Marktanalyse für Leiterplattendesign und Stack-up nach Anwendung (Flex-Schaltungen Starr-Flex-Schaltungen starre Schaltungen Hybridschaltungen Verbundschaltungen mit hoher Dichte und andere); nach Endverbrauchern (Unterhaltungselektronik Kommunikation Computer Automobil und andere); und von Designern (Cadence Design Systems Inc. Altium Limited Autodesk Inc. Siemens AG ANSYS Inc. und andere) - Global Demand Analysis &; Opportunity Outlook 2019-2021

Globale Marktdefinition für PCB-Design und Stack-up

Der Lagenaufbau ist ein entscheidender Schritt im Herstellungs- und Designprozess von Leiterplatten. Die reduzierte elektromagnetische Emission (EM) von elektronischen Schaltungen wird hauptsächlich durch ein gutes Lagenaufbaudesign erreicht. Folglich wird die Signalintegrität der Leiterplatte insgesamt verbessert. Ein unterdurchschnittliches Stack-up-Design kann jedoch zu erhöhten EM-Emissions- und Signalverlusten führen. Daher zielt jeder PCB-Designer darauf ab die EM-Emission von PCB-Schleifen zu verringern die durch Gegentaktrauschen und Gleichtaktemission verursacht werden. Und dies wird durch ein gutes PCB-Lagenaufbau-Design erreicht.

Vor dem Design des Leiterplattenlayouts werden jedoch die Kupferschichten und Isolierschichten einer Leiterplatte in einem Stapel angeordnet. Dieser Lagenaufbau ermöglicht es Entwicklern aufgrund der mehreren Leiterplattenschichten mehr Schaltkreise auf einer einzigen Platine unterzubringen. Mehrere Schichten verbessern die Fähigkeit der Platine Energie zu verteilen Querstörungen zu verringern elektromagnetische Störungen zu entfernen und Hochgeschwindigkeitssignale zu ermöglichen.

Darüber hinaus bietet die Struktur des PCB-Stack-up-Designs mehrere weitere Vorteile und ermöglicht es dem Designer mehrere elektronische Schaltungen auf einer einzigen Platine unterzubringen. Zu diesen Vorteilen gehören die Verringerung der Strahlung und Impedanz sowie die Empfindlichkeit der Schaltung gegenüber Außengeräuschen. Außerdem kann ein guter PCB-Stack auch zu einer effizienten und erschwinglichen Endproduktion beitragen.

Globaler Markt für PCB-Design und -Stack-up: Wichtige Erkenntnisse 

Globale Marktgröße Prognose und Trendhighlights für PCB-Design und -Stack-up im Zeitraum 2019 - 2021

Es wird geschätzt dass der globale Markt für PCB-Design und -Stack-up bis Ende 2021 ein Volumen von 120 Tausend Designs erreichen wird indem er im Prognosezeitraum d. h. 2019-2021 mit einer CAGR von 96 % wächst. Darüber hinaus generierte der Markt im Jahr 2019 ein Volumen von 100 Tausend Designs. Das Wachstum des Marktes ist auf die zunehmende Auslastung in den meisten Anwendungen zurückzuführen die kleinere dichtere Verbindungen erfordern wie z. B. für mobile Geräte. Die Technologie hat die Kommunikationsgeräte auf der ganzen Welt im Laufe der Zeit erheblich verbessert. Forscher und Ingenieure entwickeln kontinuierlich innovative Methoden um Smartphones kleiner schneller und effektiver zu machen. Daher sind Leiterplatten (PCBs) durch die Erweiterung ihrer Fähigkeiten kleiner und leistungsfähiger geworden. Dies ermöglicht es den Herstellern mehr Komponenten auf kleinerem Raum unterzubringen um alle Funktionen zu bieten die die Verbraucher erwarten wie z. B. Touchscreens Wi-Fi-Konnektivität und Kameras. Daher wird geschätzt dass die wachsende Nachfrage nach Smartphones das Wachstum des Marktes ankurbeln wird. So beliefen sich die weltweiten Verkäufe von Mobiltelefonen im Jahr 2021 auf etwa 1740 Millionen Einheiten was bedeutet dass etwa 7800 Millionen Menschen oder etwa 20 % der Weltbevölkerung in diesem Jahr ein Mobiltelefon kauften.

