Globale Marktgröße, Prognose und Trendhighlights für 2025 – 2037
Die Größe des Marktes für Board-to-Board-Steckverbinder wurde im Jahr 2024 auf 12,06 Milliarden US-Dollar geschätzt und soll bis Ende 2037 24,79 Milliarden US-Dollar erreichen, was einer jährlichen Wachstumsrate von etwa 5,7 % im Prognosezeitraum, also zwischen 2025 und 2037, entspricht. Im Jahr 2025 wird die Branchengröße von Board-to-Board-Steckverbindern auf 12,61 Milliarden US-Dollar geschätzt.
Die steigende Nachfrage nach Hochgeschwindigkeitsdatenübertragungen ist ein wesentlicher Treiber für das Wachstum des globalen Marktes für Board-to-Board-Steckverbinder. Der wachsende Bedarf an schnellem und effizientem Datenaustausch in verschiedenen Branchen und Anwendungen ist der Kern dieses Treibers. Ein wesentlicher Treiber der Nachfrage nach Hochgeschwindigkeitsdatenübertragungen ist der weltweite Einsatz der 5G-Technologie. Das 5G-Netzwerk bietet eine enorme Steigerung der Datenübertragungsraten, reduzierte Latenzzeiten und eine verbesserte Netzwerkzuverlässigkeit. Im Jahr 2021 stellte das japanische Nationale Institut für Informations- und Kommunikationstechnologie einen Weltrekord mit 319 Tbit/s bei der Ferndatenübertragung über 1.864 km auf und lieferte damit die höchste Übertragungsgeschwindigkeit aller Zeiten.
Rasche technologische Fortschritte in mehreren Sektoren, darunter Elektronik und Telekommunikation, haben erhebliche Auswirkungen auf den Markt für Board-to-Deck-Steckverbinder. Aufgrund der kontinuierlichen Weiterentwicklung elektronischer Geräte und Entwicklungen in vielen Branchen ist es notwendig, anspruchsvolle Steckverbinder einzusetzen, um den ständig steigenden Anforderungen an die Konnektivität gerecht zu werden. Beispiele für Unterhaltungselektronik, die ständig neue Features und Funktionen entwickelt, sind Smartphones, Tablets und Armbanduhren.
Board-to-Board-Steckverbindersektor: Wachstumstreiber und Herausforderungen
Wachstumstreiber
- Steigende Anzahl von Rechenzentren – Board-to-Board-Anschlüsse bieten zuverlässige Verbindungen für den Hochgeschwindigkeits-Informationsaustausch und die Datenverarbeitung in der Kapazität von Informationszentren. In einem begrenzten physischen Raum verfügen Informationszentren über zahlreiche Server und Widgets. Board-to-Board-Verbindungen ermöglichen Verbindungen auf kleinem Raum und verbessern so das Format und die Windrichtung des Informationszentrums. Darüber hinaus ermöglichen Board-to-Board-Steckverbinder die unerwartete Verbindung verschiedener Leiterplattentypen, was die Koordinierung von Hauptkomponenten und die Durchführung individueller Anordnungen erleichtert. Es wird erwartet, dass die Werbung für Board-to-Board-Steckverbinder im Wesentlichen aufgrund der Präferenzen von BTB-Verbänden in Informationszentren und der wachsenden Zahl von Informationszentren weltweit zunehmen wird. Unternehmen expandieren schnell und bieten neue Infrastrukturoptionen. Bis Ende 2021 werden weltweit mehr als 700 Hyperscale-Rechenzentren gebaut, um der Nachfrage in allen Sektoren gerecht zu werden.
