2025~2037년 글로벌 시장 규모, 예측 및 추세 하이라이트
칩 저항기 시장 규모는 2024년에 18억 달러로 평가되었으며 2037년 말까지 65억 달러에 달할 것으로 예상되며, 예측 기간(2025~2037년) 동안 CAGR 약 10.5% 성장할 것으로 예상됩니다. 2025년 칩 저항기 산업 규모는 19억 달러로 평가됩니다.
에너지 효율적인 소형 전자 장치에 대한 수요 증가로 인해 시장 성장이 더욱 가속화될 것으로 예상됩니다. 소비자들이 휴대성을 선호하고 스마트폰, 태블릿, 웨어러블 가전제품과 같은 장치가 일상 생활에서 확산되면서 칩 저항기에 대한 수요는 꾸준히 유지될 것으로 예상됩니다. 시장의 주요 동인은 전 세계적으로 5G 네트워크가 확산되는 것이며, 이는 소형 셀, 데이터 센터, 기지국을 포함하는 고밀도 인프라에 대한 요구 사항에 영향을 미치며 모두 칩 저항기에 의존합니다. 아래 표에서는 글로벌 5G 연결을 강조하며 성장은 시장 확장과 상관관계가 있습니다.
특징 |
세부정보 |
2023년 예상 글로벌 5G 연결 |
19억 |
2027년까지 글로벌 5G 연결 전망 |
68억 |
2023년에서 2024년 사이에 추가된 새로운 연결 |
1억 5,700만 |
출처: 5Gamericas
게다가 자동차 부문이 전기 자동차(EV) 및 고급 운전자 지원으로 전환하고 있습니다. 시스템(ADAS)은 배전 및 센서 정확도를 관리하기 위한 소형 고성능 저항기에 대한 수요를 촉진합니다. 아래 표에서는 칩 저항기에 대한 수요 급증과 상관관계가 있는 EV 채택 추세를 강조합니다.
특징 |
세부정보 |
2024년 EV 판매량 |
1,700만 명이었으며 지속적인 증가세를 보였습니다. |
2024년 1분기 매출 수치 |
2023년 1분기 대비 25% 성장 |
출처: IEA
또한 기술 자급자족을 위한 지정학적 지원과 기후 중심 혁신의 교차점은 칩 저항기 기술의 발전을 위한 비옥한 환경을 조성합니다. 진화하는 글로벌 전자 가치 사슬에서 칩 저항기의 주요 위치는 2037년 말까지 해당 부문 내에서 기회를 창출할 준비가 되어 있습니다.

칩 저항기 부문: 성장 동인 및 과제
성장 동력
- 데이터 센터 아키텍처 확장: 칩 저항기 시장은 데이터 센터 아키텍처 확장으로 이익을 얻습니다. 빅데이터 분석의 확산으로 인해 데이터센터 구축이 수년간 급증했습니다. 이러한 시설에는 전력 분배를 관리하고 서버의 안정적인 작동을 보장하기 위해 칩 저항기를 포함한 방대한 양의 전자 부품이 필요합니다. 2025년 1월에 발표된 2,000MW 용량을 제공하기 위해 미국 시장에 전략적으로 진입하기 위한 EDGNEX의 200억 달러 투자와 2025년 2월에 발표된 프랑스의 교차 데이터 센터 및 관련 인프라 부문에 2,080만 달러를 투자하겠다는 Brookfield의 결정을 포함하여 데이터 센터 아키텍처 확장을 위한 최근 투자입니다.
- 고성능 컴퓨팅 시스템의 확산: GPU, CPU, FPGA와 같은 애플리케이션은 계속해서 이기종 통합 시장을 주도할 것으로 예상됩니다. 고성능 컴퓨팅 시스템에는 효율적인 전력 관리가 필요하므로 안정적인 칩 저항기에 대한 수요가 증가합니다. 또한 유럽 고성능 컴퓨팅 공동 사업(EuroHPC)과 같은 민관 파트너십은 칩 저항기에 대한 지속적인 수요를 강화하는 데 유리합니다.