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Darüber hinaus gab es ein robustes Wachstum der Smartwatch-Nutzer auf der ganzen Welt was auch das Marktwachstum ankurbeln dürfte. Rund 200 Millionen Menschen nutzten im Jahr 2021 Smartwatches das war die geschätzte Zahl der Nutzer weltweit. Schätzungen gehen davon aus dass es in den nächsten Jahren zu einem Anstieg der Nutzerzahlen kommen wird auf etwa 230 Nutzer im Jahr 2026. Darüber hinaus boomt der Markt für Leiterplattendesign und -aufbau aufgrund des zunehmenden Einsatzes von elektronischem Downsizing in einer Vielzahl von Branchen darunter Militär Verteidigung Luft- und Raumfahrt Industrie und erneuerbare Sektoren. Um beispielsweise Treibstoffkosten zu sparen und die Schadstoffbelastung drastisch zu senken sehnt sich die Luft- und Raumfahrtindustrie nach kleineren und leichteren Bauteilen. Darüber hinaus benötigt das Gesundheitswesen kompakte leichte Handinstrumente tragbare Sensoren und implantierbare Geräte wie medizinische Geräte wie Hörgeräte und aktive Implantate die Leiterplatten mit flexiblen Substraten integrieren um die Integrationsdichte zu maximieren und auf kleinstem Raum Platz zu finden. Darüber hinaus werden elektronische Komponenten von den Automobilherstellern in immer größeren Mengen in ihre Autos eingebaut. Früher wurden Leiterplatten hauptsächlich für Dinge wie Scheinwerferschalter und Scheibenwischer verwendet aber in letzter Zeit ermöglichen sie viele High-Tech-Funktionen die die Sicherheit und den Komfort beim Fahren verbessern.

Globaler Markt für Leiterplattendesign und Stack-up: Wachstumstreiber und Herausforderungen

Wachstumstreiber

• Steigende Anzahl von IoT-Geräten

Von etwa 8 Milliarden IoT-Geräten im Jahr 2020 auf mehr als 25 Milliarden IoT-Geräte im Jahr 2030 wird sich die Zahl der IoT-Geräte voraussichtlich fast verdreifachen. China würde bis 2030 fast 4 Milliarden IoT-Geräte für Verbraucher haben und damit das Land mit den meisten davon sein.

Da die von Unternehmen genutzte Datenmenge erheblich zugenommen hat wird High Performance Computing (HPC) bei der Entwicklung von Technologien wie IoT KI und 3D-Bildgebung eingesetzt. Dies erhöht die Fähigkeit die Daten in Echtzeit zu verarbeiten. Dies treibt das Wachstum des Marktes voran.

• Robuste Investitionen in die Halbleiterindustrie

So wurde beispielsweise der United States Innovation and Competition Act (USICA) der 52 Milliarden US-Dollar zur Unterstützung der inländischen Chipherstellung -forschung und -entwicklung vorsieht im Juni 2021 vom US-Senat verabschiedet.

• Staatliche Initiativen zur Digitalisierung

Die Regierung der Union hat im Rahmen des Programms "Digital India" Initiativen ins Leben gerufen. Die Pläne und Programme sind in drei Gruppen unterteilt: digitale Infrastruktur Regierungs- und On-Demand-Dienste sowie digitale Befähigung der Bürger.

• Anstieg des verfügbaren Einkommens

Das verfügbare persönliche Einkommen der Vereinigten Staaten stieg im September 2022 gegenüber dem Vorjahresmonat um etwa 03 Prozent. Aufgrund dieses Wachstums des verfügbaren Einkommens wird daher erwartet dass mehr Menschen Smartphones und andere elektronische Produkte kaufen. Dadurch wird das Marktwachstum weiter angekurbelt.

• Wachsende Nutzung des Internets

Im Jahr 2022 gab es weltweit schätzungsweise etwa 3 Milliarden aktive Internetnutzer. Das entspricht etwa 60 % der gesamten Weltbevölkerung.

herausforderungen

• Cyber-Sicherheitsbedrohung - Leiterplatten sind zunehmend anfällig für böswillige Änderungen die während des Designs oder der Produktion in Einrichtungen vorgenommen werden die von externen Herstellern verwendet werden. Eine Leiterplatte kann auf drei Arten modifiziert werden: durch Hinzufügen weiterer Komponenten zum Schaltplan durch Hinzufügen zusätzlicher Komponenten zum Layout oder durch Ändern der Bohr- und Gerberdateien. Endverbraucherunternehmen importieren integrieren und lagern häufig nicht vertrauenswürdige Komponenten auf Leiterplatten aus um die Herstellungskosten zu senken was sie extrem anfällig für Trojaner-Angriffe macht. Daher wird erwartet dass dieser Faktor das Wachstum des Marktes behindern wird.

