Marktgröße und -anteil von Board-to-Board-Steckverbindern nach Komponente (Stiftleiste, Buchse); Typ (weniger als 1 mm, 1 mm bis 2 mm, größer als 2 mm); Endverbrauch (Unterhaltungselektronik, Industrieautomatisierung, Telekommunikation, Automobilindustrie, Gesundheitswesen, Energie und Strom) – Globale Angebots- und Nachfrageanalyse, Wachstumsprognosen, Statistikbericht 2025–2037

Sektor der Board-to-Board-Steckverbinder: Wachstumstreiber und Herausforderungen

Wachstumstreiber

• Steigende Anzahl von Rechenzentren - Board-to-Board-Steckverbinder ermöglichen zuverlässige Verbindungen für schnellen Datenaustausch und Rechenleistung in Rechenzentren. Rechenzentren beherbergen auf begrenztem Raum zahlreiche Server und Geräte. Board-to-Board-Steckverbinder ermöglichen Verbindungen auf kleinstem Raum und optimieren so das Layout und den Datenfluss des Rechenzentrums. Darüber hinaus ermöglichen Board-to-Board-Steckverbinder den gleichzeitigen Anschluss verschiedener Leiterplattentypen, was die Integration von Masterkomponenten und die Erstellung kundenspezifischer Lösungen vereinfacht. Es wird erwartet, dass die Nachfrage nach Board-to-Board-Steckverbindern vor allem aufgrund der Nachfrage nach BTB-Verbindungen in Rechenzentren und der weltweit steigenden Anzahl von Rechenzentren wachsen wird. Unternehmen expandieren rasant und bieten neue Infrastrukturlösungen an. Bis Ende 2021 werden weltweit über 700 Hyperscale-Rechenzentren gebaut, um die Nachfrage in allen Branchen zu decken.
• Miniaturisierung in der Elektronik - Es gab eine wachsende Nachfrage nach kleineren Steckverbindern, die eine höhere Verbindungsdichte auf begrenztem Raum ermöglichen. Die Miniaturisierung war ein wichtiger Trend, der durch den Bedarf an kompakteren und effizienteren elektronischen Geräten in Branchen wie Verbraucherelektronik, Automobilen und mobilen Geräten vorangetrieben wurde. Hersteller konzentrierten sich auf die Entwicklung von Steckverbindern aus ungenutzten Materialien und fortschrittlichen Technologien, um die Signalqualität zu verbessern, Signalverluste zu minimieren und eine deutlich bessere elektrische Leistung zu gewährleisten. Materialien mit verbesserten Wärmeeigenschaften und erhöhter Leitfähigkeit wurden auf ihre Wirksamkeit bei Steckverbindern untersucht.

Herausforderungen

• Technologische Komplexität von Board-to-Board-Steckverbindern - Signalintegrität, Stromübertragung, Größenbeschränkungen, Umgebungsbedingungen und besondere mechanische Aspekte müssen für jede Anwendung von Board-to-Board-Steckverbindern berücksichtigt werden. Die Entwicklung von Steckverbindern, die diese besonderen Anforderungen erfüllen, kann schwierig und zeitaufwändig sein. Der rasante technologische Fortschritt und die Notwendigkeit, maßgeschneiderte Lösungen für spezifische Anwendungen und Branchen zu entwickeln, tragen zusätzlich zu diesen Einschränkungen bei.
• Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung ist ein weiterer Faktor, der das Marktwachstum im Prognosezeitraum bremst.
• Mangelnde Standardisierung wird das Marktwachstum im Prognosezeitraum bremsen.