칩 저항기 시장 규모 및 전망(후막, 박막, 기타), 응용 분야별 성장 추세, 주요 업체, 지역 분석 2026-2035

  • 보고서 ID: 7228
  • 발행 날짜: Aug 25, 2025
  • 보고서 형식: PDF, PPT

칩 저항기 시장 전망:

칩 저항기 시장 규모는 2025년에 13억 5천만 달러를 넘어섰으며, 2035년에는 25억 3천만 달러를 돌파할 것으로 예상됩니다. 2026년부터 2035년까지 예측 기간 동안 연평균 성장률(CAGR)은 6.5% 이상입니다. 2026년 칩 저항기 산업 규모는 14억 3천만 달러로 추산됩니다.

키 칩 저항기 시장 통찰 요약:

  • 지역별 주요 내용:

    • 아시아 태평양 지역은 전자 제품 제조 및 5G 도입에 힘입어 칩 저항기 시장에서 38.9%의 점유율을 차지하며 2035년까지 탄탄한 성장 전망을 보이고 있습니다.
    • 북미 칩 저항기 시장은 산업 자동화, IoT 확산, 6G 준비에 힘입어 2035년까지 빠른 성장을 경험할 것으로 예상됩니다.
  • 세그먼트 인사이트:

    • 칩 저항기 시장의 후막(Thick Film) 부문은 자동차 등 다양한 산업 분야에서 대량 생산에 적응할 수 있는 특성 덕분에 2026년부터 2035년까지 59.50%의 시장 점유율을 차지할 것으로 예상됩니다.
  • 주요 성장 추세:

    • 데이터 센터 아키텍처 확장
    • 고성능 컴퓨팅 시스템 확산
  • 주요 과제:

    • 반도체 제조 시설의 과잉 생산
    • 지정학적 무역 갈등 및 관세
  • 주요 기업:Yageo Corporation, Walsin Technology Corporation, KOA Corporation, ROHM Co., Ltd., Panasonic Corporation, Vishay Intertechnology, Inc., Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd., Murata Manufacturing Co., Ltd., Kyocera, Bourns Inc., Hokuriku Electric Industry Co., Ltd., TE Connectivity.

글로벌 칩 저항기 시장 예측 및 지역 전망:

  • 시장 규모 및 성장 전망:

    • 2025년 시장 규모: 13억 5천만 달러
    • 2026년 시장 규모: 14억 3천만 달러
    • 예상 시장 규모: 2035년까지 25억 3천만 달러
    • 성장 전망: 6.5% CAGR (2026-2035)
  • 주요 지역 역학:

    • 가장 큰 지역: 아시아 태평양(2035년까지 점유율 38.9%)
    • 가장 빠르게 성장하는 지역: 아시아 태평양
    • 지배 국가: 중국, 일본, 미국, 한국, 대만
    • 신흥국: 중국, 인도, 한국, 일본, 대만
  • Last updated on : 25 August, 2025

에너지 효율적인 소형 전자 기기에 대한 수요 증가로 시장 성장세가 가속화될 것으로 예상됩니다. 소비자들이 휴대성을 중시하고 스마트폰, 태블릿, 웨어러블 가전제품과 같은 기기가 일상생활에 널리 보급됨에 따라 칩 저항기 수요는 꾸준히 증가할 것으로 예상됩니다. 시장의 주요 성장 동력은 전 세계적으로 5G 네트워크가 확산되고 있으며, 이는 소형 ​​셀, 데이터 센터, 기지국 등 고밀도 인프라에 대한 수요 증가에 영향을 미치고 있으며, 이러한 인프라는 모두 칩 저항기에 의존합니다. 아래 표는 전 세계 5G 연결을 보여주며, 이러한 성장은 시장 확대와 밀접한 관련이 있습니다.

상세

세부

2023년 전 세계 5G 연결 예상

19억

2027년까지 전 세계 5G 연결 예상

68억

2023년부터 2024년 사이에 새로운 연결이 추가되었습니다.

