Taille, prévisions et tendances du marché mondial pour la période 2025-2037
La taille du marché de l'emballage ESD était évaluée à 2,4 milliards USD en 2024 et devrait atteindre une valorisation de 5,9 milliards USD d'ici la fin 2037, avec un TCAC de 7 % au cours de la période de prévision, c'est-à-dire 2025-2037. En 2025, la taille de l'industrie des emballages pour décharges électrostatiques (ESD) est évaluée à 2,6 milliards USD.
Le marché des emballages contre les décharges électrostatiques (ESD) est en hausse en raison de l'utilisation accrue de meilleures méthodes de protection dans l'électronique, les semi-conducteurs et l'industrie automobile. Les appareils et composants électroniques complexes étant devenus de plus en plus sensibles, la protection des emballages ESD, qui évitent l’effet de l’électricité statique, est devenue essentielle. En juillet 2024, Daubert Cromwell a lancé des films et des sacs poly VCI/ESD qui combinent la fonction de protection contre la corrosion avec le bouclier statique. Cet emballage deux-en-un répond aux nouvelles exigences du marché des emballages contre les décharges électrostatiques et indique une évolution vers des solutions de protection multicouches dans la production et la distribution de produits électroniques.
Le soutien accru du gouvernement pour améliorer la fabrication de produits électroniques et augmenter la production de semi-conducteurs favorise également le marché des emballages ESD. La loi américaine CHIPS and Science Act et des initiatives similaires en Asie-Pacifique et en Europe créent une demande pour la fabrication de semi-conducteurs, ce qui augmente le besoin de matériaux résistants aux décharges électrostatiques. En novembre 2024, EcoCortec a présenté les films et sacs EcoSonic VpCI-125 PCR HP, qui sont alignés sur la durabilité, notamment en utilisant 30 % de matériaux recyclés post-consommation. Cette innovation est conforme aux objectifs de développement durable et aux politiques gouvernementales en matière de solutions d'emballage écologiques pour soutenir les emballages ESD et plaider en faveur de chaînes d'approvisionnement durables.
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Secteur de l’emballage contre les décharges électrostatiques (ESD) : moteurs de croissance et défis
Moteurs de croissance
- Croissance de la fabrication de semi-conducteurs et de produits électroniques : les secteurs des semi-conducteurs et de l'électronique devraient être les principaux moteurs de croissance du secteur des emballages ESD. Avec l’augmentation de la fabrication de puces à travers le monde, il est essentiel de protéger les composants contre les charges électrostatiques. Selon la Semiconductor Industry Association (SIA), en novembre 2024, la vente de semi-conducteurs a atteint 166 milliards de dollars au troisième trimestre, ce qui est constant. La croissance de ces industries a accru l’utilisation des emballages ESD dans la fabrication, l’expédition et le stockage, et soutient ainsi la tendance à la hausse du marché des emballages ESD. L'augmentation des dépenses dans les technologies 5G, IoT et IA accroît encore davantage le besoin de solutions ESD améliorées.
- Demande croissante pour les automobiles et les avions : l'électronique automobile et l'aérospatiale utilisent des composants électroniques et des capteurs avancés qui nécessitent une protection ESD fiable comme les applications conventionnelles. En février 2023, Freudenberg Performance Materials a présenté Evolon ESD comme produit de protection destiné aux secteurs automobile et industriel. Avec l'essor des véhicules électriques (VE) et des systèmes d'aviation intelligents, la nécessité de protéger les composants pendant l'assemblage et le transport augmente la demande d'emballages ESD et augmente les matériaux avancés de haute performance. développement. La combinaison de la technologie de conduite autonome et des groupes motopropulseurs électriques intensifie encore les besoins en matière d'emballage ESD.
