전도성 폴리머 커패시터 시장 전망:
전도성 폴리머 커패시터 시장 규모는 2025년에 172억 9천만 달러를 넘어섰으며, 2035년에는 486억 5천만 달러를 넘어설 것으로 예상됩니다. 2026년부터 2035년까지 예측 기간 동안 10.9% 이상의 연평균 성장률(CAGR)을 기록할 것으로 예상됩니다. 2026년 전도성 폴리머 커패시터 산업 규모는 189억 9천만 달러로 추산됩니다.
키 전도성 폴리머 커패시터 시장 통찰 요약:
지역별 주요 내용:
- 북미 지역은 강력한 반도체 산업과 5G/EV 인프라 확충에 힘입어 전도성 폴리머 커패시터 시장에서 35.5%의 점유율을 차지하며 2035년까지 지속적인 성장을 보일 것으로 예상됩니다.
- 아시아 태평양 지역의 전도성 폴리머 커패시터 시장은 EV 도입 증가, 스마트 그리드 이니셔티브, 그리고 전자 제품 제조에 힘입어 2035년까지 상당한 성장을 달성할 것으로 예상됩니다.
세그먼트 인사이트:
- 전도성 폴리머 커패시터 부문은 전자 제품의 소형화와 초소형 커패시터 수요 증가로 인해 2035년까지 55.40%의 시장 점유율을 차지할 것으로 예상됩니다.
주요 성장 추세:
- 사물 인터넷(IoT)의 부상
- 제조 역량 확장
주요 과제:
- 높은 제조 비용
- 현대 전자 제품의 복잡한 통합
- 주요 기업:Tecate Group, Sun Electronics, KEMET Corporation, Lelon Electronics Corp., Vishay Intertechnology Inc., Eaton Corporation, CDE(Cornell Dubilier Electronics), Aihua Group, Panasonic Co., Ltd., NICHICON CORPORATION.
글로벌 전도성 폴리머 커패시터 시장 예측 및 지역 전망:
시장 규모 및 성장 전망:
- 2025년 시장 규모: 172억 9천만 달러
- 2026년 시장 규모: 189억 9천만 달러
- 예상 시장 규모: 2035년까지 486억 5천만 달러
- 성장 전망: 10.9% CAGR (2026-2035)
주요 지역 역학:
- 가장 큰 지역: 북미(2035년까지 35.5% 점유율)
- 가장 빠르게 성장하는 지역: 아시아 태평양
- 주요 국가: 일본, 중국, 미국, 한국, 독일
- 신흥 국가: 중국, 인도, 일본, 한국, 태국
Last updated on : 25 August, 2025
글로벌 전도성 고분자 커패시터 시장은 스마트폰, 노트북, 태블릿 등 가전제품에 전력 관리 및 노이즈 필터링 기능을 통합하는 추세가 증가함에 따라 성장세를 보일 것으로 예상됩니다. 최근 몇 년간 혁신의 주요 동력 중 하나는 가전제품의 소형화였습니다. 전자제품의 크기와 소형화에 따라 좁은 공간에도 쉽게 장착할 수 있는 소형 부품에 대한 요구가 크게 증가했습니다. 전도성 고분자로 제작된 커패시터는 휴대성과 소형 크기 덕분에 최고의 선택 중 하나로 자리 잡았습니다.
전도성 고분자 커패시터는 기존의 세라믹 및 전해 커패시터와 달리 기능에 영향을 주지 않고 소형으로 제작할 수 있습니다. 이러한 특성으로 인해 웨어러블 기술, 스마트폰, 태블릿 및 기타 가전제품을 포함한 다양한 휴대용 기기에 사용하기에 매우 적합합니다.
새로운 세대의 스마트폰과 태블릿이 출시될 때마다 제조업체들은 점점 더 가볍고 얇은 기기를 생산하기 위해 노력합니다. 이러한 목표는 가용 공간을 최적화하기 위해 내부 부품의 소형화를 필요로 합니다. 회로 기판에서 최소한의 공간을 차지하는 전도성 고분자 커패시터는 매우 얇고 가벼운 기기 개발을 촉진했습니다. 높은 에너지 밀도와 컴팩트한 크기 덕분에 소형 기기의 제한된 공간에 더 큰 정전용량을 수용할 수 있습니다. 결과적으로 오디오, 전력 관리 등 제한된 환경에서 정밀한 정전용량을 요구하는 회로에서 전도성 고분자 커패시터의 적용이 크게 증가했습니다. 더욱이, 지속적인 소형화 추세는 스마트폰 및 태블릿 제조업체들이 기존의 부피가 큰 커패시터에서 초박형 전도성 고분자 커패시터로 전환하는 것을 촉진하고 있습니다.