- 재생 에너지 시스템 채택 증가: 재생 에너지 시스템을 향한 추진과 태양열, 풍력, 스마트 그리드와 같은 재생 가능 에너지원의 출력을 향상시키려는 노력으로 인해 전력 변환기, 인버터, 에너지 저장 시스템의 칩 저항기에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 2023년 국제 재생 에너지 기구(IRENA) 보고서는 효율적인 에너지 전환을 가능하게 하는 첨단 전자 장치의 중요한 역할을 강조했습니다. 전력 인버터 제조의 성장과 함께 스마트 그리드를 확장하기 위한 대규모 투자는 칩 저항기 시장의 성장을 지원하는 주요 추세입니다. 예를 들어 2025년 1월 DTE Energy는 2024년에 시운전된 450개 이상의 새로운 회로 자동화 장치를 통해 스마트 그리드 기술을 가속화하여 2023년에서 2024년 사이에 고객이 전력 없이 보내는 시간이 70% 향상되었다고 보고했습니다.
도전과제
- 반도체 제조 시설의 과잉 생산: 최근 추세에 따르면 특정 반도체 제조 시설의 과잉 생산이 예상됩니다. 반도체 장비의 주요 공급업체인 ASML은 수요가 많은 기간 동안의 확장으로 인해 현재의 생산 과잉이 발생했다는 점을 언급하면서 매출 예측을 조정했습니다. 생산 능력 과잉으로 인해 주문이 감소하여 전체 공급망에 영향을 미치고 칩 저항기 생산에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.
- 지정학적 무역 긴장 및 관세: 최근 지정학적 발전은 시장 성장에 해로울 수 있습니다. 예를 들어, 국내 반도체 제조를 강화하기 위해 미국 행정부가 제안한 칩 수입 관세는 기존 공급망을 혼란에 빠뜨릴 수 있습니다. 이로 인해 칩 저항기 비용이 증가하고 생산이 지연될 수 있습니다.
칩 저항기 시장: 주요 통찰력
기준 연도 |
2024 |
예측 연도 |
2025-2037 |
연평균 성장률 |
10.5% |
기준 연도 시장 규모(2024) |
18억 달러 |
예측 연도 시장 규모(2037) |
65억 달러 |
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칩 저항기 분할
유형(후막, 박막, 기타)
후막 부문은 2037년 말까지 칩 저항기 시장 점유율 59.5% 이상을 차지할 것으로 예상됩니다. 이러한 성장은 다양한 산업 분야의 대량 제조에 대한 적응성에 기인합니다. 자동차, 가전제품, 산업용 장비의 애플리케이션은 적당한 전력 부하를 처리하고 광범위한 온도 범위에서 작동할 수 있는 능력으로 인해 수년에 걸쳐 성장해 왔습니다. 가장 큰 애플리케이션은 자동차 부문의 엔진 제어 장치, 인포테인먼트 시스템, LED 조명에 그대로 남을 것입니다. 또한 2023년 Japan Electronics and Information Technology Industries(JEITA) 백서는 성능 측정항목이 개선된 루테늄 기반 잉크와 같은 후막 소재의 발전을 강조합니다.
박막 부문은 신호 손실을 최소화해야 하는 애플리케이션에 이상적인 저온 계수로 인해 수익 점유율이 확대될 것으로 예상됩니다. 박막 저항기는 의료 기기 및 항공우주 전자 장치에 사용하려는 수요가 높습니다. 이 부문의 성장에 영향을 미치는 주요 거시적 추세에는 박막이 필요한 이식형 의료 기기의 소형화 증가가 포함됩니다. 또한 2023년 국제전기통신연합(ITU) 로드맵에서는 신호 손실을 최소화하면서 GHz 범위 주파수를 처리할 수 있는 박막 저항기의 기회를 강조합니다.