- Tendance vers des solutions d'emballage durables : le développement durable est déjà en train de devenir l'un des facteurs de croissance à mesure que les industries se tournent vers l'utilisation de matériaux respectueux de l'environnement dans leurs emballages. En novembre 2024, les films PCR HP VpCI-125 d'EcoCortec ont démontré leur durabilité en utilisant du contenu recyclé sans perdre la protection ESD. L'exigence de minimiser l'utilisation de plastiques et de respecter les normes environnementales encourage également la production de matériaux ESD biosourcés et recyclables en raison de l'évolution des tendances de l'industrie vers l'utilisation d'emballages durables. Les fabricants optent également pour des types d'emballages neutres en carbone afin de s'inscrire dans les objectifs internationaux de développement durable.
Défis
- Perturbations de la chaîne d'approvisionnement ayant un impact sur la disponibilité des matières premières : les problèmes de chaîne d'approvisionnement mondiale rendent difficile l'obtention des matières premières nécessaires au conditionnement des produits ESD (décharge électrostatique). Le retard du matériau conducteur et dissipatif peut affecter la durée du cycle de production et augmenter le coût de production. Ce défi est bien illustré dans les industries des semi-conducteurs et de l'électronique qui nécessitent un emballage de protection. Les fournisseurs sont utilisés de plus en plus de manière flexible pour minimiser les risques et garantir la capacité opérationnelle. Cependant, les crises politiques constantes et les problèmes de transport demeurent également des risques pour un approvisionnement constant en matériaux.
- Exigences de conception complexes pour l'électronique de nouvelle génération : l'évolution continue de l'électronique de nouvelle génération exige des exigences innovantes et complexes en matière d'emballage ESD. Les appareils compacts sont sensibles aux charges statiques et nécessitent donc un emballage conçu pour offrir la meilleure protection tout en n'étant ni coûteux ni difficiles à produire en série. D’autres facteurs, tels que l’utilisation de nouvelles technologies, notamment la 5G et l’IoT, alimentent également le besoin de conceptions d’emballages complexes. Cela signifie que les entreprises doivent investir dans leur recherche et développement afin de proposer des solutions légères, flexibles et durables pour répondre aux normes changeantes du marché des emballages ESD.
Marché des emballages par décharge électrostatique : informations clés
Année de référence | 2023 |
Année de prévision | 2024-2036 |
TCAC | 6% |
Année de base Taille du marché (2023) | USD 2 milliards |
Année de prévision Taille du marché (2036) | USD 5.3 milliard |
Portée régionale |
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Segmentation des emballages de décharge électrostatique (ESD)
Type de matériau (matériaux conducteurs, matériaux antistatiques, matériaux de protection statique, matériaux composites, autres)
Le segment des matériaux conducteurs est sur le point de représenter une part de marché des emballages ESD d'environ 36,4 % d'ici 2037. Le segment connaît une croissance rapide car les matériaux sont très utiles pour protéger les appareils électroniques de l'accumulation de charges statiques et notre capacité à protéger les pièces pendant le transport et le stockage. En juillet 2024, les films et sacs poly VCI/ESD de Daubert Cromwell ont établi un nouveau niveau de matériau conducteur grâce à l'intégration d'inhibiteurs de corrosion et de fonctionnalités ESD. En outre, la croissance du segment est tirée par la fabrication croissante de semi-conducteurs ainsi que par leur utilisation croissante dans les industries qui ont besoin de protéger les composants sensibles.
Application (fabrication de produits électroniques, automobile, aérospatiale, dispositifs médicaux, télécommunications, biens de consommation, industrie des semi-conducteurs, autres)
Sur le marché de l'emballage ESD, le segment de la fabrication électronique devrait capter une part des revenus de plus de 44,7 % d'ici 2037. À mesure que l'électronique grand public, les télécommunications et les appareils IoT deviennent plus populaires, il devient nécessaire de protéger les composants fragiles. En juin 2024, Siemens a lancé de nouveaux outils de vérification ESD ciblant la fabrication de semi-conducteurs, qui prouvent que le contrôle statique est crucial dans l'électronique. Le segment de l'électronique continue de croître à un rythme important en raison de l'augmentation de la numérisation et de la connectivité, dominant le marché des emballages ESD.