1억 5700만

출처: 5Gamericas

더욱이 자동차 산업이 전기차 (EV)와 첨단 운전자 보조 시스템 (ADAS)으로 전환됨에 따라 전력 분배 및 센서 정확도를 관리하는 소형 고성능 저항기에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 아래 표는 EV 채택 추세를 보여주는데, 이는 칩 저항기 수요 급증과 관련이 있습니다.

상세

세부

2024년 전기차 판매량

1,700만 명이며 지속적으로 증가하고 있습니다.

2024년 1분기 매출 수치

2023년 1분기 대비 25% 성장

출처: IEA

또한, 기술 자립을 위한 지정학적 지원과 기후 중심 혁신의 교차점은 칩 저항 기술 발전에 비옥한 환경을 조성합니다. 진화하는 글로벌 전자 가치 사슬에서 칩 저항이 차지하는 핵심적인 위치는 2037년 말까지 이 부문의 새로운 기회를 창출할 것으로 예상됩니다.

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성장 동력

  • 데이터 센터 아키텍처 확장: 칩 저항기 시장은 데이터 센터 아키텍처 확장의 수혜를 받고 있습니다. 빅데이터 분석의 확산으로 데이터 센터 구축은 수년간 급증해 왔습니다. 이러한 시설에는 전력 분배를 관리하고 서버의 안정적인 작동을 보장하기 위해 칩 저항기를 포함한 방대한 양의 전자 부품이 필요합니다. 2025년 1월 발표된 EDGNEX의 미국 시장 전략적 진출을 위한 200억 달러 투자와 2025년 2월 발표된 Brookfield의 프랑스 데이터 센터 및 관련 인프라 부문 투자 등 데이터 센터 아키텍처 확장을 위한 최근 투자가 대표적입니다.
  • 고성능 컴퓨팅 시스템의 확산: GPU, CPU, FPGA와 같은 애플리케이션이 이기종 통합 시장을 지속적으로 주도할 것으로 예상됩니다. 고성능 컴퓨팅 시스템은 효율적인 전력 관리를 필요로 하며, 이는 안정적인 칩 저항에 대한 수요를 증가시킵니다. 또한, 유럽 고성능 컴퓨팅 공동 사업(EuroHPC)과 같은 민관 협력은 칩 저항에 대한 지속적인 수요를 촉진하는 데 유리합니다.
  • 재생 에너지 시스템 도입 증가: 재생 에너지 시스템 도입 확대와 태양광, 풍력, 스마트 그리드 등 재생 에너지원의 출력 향상은 전력 변환기, 인버터, 에너지 저장 시스템에서 칩 저항기 수요를 견인하고 있습니다. 2023년 국제재생에너지기구(IRENA) 보고서는 효율적인 에너지 변환을 지원하는 첨단 전자 장치의 중요한 역할을 강조했습니다. 스마트 그리드 확장을 위한 대규모 투자와 전력 인버터 제조 증가는 칩 저항기 시장 성장을 뒷받침하는 주요 트렌드입니다. 예를 들어, 2025년 1월, DTE 에너지는 스마트 그리드 기술 도입 가속화를 보고했습니다. 2024년에 450개 이상의 새로운 회로 자동화 장치가 도입되었으며, 그 결과 2023년에서 2024년 사이에 고객의 정전 시간이 70% 개선되었습니다.

도전 과제

  • 반도체 제조 시설의 과잉 생산 능력: 최근 동향에 따르면 일부 반도체 제조 시설에서 과잉 생산 능력이 발생할 것으로 예상됩니다. 주요 반도체 장비 공급업체인 ASML은 과거 수요 급증기에 있었던 확장으로 인해 현재 과잉 생산 능력이 발생했다고 언급하며 매출 전망을 조정했습니다. 과잉 생산 능력은 주문 감소로 이어져 전체 공급망에 영향을 미치고 칩 저항 생산에도 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.
  • 지정학적 무역 갈등 및 관세: 최근의 지정학적 상황은 시장 성장에 악영향을 미칠 수 있습니다. 예를 들어, 미국 정부가 국내 반도체 생산을 강화하기 위해 도입한 칩 수입 관세는 기존 공급망에 차질을 빚을 수 있습니다. 이는 칩 저항기 가격 상승 및 잠재적 생산 지연으로 이어질 수 있습니다.