애플리케이션(소비자 전자제품, 자동차, 산업, 항공우주 및 방위, 의료, 기타)
칩 저항기 시장의 소비자 가전 부문은 예측 기간 동안 더 많은 수요를 창출할 것으로 예상됩니다. 이 부문은 노트북, 웨어러블 기기, 게임 콘솔, 스마트폰, 스마트 홈 기기 등의 판매 증가가 특징입니다. 가전제품은 전 세계적으로 상당한 보급률을 보이며 많은 기기가 일상 생활에 없어서는 안 될 기기가 되었습니다. 예를 들어 2024년 4분기에 스마트폰 출하량은 전 세계적으로 3% 증가했습니다.
글로벌 시장에 대한 심층 분석에는 다음 부문이 포함됩니다.
유형 |
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애플리케이션 |
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이 보고서 맞춤 설정칩 저항기 산업 - 지역 범위
APAC 시장 예측
APAC 칩 저항기 시장은 2037년까지 38.9% 이상의 수익 점유율을 차지할 것으로 예상됩니다. 시장 성장은 이 지역의 광범위한 전자 제조 산업에 기인합니다. APAC는 칩 저항기를 많이 사용하는 소비자 가전 및 자동차 부품 분야에서 지배적인 제조 허브로 자리잡고 있습니다. 또한 APAC의 엄청난 인구 밀도와 5G의 급속한 채택으로 인해 고정밀 칩 저항기에 대한 수요가 더욱 증가했습니다. 또한 중국은 전력 관리 분야의 고급 칩 저항기를 위한 강력한 공급망을 구축하여 글로벌 시장에서 선도적인 EV 제조업체로 자리매김했습니다.
중국 칩 저항기 시장은 APAC에서 중추적인 역할을 하며 방대한 전자 제조 인프라의 지원을 받습니다. 한국은 생산 자급자족으로의 전환을 급증시켰는데, 이는 전 세계 공급망에서 선도적인 위치를 유지하기 위해 반도체 생산에 대한 투자가 증가하는 것이 분명합니다. 예를 들어, 2024년 5월 중국은 약 475억 달러의 자본으로 반도체 산업을 강화하기 위해 세 번째 국가 지원 투자 펀드를 설립했습니다. 또한 중국의 EV 생산 발전으로 인해 다양한 애플리케이션을 위한 고품질 칩 저항기를 지속적으로 공급해야 합니다.
일본 시장은 APAC에서 수익성이 높으며 중국에 이어 두 번째로 큰 수익 점유율을 차지할 가능성이 높습니다. 정밀 엔지니어링에 중점을 둔 일본의 고부가가치 제조 생태계는 꾸준한 시장 성장을 보장합니다. 일본의 녹색 성장 전략은 파워트레인 및 ADAS의 매우 안정적인 저항기에 대한 수요를 촉진합니다. 또한 일본은 자동화 시스템에 저항기를 사용해야 하는 산업용 로봇 설치 분야의 선두에 있었습니다. 예를 들어, 2024년 9월 국제 로봇 연맹(International Federation of Robotics)은 전국 공장에서 작동하는 산업용 로봇이 435,299대임을 나타내는 보고서를 발표했는데, 이는 매년 5% 증가하는 수치입니다. 모바일 코봇의 수가 증가하면서 이 부문의 지속적인 성장을 보장할 준비가 되어 있습니다.
북미 시장 예측
북미 칩 저항기 시장은 2037년까지 두 번째로 빠른 매출 성장을 기록할 것으로 예상됩니다. 시장 확장은 이 지역의 산업 자동화 급증과 IoT 장치의 확산에 기인합니다. 또한, 재생 에너지 프로젝트의 확대에는 전력 관리 솔루션이 필요하므로 고품질 칩 저항기에 대한 필요성이 더욱 커지고 있습니다. 미국과 캐나다가 이 지역에서 수익 점유율을 주도하고 있습니다. 예를 들어, 2022년 미국 CHIPS 및 과학법과 2023년 캐나다 반도체 챌린지 콜에서는 중요한 전자 부품의 국내 생산을 우선시하여 이 지역의 칩 저항기 공급망을 강화했습니다. 2024년 10월 Climate Central에서는 미국의 청정 에너지 투자가 2018년부터 2023년까지 3배 증가하여 연간 투자액이 약 2,480억 달러에 달했다고 강조했습니다.
