칩렛 패키징 시장 전망:
칩렛 패키징 시장 규모는 2025년 84억 달러였으며, 2026년부터 2035년까지 연평균 약 13.7%의 성장률을 기록하며 2035년 말에는 304억 달러에 이를 것으로 예상됩니다. 2026년 칩렛 패키징 산업 규모는 96억 달러로 추산됩니다.
전 세계 칩렛 패키징 시장은 고성능 컴퓨팅, 인공지능 및 첨단 데이터 센터에 대한 수요 증가에 힘입어 폭발적인 성장을 경험하고 있습니다. 기존의 모놀리식 반도체 스케일링은 물리적, 경제적 한계에 직면해 있으며, 이로 인해 소형의 특수 다이를 단일 패키지에 통합할 수 있는 칩렛 아키텍처가 중요한 대안으로 부상했습니다. 2024년 10월, 바이든-해리스 행정부는 미국 반도체 첨단 패키징 기술 발전을 위해 CHIPS 및 과학법(CHIPS and Science Act)에 따라 최대 16억 달러의 대규모 자금 지원 계획을 발표했습니다. 이 계획은 칩렛 생태계, 열 관리, 커넥터 기술 및 패키징 공정 등의 분야에 대한 연구 개발 투자를 통해 국내 반도체 패키징 역량을 강화하고 시장 확장에 긍정적인 영향을 미치는 것을 목표로 합니다.
더 나아가, 실리콘 인터포저, 임베디드 멀티 다이 인터커넥트 브리지, 수직 3D 스태킹과 같은 첨단 패키징 분야의 핵심 기술 혁신은 전례 없는 트랜지스터 밀도와 더욱 빠른 인터커넥트 속도를 가능하게 하고 있습니다. 따라서 주요 반도체 파운드리와 외주 반도체 조립 및 테스트 업체들은 이러한 급변하는 시장을 선점하기 위해 첨단 패키징 역량을 적극적으로 확장하고 있습니다. 2023년 9월, 인텔은 혁신적인 EMIB 및 Foveros 첨단 패키징 기술을 통해 칩렛 패키징 기술을 한 단계 발전시켰다고 발표했습니다. 이 기술들은 단일 패키지 내에 여러 칩을 2D 및 3D 이종 통합할 수 있도록 합니다. 인텔은 첨단 패키징 기술을 활용하여 무어의 법칙을 확장하고, 성능을 향상시키며, 차세대 컴퓨팅 애플리케이션을 지원하고 있습니다.
키 치플렛 패키징 시장 통찰 요약:
지역별 주요 특징:
- 아시아 태평양 지역은 강력한 반도체 제조 생태계, 정부 지원 현지화 정책, 상당한 자본 투자, 그리고 숙련된 인력을 바탕으로 2035년까지 칩렛 패키징 시장의 64.3%를 점유할 것으로 예상됩니다.
- 북미 지역은 국내 반도체 공급망 강화 및 첨단 제조 역량의 리쇼어링(Reshore) 추진에 힘입어 2026년부터 2035년까지 혁신적인 성장을 이룰 것으로 전망됩니다.
세그먼트 분석:
- 2.5D 세그먼트는 고성능 컴퓨팅, AI 가속기, 그래픽 프로세서 및 데이터 센터 애플리케이션 전반에 걸친 조기 상용화 및 광범위한 채택에 힘입어 2035년까지 칩렛 패키징 시장에서 가장 큰 비중을 차지할 것으로 예상됩니다. 이는 기존 모놀리식 칩 설계에 비해 높은 대역폭, 향상된 전력 효율성 및 확장 가능한 이기종 통합을 제공하는 능력에 기인합니다.
- 데이터 센터 세그먼트는 AI 가속기 칩과 고급 데이터 센터 프로세서의 배포 증가에 힘입어 2035년까지 상당한 성장을 보일 것으로 예상됩니다.