더욱이, 고성능, 소형, 에너지 효율적인 전자 부품에 대한 수요 증가로 인해 스마트폰의 글로벌 무역은 전도성 고분자 커패시터 시장의 주요 성장 동력입니다. 경제 복잡성 관측소(Observatory of Economic Complexity)에 따르면, 스마트폰은 2023년 전체 무역 규모가 3,160억 달러에 달하며 전 세계 5위의 교역 품목이 될 것으로 예상됩니다. 스마트폰 수출은 2022년 2,920억 달러에서 2023년 3,160억 달러로 8.36% 증가했습니다. 스마트폰 무역은 전 세계 무역의 1.4%를 차지합니다.
국가 | 스마트폰 수출액(10억 달러) | 국가 | 스마트폰 수입액(10억 달러) |
중국 | 186 | 우리를 | 58 |
베트남 | 36.2 | 홍콩 | 34.9 |
아랍에미리트 | 17.1 | 아랍에미리트 | 28.5 |
인도 | 16 | 일본 | 15.4 |
네덜란드 | 8.96 | 독일 | 12.4 |
출처: OEC
전도성 폴리머 커패시터 시장 성장 동인 및 과제:
성장 동력
- 사물 인터넷(IoT)의 부상: 전도성 폴리머 커패시터 시장은 사물 인터넷(IoT) 부문의 성장으로 인해 상당한 기회를 제공합니다. 높은 작동 주파수, 소형 폼팩터, 그리고 까다로운 환경에서의 복원력을 지원할 수 있는 전자 부품의 집적도 증가는 웨어러블 기술, 스마트 홈 기기, 커넥티드 카, 산업 자동화 등 다양한 애플리케이션에서 IoT 연결을 위해 필수적입니다. 예를 들어, 2023년에는 약 18억 개의 연결이 예상되며, 광대역 IoT(4G/5G)는 2029년까지 대부분의 셀룰러 IoT 기기를 연결하는 기술로 남을 것으로 예상됩니다. 전도성 폴리머 커패시터는 소형, 경량 설계, 유연성, 높은 전류 처리 성능, 그리고 넓은 작동 온도 범위를 갖추고 있어 이러한 요구 사항을 충족하는 데 매우 적합합니다.
제조업체들은 전력 관리, 신호 결합, 에너지 저장 등 IoT 기기 및 센서 노드의 다양한 요구를 충족하기 위해 용도별 전도성 폴리머 커패시터를 개발하고 있습니다. IoT 기반 기술이 여러 산업 분야에 걸쳐 확산됨에 따라, 향후 몇 년 동안 전도성 폴리머 커패시터에 대한 수요가 크게 증가할 것으로 예상됩니다. 또한, OEM(Original Equipment Manufacturer)과 IoT 플랫폼 제공업체들은 커패시터 공급업체와 협력하여 혁신적인 솔루션을 제공하고 이 분야의 상용화를 앞당기고 있습니다. - 제조 역량 확장: 주요 기업들은 자동차, 가전, 통신 등 분야의 수요 증가에 대응하기 위해 생산 역량을 강화하고 있습니다. 예를 들어, 2024년 2월 파나소닉 인더스트리(Panasonic Industry Co., Ltd.)는 ZL 시리즈 전도성 폴리머 하이브리드 알루미늄 전해 커패시터의 상업 생산을 시작했습니다. 이 커패시터는 하이브리드 자동차를 포함한 전기 자동차의 전자 제어 장치(ECU)에 사용하도록 설계되었습니다.
마찬가지로, 니치콘(NICHICON CORPORATION)은 2024년 5월, 자동차 및 통신 분야의 증가하는 수요에 대응하기 위해 고온에서 중첩 리플 전류를 보장하는 칩형 전도성 고분자 알루미늄 고체 전해 콘덴서 PCW 시리즈의 정격 용량을 확장했습니다. PCW 시리즈는 업계 최초의 중첩 리플 전류 보장 전도성 고분자 알루미늄 고체 전해 콘덴서입니다. 이러한 전략적 생산 개선은 증가하는 수요를 충족하고 혁신을 촉진하여 최종 사용 산업 전반에 걸쳐 더욱 효율적이고 소형화된 전자 부품을 생산하고 있습니다.
