Perspectives du marché des matériaux d'interface thermique :
Le marché des matériaux d'interface thermique était évalué à 4,9 milliards de dollars en 2025 et devrait atteindre 14 milliards de dollars d'ici fin 2035, avec un taux de croissance annuel composé (TCAC) de 12,4 % sur la période 2026-2035. En 2026, la taille de ce marché était estimée à 5,5 milliards de dollars.
Le marché mondial des matériaux d'interface thermique (TIM) est promis à une croissance exceptionnelle au cours des prochaines années, portée par la demande accrue de solutions de gestion thermique dans les secteurs de l'électronique, de l'automobile et de l'industrie. L'augmentation des densités de puissance dans le calcul haute performance, les accélérateurs d'IA, l'infrastructure 5G et les véhicules électriques alimente efficacement le besoin en TIM qui améliorent la dissipation de chaleur. En janvier 2025, TDK Ventures a annoncé son investissement dans NovoLINC, qui développe des matériaux d'interface thermique avancés pour l'informatique IA de nouvelle génération. De plus, le système de matériaux propriétaire et la conception nanomécanique de NovoLINC offrent une résistance thermique extrêmement faible, favorisant la transition du refroidissement par air vers le refroidissement liquide pour les GPU et les CPU haute densité. Cette technologie a été incubée grâce au programme COOLERCHIPS de l'ARPA-E et à un financement de la NSF, avec le soutien important de M Ventures, Foothill Ventures et TDK Ventures, afin de déployer des solutions thermiques à grande échelle pour les centres de données et les applications semi-conducteurs.
Par ailleurs, l'innovation dans des matériaux tels que les alliages métalliques, les nanotubes de carbone, le graphène et les composites à changement de phase redéfinit la dynamique concurrentielle du marché des matériaux d'interface thermique en permettant des gains de performance pour la plupart des applications. En octobre 2024, l'Université du Texas à Austin a annoncé que ses chercheurs avaient mis au point un nouveau matériau d'interface thermique combinant métal liquide et nitrure d'aluminium afin d'améliorer la dissipation thermique dans les composants électroniques haute puissance et les centres de données. Ce matériau peut dissiper 2 760 watts de chaleur sur une surface de 16 cm², en réduisant de 65 % la consommation énergétique des pompes de refroidissement et de 5 % la consommation énergétique globale des centres de données. De plus, ce matériau, synthétisé par voie mécanochimique, comble l'écart entre les performances théoriques et réelles des matériaux d'interface thermique, assurant un refroidissement durable pour les dispositifs de forte puissance et permettant des densités de traitement plus élevées. L'équipe travaille actuellement à l'industrialisation de la synthèse et collabore avec des partenaires industriels pour intégrer cette technologie dans des applications concrètes de centres de données, contribuant ainsi à la croissance du marché.
Clé Matériaux d'interface thermique Résumé des informations sur le marché:
Points saillants régionaux :
- La région Asie-Pacifique devrait détenir une part de marché de 45,2 % d'ici 2035 sur le marché des matériaux d'interface thermique, grâce à une forte présence industrielle, des structures fiscales favorables et des politiques gouvernementales incitatives.
- L’Amérique du Nord devrait connaître une expansion notable d’ici 2035, renforcée par l’adoption accélérée du calcul haute performance, des centres de données en nuage et de la fabrication avancée de semi-conducteurs.
Analyse du segment :
- Les graisses et adhésifs devraient représenter 44,3 % des revenus du marché des matériaux d'interface thermique d'ici 2035, grâce à leur capacité supérieure de remplissage des interstices, leur conductivité thermique élevée et leur fiabilité lors des cycles thermiques.
- D'ici fin 2035, les ordinateurs devraient représenter une part considérable des revenus, stimulée par la demande thermique croissante des PC hautes performances, des charges de travail d'IA, des centres de données hyperscale et des configurations multi-GPU.
Principales tendances de croissance :
- Expansion rapide de l'électronique grand public
- Croissance du secteur automobile
Principaux défis :
- Coût élevé des matériaux d'interface thermique avancés
- Limitations de performance à des densités de puissance extrêmes
Acteurs clés : Henkel AG & Co. KGaA (Allemagne), Dow Inc. (États-Unis), Honeywell International Inc. (États-Unis), Parker Hannifin Corporation (États-Unis), Indium Corporation (États-Unis), Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. (Japon), Momentive Performance Materials Inc. (États-Unis), Laird Performance Materials (Royaume-Uni), Fujipoly America Corporation (Japon), Wakefield-Vette, Inc. (États-Unis), Electrolube (Royaume-Uni), Zalman Tech Co., Ltd. (Corée du Sud), DuPont de Nemours, Inc. (États-Unis).