칩 저항기 시장 규모 및 예측:

보고서 속성 세부정보

기준 연도

2025

예측 기간

2026-2035

연평균 성장률

6.5%

기준 연도 시장 규모(2025년)

13억 5천만 달러

예측 연도 시장 규모(2035년)

25억 3천만 달러

지역 범위

  • 북미(미국 및 캐나다)
  • 아시아 태평양(일본, 중국, 인도, 인도네시아, 한국, 말레이시아, 호주, 기타 아시아 태평양 지역)
  • 유럽(영국, 독일, 프랑스, ​​이탈리아, 스페인, 러시아, 북유럽, 기타 유럽 지역)
  • 라틴 아메리카(멕시코, 아르헨티나, 브라질, 기타 라틴 아메리카 지역)
  • 중동 및 아프리카(이스라엘, GCC 북아프리카, 남아프리카, 기타 중동 및 아프리카 지역)

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칩 저항기 시장 세분화:

유형(두꺼운 필름, 얇은 필름, 기타)

후막 저항기 시장은 2035년 말까지 칩 저항기 시장 점유율 59.5% 이상을 차지할 것으로 예상됩니다. 이러한 성장은 다양한 산업 분야에서 대량 생산에 적응할 수 있는 능력에 기인합니다. 자동차, 가전제품, 산업 장비 등에서의 응용 분야는 중간 정도의 전력 부하를 처리하고 광범위한 온도 범위에서 작동할 수 있는 능력 덕분에 수년간 성장해 왔습니다. 가장 큰 응용 분야는 자동차 분야의 엔진 제어 장치, 인포테인먼트 시스템, LED 조명 분야로, 앞으로도 계속 성장할 것으로 예상됩니다. 또한, 2023년 일본 전자정보기술산업(JEITA) 백서에서는 성능 지표가 향상된 루테늄 기반 잉크와 같은 후막 재료의 발전을 강조합니다.

박막 저항기는 온도 계수가 낮아 신호 손실을 최소화해야 하는 분야에 적합하여 매출 점유율이 확대될 것으로 예상됩니다. 박막 저항기는 의료기기 및 항공우주 전자 분야에서 수요가 급증하고 있습니다. 박막 저항기 시장 성장에 영향을 미치는 주요 거시 경제 동향으로는 박막을 필요로 하는 이식형 의료기기 의 소형화 증가가 있습니다. 또한, 국제전기통신연합(ITU)의 2023년 로드맵은 신호 손실을 최소화하면서 GHz 대역 주파수를 처리할 수 있는 박막 저항기의 가능성을 강조하고 있습니다.

응용 분야(가전, 자동차, 산업, 항공우주 및 방위, 의료, 기타)

칩 저항기 시장의 가전 부문은 예측 기간 동안 수요 증가를 주도할 것으로 예상됩니다. 이 부문은 노트북, 웨어러블 기기, 게임 콘솔, 스마트폰, 스마트 홈 기기 등의 판매 증가가 특징입니다. 가전 제품은 전 세계적으로 상당한 보급률을 보이며, 많은 기기가 일상생활에 필수불가결한 요소가 되었습니다. 예를 들어, 2024년 4분기에 전 세계 스마트폰 출하량은 3% 증가했습니다.

글로벌 시장에 대한 심층 분석에는 다음 세그먼트가 포함됩니다.

유형

  • 두꺼운 필름
  • 씽 필름
  • 기타

애플리케이션

  • 가전제품
  • 자동차
  • 산업
  • 항공우주 및 방위
  • 헬스케어
  • 기타
Vishnu Nair
Vishnu Nair
글로벌 비즈니스 개발 책임자

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칩 저항기 시장 지역 분석:

APAC 시장 전망

APAC 칩 저항기 시장은 2035년까지 38.9% 이상의 매출 점유율을 차지할 것으로 예상됩니다. 이러한 시장 성장은 이 지역의 광범위한 전자 제조 산업에 기인합니다. APAC은 칩 저항기를 많이 사용하는 가전제품 및 자동차 부품의 주요 제조 허브로 자리매김했습니다. 또한, APAC의 높은 인구 밀도와 5G의 빠른 도입은 고정밀 칩 저항기에 대한 수요를 더욱 증가시켰습니다. 또한, 중국은 세계 시장을 선도하는 전기차 제조업체로 자리매김하며 전력 관리 분야의 첨단 칩 저항기에 대한 강력한 공급망을 구축했습니다.