주요 성장 추세:
- 무어의 법칙 정체
- 고성능 컴퓨팅 수요
주요 과제:
- 열 관리 및 신뢰성 문제
- 공급망 및 생태계 조정 과제
주요 업체: 대만 반도체 제조 회사(TSMC), ASE(Advanced Semiconductor Engineering), 암코어 테크놀로지(Amkor Technology), 인텔, 삼성전자, SK하이닉스, 실리콘박스(Silicon Box), 아레스(Ares), PTI(Powertech Technology Inc.), 한미반도체(Hanmi Semiconductor)
글로벌 치플렛 패키징 시장 예측 및 지역 전망:
시장 규모 및 성장 전망:
- 2025년 시장 규모:84억 달러
- 2026년 시장 규모:96억 달러
- 예상 시장 규모:2035년까지 304억 달러
- 성장 예측:연평균 13.7% (2026-2035년)
주요 지역 역학
- 가장 큰 지역: 아시아 태평양(2035년까지 점유율 64.3%)
- 가장 빠르게 성장하는 지역: 북미
- 지배 국가: 대만, 미국, 중국, 한국, 일본
- 신흥 국가: 인도, 독일, 싱가포르, 베트남, 이탈리아
Last updated on : 23 July, 2026
칩렛 패키징 시장 - 성장 동력 및 과제
성장 동력
- 무어의 법칙 정체: 기존의 모놀리식 칩 설계는 트랜지스터 크기를 줄이는 것이 어렵고 비용이 많이 들기 때문에 물리적, 경제적 한계에 직면해 있습니다. 이러한 상황에서 칩렛 패키징은 대형 다이를 더 작고 특화된 조각으로 분할하여 성능 향상을 유지하는 대안을 제시합니다. 2024년 5월, AMD는 고성능 및 적응형 컴퓨팅을 위한 칩렛 아키텍처 개발 및 배포 분야에서 선도적인 역할을 인정받아 IEEE 2024 기업 혁신상을 수상했다고 발표했습니다. AMD는 Ryzen CPU, EPYC 프로세서 및 Instinct 가속기 전반에 걸쳐 확장 가능한 칩렛 기반 설계를 개척하여 성능, 효율성 및 유연성을 향상시키고 칩렛 패키징 시장 전체에 기여했습니다.
- 고성능 컴퓨팅에 대한 수요 증가: 인공지능(AI), 머신러닝(ML) 및 대규모 데이터 센터의 급증으로 인해 전례 없는 처리 능력이 요구되고 있으며, 칩렛 패키징 기술을 통해 이러한 요구를 충족할 수 있습니다. 칩렛 패키징은 기업들이 단일 기판에 프로세싱 유닛, 메모리 및 가속기를 자유롭게 조합할 수 있도록 해줍니다. 이러한 맞춤형 구성은 대규모 컴퓨팅 워크로드에 필요한 높은 처리량과 낮은 지연 시간을 제공합니다. 이러한 맥락에서 NVIDIA는 2024년 3월, 수조 개의 매개변수를 가진 AI 모델을 지원하는 첨단 칩 간 상호 연결 기술을 갖춘 차세대 GPU 아키텍처인 블랙웰 플랫폼을 출시했습니다. 10TB/s의 칩 간 링크로 연결된 듀얼 다이 설계를 기반으로 구축된 블랙웰은 생성형 AI 및 가속 컴퓨팅의 성능과 확장성을 향상시켜 시장의 지속적인 성장을 뒷받침합니다.
도전 과제
- 열 관리 및 신뢰성 문제: 열 방출 관리와 장기적인 신뢰성 확보는 첨단 칩렛 패키징에서 가장 중요한 과제로 여겨집니다. 여러 개의 고성능 칩렛이 소형 패키지에 통합되면서 열 밀도가 증가하고, 이로 인해 최적 작동 온도를 유지하기가 어려워집니다. 또한, 과도한 열 발생은 성능 저하, 부품 수명 단축, 패키지 고장 위험 증가로 이어질 수 있습니다. 여기에 더해, 3차원 적층 기술은 적층된 다이 사이의 열 제거 공간 부족으로 열 관리를 더욱 복잡하게 만듭니다. 이러한 상황에서 제조업체들은 시장 성장에 부정적인 영향을 미치는 이러한 문제들을 해결하기 위해 첨단 냉각 솔루션, 개선된 소재, 그리고 향상된 열 설계 기술을 개발해야 합니다.