Mondial Matériaux d'interface thermique Marché Prévisions et perspectives régionales:
Taille du marché et projections de croissance :
- Taille du marché en 2025 : 4,9 milliards de dollars américains
- Taille du marché en 2026 : 5,5 milliards de dollars américains
- Taille du marché prévue : 14 milliards de dollars américains d'ici 2035
- Prévisions de croissance : TCAC de 12,4 % (2026-2035)
Dynamiques régionales clés :
- Principale région : Asie-Pacifique (part de marché de 45,2 % d’ici 2035)
- Région à la croissance la plus rapide : Amérique du Nord
- Pays dominants : États-Unis, Chine, Japon, Allemagne, Corée du Sud
- Pays émergents : Inde, Corée du Sud, Vietnam, Mexique, Brésil
Last updated on : 19 December, 2025
Marché des matériaux d'interface thermique - Facteurs de croissance et défis
Facteurs de croissance
- L'expansion rapide de l'électronique grand public est le principal moteur du marché des matériaux d'interface thermique. La prolifération des smartphones, tablettes, ordinateurs portables, objets connectés et autres appareils intelligents accroît la production de chaleur due à la présence de composants haute performance. En septembre 2025, Apple a annoncé le lancement des iPhone 17 Pro et iPhone 17 Pro Max, dotés de la puissante puce A19 Pro et d'une chambre à vapeur conçue par Apple, intégrée à un boîtier monocoque en aluminium thermoconducteur. Ce système de gestion thermique dissipe la chaleur des composants haute performance, garantissant ainsi des performances optimales pour les jeux, les tâches d'IA et les opérations photo avancées. Par conséquent, l'évolution de ces innovations souligne la forte demande en matériaux d'interface thermique et en solutions de refroidissement pour l'électronique grand public, stimulant ainsi la croissance du marché des matériaux d'interface thermique.
- Croissance du secteur automobile : ce secteur, notamment celui des véhicules électriques, repose sur des composants électroniques tels que les batteries, les modules de puissance et les systèmes d’infodivertissement. Une gestion thermique efficace est essentielle pour la sécurité, les performances et la durée de vie des batteries, ce qui stimule la croissance du marché des matériaux d’interface thermique. En juin 2024, Marelli a annoncé avoir décroché un contrat mondial avec un grand constructeur automobile pour la fourniture de sa plaque thermique de batterie (BTP) destinée aux futurs véhicules électriques, pour un total d’environ 5 millions d’unités réparties sur plusieurs marchés. La BTP est dotée d’une conception brevetée à micro-alvéoles qui optimise l’échange thermique afin de stabiliser la température des cellules de la batterie, garantissant ainsi son efficacité et sa durée de vie grâce à une intégration compacte dans les véhicules. Développée et testée dans les centres de R&D de Marelli à travers le monde, cette solution est hautement personnalisable pour différents types et géométries de batteries, et compatible avec les véhicules électriques, hybrides et thermiques.
- Calcul haute performance et centres de données : L’essor de l’IA, du cloud computing et des centres de données engendre des charges thermiques plus importantes dues aux processeurs et GPU puissants, stimulant ainsi la croissance du marché des matériaux d’interface thermique. Dans ce contexte, Henkel a annoncé en octobre 2025 la commercialisation du Loctite TCF 14001, un matériau d’interface thermique liquide en silicone à haute conductivité thermique (14,5 µW/m·K), spécialement conçu pour les émetteurs-récepteurs optiques IA 800G et 1,6T des centres de données. L’entreprise souligne également que ce matériau permet de gérer la chaleur accrue générée par les puces haute densité de puissance, assurant ainsi une gestion thermique fiable et des performances accrues des émetteurs-récepteurs. De plus, grâce à sa faible volatilité, son dégazage minimal et sa forte adhérence, le Loctite TCF 14001 favorise la production automatisée tout en garantissant des performances thermiques constantes pour diverses applications, notamment les télécommunications, l’automobile et l’automatisation industrielle.
