이더넷 PHY 칩 시장 전망:
이더넷 PHY 칩 시장 규모는 2025년에 124억 달러를 넘어섰으며, 2035년에는 283억 달러를 돌파할 것으로 예상되며, 예측 기간인 2026년부터 2035년까지 연평균 8.6% 이상 성장할 것으로 예상됩니다. 2026년 이더넷 PHY 칩 산업 규모는 133억 6천만 달러로 추산됩니다.
키 이더넷 PHY 칩 시장 통찰 요약:
지역별 주요 내용:
- 아시아 태평양 지역은 통신 및 자동차 산업의 강력한 성장에 힘입어 이더넷 PHY 칩 시장 점유율 38%로 선두를 달리고 있으며, 2026년부터 2035년까지 탄탄한 성장을 보장할 것입니다.
- 북미 지역의 이더넷 PHY 칩 시장은 데이터 센터 기술, 자동차 기술 발전, 산업 자동화의 발전에 힘입어 2035년까지 상당한 성장이 예상됩니다.
세그먼트 인사이트:
- 자동차 부문은 고급 이더넷 PHY 칩을 필요로 하는 커넥티드카 및 자율주행차의 성장에 힘입어 2035년까지 35% 이상의 시장 점유율을 차지할 것으로 예상됩니다.
- 100Gbps 이상 부문은 하이퍼스케일 데이터센터 및 AI 기반 워크로드 수요 증가에 힘입어 2035년까지 49% 이상의 시장 점유율을 달성할 것으로 예상됩니다.
주요 성장 추세:
- 고속 네트워킹 수요 증가
- IoT 기기 도입 증가
주요 과제:
- 데이터 개인정보 보호 및 보안 문제
- 공급망 중단
- 주요 기업:Netgear, Onsemi, Cisco, NXP Semiconductors, Renesas Electronics Corp, Microchip Technology Inc., Cadence, Marvell Technologies Inc, Texas Instruments Incorporated, Davison Semiconductor Inc, Barefoot Networks, Silicon Laboratories.
글로벌 이더넷 PHY 칩 시장 예측 및 지역 전망:
시장 규모 및 성장 전망:
- 2025년 시장 규모: 124억 달러
- 2026년 시장 규모: 133억 6천만 달러
- 예상 시장 규모: 2035년까지 283억 달러
- 성장 전망: 8.6% CAGR (2026-2035)
주요 지역 역학:
- 가장 큰 지역: 아시아 태평양(2035년까지 점유율 38%)
- 가장 빠르게 성장하는 지역: 아시아 태평양
- 지배 국가: 중국, 한국, 일본, 미국, 독일
- 신흥국: 중국, 인도, 일본, 한국, 대만
Last updated on : 25 August, 2025
이더넷 PHY 칩 시장은 고속 네트워킹 발전과 더불어 IoT 기기 수요 증가, 그리고 디지털 인프라 개발로 인해 상당한 성장을 보이고 있습니다. 2024년 8월, LAN887x PHY 트랜시버가 마이크로칩 테크놀로지의 싱글 페어 이더넷(SPE) 라인업에 합류하여 1000Mbps 속도와 최대 40m의 케이블 도달 거리를 제공합니다. 이 트랜시버는 ISO 26262 기능 안전 규격을 준수하여 자동차 및 산업용 애플리케이션의 요구를 충족하고, 고급 진단 기능과 함께 전력 소비 감소 기능을 제공합니다. 업계는 마이크로컨트롤러와 개발 툴을 모두 갖춘 완벽한 SPE 시스템을 통합함으로써 다양한 산업 분야에 걸쳐 확장 가능한 네트워킹 솔루션을 제공하고자 하는 노력을 입증하고 있습니다.