- 공급망 및 생태계 조정 과제: 시장 성장은 반도체 설계업체, 파운드리, 패키징 회사, 기판 공급업체 및 테스트 제공업체 간의 가장 효과적인 조정에 달려 있습니다. 따라서 파편화된 공급망은 호환성, 생산 능력 및 첨단 패키징 솔루션의 적시 납품을 보장하는 데 어려움을 초래할 수 있습니다. 이러한 칩렛 기반 시스템은 개별 구성 요소의 설계 및 통합에 관련된 여러 회사 간의 협업을 필요로 합니다. 공급망의 어떤 유형의 중단이나 첨단 패키징 생산 능력 부족도 제품 출시를 지연시킬 수 있습니다. 또한 특수 패키징 재료, 기판 및 제조 전문 지식의 제한적인 가용성은 시장 확장을 제약할 수 있습니다.
칩렛 패키징 시장 규모 및 전망:
| 보고서 속성 | 세부정보 |
|---|---|
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기준연도 |
2025 |
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예측 연도 |
2026-2035 |
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연평균 성장률 |
13.7% |
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기준연도 시장 규모(2025년) |
84억 달러 |
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예측 연도 시장 규모(2035년) |
304억 달러 |
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지역적 범위 |
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칩렛 패키징 시장 세분화:
포장 유형별 시장 분석
2.5D 칩렛 패키징은 예측 기간 동안 칩렛 패키징 시장에서 가장 높은 점유율을 차지할 것으로 예상됩니다. 이러한 지배력은 조기 상용화, 고성능 컴퓨팅, 인공지능 가속기, 그래픽 프로세서 및 데이터 센터 애플리케이션에서의 높은 채택률에 기인합니다. 또한, 기존의 모놀리식 칩 설계에 비해 높은 대역폭, 향상된 전력 효율성, 확장 가능한 이기종 통합 기능을 제공하는 점도 시장 점유율 확대에 기여하고 있습니다. 2026년 5월, Applied Materials는 패널 레벨 전기화학 증착 기술을 활용한 첨단 패키징 포트폴리오 확장을 위해 ASMPT의 NEXX 사업부를 인수하기로 합의했습니다. 이번 인수를 통해 칩 제조업체들은 첨단 2.5D 및 3D 칩렛 패키징 아키텍처를 사용하여 더욱 강력한 AI 가속기를 개발할 수 있게 되어 시장 전망이 더욱 밝아질 것으로 기대됩니다.
애플리케이션 부문 분석
응용 분야 측면에서 데이터 센터 시장은 2035년 말까지 상당한 성장률을 보일 것으로 예상됩니다. 이러한 성장은 AI 가속기 칩과 고급 데이터 센터 프로세서의 도입 증가에 힘입어 가속화되고 있습니다. 칩렛 패키징 기술을 통해 데이터 센터 반도체 제조업체는 컴퓨팅 칩렛, I/O 칩렛, 고대역폭 메모리 등 여러 특수 다이를 단일 패키지에 통합할 수 있습니다. 퀄컴은 2026년 6월, 고급 시스템 패키징 및 통합 기술을 적용하여 에이전트형 AI 워크로드에 특화된 C1000 CPU, HBC 메모리 기술, AI300 추론 가속기를 포함하는 드래곤플라이 데이터 센터 포트폴리오를 출시했습니다. 이러한 새로운 솔루션은 와트당 성능 향상, 에너지 비용 절감에 중점을 두어 하이퍼스케일러를 위한 확장 가능한 AI 인프라 구축을 지원합니다.