Défis
- Coût élevé des matériaux d'interface thermique avancés : L'un des principaux obstacles à la croissance du marché des matériaux d'interface thermique réside dans le coût élevé de ces matériaux. Ceux qui intègrent des alliages métalliques, du graphène, des nanotubes de carbone ou des silicones spéciaux nécessitent des procédés de fabrication complexes et des matières premières très onéreuses. Ce coût élevé peut donc freiner leur adoption, notamment dans le secteur de l'électronique grand public, sensible aux coûts, et dans les applications industrielles de moyenne envergure. Par ailleurs, la fluctuation des prix de l'indium, du gallium et des polymères spéciaux influent également sur les coûts de production, obligeant les fabricants à trouver un équilibre entre performance et accessibilité financière en maintenant des prix compétitifs sur un marché des matériaux d'interface thermique en pleine expansion.
- Limitations de performance à des densités de puissance extrêmes : Ces dernières années, les appareils électroniques sont devenus plus petits et plus puissants, ce qui pose un défi majeur aux fabricants de matériaux d’interface thermique pour la gestion des flux de chaleur extrêmes. Dans ce contexte, les graisses, les coussinets et les matériaux à changement de phase conventionnels peuvent avoir des difficultés à maintenir leur conductivité thermique, leur stabilité mécanique et leur fiabilité à long terme sous des températures élevées et des cycles thermiques répétés. De plus, pour répondre aux exigences thermiques des processeurs d’IA, des centres de données et de l’électronique de puissance des véhicules électriques, une validation continue des matériaux est nécessaire afin de garantir des performances optimales même dans des conditions de fonctionnement extrêmes.
Taille et prévisions du marché des matériaux d'interface thermique :
| Attribut du rapport | Détails |
|---|---|
|
Année de base |
2025 |
|
Période de prévision |
2026-2035 |
|
TCAC |
12,4% |
|
Taille du marché de l'année de référence (2025) |
4,9 milliards de dollars américains |
|
Taille du marché prévisionnelle pour l'année 2035 |
14 milliards de dollars américains |
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Portée régionale |
|
Segmentation du marché des matériaux d'interface thermique :
Analyse du segment de produit
Les graisses et adhésifs domineront le segment des produits, représentant la plus grande part de revenus (44,3 %) sur le marché des matériaux d'interface thermique au cours des prochaines années. Ils offrent un excellent remplissage des interstices et une conductivité thermique optimale, des propriétés essentielles pour les processeurs haute puissance, les GPU et l'électronique haute densité. De plus, leurs hautes performances sous cyclage thermique favorisent leur adoption généralisée dans l'électronique grand public et industrielle. En mai 2023, Henkel a annoncé le lancement du Loctite TLB™ 9300 APSi, un adhésif thermoconducteur injectable inédit pour les systèmes de batteries de véhicules électriques. Cet adhésif assure à la fois la liaison structurelle et l'interface thermique entre les cellules de la batterie et les systèmes de refroidissement. L'entreprise souligne que cet adhésif polyuréthane bicomposant offre une conductivité thermique élevée, une isolation électrique et des propriétés autonivelantes, contribuant ainsi à la sécurité des batteries pour véhicules électriques. Par ailleurs, Henkel insiste sur le renforcement de sa collaboration avec les équipementiers et les fabricants de batteries afin de relever les défis de l'électromobilité et de faire progresser les technologies des véhicules zéro émission.
Analyse du segment d'application
Dans le segment des applications, les ordinateurs représenteront une part considérable du chiffre d'affaires du marché des matériaux d'interface thermique (TIM) d'ici fin 2035. La demande croissante de PC, de serveurs et de GPU hautes performances génère une chaleur importante qui exige une gestion thermique efficace, faisant de ce segment de marché une référence en matière de génération de revenus. Par ailleurs, l'adoption des charges de travail d'IA et des accélérateurs d'apprentissage automatique intensifie les défis thermiques, nécessitant des TIM avancés à très faible résistance thermique. L'expansion des centres de données dans les environnements cloud hyperscale entraînera un déploiement massif de solutions TIM entre les processeurs et les dissipateurs thermiques. De plus, les PC de jeu et les stations de travail de nouvelle génération, équipés de configurations multi-GPU, s'appuieront sur des pâtes thermiques hautes performances pour maintenir un fonctionnement optimal. Enfin, l'émergence des PC modulaires compacts et des dispositifs d'informatique de périphérie stimulera la demande de TIM performants dans des architectures compactes.