도전 과제
- 높은 제조 비용: 엄격한 순도 및 일관성 요건으로 인해 고품질 전도성 고분자 소재 생산은 비용이 많이 드는 작업입니다. 전도성 고분자 커패시터 칩 생산에 사용되는 박막 증착, 패터닝, 다층 적층 공정 또한 높은 자본 및 운영 비용을 초래합니다. 높은 수율과 낮은 불량률을 확보하기 위해 비용이 더욱 증가합니다. 특정 생산 단계에서는 기술적, 재정적 장벽으로 인해 자동화 및 대량 생산 확장이 어렵습니다. 전자 산업의 성능 기준 강화와 제품 소형화 요구로 인해 제조업체는 추가적인 비용 압박을 받고 있습니다. 이를 해결하기 위해 참여 업체들은 공급망 관리, 규모의 경제, 그리고 기술 발전에 집중하여 고비용의 영향을 완화하고 장기적인 수익성을 확보해야 합니다.
- 현대 전자 제품의 복잡한 집적: 초고전압 또는 초고속 스위칭 주파수에서 작동하는 일부 에너지 저장 모듈은 더욱 특수화된 폴리머 포뮬레이션을 필요로 하기 때문에, 연구팀은 60V 이상에서 안정적으로 작동할 수 있는 폴리아닐린 변형체를 테스트하고 있습니다. 고성능 EV용 인버터를 개발하는 자동차 엔지니어들은 갑작스러운 부하 전환 시 커패시터 스트레스 현상을 경험했는데, 25개의 프로토타입 중 4개에서 ESR 변동이 발생하여 회로 신뢰성이 저하되었습니다. 또한, 생산 라인에서 전도성 폴리머를 정확하게 증착하려면 복잡한 장비가 필요하며, 작은 정렬 오류조차도 수천 개의 커패시터 성능을 저하시킬 수 있습니다. 더욱이, 여러 회로 프로토타입 개발 팀은 최종 검증 전에 각 새로운 폴리머 변형체가 실시간 설정에서 최소 6가지의 고유한 스트레스 시나리오를 거쳐야 한다고 언급하며 고급 현장 테스트의 필요성을 강조했습니다. 따라서 이러한 기술적 문제는 전도성 폴리머 커패시터 시장의 성장을 저해하고 있습니다.
전도성 폴리머 커패시터 시장 규모 및 예측:
| 보고서 속성 | 세부정보 |
|---|---|
|
기준 연도 |
2025 |
|
예측 기간 |
2026-2035 |
|
연평균 성장률 |
10.9% |
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기준 연도 시장 규모(2025년) |
172억 9천만 달러 |
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예측 연도 시장 규모(2035년) |
486억 5천만 달러 |
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지역 범위 |
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전도성 폴리머 커패시터 시장 세분화:
유형(전해 커패시터, 비전해 커패시터)
2035년까지 전해 커패시터 부문은 전도성 고분자 커패시터 시장 점유율 55.4% 이상을 차지할 것으로 예상됩니다. 특히 가전제품 및 자동차 산업과 같은 산업에서 전자 부품 소형화에 대한 수요가 증가함에 따라 전해 커패시터는 시장에서 중요한 부품으로 자리 잡았습니다. 기존의 알루미늄 전해 커패시터와 달리 전도성 고분자 커패시터는 정전용량을 유지하면서도 훨씬 적은 양으로 제조할 수 있습니다. 이러한 특성 덕분에 다양한 분야의 공간 제약이 있는 다양한 환경에 적용할 수 있습니다. 기기의 크기가 지속적으로 작아지고 점점 더 복잡한 회로와 기능이 통합됨에 따라 초소형 커패시터는 필수 요소가 되었습니다. 전도성 고분자 전해 커패시터의 작은 설치 면적은 이러한 새로운 요구 사항을 해결하는 효과적인 솔루션을 제공합니다.