기술 부문 분석
논의된 기간이 끝날 무렵, 플립칩은 시장에서 상당한 점유율을 차지할 것으로 예상됩니다. 안정적인 제조 생태계, 비용 효율성, 그리고 고밀도 인터커넥트 지원 능력 덕분에 플립칩은 향후 몇 년간 지속적인 성장을 이어갈 것으로 전망됩니다. 플립칩 기술의 지속적인 도입은 첨단 칩렛 아키텍처, 2.5D 패키징, 그리고 고성능 컴퓨팅 애플리케이션과의 호환성에 힘입은 것입니다. 이러한 맥락에서 AMD는 2023년 12월, 첨단 패키징 및 이기종 통합 기술을 활용하여 고성능 AI 및 HPC 컴퓨팅을 대규모로 제공하는 Instinct™ MI300 시리즈 가속기를 출시했습니다. AMD는 또한 이 CDNA™ 3 아키텍처가 컴퓨팅 다이, I/O 다이, 그리고 고대역폭 메모리를 수직으로 적층한 칩렛 기반 패키징을 사용하여 성능, 효율성 및 확장성을 향상시킨다고 밝혔습니다.
칩렛 패키징 에 대한 심층 분석에는 다음과 같은 부분이 포함됩니다.
분절 | 하위 부문 |
포장 유형 |
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애플리케이션 |
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기술 |
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최종 사용자 |
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Vishnu Nair
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칩렛 패키징 시장 - 지역별 분석
아시아 태평양 시장 분석
아시아 태평양 칩렛 패키징 시장은 예측 기간 동안 64.3%로 가장 높은 점유율을 차지할 것으로 예상됩니다. 이 지역의 시장 지배력은 파운드리 및 아웃소싱 반도체 조립 및 테스트 제공업체 생태계를 기반으로 한 반도체 제조 강국으로서의 위상에 크게 기인합니다. 이 지역은 정부 지원 현지화 프로그램, 막대한 자본 투자, 그리고 대만, 중국, 한국, 일본과 같은 제조 허브에 집중된 고도로 숙련된 인력의 혜택을 받고 있습니다. 2024년 9월, 패러데이 테크놀로지(Faraday Technology)는 여러 공급업체와 다양한 소스의 부품을 통합하여 칩렛 통합을 간소화하는 첨단 패키징 조정 플랫폼을 출시했습니다. 이 플랫폼은 칩렛 설계, 2.5D/3D 패키징, 생산 계획, 테스트 및 공급망 관리 등 엔드 투 엔드 첨단 패키징 서비스를 제공합니다.
중국의 반도체 생태계 확장과 첨단 소비자 기기에 대한 수요 증가가 중국 칩렛 패키징 시장 성장을 견인하고 있습니다. 국내 반도체 기업들이 기존 스케일링 방식의 한계를 극복하기 위해 이종 집적, 첨단 패키징, 고밀도 인터커넥트 기술에 대한 투자를 가속화하면서 시장은 더욱 발전하고 있습니다. 이러한 맥락에서, 전략국제연구센터(CSIS)는 2026년 3월 보고서에서 미국과 동맹국의 반도체 수출 통제가 중국의 반도체 자립을 가속화했다고 분석했습니다. CSIS는 또한 대규모 정부 투자와 조달 정책이 인공지능(AI) 프로세서, 반도체 제조 장비, 첨단 기술 분야에서 중국의 역량을 강화하여 시장 성장에 긍정적인 영향을 미치고 있다고 언급했습니다.