중국 칩 저항기 시장은 아시아 태평양 지역에서 핵심적인 역할을 하며, 방대한 전자 제조 인프라를 기반으로 합니다. 중국은 생산 자립화를 위한 전환을 가속화하고 있으며, 이는 전 세계 공급망에서 선도적인 위치를 유지하기 위해 반도체 생산에 대한 투자 증가에서 분명히 드러납니다. 예를 들어, 중국은 2024년 5월, 약 475억 달러 규모의 반도체 산업 육성을 위한 세 번째 국영 투자 기금을 설립했습니다. 더욱이, 중국의 전기차 생산 증가는 다양한 용도에 적합한 고품질 칩 저항기의 지속적인 공급을 필요로 합니다.

일본 시장은 아시아 태평양 지역에서 수익성이 높으며, 중국에 이어 두 번째로 큰 매출 점유율을 차지할 것으로 예상됩니다. 정밀 엔지니어링에 중점을 둔 일본의 고부가가치 제조 생태계는 꾸준한 시장 성장을 보장합니다. 일본의 녹색 성장 전략은 파워트레인 및 ADAS용 초안정 저항기 수요를 견인하고 있습니다. 또한, 일본은 자동화 시스템에 저항기 사용을 필요로 하는 산업용 설비 로봇 분야를 선도해 왔습니다. 예를 들어, 국제로봇연맹(IFR)은 2024년 9월 보고서를 발표했는데, 전국 공장에서 435,299대의 산업용 로봇이 가동되고 있으며, 이는 매년 5%씩 증가하고 있는 수치입니다. 모바일 협동로봇 의 증가는 이 분야의 지속적인 성장을 보장할 것으로 예상됩니다.

북미 시장 전망

북미 칩 저항기 시장은 2035년까지 두 번째로 빠른 매출 성장을 기록할 것으로 예상됩니다. 시장 확대는 이 지역의 산업 자동화 급증과 IoT 기기 확산에 기인합니다. 또한, 재생 에너지 프로젝트 확대로 전력 관리 솔루션이 필요해지면서 고품질 칩 저항기에 대한 수요가 더욱 커지고 있습니다. 미국과 캐나다는 이 지역의 매출 점유율을 주도하고 있습니다. 예를 들어, 2022년 미국의 CHIPS 및 과학법(CHIPS and Science Act)과 2023년 캐나다의 반도체 챌린지 콜(Semiconductor Challenge Call)은 핵심 전자 부품의 국내 생산을 우선시하여 이 지역의 칩 저항기 공급망을 강화하고 있습니다. 2024년 10월, Climate Central은 미국의 청정 에너지 투자가 2018년부터 2023년까지 세 배 증가하여 연간 투자액이 약 2,480억 달러에 달했다고 강조했습니다.

미국 시장은 북미 매출 점유율을 주도할 것으로 예상됩니다. 미국 시장의 주요 특징은 국내 반도체 제조 활성화를 위한 이니셔티브로, 이는 칩 저항기 발전을 촉진할 것입니다. 2024년 5월, 미국 반도체 산업 협회(Semiconductor Industry Association)는 미국이 2032년까지 반도체 생산 능력을 세 배로 확대하여 세계에서 가장 빠른 성장률을 보일 것으로 전망했습니다. 이러한 추세는 미국 칩 저항기 시장 성장에 직접적인 영향을 미칠 것입니다. 더욱이, 6세대 이동통신(6G)을 지원하기 위한 박막 저항기 기술의 잠재적 개선은 미국 시장의 미래를 구축할 것으로 예상됩니다.

