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Marktgröße und Prognose für Board-to-Board-Steckverbinder nach Komponente (Stiftleiste, Buchse); Typ (weniger als 1 mm, 1 mm bis 2 mm, größer als 2 mm); Endverbrauch (Unterhaltungselektronik, Industrieautomatisierung, Telekommunikation, Automobil, Gesundheitswesen, Energie und Strom) – Wachstumstrends, Hauptakteure, regionale Analyse 2026–2035

  • Berichts-ID: 5682
  • Veröffentlichungsdatum: Sep 16, 2025
  • Berichtsformat: PDF, PPT

Marktausblick für Board-to-Board-Steckverbinder:

Der Markt für Board-to-Board-Steckverbinder hatte im Jahr 2025 ein Volumen von über 12,39 Milliarden US-Dollar und wird bis 2035 voraussichtlich 20,38 Milliarden US-Dollar übersteigen. Im Prognosezeitraum von 2026 bis 2035 wird eine jährliche Wachstumsrate (CAGR) von über 5,1 % erwartet. Im Jahr 2026 wird der Branchenwert für Board-to-Board-Steckverbinder auf 12,96 Milliarden US-Dollar geschätzt.

Board-to-Board Connectors Market Size
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Die steigende Nachfrage nach Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung ist ein wichtiger Treiber für das Wachstum des globalen Marktes für Board-to-Board-Steckverbinder. Der wachsende Bedarf an schnellem und effizientem Datenaustausch in verschiedenen Branchen und Anwendungen steht dabei im Mittelpunkt. Ein wichtiger Treiber für die Nachfrage nach Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung ist der weltweite Einsatz der 5G-Technologie. Das 5G-Netz bietet eine enorme Steigerung der Datenübertragungsraten, reduzierte Latenzzeiten und eine verbesserte Netzwerkzuverlässigkeit. Im Jahr 2021 stellte das japanische National Institute for Information and Communications Technology einen Weltrekord mit 319 Tbit/s bei der Ferndatenübertragung über 1.864 km auf und erreichte damit die höchste jemals erreichte Übertragungsgeschwindigkeit.

Rasche technologische Fortschritte in verschiedenen Branchen, darunter Elektronik und Telekommunikation, haben erhebliche Auswirkungen auf den Markt für Board-to-Deck-Steckverbinder. Aufgrund der kontinuierlichen Weiterentwicklung elektronischer Geräte und der Entwicklungen in vielen Branchen ist der Einsatz hochentwickelter Steckverbinder erforderlich, um den stetig steigenden Anforderungen an die Konnektivität gerecht zu werden. Beispiele für Unterhaltungselektronik, die ständig neue Features und Funktionen entwickelt, sind Smartphones, Tablets und Armbanduhren.

Schlüssel Board-to-Board-Steckverbinder Markteinblicke Zusammenfassung:

  • Regionale Highlights:

    • Der Markt für Board-to-Board-Steckverbinder im asiatisch-pazifischen Raum wird bis 2035 einen Marktanteil von über 33 % erreichen, was auf die starke Elektronikproduktion und den Ausbau der IoT-Infrastruktur zurückzuführen ist.

  • Segmenteinblicke:

    • Das Segment der Stiftleisten im Markt für Board-to-Board-Steckverbinder wird voraussichtlich bis 2035 einen Marktanteil von 80 % erreichen. Grund hierfür sind die Erschwinglichkeit, die einfache Herstellung und die Benutzerfreundlichkeit der Stiftleisten.

  • Wichtige Wachstumstrends:

    • Steigende Anzahl von Rechenzentren
    • Miniaturisierung in der Elektronik

  • Große Herausforderungen:

    • Technologische Komplexität im Zusammenhang mit Board-to-Board-Steckverbindern
    • Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung ist ein weiterer Faktor, der das Marktwachstum im Prognosezeitraum bremst

  • Hauptakteure: HARTING Technology Group, Omron Corporation, Hirose Electric Co., Ltd, Samtec, CSCONN Corporation, FIT Hon Teng Limited.