응용 분야(가전, 자동차, 산업 장비, 통신)
전도성 고분자 커패시터 시장에서 가전 부문은 평가 기간 동안 상당한 점유율을 확보할 것으로 예상됩니다. 이 부문의 성장은 빠른 교체 주기와 지속적인 제품 혁신을 특징으로 하는 가전 부문의 역동적인 특성에 기인합니다. 배터리 수명이 긴 휴대용 스마트 기기에 대한 소비자 수요 증가로 인해 전도성 고분자, 특히 커패시터의 활용도가 높아졌습니다. 가전 업계의 주요 기업들은 높은 정전용량 밀도의 소형 전원을 필요로 하는 첨단 기기를 지속적으로 개발하고 있습니다. 전도성 고분자 커패시터는 이러한 요구를 주로 충족합니다. 소형 폼팩터는 배터리의 에너지 및 전력 밀도를 향상시키는 동시에 제한된 환경에서 추가 부품을 위한 충분한 공간을 제공합니다. 혁신적인 가전 제품에 대한 글로벌 시장이 활발하게 성장하는 한 전도성 고분자 커패시터의 채택은 증가할 것으로 예상됩니다.
글로벌 전도성 폴리머 커패시터 시장 에 대한 심층 분석에는 다음 세그먼트가 포함됩니다.
유형 |
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애플리케이션 |
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Vishnu Nair
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전도성 폴리머 커패시터 시장 지역 분석:
북미 시장 통계
북미 전도성 고분자 커패시터 시장은 2035년까지 약 35.5%의 매출 점유율을 차지할 것으로 예상됩니다. 이 지역에서 경제적으로 가장 중요하고 기술적으로 정교한 국가 중 하나는 미국 입니다. 주요 IT 및 반도체 제조 대기업들의 존재는 스마트폰, 노트북, TV 생산용 전자 회로 기판 제작에 전도성 고분자가 광범위하게 사용됨에 따라 이에 대한 수요를 증가시켰습니다. 북미는 탄탄한 전자 및 반도체 산업, 최첨단 기술 접근성, 그리고 R&D 시설을 바탕으로 전도성 고분자 커패시터 시장을 주도할 것으로 예상됩니다. 미국에서는 전자 부문이 회복세를 보이고 있습니다.
미국에서는 전기차와 5G 인프라의 급속한 확장으로 커패시터 수요가 증가하고 있습니다. 이러한 산업은 소형, 에너지 효율, 내구성이 뛰어난 부품을 필요로 하기 때문입니다. 또한, 반도체 제조 투자 증가와 국내 전자 제품 생산을 지원하는 정부 정책 또한 시장 확대에 기여하고 있습니다. 예를 들어, 미국 상무부는 CHIPS(칩 인더스트리 4.0)를 통해 현재까지 300억 달러 이상의 민간 부문 투자를 계획하고 있으며, 여기에는 15개 주에 걸쳐 23개의 프로젝트가 포함됩니다. 이러한 프로젝트를 통해 전국적으로 11만 5천 개 이상의 제조 및 건설 일자리가 창출될 것으로 예상되며, 여기에는 16개의 신규 반도체 제조 공장이 포함됩니다. 상무부는 2024년 말까지 CHIPS 수혜 대상자들에게 남은 자금을 전액 지급했습니다.
캐나다 에서는 전도성 고분자 커패시터 시장이 확대되고 있습니다. 전도성 고분자 커패시터는 높은 전도성, 낮은 등가 직렬 저항(ESR), 향상된 신뢰성 등의 장점을 제공하여 전기 자동차(EV) 및 5G 기술을 포함한 첨단 전자 애플리케이션에 이상적입니다. 다국적 네트워킹 및 통신 회사인 Telefonaktiebolaget LM Ericsson은 2024년에 캐나다 국민의 17%만이 5G 요금제에 가입하기를 원한다고 보고했습니다. 이 중 4%는 이미 5G 휴대폰을 보유하고 있으며, 13%는 5G 휴대폰을 구매해야 합니다. 또한, 캐나다의 친환경 에너지 솔루션 추진과 재생 에너지 시스템 도입 증가는 효율적인 에너지 저장 부품의 수요를 견인하고 있습니다. 기술 혁신에 대한 정부의 인센티브와 전자 제품 제조 부문의 확대는 전도성 고분자 커패시터 시장 성장을 더욱 촉진하고 있습니다.
APAC 시장 분석
아시아 태평양 전도성 고분자 커패시터 시장은 예상 기간 동안 상당한 성장률을 기록할 것으로 예상됩니다. 이 지역의 탄탄한 공급망, 첨단 제조 역량, 그리고 가전제품의 빠른 성장이 이 산업을 주도하고 있습니다. 또한, 한국의 삼성전기와 일본의 닛폰케미콘과 같은 주요 공급업체들은 아시아 지역에서 R&D 활동에 집중하며 고분자 커패시터 기술의 지속적인 발전을 지원하고 있습니다.