미국 시장은 북미 지역의 수익 점유율을 지배할 것으로 예상됩니다. 시장의 주요 특징은 칩 저항기의 발전을 촉진할 국내 반도체 제조를 활성화하려는 이니셔티브입니다. 2024년 5월, 반도체산업협회는 미국이 2032년까지 반도체 제조 능력을 3배로 늘려 전 세계에서 가장 빠른 성장률을 보일 것으로 예상했으며, 이러한 추세는 미국의 칩 저항기 시장 성장에 직접적인 도움이 됩니다. 또한 6G를 지원하기 위한 박막 저항기의 잠재적인 개선으로 미국 시장의 미래를 구축할 준비가 되어 있습니다.
캐나다 칩 저항기 부문은 예측 기간 동안 확장될 것으로 예상됩니다. 시장은 미국 기술 분야와의 전략적 제휴로 인해 번창하고 있으며 첨단 제조 부문의 지원을 받고 있습니다. 통신에 대한 투자와 5G 네트워크의 전국적인 출시로 인해 칩 저항기에 대한 수요가 지속적으로 증가했습니다. 예를 들어 2024년 11월 캐나다 정부와 Ericsson은 Ericcson이 고급 5G, 6G, AI 등을 강화하기 위해 4억 4천만 달러 이상을 투자하는 확대 자금 조달 계약을 체결했다고 발표했습니다. 정부가 중개하고 주도하는 선제적인 투자 거래는 캐나다 시장 내에서 수익성 있는 기회를 강조합니다.

칩 저항기 환경을 지배하는 회사
- Yageo Corporation
- 회사 개요
- 비즈니스 전략
- 주요 제품 제공
- 재무 성과
- 핵심성과지표
- 위험 분석
- 최근 개발
- 지역적 입지
- SWOT 분석
- 월신 테크놀로지 코퍼레이션(Walsin Technology Corporation)
- KOA 주식회사
- 주식회사 로옴
- 파나소닉 주식회사
- Vishay Intertechnology, Inc.
- 삼성전기(주)
- 무라타 제작소(주)
- 교세라
- Bourns Inc.
- 호쿠리쿠 전기 공업 주식회사
- TE 연결
칩 저항기 시장은 예측 기간 동안 견고한 성장을 보일 준비가 되어 있습니다. 경쟁이 치열한 시장의 선두 기업들은 자동차, 가전제품, 통신 등 산업의 진화하는 요구에 부응하기 위해 고정밀, 신뢰성 있는 칩 저항기를 혁신하기 위한 R&D 투자를 통해 적극적으로 수익 지분을 확대하고 있습니다. 또한 회사는 공급망을 최적화하고 지역 시장 요구 사항을 충족하기 위해 주요 지역에 생산 시설을 구축하고 있습니다. 시장의 주요 업체인 Yageo Corporation은 8억 달러 규모의 통합 매출을 강조하는 2023년 연례 보고서를 발표했습니다.
다음은 시장의 주요 업체입니다.
In the News
- 2024년 12월, KYOCERA Corporation은 업계 최고 전력의 0603 저항기 출시를 발표했습니다. CR 시리즈 고전력 칩 저항기는 MIL-PRF-55342에 따라 비자성 인증을 받았으며 다양한 고주파 애플리케이션에서 높은 신뢰성 성능을 제공하는 것으로 입증되었습니다.
- 2024년 11월, Ruselectronics Holding은 표면 실장 초정밀 칩 저항기 기술 개발을 발표했습니다. 신제품에 사용되는 결합된 박막 저항기 구조는 다양한 조건에서 열 안정성을 보장합니다.
저자 크레딧: Abhishek Verma
- Report ID: 7228
- Published Date: Feb 27, 2025
- Report Format: PDF, PPT