Global Board-to-Board-Steckverbinder Markt Prognose und regionaler Ausblick:

  • Marktgröße und Wachstumsprognosen:

    • Marktgröße 2025: 12,39 Milliarden USD
    • Marktgröße 2026: 12,96 Milliarden USD
    • Prognostizierte Marktgröße: 20,38 Milliarden USD bis 2035
    • Wachstumsprognosen: 5,1 % CAGR (2026–2035)

  • Wichtige regionale Dynamiken:

    • Größte Region: Asien-Pazifik (33 % Anteil bis 2035)
    • Am schnellsten wachsende Region: Asien-Pazifik
    • Dominierende Länder: China, USA, Japan, Südkorea, Deutschland
    • Schwellenländer: China, Indien, Japan, Südkorea, Thailand

    • Last updated on : 16 September, 2025

Wachstumstreiber

  • Steigende Anzahl von Rechenzentren – Board-to-Board-Steckverbinder ermöglichen zuverlässige Verbindungen für den Hochgeschwindigkeits-Datenaustausch und die Datenverarbeitung in Rechenzentren. Rechenzentren beherbergen auf begrenztem Raum zahlreiche Server und Geräte. Board-to-Board-Steckverbinder ermöglichen Verbindungen auf kleinem Raum und optimieren so das Format und den Datenfluss des Rechenzentrums. Board-to-Board-Steckverbinder ermöglichen außerdem die gleichzeitige Verbindung verschiedener Leiterplattentypen, was die Integration von Masterkomponenten und die Erstellung kundenspezifischer Lösungen vereinfacht. Es wird erwartet, dass die Nachfrage nach Board-to-Board-Steckverbindern vor allem aufgrund der zunehmenden Nachfrage nach BTB-Verbindungen in Rechenzentren und der weltweit steigenden Anzahl von Rechenzentren zunehmen wird. Unternehmen expandieren schnell und bieten neue Infrastrukturoptionen an. Bis Ende 2021 werden weltweit über 700 Hyperscale-Rechenzentren gebaut, um die Nachfrage in allen Branchen zu decken.
  • Miniaturisierung in der Elektronik – Es gab eine wachsende Nachfrage nach kleineren Steckverbindern, die eine höhere Verbindungsdichte auf begrenztem Raum ermöglichen. Die Miniaturisierung war ein wichtiger Trend, der durch den Bedarf an kompakteren und leistungsfähigeren elektronischen Geräten für Verbraucher, Autos und mobile Geräte vorangetrieben wurde. Die Hersteller konzentrierten sich auf die Entwicklung von Steckverbindern aus neuen Materialien und fortschrittlichen Technologien, um die Signalerkennung zu verbessern, Signalverluste zu verringern und eine deutlich bessere elektrische Leistung zu gewährleisten. Materialien mit verbesserten Wärmeeigenschaften und verbesserter Leitfähigkeit wurden auf eine höhere Steckverbinderleistung untersucht.

Herausforderungen

  • Technologische Komplexität von Board-to-Board-Steckverbindern – Signalintegrität, Stromübertragung, Größenbeschränkungen, Umgebungsbedingungen und spezielle mechanische Aspekte sind für jede Anwendung von Board-to-Board-Steckverbindern erforderlich. Die Entwicklung von Steckverbindern, die diese besonderen Anforderungen erfüllen, kann schwierig und zeitaufwändig sein. Der rasante technologische Fortschritt und die Notwendigkeit, maßgeschneiderte Lösungen für spezifische Anwendungen und Branchen zu entwickeln, tragen zusätzlich zu diesen Einschränkungen bei.
  • Die Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung ist ein weiterer Faktor, der das Marktwachstum im Prognosezeitraum behindert
  • Mangelnde Standardisierung wird das Marktwachstum im prognostizierten Zeitraum behindern

Marktgröße und Prognose für Board-to-Board-Steckverbinder:

Berichtsattribut Einzelheiten

Basisjahr

2025

Prognosezeitraum

2026–2035

CAGR

5,1 %

Marktgröße im Basisjahr (2025)