더욱이 중국이 가전제품, 스마트폰, 자동차 전장 분야의 글로벌 허브로 자리매김함에 따라, 제조업체들은 기존 전해 커패시터보다 우수한 성능, 신뢰성, 그리고 효율성을 갖춘 전도성 고분자 커패시터로 눈을 돌리고 있습니다. 전기차와 재생에너지 솔루션에 대한 수요 증가 또한 중국 내 전도성 고분자 커패시터 수요를 촉진했습니다. 예를 들어, 2023년 초, 부동산 시장 침체에 대응하여 미활용 및 기존 건설 부지에서 태양광 사업 성장을 촉진하기 위한 새로운 규제가 시행되었습니다. 중국은 연말까지 태양광 발전 용량을 200기가와트(GW)로 예상하여 증설했으며, 이는 2022년 기록인 87GW의 두 배 이상입니다.
인도 에서는 전기차 도입 증가와 재생 에너지 및 스마트 그리드 인프라를 장려하는 정부 정책이 맞물려 고성능 커패시터의 필요성이 커지고 있습니다. 인도 스마트 그리드 포럼(India Smart Grid Forum)은 2015년에 전국적인 주요 스마트 그리드 사업을 추진하고 인도 전력 인프라의 대응력, 경제성, 그리고 신뢰성을 향상시키기 위해 국가 스마트 그리드 미션(National Smart Grid Mission)이 수립되었다고 보고했습니다. 국가 전체의 통합된 주 내, 지역 간, 그리고 주 간 송전망 구축을 위한 20년 계획도 수립되었습니다.
또한, '메이크 인 인디아(Make in India)'와 같은 이니셔티브에 따른 전자 제조 부문의 확장과 반도체 제조 및 PCB 생산에 대한 투자 증가는 전도성 폴리머 커패시터 시장 성장을 더욱 촉진하고 있습니다. 소형, 에너지 효율, 내구성이 뛰어난 전자 부품에 대한 소비자 수요 증가 또한 인도에서 이러한 커패시터의 채택 증가에 기여하고 있습니다.
전도성 폴리머 커패시터 시장의 주요 참여자:
- 테카테 그룹
- 회사 개요
- 사업 전략
- 주요 제품 제공
- 재무 성과
- 핵심 성과 지표
- 위험 분석
- 최근 개발
- 지역적 존재감
- SWOT 분석
- 선 일렉트로닉스
- 케멧 코퍼레이션
- 레론전자주식회사
- 비샤이 인터테크놀로지 주식회사
- 이튼 코퍼레이션
- CDE(코넬 듀빌리어 일렉트로닉스)
- 아이화그룹
- 파나소닉 주식회사
- 니치콘 주식회사
전도성 고분자 커패시터 시장의 경쟁 환경은 탄탄한 기반을 갖춘 기업, 성장하는 스타트업, 그리고 재료 과학 기업들의 존재로 정의됩니다. 주요 기업들은 시장 지위를 강화하고 신뢰성 있고 고성능 커패시터에 대한 증가하는 수요를 충족하기 위해 기술 개발, 제품 혁신, 그리고 전략적 제휴에 집중하고 있습니다. 전도성 고분자 커패시터 시장의 지위를 강화하고 다양한 최종 사용 산업의 변화하는 요구를 충족하기 위해 이들 기업은 R&D, 제품 포트폴리오 확장, 그리고 전략적 파트너십에 적극적으로 참여하고 있습니다.
최근 동향
- 2024년 5월, 니치콘(NICHICON CORPORATION)은 뛰어난 내열성과 전도성 고분자 하이브리드 기술을 적용한 GXC 알루미늄 전해 커패시터 제품군을 출시했습니다. GXC 시리즈는 탁월한 높은 리플 전류와 낮은 ESR 성능을 제공합니다. 이러한 특성은 자동차 및 통신 산업에서 점점 중요해지고 있습니다.
- 2020년 10월, KEMET은 현대 설계자들에게 다양한 이점을 제공할 커패시터를 출시하며 알루미늄 하이브리드 전해 커패시터 시장에 진출했습니다. 최근 e-cap의 소재 및 구조가 발전하면서 알루미늄 하이브리드 폴리머 커패시터라는 새로운 제품군이 탄생했습니다.
- Report ID: 7260
- Published Date: Aug 25, 2025
- Report Format: PDF, PPT
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