으로 진보된 솔루션 생산에 집중하고 있습니다. 제품 경쟁력 강화를 위해 다른 기업 및 연구 기관과의 협력도 활발히 진행하고 있습니다. 연구 개발 활동에 대한 투자가 증가함에 따라 향후 SiC-온-절연체(SiCOI) 박막의 응용 분야가 확대될 것으로 예상됩니다. 이와 더불어, 기업들은 수익 점유율 극대화를 위해 지역 확장 및 인수합병과 같은 전략도 적극적으로 활용하고 있습니다.
주요 관련 인물은 다음과 같습니다.
최근 동향
- 2024년 9월, 코히런트(Coherent Corp.)는 200mm 실리콘 카바이드 에피택셜 웨이퍼 출시를 발표했습니다. 이 회사는 350미크론 및 500미크론 두께의 기판 및 에피 웨이퍼의 안정적인 생산에 집중하고 있습니다.
- 2024년 8월, 인피니언 테크놀로지스(Infineon Technologies Co., Ltd.)는 말레이시아에 최대 규모이자 가장 경쟁력 있는 200mm 실리콘 카바이드(SiC) 전력 반도체 팹 중 하나를 개설했다고 발표했습니다. 이 공장은 친환경 전력을 사용하고 지속 가능한 제조 방식을 채택하고 있습니다.
- Report ID: 6645
- Published Date: Aug 31, 2026
- Report Format: PDF, PPT
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