12,39 Milliarden US-Dollar

Prognostizierte Marktgröße im Jahr 2035

20,38 Milliarden US-Dollar

Regionaler Geltungsbereich

  • Nordamerika (USA und Kanada)
  • Asien-Pazifik (Japan, China, Indien, Indonesien, Malaysia, Australien, Südkorea, Rest des Asien-Pazifik-Raums)
  • Europa (Großbritannien, Deutschland, Frankreich, Italien, Spanien, Russland, Nordeuropa, Restliches Europa)
  • Lateinamerika (Mexiko, Argentinien, Brasilien, Restliches Lateinamerika)
  • Naher Osten und Afrika (Israel, GCC-Staaten, Nordafrika, Südafrika, Restlicher Naher Osten und Afrika)
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Board-to-Board-Steckverbinder-Marktsegmentierung:

Komponentensegmentanalyse

Bezüglich der Komponenten wird erwartet, dass das Segment der Stiftleisten im Markt für Board-to-Board-Steckverbinder bis 2035 mit 80 % den höchsten Umsatzanteil halten wird. Im Vergleich zu anderen Board-to-Board-Steckverbindern sind Stiftleisten oft günstiger. Sie sind preisgünstig und aufgrund ihrer einfachen Struktur und Bauweise extrem einfach herzustellen. In Anwendungen, die mehrere Steckverbinder erfordern oder bei denen die Kosten eine entscheidende Rolle spielen, werden Stiftleisten aufgrund ihrer Erschwinglichkeit häufig eingesetzt. Die Stiftleisten sind außerdem benutzerfreundlich und einfach einzurichten.

Endverbrauchersegmentanalyse

Basierend auf der Endnutzung wird für den Telekommunikationssektor im Markt für Board-to-Board-Steckverbinder im geschätzten Zeitraum das schnellste Wachstum prognostiziert. Insbesondere in Basisstationen und Switches werden Board-to-Board-Steckverbinder häufig in der Kommunikationshardware eingesetzt. Sie bieten ein hohes Maß an Flexibilität und sind für die Modernisierung und Kapazitätserweiterung unerlässlich. Darüber hinaus ermöglichen sie unterschiedliche Informationsraten und bieten hervorragenden EMI-Schutz. Board-to-Board-Schnittstellen werden in Kommunikationsanwendungen aufgrund der steigenden Nachfrage nach höheren Übertragungsgeschwindigkeiten noch wichtiger werden.

Unsere eingehende Analyse des globalen Marktes für Board-to-Board-Steckverbinder umfasst die folgenden Segmente:

Komponente

  • Stiftleiste
  • Buchse

Typ

  • Weniger als 1 mm
  • 1 mm bis 2 mm
  • Größer als 2 mm

Endverwendung

  • Unterhaltungselektronik
  • Industrielle Automatisierung
  • Telekommunikation
  • Automobilindustrie
  • Gesundheitspflege
  • Energie & Leistung
Vishnu Nair
Vishnu Nair
Leiter - Globale Geschäftsentwicklung

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Regionale Analyse des Marktes für Board-to-Board-Steckverbinder:

Einblicke in den APAC-Markt

Der asiatisch-pazifische Raum wird den Markt für Board-to-Board-Steckverbinder bis Ende 2035 voraussichtlich mit einem Anteil von 33 % dominieren. Die Region ist das weltweite Fertigungszentrum; Länder wie China produzieren eine enorme Menge an Verbrauchergeräten. Diese Fertigungskapazität führt zu einer erheblichen Nachfrage nach Steckverbindern in verschiedenen elektronischen Geräten. Die schnelle Urbanisierung im asiatisch-pazifischen Raum treibt die Systementwicklung zusätzlich voran, was wiederum den Bedarf an Steckverbindern in Bau- und Transportunternehmen erhöht. Die zunehmende Verbreitung des Internets der Dinge in der Region schafft lukrative Möglichkeiten für Steckverbinder, da sie das Rückgrat von IoT-Systemen bilden. Dieser Sektor hat sich deutlich weiterentwickelt und wird bis 2021 voraussichtlich einen weltweiten Umsatz von 520 Milliarden US-Dollar erzielen. Bis 2023 wird der asiatisch-pazifische Raum voraussichtlich den größten Umsatz mit dem Internet der Dinge erzielen. Auch die Automobilindustrie im asiatisch-pazifischen Raum verzeichnet ein schnelles Wachstum, wobei Steckverbinder die Grundkomponenten für fortschrittliche Fahrerassistenzsysteme und Innovationen bei Elektrofahrzeugen sind.