이더넷 PHY 칩 시장 환경은 전략적 정부 이니셔티브와 필수적인 파트너십으로 인해 지속적으로 발전하고 있습니다. Synopsys는 2024년 2월, 하이퍼스케일 데이터 센터와 인공지능 시스템의 고대역폭 요구사항을 지원하기 위해 최초의 1.6T 이더넷 IP 솔루션을 출시했습니다. 이 혁신은 고성능과 에너지 효율을 동시에 제공하여 데이터 전송 속도를 향상시킵니다. 디지털 인프라는 여러 국가의 정부로부터 최우선 투자 대상입니다. Research Nester에 따르면, 2023년 전 세계 통신 투자는 20% 증가했으며, 이는 증가하는 연결 요구를 충족하기 위한 차세대 이더넷 PHY 칩에 대한 수요가 증가했음을 시사합니다.
이더넷 PHY 칩 시장 성장 동인 및 과제:
성장 동력
- 고속 네트워킹 수요 증가: 클라우드 컴퓨팅으로 인한 데이터 트래픽 증가, 비디오 스트리밍 서비스 및 인공지능 워크로드 증가로 인해 고속 이더넷 PHY 칩의 필요성이 더욱 커지고 있습니다. 2024년 2월 출시된 Synopsys의 1.6T 이더넷 IP 솔루션은 데이터 집약적인 애플리케이션의 요구 사항을 충족했습니다. Wi-Fi 7 기술과 더불어 글로벌 5G 네트워크의 성장은 기업 및 소비자 시장에서 고대역폭 애플리케이션을 지원하는 이더넷 PHY 칩에 대한 필수적인 수요를 창출합니다. 이러한 변화는 차세대 디지털 생태계가 높은 처리량과 낮은 지연 시간을 결합한 네트워크에 점점 더 의존하고 있음을 보여줍니다.
- IoT 기기 도입 증가: 의료 및 자동차 분야와 산업 자동화 분야에서 IoT가 급속도로 성장함에 따라 고급 이더넷 PHY 칩의 필요성이 대두되었습니다. MaxLinear는 2024년 5월 IoT 환경에 적합한 2.5G 멀티포트 스위치와 옥탈포트 PHY를 출시했습니다. 이 칩의 기능은 IoT 네트워크 요구 사항에 맞춰 안정적인 연결 솔루션과 확장 가능한 네트워크 성능을 제공합니다. IoT 기기 수가 증가함에 따라, 확장되는 연결 생태계에서 원활한 통신을 위한 핵심 요소로서 이더넷 PHY 칩의 필요성이 커지고 있습니다.
- 자동차 이더넷 확장: 이더넷 PHY 기술은 자동차 산업이 커넥티드카와 자율주행을 모두 지원하는 차량으로 빠르게 전환함에 따라 엄청난 새로운 기회를 창출했습니다. 텍사스 인스트루먼트(Texas Instruments)는 2024년 12월 자동차 이더넷 고속 통신 지원을 위한 DP83TG721-Q1 트랜시버를 출시했습니다. 이 장치는 작은 설치 공간과 최소한의 전력 소모를 특징으로 하여 정교한 차량 내 네트워킹 시스템에 이상적입니다. 자동차 산업은 안전 기능과 인포테인먼트, 자율주행 기능을 동시에 지원하여 차세대 차량 연결성을 정의하기 때문에 다양한 분야에 걸쳐 이더넷 기반 솔루션을 채택하고 있습니다.
도전 과제
- 데이터 프라이버시 및 보안 문제: 이더넷 PHY 칩이 연결된 시스템에 통합되는 속도가 증가함에 따라 데이터 프라이버시 및 사이버 보안 위협에 대한 우려가 커지고 있습니다. 연결된 기기에 보안 결함이 있을 경우, 무단 접근 및 데이터 유출이 발생하여 시스템 장애를 초래하고 심각한 조직적 위험을 초래할 수 있습니다. 제조업체와 사용자는 이러한 문제를 해결하기 위해 고급 암호화 프로토콜을 통한 보안을 최우선으로 고려하는 동시에 안전한 펌웨어 업데이트를 구현하고 엄격한 규제 기준을 준수해야 합니다.