Analyse du segment par type de matériau
Sur le marché des matériaux d'interface thermique, les TIMS à base de silicone devraient connaître une croissance significative et représenter une part importante des revenus au cours de la période considérée. Cette croissance est liée à la conductivité thermique élevée et à la fiabilité des TIMS dans les applications électroniques grand public, les semi-conducteurs et les dispositifs de puissance. Dans ce contexte, KCC Silicone a annoncé en juillet 2025 sa participation au Hyundai MOBIS Tech Day, où elle a présenté 18 solutions silicones pour la gestion thermique, le blindage EMI, l'étanchéité et l'innovation, incluant des matériaux d'interface thermique et des TIMS à changement de phase pour modules semi-conducteurs. L'entreprise souligne également que cette collaboration est axée sur les technologies de mobilité telles que la conduite autonome, la mobilité aérienne urbaine et la robotique, les TIMS étant considérés comme essentiels pour un contrôle thermique efficace dans les modules électroniques automobiles. Par ailleurs, KCC ambitionne de développer des solutions communes avec Hyundai MOBIS et les équipementiers automobiles mondiaux, en privilégiant les matériaux écologiques pour soutenir la mobilité de demain et les innovations responsables (ESG).
Notre analyse approfondie du marché des matériaux d'interface thermique comprend les segments suivants :
Segment | Sous-segments |
Type de produit |
|
Application |
|
Type de matériau |
|
Vishnu Nair
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Marché des matériaux d'interface thermique - Analyse régionale
Perspectives du marché APAC
La région Asie-Pacifique devrait détenir la plus grande part de marché des matériaux d'interface thermique (TIM), soit 45,2 %, d'ici fin 2035. Son leadership est fortement favorisé par la présence de fabricants clés et une fiscalité avantageuse pour les entreprises. L'augmentation du revenu disponible, conjuguée à des politiques gouvernementales adaptées, contribue également à la croissance du marché régional. En septembre 2025, U-MAP Co., Ltd. a annoncé le lancement de Thermalnite, une charge fibreuse de nitrure d'aluminium brevetée, destinée aux matériaux d'interface thermique avancés. Thermalnite offre une conductivité thermique élevée (10–14 W/m·K) et une résistance mécanique accrue, même à faible concentration, surmontant ainsi les problèmes traditionnels des TIM tels que la fragilité et la résistance interfaciale. L'entreprise propose actuellement un accompagnement complet, de l'étude de faisabilité à la production en série, pour les véhicules électriques, les dispositifs de puissance et les modules de communication 5G/6G.
La Chine renforce son leadership sur le marché régional des matériaux d'interface thermique, grâce à sa production électronique massive et à l'essor de la fabrication de véhicules électriques. Le pays connaît un besoin considérable en matière de gestion thermique efficace pour les processeurs haute densité, les GPU et les modules d'alimentation, ce qui encourage les entreprises nationales à développer des matériaux innovants à conductivité thermique supérieure. Indium Corporation a annoncé qu'elle présentera son matériau d'interface thermique métallique compressible de nouvelle génération, Pattern X, lors du salon TestConX China en novembre 2025. Ce matériau, composé d'indium pur, offre un excellent transfert thermique avec une faible pression de contact et est spécialement conçu pour les surfaces déformées ou non planes, palliant ainsi les défaillances courantes des matériaux d'interface thermique à base de polymères. Cette innovation est destinée aux applications de calcul haute performance, d'électronique automobile et de semi-conducteurs de puissance, confirmant ainsi la position prépondérante d'Indium Corporation sur le marché mondial des solutions de gestion thermique.
L'Inde connaît une croissance soutenue sur le marché des matériaux d'interface thermique, principalement grâce à son secteur électronique émergent, à l'expansion de son industrie des véhicules électriques et aux initiatives gouvernementales en faveur des infrastructures intelligentes et des énergies renouvelables. Par ailleurs, les matériaux d'interface thermique sont largement utilisés dans le pays pour l'électronique de puissance, les équipements de télécommunications et l'automatisation industrielle, garantissant ainsi des performances optimales. Dans ce contexte, Kivoro a annoncé en octobre 2022 un partenariat avec Graphite India Limited pour la distribution de ses additifs de transfert thermique de nouvelle génération à base de graphène à travers le pays, ciblant l'industrie du carton ondulé. Cette collaboration vise principalement à améliorer les performances thermiques, à réduire la consommation d'énergie et à accroître l'efficacité de la production dans les usines indiennes. Enfin, la forte présence de l'entreprise sur le marché intérieur et son expertise technique favorisent l'adoption de solutions thermiques avancées, contribuant ainsi au développement durable et à la modernisation industrielle.