인도는 강력한 국내 전자제품 생산 및 공급망 다변화 정책에 힘입어 첨단 반도체 제조의 글로벌 허브로 자리매김하고 있습니다. 정부의 우호적인 제조 인센티브 정책은 인도가 칩 설계 강국에서 하드웨어 제조 및 조립 생태계로 전환하는 데 박차를 가하고 있습니다. 2025년 9월, TCS는 반도체 기업들이 칩렛 아키텍처를 활용하여 더욱 빠르고 효율적이며 확장 가능한 차세대 프로세서를 개발할 수 있도록 지원하는 칩렛 기반 시스템 엔지니어링 서비스를 출시한다고 발표했습니다. 이 서비스에는 UCIe 및 HBM 설계, 첨단 2.5D/3D 패키징, 인터포저 솔루션, 그리고 AI 및 고성능 컴퓨팅 애플리케이션을 지원하는 멀티칩 시스템 엔지니어링이 포함됩니다.
북미 시장 분석
북미 시장은 2026년부터 2035년까지 혁신적인 성장을 경험할 것으로 예상됩니다. 이 지역은 핵심 기술 공급망을 확보하고 첨단 제조 역량을 국내로 이전하려는 국내 정책의 적극적인 추진에 힘입어 성장하고 있습니다. 특히, 현지 기판 제조 및 조립 시설이 크게 발전하고 있습니다. 2026년 5월, ASE는 AI 및 HPC 애플리케이션용 첨단 패키징 기술 개발을 가속화하기 위해 업계 최초로 310mm × 310mm 패널 레벨 패키징 자동화 생산 라인을 도입했습니다. 이 기술은 웨이퍼 레벨에서 패널 레벨 패키징으로의 전환을 통해 더 큰 패키지 크기, 더 높은 집적 밀도, 향상된 제조 효율성을 가능하게 하여 시장 성장에 적합합니다.
하이퍼스케일 클라우드 제공업체, 방위산업체, 그리고 AI, 머신러닝, 슈퍼컴퓨팅 기능을 필요로 하는 기술 선도 기업들의 전례 없는 수요가 미국 칩렛 패키징 시장 성장의 주요 동력입니다. 이러한 시장 확장은 국내 전자 설계 자동화 소프트웨어 개발업체, 팹리스 칩 설계 혁신 기업, 그리고 첨단 조립 라인을 한곳에 모아 운영하는 주요 파운드리들로 구성된 생태계에 의해 강력하게 뒷받침되고 있습니다. 2024년 4월, SK하이닉스는 차세대 HBM 및 AI 반도체 제품에 초점을 맞춘 첨단 패키징 및 연구 개발 시설을 인디애나 주에 건설하기 위해 38억 7천만 달러를 투자한다고 발표했습니다. 이 시설은 칩렛 기반 패키징 및 이종 집적 기술을 지원하여 미래 AI 시스템의 성능, 밀도, 전력 효율을 향상시킬 것입니다.
캐나다 칩렛 패키징 시장은 향후 10년간 강력한 성장 잠재력을 지니고 있으며, 이는 첨단 연구 개발, 심층 기술 혁신, 그리고 전략적인 국경 간 통합에 대한 캐나다의 집중적인 투자에 힘입은 것입니다. 이 시장은 현지화된 양자 컴퓨팅 아키텍처, 항공우주 하드웨어, 그리고 견고한 인공지능 하드웨어 플랫폼에 대한 지역적 수요 증가의 수혜를 받고 있습니다. 2025년 11월에 발표된 정부 자료에 따르면, 캐나다는 IBM 캐나다의 브로몽 시설과 C2MI에서 첨단 반도체 패키징 및 상용화 역량 확대를 위해 최대 2억 1천만 달러를 투자할 예정입니다. 이 프로젝트는 인공지능 및 고성능 컴퓨팅 부품을 포함한 차세대 반도체 연구 개발 및 제조 역량을 강화하여 미래 전자 시스템을 위한 첨단 패키징 기술 개발을 지원할 것입니다.