- Miniaturisierung in der Elektronik – Es gab eine wachsende Nachfrage nach kleineren Steckverbindern, die eine höhere Verbindungsdichte auf engstem Raum ermöglichen. Die Miniaturisierung war ein zentraler Trend, der durch den Bedarf an kompakteren und leistungsfähigeren elektronischen Geräten im Vergleich zu Branchen wie Einkaufsgeräten, Autos und vielseitigen Geräten vorangetrieben wurde. Die Hersteller konzentrierten sich auf die Herstellung von Steckverbindern unter Verwendung ungenutzter Materialien und arbeiteten an Plänen, um Fortschritte bei der Flaggenbewertung zu erzielen, Flaggenfehler zu verringern und eine deutlich bessere elektrische Ausführung zu gewährleisten. Materialien mit verbesserten Wärmeeigenschaften und verbesserter Leitfähigkeit wurden im Hinblick auf eine überlegene Wirksamkeit der Steckverbinder untersucht.
Herausforderungen
- Technologische Komplexität im Zusammenhang mit Platinen-zu-Platinen-Steckverbindern – Für jede Anwendung von Platinen-zu-Platinen-Steckverbindern sind Signalintegrität, Leistungsübertragung, Größenbeschränkungen, Umgebungsbedingungen und spezielle mechanische Überlegungen erforderlich. Es kann schwierig und zeitaufwändig sein, Steckverbinder zu entwerfen und zu entwickeln, die diese besonderen Anforderungen erfüllen. Darüber hinaus sind es das rasante Tempo des technologischen Fortschritts und die Notwendigkeit, maßgeschneiderte Lösungen für bestimmte Anwendungen und Branchen zu entwickeln. zur Einschränkung beitragen.
- Hochgeschwindigkeits-Datenübertragung ist ein weiterer Faktor, der das Marktwachstum im geplanten Zeitraum behindert.
- Mangelnde Standardisierung wird das Marktwachstum im prognostizierten Zeitraum behindern.
Markt für Board-to-Board-Steckverbinder: Wichtige Erkenntnisse
Segmentierung von Board-to-Board-Steckverbindern
Komponente (Stiftleiste, Buchse)
Bei den Komponenten wird erwartet, dass das Segment der Stiftleisten im Markt für Board-to-Board-Steckverbinder bis 2037 mit 80 % den höchsten Umsatzanteil haben wird. Im Vergleich zu anderen Arten von Board-to-Board-Steckverbindern sind Stiftleisten häufig günstiger. Sie sind preislich konkurrenzfähig und aufgrund ihrer einfachen Struktur und Gestaltung äußerst einfach herzustellen. Bei Anwendungen, die mehrere Steckverbinder erfordern oder bei denen die Kosten von entscheidender Bedeutung sind, werden aufgrund ihrer Erschwinglichkeit häufig Stiftleisten eingesetzt. Die Pin-Header sind außerdem benutzerfreundlich und einfach einzurichten.
Endverwendung (Unterhaltungselektronik, industrielle Automatisierung, Telekommunikation, Automobil, Gesundheitswesen, Energie und Energie)
Basierend auf der Endverwendung wird erwartet, dass das Telekommunikationssegment im Markt für Board-to-Board-Steckverbinder im geschätzten Zeitraum das schnellste Wachstum verzeichnen wird. Besonders in Basisstationen & Schalter und Board-to-Board-Steckverbinder werden häufig in der Kommunikationshardware eingesetzt. Es ist ein hohes Maß an Anpassungsfähigkeit gegeben, und es ist von grundlegender Bedeutung, die Kapazität zu überholen und zu erhöhen. Darüber hinaus ermöglichen sie unterschiedliche Informationsraten und bieten außergewöhnlichen EMI-Schutz. Board-zu-Board-Schnittstellen werden in Kommunikationsanwendungen tatsächlich immer wichtiger, da die Nachfrage nach höheren Übertragungsgeschwindigkeiten steigt.
Unsere eingehende Analyse des globalen Marktes für Board-to-Board-Steckverbinder umfasst die folgenden Segmente:
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Komponente |
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Endverwendung |
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Möchten Sie diesen Forschungsbericht an Ihre Anforderungen anpassen? Unser Forschungsteam wird die von Ihnen benötigten Informationen bereitstellen, um Ihnen zu helfen, effektive Geschäftsentscheidungen zu treffen.