Notre analyse approfondie du marché mondial inclut les segments suivants :
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Application |
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Personnaliser ce rapportIndustrie de l'emballage des décharges électrostatiques (ESD) - Synopsis régional
Statistiques du marché Asie-Pacifique
On estime que laAsie-Pacifique sur le marché de l'emballage ESD détiendra plus de 48,4 % de part des revenus d'ici la fin 2037, en raison de la croissance de l'industrie de la fabrication électronique. L'utilisation élevée du téléphone mobile dans la région et les investissements croissants dans les infrastructures technologiques sont d'autres facteurs qui stimulent le marché des emballages pour décharges électrostatiques (ESD). Selon le rapport, le nombre d'utilisateurs d'Internet mobile dans la région APAC devrait passer de 1,4 milliard en 2022 à 1,8 milliard en 2030 en raison de la demande accrue des consommateurs pour les gadgets électroniques. Cette augmentation crée une demande d'emballages ESD pour protéger les pièces délicates de la destruction lors des étapes de fabrication et d'expédition.
L'industrie électronique en Inde connaît une croissance rapide en raison des politiques gouvernementales qui ont encouragé la fabrication de produits électroniques dans le pays. En 2022, le secteur était évalué à environ 3,6 milliards de dollars, avec une nouvelle expansion tirée par le programme Production Linked Incentive (PLI). Le gouvernement indien a également prévu de fournir 40 951 crores INR (5,5 milliards USD) pour encourager la fabrication de produits électroniques à grande échelle au cours des cinq prochaines années. Cette initiative augmente la demande d'emballages ESD, car les fabricants locaux augmentent la production d'électronique grand public ainsi que de semi-conducteurs.
La Chine devrait également générer une demande considérable d'emballages ESD au cours de la période de prévision. En outre, la domination du pays sur le marché de l’électronique grand public est renforcée par une forte capacité d’innovation et de fabrication. Le ministère de l'Industrie et des Technologies de l'information a indiqué qu'en 2022, la Chine restait le plus grand fabricant d'électronique grand public au monde, avec des exportations et une consommation intérieure en constante augmentation. Cette domination souligne l'importance des emballages ESD dans la protection des composants très sensibles aux chocs antistatiques lors de la production de masse ainsi que du transport international.
Analyse du marché nord-américain
Amérique du Nord Le marché de l'emballage ESD est sur le point d'enregistrer une croissance d'environ 7 % jusqu'en 2037, en raison de la croissance des industries de l'électronique et des semi-conducteurs dans la région. Les applications IoT, 5G et véhicules électriques renforcent la nécessité d'un emballage ESD pour les composants sensibles pendant la production et la logistique. Cela stimule la croissance du marché, car la région met davantage l'accent sur la recherche et le développement de solutions d'emballage.
Les États-Unis constituent l'un des marchés importants de l'emballage ESD en raison de l'essor des secteurs des semi-conducteurs et de l'électronique grand public. Étant donné que la loi CHIPS encourage la production locale de semi-conducteurs, le besoin en emballages ESD devrait augmenter. Le ministère américain du Commerce a annoncé en mars 2024 que 39 milliards de dollars seraient consacrés à l'amélioration de la fabrication de puces, soulignant ainsi l'importance de fournitures de protection ESD fiables. Cette initiative atténue les risques inhérents susceptibles d'affecter les composants électroniques sensibles cruciaux pour le développement technologique et manufacturier du pays.
Au Canada, la demande du secteur de l'électronique, comme celui de l'automobile et des télécommunications, entre autres, a été l'un des principaux moteurs de l'expansion du marché des emballages ESD. L'investissement du gouvernement du Canada dans l'infrastructure technologique améliore la capacité de production nationale. En 2023, l'ISDE canadien a fourni 250 millions de dollars pour stimuler la production de composants électroniques. Ce financement renforce la position du pays en matière d'emballage ESD, protégeant ainsi les composants clés pendant le transport et la construction.