Aperçu du marché nord-américain
L'Amérique du Nord connaît une croissance notable du marché des matériaux d'interface thermique (TIM), portée par l'adoption massive du calcul haute performance, des centres de données cloud et de la fabrication de semi-conducteurs de pointe. Parallèlement, la région observe un intérêt croissant pour les véhicules électriques, l'électronique aérospatiale et l'automatisation industrielle, ce qui alimente la demande en solutions TIM haute performance. En août 2025, YINCAE a annoncé le lancement de TM 150LM, un matériau d'interface thermique à base de métal liquide de nouvelle génération, spécialement conçu pour une viscosité accrue, offrant ainsi une imprimabilité supérieure et une fiabilité à long terme. L'entreprise souligne également que, contrairement aux TIM conventionnels, le TM 150LM conserve une viscosité élevée à température ambiante et à haute température, permettant ainsi une impression au pochoir très précise grâce à la réduction des problèmes courants tels que le pompage et les bavures. De plus, cette innovation assure une conductivité thermique optimale pour les processeurs, les cartes graphiques et les modules d'alimentation haute puissance, garantissant une meilleure intégrité de l'interface même dans des conditions thermiques extrêmes.
Aux États-Unis, le marché des matériaux d'interface thermique est en pleine croissance, porté par l'essor des centres de données et des infrastructures d'IA, ainsi que par le déploiement massif de l'électronique grand public. Parallèlement, les initiatives gouvernementales en faveur des énergies renouvelables et de la mobilité électrique ont stimulé les investissements dans les systèmes de gestion thermique performants, notamment pour les modules de batteries de véhicules électriques et l'électronique de puissance, renforçant ainsi l'importance de ce marché. En septembre 2022, Henkel a annoncé avoir finalisé l'acquisition de Thermexit, l'activité de matériaux de gestion thermique de Nanoramic Laboratories, avec pour principal objectif de renforcer son pôle de technologies adhésives. De plus, la technologie brevetée de nano-charges de Thermexit permet de réaliser des plots d'interface thermique haute performance, caractérisés par une conductivité et une stabilité thermiques exceptionnelles, ciblant des secteurs en forte croissance tels que la 5G, les semi-conducteurs et l'électronique automobile.
Le Canada a acquis une visibilité exceptionnelle sur le marché des matériaux d'interface thermique grâce à l'expansion de son secteur manufacturier de haute technologie et à la demande accrue de solutions de gestion thermique fiables dans les usines de semi-conducteurs et le matériel informatique. Parallèlement, le marché canadien bénéficie d'un fort accent mis sur la recherche et le développement en électronique et en nanotechnologie, ce qui a favorisé l'adoption de solutions thermiques avancées. L'augmentation des investissements dans les centres de données et la production de véhicules électriques stimule la demande de matériaux de dissipation thermique performants. De plus, les fabricants canadiens collaborent avec des entreprises technologiques internationales pour innover et développer des produits d'interface thermique haute performance. Enfin, les incitations gouvernementales en faveur des énergies propres et de l'électronique durable contribuent également à la croissance du marché des matériaux d'interface thermique au Canada.
Aperçu du marché européen
Le marché européen des matériaux d'interface thermique offre des perspectives prometteuses aux acteurs nationaux et internationaux. L'accent mis sur l'électrification automobile, l'automatisation industrielle et l'électronique basse consommation est le principal facteur qui consolide la position dominante de la région dans ce domaine. Par ailleurs, les pôles de recherche en Allemagne, au Royaume-Uni et dans les pays nordiques sont à la pointe du développement de matériaux haute performance pour les batteries de véhicules électriques, les systèmes d'énergies renouvelables et les applications de calcul haute performance. En septembre 2021, DuPont a annoncé que Renault avait sélectionné son matériau d'interface thermique BETATECH pour ses usines de production de véhicules électriques de Maubeuge et de Douai. Ce matériau permettra de gérer la chaleur dégagée par les batteries haute densité énergétique lors de la charge et du fonctionnement. DuPont a également précisé que ce matériau garantit une conductivité thermique constante, un contact optimal entre les cellules de la batterie et les plaques de refroidissement, et favorise un assemblage rapide et reproductible en production de masse, contribuant ainsi à la croissance globale du marché.