- 공급망 차질: 이더넷 PHY 칩 생산은 필수 부품 부족으로 인한 생산 지연을 초래하는 공급망 문제로 인해 지속적인 어려움에 직면하고 있습니다. 국제적인 반도체 생산 부족, 지정학적 분쟁, 그리고 물류상의 어려움은 이러한 생산 문제에 더욱 큰 어려움을 가중시키고 있습니다. 기업들은 운영 안정성을 강화하고 다양한 산업 분야에서 증가하는 이더넷 PHY 칩 수요를 충족하기 위해 지역 생산 시설을 구축하고 공급망을 확대하고 있습니다.
이더넷 PHY 칩 시장 규모 및 예측:
| 보고서 속성 | 세부정보 |
|---|---|
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기준 연도 |
2025 |
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예측 기간 |
2026-2035 |
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연평균 성장률 |
8.6% |
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기준 연도 시장 규모(2025년) |
124억 달러 |
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예측 연도 시장 규모(2035년) |
283억 달러 |
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지역 범위 |
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이더넷 PHY 칩 시장 세분화:
데이터 전송 속도(10-100Mbps, 100-1000Mbps, 100Gbps 이상)
하이퍼스케일 데이터 센터와 AI 기반 워크로드가 속도에 크게 의존함에 따라, 100Gbps 이상 세그먼트는 2035년 말까지 이더넷 PHY 칩 시장 점유율 49% 이상을 차지할 것으로 예상됩니다. 시놉시스는 2024년 2월, 탁월한 처리량과 최소 지연 시간을 통해 초고속 데이터 전송을 구현하는 1.6Gbps 이더넷 IP 솔루션을 출시했습니다. 엣지 컴퓨팅 개발과 함께 5G 네트워크가 빠르게 성장함에 따라, 이 세그먼트는 차세대 연결 요구 사항을 처리하는 데 필수적인 요소로 자리 잡고 있습니다. 금융 및 의료 분야에서 실시간 분석에 대한 수요가 증가함에 따라 100Gbps 이상의 속도를 제공하는 이더넷 PHY 칩이 필수적인 이유가 더욱 분명해졌습니다.
응용 분야(통신, 가전, 자동차, 엔터프라이즈 네트워킹 및 산업 자동화)
2035년까지 자동차 부문은 커넥티드카와 자율주행차를 지원하기 위해 이더넷 기반 네트워크를 활용함으로써 이더넷 PHY 칩 시장 점유율 35% 이상을 차지할 것으로 예상됩니다. 2024년 12월, 텍사스 인스트루먼트(TI)는 고속 자동차 통신용으로 특별히 설계된 소형 이더넷 PHY 트랜시버를 출시했습니다. 이 제품은 정교한 시스템에서 완벽한 데이터 전송을 지원합니다. 전기차와 지능형 모빌리티 시스템의 발전은 현대 자동차에 강력한 네트워킹 시스템의 필요성을 보여줍니다. 차량-사물 간(V2X) 통신 시스템 도입은 자동차 연결 네트워크 개발에서 이더넷 PHY 칩이 차지하는 중요한 위치를 강조합니다.
글로벌 이더넷 PHY 칩 시장에 대한 심층 분석에는 다음 세그먼트가 포함됩니다.
데이터 속도 |
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애플리케이션 |
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Vishnu Nair
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이더넷 PHY 칩 시장 지역 분석:
아시아 태평양 시장 분석
아시아 태평양 이더넷 PHY 칩 시장은 통신 및 자동차 산업 모두에서 강력한 성장을 경험하며 2035년까지 38% 이상의 매출 점유율을 기록할 것으로 예상됩니다. 5G 구축 및 산업용 IoT 개발을 포함한 이 지역의 디지털 혁신 의제는 고성능 이더넷 솔루션에 대한 수요를 촉진하고 있습니다. 각 지역 정부는 스마트 제조 프로젝트에 자원을 투입하여 도입률을 높이고 있습니다. 아시아 태평양 지역은 이더넷 기술 개발의 선두에 있으며, 연구 개발 및 반도체 생산에 대한 대규모 투자를 통해 글로벌 혁신을 주도하고 있습니다.