Diesen Bericht anpassenBoard-to-Board-Steckverbinderindustrie – regionale Übersicht
APAC-Marktprognosen
Die Region Asien-Pazifik wird voraussichtlich den Markt für Board-to-Board-Steckverbinder dominieren und bis Ende 2037 ein Wachstum von 33 % verzeichnen. Die Region ist das weltweite Epizentrum der Fertigung; Länder, zu denen auch China zählt, sind für die große Generation von Verbrauchergeräten verantwortlich. Diese Fertigungsfähigkeit stellt einen erheblichen Bedarf an Steckverbindern in verschiedenen elektronischen Geräten dar. Die schnelle Urbanisierung im asiatisch-pazifischen Raum treibt zusätzlich die Weiterentwicklung der Rahmenbedingungen voran, wodurch sich der Bedarf an Steckverbindern in der Entwicklung und Entwicklung verschiebt. Transportunternehmen. Die zunehmende Durchdringung des Internets der Dinge vor Ort schafft profitable Möglichkeiten für Steckverbinder, da sie das Rückgrat von loT-Systemen bilden. Dieser Sektor hat erhebliche Fortschritte gemacht und wird bis 2021 voraussichtlich einen weltweiten Umsatz von 520 Milliarden US-Dollar erzielen. Es wird erwartet, dass die Region Asien-Pazifik bis 2023 den größten Umsatz mit dem Internet der Dinge erzielen wird. Auch die Automobilindustrie im asiatisch-pazifischen Raum verzeichnet eine schnelle Entwicklung, wobei Steckverbinder die Grundkomponenten fortschrittlicher Fahrerassistenzsysteme und -systeme sind. Innovationen bei Elektrofahrzeugen.
Nordamerikanische Marktstatistiken
Der Markt für Board-to-Board-Steckverbinder in der nordamerikanischen Region wird im untersuchten Zeitraum voraussichtlich ein erhebliches Wachstum verzeichnen. Die zunehmende Verbreitung von Smartphones, Tablets und Smart-Home-Geräten steigert die Nachfrage nach Steckverbindern in diesen Produkten. In den letzten Jahren ist die Penetrationsrate von Smartphones in den USA stetig gestiegen und wird im Jahr 2023 rund 92 Prozent erreichen. Darüber hinaus schaffen wachsende Investitionen in fortschrittliche Militärsysteme und Verkehrsflugzeuge Möglichkeiten für spezielle Steckverbinder – eine Nachfrage nach langlebiger und zuverlässiger Konnektivität in rauen Umgebungen wie Automobil- und Industrieanwendungen.
Unternehmen, die die Board-to-Board-Steckverbinderlandschaft dominieren
- Amphenol Corporation
- Unternehmensübersicht
- Geschäftsstrategie
- Wichtige Produktangebote
- Finanzielle Leistung
- Wichtige Leistungsindikatoren
- Risikoanalyse
- Neueste Entwicklung
- Regionale Präsenz
- SWOT-Analyse
- TE Connectivity Ltd.
- Molex, LLC
- HARTING Technologiegruppe
- Omron Corporation
- Hirose Electric Co., Ltd
- Samtec
- CSCONN Corporation
- FIT Hon Teng Limited
In the News
- TE Connectivity hat sich mit Phoenix Contact zusammengeschlossen, einem Hersteller von industriellen Automatisierungs-, Verbindungs- und Schnittstellenlösungen. Diese Zusammenarbeit würde es beiden Parteien ermöglichen, M12-Hybridkonnektivität, ein neues einzelnes Ethernet-Paar, zu entwickeln.
- HIROSE Electric Co. hat mit TraceParts zusammengearbeitet, einer der weltweit bekanntesten CAD-Content-Plattformen für den Maschinenbau. Durch diese Partnerschaft würden mehr als 10.000 gebrauchsfertige 3D-Modelle verschiedener PCB-montierbarer Steckverbinder von Hirose verfügbar gemacht.
Autorenangaben: Abhishek Verma
- Report ID: 5682
- Published Date: Oct 22, 2024
- Report Format: PDF, PPT