Entreprises dominant le paysage des emballages contre les décharges électrostatiques (ESD)
- ACHILLES CORPORATION
- Présentation de l'entreprise
- Stratégie commerciale
- Offres de produits clés
- Performances financières
- Indicateurs de performances clés
- Analyse des risques
- Développement récent
- Présence régionale
- Analyse SWOT
- Antistat Inc. (Ant Group Ltd.)
- Avery Dennison Corporation
- Bennett et Bennett, Inc.
- Desco Industries, Inc.
- GWP Conducteur
- International Plastics, Inc.
- Conteneur Kiva
- GROUPE NEFAB
- Sealed Air Corporation
- Teknis Limited
Le marché des emballages pour décharges électrostatiques (ESD) est très fragmenté avec des géants de l'industrie, notamment Antistat Inc., Desco Industries, NEFAB GROUP, Sealed Air Corporation et GWP Conductive, qui investissent continuellement dans l'innovation et l'expansion. Ces entreprises augmentent leur production et diversifient leur offre de produits à mesure que la demande mondiale de produits électroniques augmente et que les besoins de protection des composants sensibles évoluent. En novembre 2023, Conductive Containers, Inc. (CCI) a acquis Crestline Plastics pour élargir la gamme de solutions d'emballage pour contrôle statique proposée et renforcer sa position sur le marché des emballages pour décharges électrostatiques. Ce cas est un exemple de fusion et d'acquisition stratégique devenue courante parmi les organisations qui tentent de développer de nouvelles capacités et d'atteindre de nouveaux marchés.
Les entreprises intégrant des matériaux recyclables, des emballages multicouches et des solutions de contrôle statique respectueuses de l'environnement dans leur ligne de production devraient être bien placées pour exploiter les tendances changeantes du marché des emballages ESD. Face aux menaces croissantes des ESD associées à l'IoT, à la 5G et aux véhicules électriques, le besoin de créativité dans les emballages double forme et à haute résistance devient primordial, renforçant ainsi l'importance des emballages ESD dans la défense de l'environnement électronique.
Voici quelques entreprises leaders sur le marché des emballages pour décharges électrostatiques (ESD) :
In the News
- En août 2024, Cortec Corporation a lancé le papier ESD EcoSonic, offrant une alternative écologique aux sacs ESD en plastique. Cette solution à base de papier offre une protection statique efficace tout en étant biodégradable et recyclable. EcoSonic ESD Paper vise à réduire les déchets plastiques dans les emballages électroniques. Le lancement de Cortec répond à la demande croissante d'emballages durables sans sacrifier les performances.
- En juillet 2023, Smurfit Kappa a inauguré sa première usine intégrée de carton ondulé en Afrique du Nord à Rabat, au Maroc. L'usine est alimentée par de l'énergie verte et se concentre sur la production d'emballages durables. Cette expansion soutient la stratégie mondiale de Smurfit Kappa visant à améliorer ses solutions d'emballage respectueuses de l'environnement. Cette installation renforce l'engagement de l'entreprise en faveur de la croissance sur les marchés émergents.
- En juin 2024, Nefaba étendu sa présence en Amérique latine en ouvrant un nouveau site à Viña del Mar, au Chili. L'installation répondra à la demande croissante de services d'emballage durable et de logistique contractuelle dans la région. Cette expansion renforce la capacité de Nefab à fournir des solutions d'emballage sur mesure aux clients industriels. Cette décision s'inscrit dans la stratégie de l'entreprise visant à accroître sa présence sur les marchés à forte croissance.
Crédits des auteurs: Abhishek Anil
- Report ID: 6157
- Published Date: Jun 12, 2024
- Report Format: PDF, PPT