인도 이더넷 PHY 칩 시장은 반도체 및 네트워킹 부문을 강화하는 정부 지원 프로그램 덕분에 상당한 성장을 보이고 있습니다. 5G 네트워크 구조의 급속한 확장은 정교한 이더넷 솔루션에 대한 수요를 더욱 증가시켰습니다. 인도 정부는 2024년 8월 반도체 부품을 포함한 전자 제품 제조를 지원하기 위해 16억 달러 규모의 생산 연계 인센티브(PLI) 제도 투자를 시작했습니다. 스마트 시티 및 산업 자동화 시스템 구축 확대는 이더넷 PHY 칩이 필수적인 원활한 연결 기능을 제공하기 때문에 도입을 가속화하고 있습니다. 인도가 네트워킹 개발의 중요한 중심지로 자리매김하는 가운데, 글로벌 기술 대기업들은 인도에 더욱 큰 관심을 보이고 있습니다.
중국은 자동차 시스템 및 산업 자동화 분야의 기술 발전이 지속되는 가운데 이더넷 PHY 칩 시장의 핵심 기업으로서의 입지를 강화하고 있습니다. 중국 정부는 네트워킹 하드웨어 혁신 개발 가속화를 위해 2024년 10월 50억 달러를 투자하는 국가 반도체 R&D 프로그램을 시작했습니다. 중국 내 강력한 5G 생태계와 더불어 확장되는 IoT 애플리케이션은 이더넷 기술 개발에 중요한 기회를 제공합니다. 중국의 스마트 제조 부문은 인더스트리 4.0 전략의 일환으로 생산성을 향상시키고 지연 시간을 줄이는 이더넷 솔루션을 지속적으로 구현하고 있습니다. 자체 반도체 생산 역량 확대는 세계 무대에서 중국 시장의 선도적 지위를 강화합니다.
북미 시장 분석
북미 이더넷 PHY 칩 시장은 데이터 센터 기술 발전, 자동차 및 산업 자동화 시스템의 발전으로 2035년까지 꾸준한 성장률을 기록할 것으로 예상됩니다. 클라우드 인프라 개발과 더불어 AI 기술의 도입은 고속 및 저지연성을 모두 지원하는 이더넷 솔루션의 필요성을 증가시키고 있습니다. 5G 구축 및 IoT(사물인터넷) 개발은 이 지역의 이더넷 PHY 칩 시장의 성장 잠재력을 지속적으로 뒷받침하고 있습니다. 이더넷 칩 기술 개발은 기술 기업과 정부 기관 간의 파트너십 확대를 통해 수혜를 받고 있습니다. 현재 추세는 북미를 첨단 반도체 기술 개발의 중심지로 발전시켜 생산자들에게 새로운 시장을 열어줄 것입니다.
미국은 2025년 1월 스타게이트 인공지능 이니셔티브와 같은 프로젝트를 통해 기술 발전을 선도하고 있습니다. 이 프로젝트는 인공지능을 기반으로 20개의 데이터센터를 구축하는 것을 목표로 합니다. 이 프로젝트는 이더넷 PHY 칩에 대한 시장 수요를 증가시키는 우수한 네트워킹 솔루션에 대한 중요한 요건을 제시합니다. 미국은 AI, IoT, 클라우드 컴퓨팅이 다양한 산업 분야에 확산됨에 따라 이더넷 혁신의 세계적인 선두주자로 자리매김했습니다. 정부 인센티브 덕분에 반도체 제조에 대한 상당한 투자가 유입되고 있으며, 이는 국내 시장의 경쟁력을 강화하고 있습니다.