• Hohe Herstellungskosten
• Strenge staatliche Vorschriften

Globale Marktsegmentierung für Leiterplattendesign und Stack-up

Der globale Markt für Leiterplattendesign und -aufbau wird segmentiert und auf Nachfrage und Angebot durch Endbenutzer in den Bereichen Unterhaltungselektronik Kommunikation Computer Automobil und andere analysiert. Von diesen Segmenten wird erwartet dass das Computersegment bis Ende 2021 das größte Volumen von 354 Tausend Designs generieren wird gegenüber einem Volumen von 295 Tausend Designs im Jahr 2019. Das Segment expandiert aufgrund der weltweit steigenden Nutzung und Nachfrage nach Computern Laptops und Tablets schneller. Durch die Produktion von tragbaren Computern und Laptops wächst das Segment ebenfalls schneller. Ein weiterer Treiber für das Wachstum des Segments ist die zunehmende globale Einführung von Technologie. Der Ausbau des Internetzugangs und der Technologie ist ein weiterer Faktor der den Markt antreibt. So kommen einer Schätzung zufolge stündlich bis zu etwa 25.000 neue Internetnutzer hinzu.

Der globale Markt für Leiterplattendesign und -aufbau wird ebenfalls segmentiert und nach Anwendung in Flex-Schaltungen Starr-Flex-Schaltungen starre Schaltungen Hybridschaltungen Verbindungen mit hoher Dichte und andere segmentiert und auf Nachfrage und Angebot analysiert. Unter diesen Segmenten wird erwartet dass das Segment der starren Schaltungen bis Ende 2021 mit 650 Tsd. Designs das größte Marktvolumen aufweisen wird gegenüber einem Volumen von 542 Tsd. Designs im Jahr 2019. Das Wachstum dieses Segments ist auf die wachsende Akzeptanz steifer Schaltungen in den letzten Jahren und ihre Erschwinglichkeit für das PCB-Design zurückzuführen. Da starre Schaltkreise langlebig sind und in großen Mengen hergestellt werden können expandiert der Markt schneller. Angesichts des zunehmenden Einsatzes starrer Schaltkreise in Computern Laptops Tablets Smartphones und anderen medizinischen Geräten wie Röntgengeräten Herzmonitoren und MRT-Systemen ist das Segment zudem überdurchschnittlich stark gewachsen.

Unsere eingehende Analyse des globalen Marktes für Leiterplattendesign und -aufbau umfasst die folgenden Segmente:

Globaler PCB-Design- und Stack-Up-Markt Regionale Zusammenfassung 

Es wird prognostiziert dass der nordamerikanische Markt für Leiterplattendesign und Stack-up neben dem Markt in allen anderen Regionen bis Ende 2021 das größte Marktvolumen von 487 Tausend Designs aufweisen wird gegenüber einem Wert von 406 Tausend Designs im Jahr 2019. Es wird erwartet dass die wachsende Halbleiterindustrie die zunehmende Präferenz für analoge Hochgeschwindigkeitsschaltungen in verschiedenen Branchen und der Anstieg der Importe von Leiterplattendesigns das Wachstum des Marktes in dieser Region ankurbeln werden. Die Leiterplattenhersteller haben Mühe kostengünstig zu sein da ihnen die Fähigkeit zur Großserienproduktion und die Mittel für den Kauf weiterer Geräte fehlen. Infolgedessen konzentrieren sie sich mehr auf den Import von Leiterplatten. So importierten die Vereinigten Staaten im Jahr 2020 Leiterplatten im Wert von 198 Milliarden US-Dollar und stiegen damit zum siebtgrößten Importeur der Welt auf.

Top-Unternehmen die den globalen Markt für Leiterplattendesign und Stack-up dominieren 

• Zuken UK Limited

• Unternehmen Übersicht 
• Geschäftsstrategie 
• Wichtige Produktangebote 
• Finanzielle Leistung 
• Wichtige Leistungsindikatoren 
• Risikoanalyse 
• Jüngste Entwicklung 
• Regionale Präsenz 
• SWOT-Analyse 

• Cadence Design Systems Inc.
• Autodesk Inc.
• Altium Limited
• EasyEDA LCC
• Siemens AG
• Downstream Technologies LLC
• Novarm Limited
• ANSYS Inc.