L'Allemagne est considérée comme leader sur le marché régional des matériaux d'interface thermique, un marché porté par la transition du secteur automobile vers la mobilité électrique et le développement de machines industrielles de pointe. Les fabricants allemands privilégient des solutions thermiques durables et performantes afin de répondre aux exigences de qualité strictes des secteurs de l'électronique grand public et industrielle. Dans ce contexte, Parker Chomerics a annoncé en octobre 2024, lors du salon Electronica 2024 à Munich, avoir présenté une large gamme de matériaux d'interface thermique, notamment le matériau polymérisable THERM-A-FORM CIP 60, le coussinet thermique THERM-A-GAP 80LO et le gel thermique dispensable THERM-GAP GEL 75VT. Ces produits sont conçus pour des applications performantes dans les secteurs de l'automobile, de la mobilité électrique, des télécommunications et de l'électronique industrielle. Parker Chomerics a également indiqué que ces matériaux répondent aux principaux défis du secteur, tels que les fuites d'huile, l'adhérence verticale et l'efficacité du remplissage des interstices, en offrant une conductivité thermique optimale sous contrainte et vibrations, ce qui devrait inciter davantage d'acteurs à investir dans ce domaine.
Au Royaume-Uni , le marché des matériaux d'interface thermique est porté par l'essor des centres de données, de l'électronique de défense et des projets d'infrastructures intelligentes. Parallèlement, l'adoption croissante des appareils informatiques stimule les investissements dans les matériaux de gestion thermique avancés, favorisant ainsi l'innovation et la collaboration entre l'industrie et les institutions de recherche. En mai 2025, Parker Chomerics a publié la version actualisée de son catalogue de matériaux d'interface thermique, présentant l'ensemble de sa gamme de solutions de refroidissement électronique, incluant les produits de remplissage d'espace, les matériaux à changement de phase, les rubans thermiques et les graisses thermiques. Ce catalogue fournit également des informations détaillées sur les produits, des conseils d'application et un nouveau guide de dosage pour garantir une utilisation optimale et homogène dans les appareils électroniques des secteurs des télécommunications, de l'informatique, de l'automobile, du médical et de la défense. Enfin, il met en lumière les dissipateurs thermiques, les coussinets diélectriques et les matériaux de sous-remplissage, aidant ainsi les ingénieurs à optimiser la gestion thermique des assemblages électroniques modernes.
Acteurs clés du marché des matériaux d'interface thermique :
- Société 3M (États-Unis)
- Présentation de l'entreprise
- Stratégie d'entreprise
- Principaux produits proposés
- Performance financière
- Indicateurs clés de performance
- Analyse des risques
- Développements récents
- Présence régionale
- Analyse SWOT
- Henkel AG & Co. KGaA (Allemagne)
- Dow Inc. (États-Unis)
- Honeywell International Inc. (États-Unis)
- Parker Hannifin Corporation (États-Unis)
- Indium Corporation (États-Unis)
- Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. (Japon)
- Momentive Performance Materials Inc. (États-Unis)
- Matériaux de performance Laird (Royaume-Uni)
- Fujipoly America Corporation (Japon)
- Wakefield-Vette, Inc. (États-Unis)
- Electrolube (Royaume-Uni)
- Zalman Tech Co., Ltd. (Corée du Sud)
- DuPont de Nemours, Inc. (États-Unis)
- 3M est un acteur majeur du marché des matériaux d'interface thermique, fort d'une expertise pointue en science des matériaux avancés et en production à grande échelle. L'entreprise propose une vaste gamme de pads thermiques, de produits de remplissage d'interstices et d'adhésifs, utilisés dans les secteurs de l'électronique, de l'automobile et de l'industrie. Par ailleurs, 3M mise sur l'innovation continue et la collaboration avec les équipementiers, avec pour objectif principal de fournir des solutions de gestion thermique sur mesure pour les appareils hautes performances.