캐나다 칩 저항기 부문은 예측 기간 동안 성장할 것으로 예상됩니다. 미국 기술 회랑 지역과의 전략적 제휴로 시장이 호황을 누리고 있으며, 첨단 제조 부문의 뒷받침을 받고 있습니다. 통신 투자와 5G 네트워크의 전국적인 구축은 칩 저항기에 대한 지속적인 수요로 이어졌습니다. 예를 들어, 2024년 11월, 캐나다 정부와 에릭슨은 에릭슨이 5G, 6G, AI 등을 강화하기 위해 4억 4천만 달러 이상을 투자하는 확대 자금 조달 계약을 체결했다고 발표했습니다. 정부가 중개하고 주도하는 이러한 적극적인 투자 거래는 캐나다 시장의 수익성 있는 기회를 강조합니다.

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칩 저항기 시장의 주요 참여자:

    칩 저항기 시장은 예측 기간 동안 견조한 성장을 보일 것으로 예상됩니다. 경쟁이 치열한 시장의 선도 기업들은 자동차, 가전, 통신 등 산업의 변화하는 요구에 부응하기 위해 고정밀 및 고신뢰성 칩 저항기 혁신을 위한 R&D 투자를 통해 매출 점유율을 적극적으로 확대하고 있습니다. 또한, 기업들은 공급망을 최적화하고 지역 시장 요구를 충족하기 위해 주요 지역에 생산 시설을 구축하고 있습니다. 이 시장의 주요 기업인 야게오(Yageo Corporation)는 2023년 연간 보고서를 발표하며 연결 ​​매출이 8억 달러에 달할 것으로 전망했습니다.

    시장의 주요 기업은 다음과 같습니다.

    • 야게오 주식회사
      • 회사 개요
      • 사업 전략
      • 주요 제품 제공
      • 재무 성과
      • 핵심 성과 지표
      • 위험 분석
      • 최근 개발
      • 지역적 존재감
      • SWOT 분석
    • 월신 테크놀로지 코퍼레이션
    • 코아 주식회사
    • 로옴 주식회사
    • 파나소닉 주식회사
    • 비샤이 인터테크놀로지 주식회사
    • 삼성전기(주)
    • 무라타 제작소 주식회사
    • 교세라
    • 주식회사 본스
    • 호쿠리쿠 전기공업 주식회사
    • TE 커넥티비티

최근 동향

  • 2024년 12월, 교세라(KYOCERA Corporation)는 업계 최고 전력의 0603 저항기 출시를 발표했습니다. CR 시리즈 고전력 칩 저항기는 MIL-PRF-55342 비자성 인증을 받았으며, 다양한 고주파 애플리케이션에서 높은 신뢰성 성능을 제공하는 것으로 입증되었습니다.
  • 2024년 11월, Ruselectronics Holding은 표면 실장형 초정밀 칩 저항 기술 개발을 발표했습니다. 신제품에 적용된 복합 박막 저항 구조는 다양한 조건에서 열 안정성을 보장합니다.
  • Report ID: 7228
  • Published Date: Aug 25, 2025
  • Report Format: PDF, PPT
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자주 묻는 질문 (FAQ)

2026년에는 칩 저항기 산업 규모가 14억 3천만 달러로 평가될 것으로 예상된다.

칩 저항기 시장 규모는 2025년에 13억 5천만 달러를 넘어섰고, 2035년까지는 25억 3천만 달러를 넘어설 것으로 예상되며, 예측 기간인 2026~2035년 동안 6.5% 이상의 CAGR로 성장할 것으로 예상됩니다.

아시아 태평양 지역은 전자 제조와 5G 도입에 힘입어 칩 저항기 시장에서 38.9%의 점유율을 차지하며 2035년까지 견고한 성장 전망을 뒷받침합니다.

시장의 주요 기업으로는 Yageo Corporation, Walsin Technology Corporation, KOA Corporation, ROHM Co., Ltd., Panasonic Corporation, Vishay Intertechnology, Inc., Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd., Murata Manufacturing Co., Ltd., Kyocera, Bourns Inc., Hokuriku Electric Industry Co., Ltd., TE Connectivity 등이 있습니다.
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Preeti Wani
Preeti Wani
어시스턴트 리서치 매니저
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