Einblicke in den nordamerikanischen Markt

Der nordamerikanische Markt für Board-to-Board-Steckverbinder wird im untersuchten Zeitraum voraussichtlich deutlich wachsen. Die zunehmende Verbreitung von Smartphones, Tablets und Smart-Home-Geräten treibt die Nachfrage nach Steckverbindern für diese Produkte. In den letzten Jahren ist die Verbreitung von Smartphones in den USA stetig gestiegen und wird im Jahr 2023 rund 92 Prozent erreichen. Darüber hinaus schaffen wachsende Investitionen in fortschrittliche Militärsysteme und Verkehrsflugzeuge Chancen für spezialisierte Steckverbinder – die Nachfrage nach langlebiger und zuverlässiger Konnektivität in rauen Umgebungen wie der Automobil- und Industrieindustrie.

Board-to-Board Connectors Market Share
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Marktteilnehmer für Board-to-Board-Steckverbinder:

    • Amphenol Corporation
      • Unternehmensübersicht
      • Geschäftsstrategie
      • Wichtige Produktangebote
      • Finanzielle Leistung
      • Wichtige Leistungsindikatoren
      • Risikoanalyse
      • Jüngste Entwicklung
      • Regionale Präsenz
      • SWOT-Analyse
    • TE Connectivity Ltd.
    • Molex, LLC
    • HARTING Technologiegruppe
    • Omron Corporation
    • Hirose Electric Co., Ltd
    • Samtec
    • CSCONN Corporation
    • FIT Hon Teng Limited

Neueste Entwicklungen

  • TE Connectivity hat sich mit Phoenix Contact, einem Hersteller von Lösungen für die industrielle Automatisierung, Verbindungstechnik und Schnittstellen, zusammengeschlossen. Diese Zusammenarbeit ermöglicht beiden Parteien die Entwicklung der M12-Hybridkonnektivität, einem neuen Ethernet-Einzelpaar.
  • HIROSE Electric Co. kooperierte mit TraceParts, einer der weltweit bekanntesten CAD-Content-Plattformen für den Maschinenbau. Durch diese Partnerschaft werden mehr als 10.000 einsatzbereite 3D-Modelle verschiedener Hirose-Steckverbinder für die Leiterplattenmontage bereitgestellt.
  • Report ID: 5682
  • Published Date: Sep 16, 2025
  • Report Format: PDF, PPT
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Häufig gestellte Fragen (FAQ)

Im Jahr 2026 wird die Größe der Branche für Board-to-Board-Steckverbinder auf 12,96 Milliarden US-Dollar geschätzt.

Der globale Markt für Board-to-Board-Steckverbinder hatte im Jahr 2025 ein Volumen von über 12,39 Milliarden US-Dollar und wird voraussichtlich eine durchschnittliche jährliche Wachstumsrate (CAGR) von über 5,1 % verzeichnen und bis 2035 einen Umsatz von 20,38 Milliarden US-Dollar erreichen.

Der Markt für Board-to-Board-Steckverbinder im asiatisch-pazifischen Raum wird bis 2035 einen Marktanteil von über 33 % haben, was auf die starke Elektronikproduktion und den Ausbau der IoT-Infrastruktur zurückzuführen ist.

Zu den wichtigsten Akteuren auf dem Markt gehören HARTING Technology Group, Omron Corporation, Hirose Electric Co., Ltd, Samtec, CSCONN Corporation und FIT Hon Teng Limited.

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Preeti Wani
Preeti Wani
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