- Henkel AG & Co. s'appuie sur des marques reconnues telles que Bergquist et occupe une position de leader sur le marché grâce à des solutions couvrant les graisses thermiques, les mastics de remplissage et les matériaux à changement de phase. L'entreprise se concentre également sur les solutions d'encapsulation avancée, les véhicules électriques et les centres de données, portées par la demande croissante en densité de puissance. Investissements en R&D, élargissement de sa gamme de produits et production nationale figurent parmi les mesures mises en œuvre par Henkel pour maintenir son leadership technologique.
- Dow Inc. contribue largement à l'essor du marché des interfaces thermiques (TIM), notamment grâce à ses solutions à base de silicone, reconnues pour leur fiabilité et leur flexibilité de conception. Parallèlement, l'entreprise mise sur l'innovation par le biais de partenariats, comme des collaborations portant sur des matériaux renforcés par des nanotubes de carbone, avec pour objectif principal de relever les défis thermiques de demain. De plus, sa présence mondiale et son orientation vers des solutions évolutives lui confèrent un positionnement solide sur les marchés de l'électronique grand public, de la mobilité et des semi-conducteurs.
- Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. est reconnue comme un fournisseur majeur de matériaux d'interface thermique (TIM) à base de silicone et de polymères de haute pureté, destinés aux industries de l'électronique, des semi-conducteurs et de l'automobile. Sa force concurrentielle réside dans son expertise en chimie des matériaux et sa capacité à fournir des TIM performants et d'une qualité constante. Par ailleurs, sa stratégie privilégie le développement de matériaux avancés, le soutien aux technologies de semi-conducteurs de pointe et les partenariats à long terme avec les fabricants de technologies.
- Indium Corporation, société américaine, est un fournisseur de matériaux spécialisés, notamment de matériaux d'interface thermique (TIM) à base de métaux, destinés au calcul haute performance, à l'intelligence artificielle et à l'électronique de puissance. Reconnue pour ses innovations dans le domaine des TIM à base d'indium et de gallium, l'entreprise investit continuellement dans la recherche et le développement, ainsi que dans la mise au point de matériaux brevetés. Par ailleurs, son étroite collaboration avec ses clients lui permet de répondre aux exigences thermiques des systèmes électroniques.
Voici la liste de quelques acteurs importants opérant sur le marché mondial des matériaux d'interface thermique :
Le marché des matériaux d'interface thermique (TIM) est dominé par une alliance entre grandes entreprises de science des matériaux et fournisseurs de solutions de gestion thermique. Les acteurs majeurs de ce secteur se livrent à une concurrence intense en matière d'innovation : formulations à haute conductivité, expansion de la production régionale et partenariats visant à adapter les solutions TIM à des secteurs tels que les véhicules électriques, les semi-conducteurs et les centres de données. En décembre 2024, Dow et Carbice ont annoncé un partenariat pour développer des matériaux d'interface thermique avancés, combinant l'expertise de Dow en matière de silicone et la technologie des nanotubes de carbone de Carbice. Ces matériaux améliorent la dissipation thermique dans les applications électroniques, de mobilité, industrielles et de semi-conducteurs. Dow souligne également que ces TIM optimisent le transfert de chaleur entre les composants électroniques et les dissipateurs thermiques, réduisant ainsi la résistance thermique, prévenant la surchauffe et garantissant le bon fonctionnement des dispositifs.
Panorama des entreprises du marché des matériaux d'interface thermique :
Développements récents
- En décembre 2025, Fujifilm a présenté ses matériaux d'interface thermique avancés dans le cadre de sa gamme ZEMATES, un portefeuille de solutions d'encapsulation avancées conçu pour améliorer la fiabilité et les performances thermiques des boîtiers de semi-conducteurs.
- En octobre 2025, Trane Technologies , en collaboration avec NVIDIA , a annoncé avoir lancé la toute première conception de référence de système de gestion thermique du secteur pour les centres de données d'IA à l'échelle du gigawatt, permettant un contrôle optimisé de la température, une efficacité énergétique et une évolutivité pour l'infrastructure d'IA avancée de NVIDIA.
- En septembre 2025, Indium Corporation a annoncé que ses experts présenteraient trois articles techniques sur les matériaux d'interface thermique avancés lors du Symposium international IMAPS sur la microélectronique, couvrant les matériaux d'interface thermique à base de soudure indium-argent, les matériaux d'interface thermique à base de pâte polymère-métal liquide, et un matériau d'interface thermique à changement de phase breveté à base de gallium pour le calcul haute performance et la gestion thermique de l'IA.