북미 이더넷 PHY 칩 시장 참여자들은 캐나다가 스마트 시티 개발 및 5G 네트워크 구축에 자금을 지원하고 있어 캐나다를 핵심 국가로 인식하고 있습니다. 2024년 12월, 캐나다 정부는 고속 통신망 개발에 20억 달러 규모의 디지털 혁신 계획을 발표했습니다. 스마트 교통 시스템과 더불어 의료 서비스 확장은 첨단 네트워킹 기술에 대한 새로운 수요를 창출하고 있습니다. 캐나다는 재생 에너지원을 사용하는 지속 가능한 데이터 센터 구축을 통해 이더넷 기반 혁신에 대한 의지를 보여주고 있습니다.
주요 이더넷 PHY 칩 시장 참여자:
- 넷기어
- 회사 개요
- 사업 전략
- 주요 제품 제공
- 재무 성과
- 핵심 성과 지표
- 위험 분석
- 최근 개발
- 지역적 존재감
- SWOT 분석
- 온세미
- 운율
- 마벨 테크놀로지스 주식회사
- 텍사스 인스트루먼트 주식회사
- 데이비슨 세미컨덕터 주식회사
- 시스코
- NXP 반도체
- 르네사스 일렉트로닉스 주식회사
- 마이크로칩 테크놀로지 주식회사
- 베어풋 네트웍스
- 실리콘 연구소
이더넷 PHY 칩 시장은 Netgear, Onsemi, Cisco, NXP Semiconductors, Microchip Technology Inc., Marvell Technologies 등 주요 시장 선도 기업들이 치열한 경쟁을 벌이고 있습니다. 선도 기업들은 다양한 산업 요구를 충족하기 위해 효율적인 에너지 설계와 더불어 첨단 고속 네트워킹 기술을 개발하는 데 연구 개발(R&D) 역량을 집중하고 있습니다. 이러한 기업들은 이더넷 PHY 칩 시장이 지속적으로 성장함에 따라 AI와 머신러닝을 활용하여 제품 성능을 향상시키고 통신 지연 시간을 단축하고 있습니다.
Aquantia는 2024년 11월 업계 최초의 FPGA 프로그래밍 가능 멀티 기가비트 이더넷 PHY 장치를 출시했습니다. 이 혁신은 개발자에게 변화하는 네트워크 표준에 맞춰 이더넷 설정을 조정할 수 있는 유연한 도구를 제공합니다. 이러한 기술의 발전은 경쟁이 치열한 시장에서 현대 네트워크 시스템과 디지털 애플리케이션을 위한 견고하고 적응력 있는 솔루션을 개발하기 위해 얼마나 노력하고 있는지를 보여줍니다. FPGA 프로그래밍 트렌드는 국제 시장의 미래 요구 사항을 충족하는 적응력 있는 장치로의 산업적 전환을 보여줍니다.
이더넷 PHY 칩 시장의 주요 업체는 다음과 같습니다.
최근 동향
- 2024년 12월, 시놉시스는 AI 및 하이퍼스케일 데이터센터 칩의 고대역폭 요구 사항을 충족하도록 설계된 완전한 1.6테라비트 이더넷 IP 솔루션을 출시했습니다. 이 포괄적인 솔루션은 AI 기반 워크로드의 데이터 처리를 가속화합니다. 하이퍼스케일 환경의 주요 병목 현상을 해결하여 원활한 확장성을 지원합니다.
- 2024년 11월, Siliconally GmbH는 에너지 효율성과 소형화를 위해 설계된 자동차용 이더넷 PHY IP인 SinglePHY 100BASE-T1 22FDX를 출시했습니다. 이 IP는 IEEE 802.3-2022 표준을 준수하며 초저전력 소모를 제공합니다. 따라서 고급 연결 솔루션이 필요한 공간 제약적인 자동차 설계에 매우 적합합니다.
- Report ID: 7072
- Published Date: Aug 25, 2025
- Report Format: PDF, PPT
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