유럽 시장 분석
유럽 시장은 논의된 기간 동안 상당한 속도로 성장할 것으로 예상됩니다. 자동차 전자 장치, 산업 자동화 및 첨단 기술 혁신에 대한 이 지역의 특화된 산업적 집중이 시장 확장을 견인하고 있습니다. 또한, 복잡하고 모듈화된 센싱, 고성능 컴퓨팅 및 전력 관리 칩을 필요로 하는 소프트웨어 정의 전기차로의 자동차 부문 전환이 가속화되면서 이 지역의 시장 성장이 가속화되고 있습니다. 2026년 3월, 유럽 위원회는 이탈리아 노바라에 위치한 실리콘 박스의 첨단 반도체 패키징 및 테스트 시설에 오픈 EU 파운드리(Open EU Foundry) 지위를 부여했습니다. 이 시설은 패널 레벨 패키징 기술을 사용하여 여러 칩렛을 AI, 데이터 센터, 자동차 및 슈퍼컴퓨팅 애플리케이션용 고성능 멀티칩 모듈로 통합할 예정입니다.
자동차 전자 장치 및 차세대 전자 시스템 분야에서 독일의 강력한 입지는 기능 통합 및 성능 효율성 향상에 대한 요구를 충족시키며 시장 성장을 견인하고 있습니다 . 이러한 성장은 적극적인 국가 산업 정책, 현지 시설 확장, 그리고 강력한 유럽 반도체 협력 관계에 힘입은 것입니다. 2024년 12월, EU 칩법에 따라 가동된 APECS 시범 생산 라인은 첨단 패키징, 이종 집적화, 칩렛 혁신을 통해 유럽의 반도체 역량을 한층 강화했습니다. 8억 달러 규모의 이 사업은 산업체, 중소기업, 스타트업에 견고하고 에너지 효율적인 반도체 시스템 개발을 위한 최첨단 기술 접근성을 제공함으로써 독일을 지역 시장 확장의 선두 주자로 자리매김하게 합니다.
영국의 칩렛 패키징 시장은 세계적인 칩 설계 유산과 학술 연구 센터를 바탕으로 높은 부가가치를 구축하고 있습니다. 또한 실리콘 포토닉스, 양자 컴퓨팅 하드웨어, 첨단 열 관리 소재 분야에서 선도적인 혁신을 이루고 있습니다. 2024년 2월, 영국 정부는 칩 기술 상용화를 가속화하기 위해 실리콘 포토닉스와 화합물 반도체에 중점을 둔 두 개의 혁신 및 지식 센터에 약 2,800만 달러를 투자했습니다. 이러한 이니셔티브는 첨단 반도체 연구, 프로토타입 제작, 기술 개발, 인공지능 및 탄소 중립 기술 분야의 새로운 응용 분야를 지원하여 칩렛 패키징의 활용도를 높이고 있습니다.
칩렛 패키징 시장의 주요 업체:
- 대만 반도체 제조 회사(대만)
- 첨단 반도체 공학(ASE)(대만)
- 암코르 테크놀로지(미국)
- 인텔 주식회사(미국)
- 삼성전자(대한민국)
- SK하이닉스(대한민국)
- 실리콘 박스(싱가포르)
- 아레스(미국)
- 파워텍 테크놀로지 주식회사(PTI)(대만)
- 한미 반도체(대한민국)
- 회사 개요
- 비즈니스 전략
- 주요 제품 제공 사항
- 재무 성과
- 주요 성과 지표
- 위험 분석
- 최근 동향
- 지역적 입지
- SWOT 분석
- 대만 TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) 는 선진 반도체 제조 생태계와 주요 칩 설계업체들을 중심으로 구축된 탄탄한 고객 기반을 바탕으로 시장을 선도하는 기업입니다. TSMC는 뛰어난 패키징 역량과 공정 기술 리더십을 통해 이러한 지배적인 위치를 유지하고 있습니다.
- 어드밴스드 세미컨덕터 엔지니어링(Advanced Semiconductor Engineering) 은 세계 최대 규모의 반도체 조립 및 테스트 아웃소싱 업체 중 하나이며, 첨단 칩렛 패키징 솔루션 분야에서 중요한 역할을 담당하고 있습니다. 또한, 팬아웃 패키징, 2.5D/3D 통합, 시스템 인 패키지(SoP) 솔루션을 포함한 이종 통합 기술에 주력하고 있습니다.