- En mars 2024, Resonac Holdings Corporation a annoncé un investissement de 15 milliards de yens (environ 100 millions de dollars américains) pour accroître sa capacité de production de films non conducteurs et de feuilles thermoconductrices utilisées comme matériaux d'interface thermique pour les puces semi-conductrices d'IA haute performance.
- Report ID: 5183
- Published Date: Dec 19, 2025
- Report Format: PDF, PPT
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Guyana (+592)
Haiti (+509)
Honduras (+504)
Hong Kong (+852)
Hungary (+36)
Iceland (+354)
India (+91)
Indonesia (+62)
Iran (+98)
Iraq (+964)
Ireland (+353)
Isle of Man (+44)
Israel (+972)
Italy (+39)
Jamaica (+1876)
Japan (+81)
Jersey (+44)
Jordan (+962)
Kazakhstan (+7)
Kenya (+254)
Kiribati (+686)
Kuwait (+965)
Kyrgyzstan (+996)
Laos (+856)
Latvia (+371)
Lebanon (+961)
Lesotho (+266)
Liberia (+231)
Libya (+218)
Liechtenstein (+423)
Lithuania (+370)
Luxembourg (+352)
Macao (+853)
Madagascar (+261)
Malawi (+265)
Malaysia (+60)
Maldives (+960)
Mali (+223)
Malta (+356)
Marshall Islands (+692)
Mauritania (+222)
Mauritius (+230)
Mayotte (+262)
Mexico (+52)
Micronesia (+691)
Moldova (+373)
Monaco (+377)
Mongolia (+976)
Montenegro (+382)
Montserrat (+1664)
Morocco (+212)
Mozambique (+258)
Myanmar (+95)
Namibia (+264)
Nauru (+674)
Nepal (+977)
Netherlands (+31)
New Caledonia (+687)
New Zealand (+64)
Nicaragua (+505)
Niger (+227)
Nigeria (+234)
Niue (+683)
Norfolk Island (+672)
North Korea (+850)
Northern Mariana Islands (+1670)
Norway (+47)
Oman (+968)
Pakistan (+92)
Palau (+680)
Palestine (+970)
Panama (+507)
Papua New Guinea (+675)
Paraguay (+595)
Peru (+51)
Philippines (+63)
Poland (+48)
Portugal (+351)
Puerto Rico (+1787)
Qatar (+974)
Romania (+40)
Russia (+7)
Rwanda (+250)
Saint Barthélemy (+590)
Saint Helena, Ascension and Tristan da Cunha (+290)
Saint Kitts and Nevis (+1869)
Saint Lucia (+1758)
Saint Martin (French part) (+590)
Saint Pierre and Miquelon (+508)
Saint Vincent and the Grenadines (+1784)
Samoa (+685)
San Marino (+378)
Sao Tome and Principe (+239)
Saudi Arabia (+966)
Senegal (+221)
Serbia (+381)
Seychelles (+248)
Sierra Leone (+232)
Singapore (+65)
Sint Maarten (Dutch part) (+1721)
Slovakia (+421)
Slovenia (+386)
Solomon Islands (+677)
Somalia (+252)
South Africa (+27)
South Georgia and the South Sandwich Islands (+0)
South Korea (+82)
South Sudan (+211)
Spain (+34)
Sri Lanka (+94)
Sudan (+249)
Suriname (+597)
Svalbard and Jan Mayen (+47)
Eswatini (+268)
Sweden (+46)
Switzerland (+41)
Syria (+963)
Taiwan (+886)
Tajikistan (+992)
Tanzania (+255)
Thailand (+66)
Togo (+228)
Tokelau (+690)
Tonga (+676)
Trinidad and Tobago (+1868)
Tunisia (+216)
Turkey (+90)
Turkmenistan (+993)
Turks and Caicos Islands (+1649)
Tuvalu (+688)
Uganda (+256)
Ukraine (+380)
United Arab Emirates (+971)
United Kingdom (+44)
Uruguay (+598)
Uzbekistan (+998)
Vanuatu (+678)
Vatican City (+39)
Venezuela (Bolivarian Republic of) (+58)
Vietnam (+84)
Wallis and Futuna (+681)
Western Sahara (+212)
Yemen (+967)
Zambia (+260)
Zimbabwe (+263)
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