- 암코어 테크놀로지 는 칩렛 기반 아키텍처 및 복잡한 반도체 설계를 위한 첨단 패키징 솔루션을 제공하는 이 분야의 또 다른 주요 업체입니다. 뿐만 아니라, 웨이퍼 레벨 패키징, 시스템 인 패키지, 플립칩, 그리고 고성능 및 모바일 애플리케이션에 사용되는 첨단 통합 솔루션과 같은 기술도 제공합니다.
- 인텔 코퍼레이션은 포베로스(Foveros) 및 임베디드 멀티다이 인터커넥트 브리지(Embedded Multi-die Interconnect Bridge)와 같은 첨단 패키징 기술을 통해 칩렛 패키징 분야의 핵심 혁신 기업입니다. 인텔은 자사의 프로세서 포트폴리오 전반에 걸쳐 칩렛 기반 설계 전략을 채택하여 성능, 확장성 및 제조 유연성이 향상된 모듈형 아키텍처를 구현하고 있습니다.
- 삼성전자는 반도체 제조, 메모리 및 첨단 패키징 전문성을 활용하여 시장을 선도하는 기업입니다. 뿐만 아니라, 로직, 메모리 및 이종 반도체 부품의 통합을 위한 I-Cube 및 H-Cube와 같은 첨단 패키징 기술을 개발하고 있습니다.
다음은 글로벌 시장에서 활동하는 주요 기업 목록입니다.
글로벌 칩렛 패키징 시장은 반도체 패키징 분야의 선두 제조업체와 첨단 패키징 전문 기업들이 경쟁하는, 비교적 소수의 업체들이 시장을 장악하고 있는 시장입니다. 이들 업체는 기술 혁신, 대량 생산 능력, 그리고 주요 반도체 설계 업체와의 파트너십을 통해 치열한 경쟁을 벌이고 있습니다. 이 분야의 주요 업체들은 2.5D/3D 통합 기술, 이기종 통합 플랫폼, 첨단 상호 연결 기술, 그리고 고성능 컴퓨팅, 인공지능(AI), 데이터 센터 애플리케이션 지원을 통해 차별화를 꾀하고 있습니다. 2024년 7월, ASMPT와 IBM은 AI 애플리케이션을 지원하는 차세대 칩렛 패키지용 열압착 및 하이브리드 본딩 기술 개발을 위한 협력 확대를 발표했습니다. 이번 파트너십을 통해 ASMPT의 Firebird TCB 및 Lithobolt 하이브리드 본딩 장비를 활용하여 칩렛 통합을 개선하고, 더 빠른 개발과 확장 가능한 첨단 패키징 솔루션을 구현할 계획입니다.
시장의 기업 환경:
최근 동향
- 2026년 6월, Silicon Box는 Ares, InnoVen Capital, January Capital, Abound Capital로부터 7,300만 달러의 부채 금융을 확보했으며, 7,500만 달러까지 증액할 수 있는 옵션을 확보하여 첨단 반도체 패키징 사업 성장을 가속화할 예정입니다. 이 자금은 자체 개발한 SiPlet® 기술 및 패널 레벨 패키징 솔루션의 생산 능력 확장을 지원할 것입니다.
- 2025년 4월, Silicon Box는 imec의 자동차 칩렛 프로그램에 참여하여 첨단 패키징 기술을 통해 자동차 등급 칩렛 솔루션을 발전시키고 차세대 차량용 칩 공급망을 강화할 것입니다. 이 협력을 통해 Silicon Box의 칩렛 상호 연결 전문 지식, 패키징 역량 및 연구 개발 지원을 활용하여 확장 가능한 솔루션을 개발할 것입니다.
- Report ID: 8685
- Published Date: Jul 23, 2026
- Report Format: PDF, PPT
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