Globale Marktgröße, Prognose und Trendhighlights für 2025–2037
Die Marktgröße für Board-to-Board-Steckverbinder wurde im Jahr 2024 auf 12,06 Milliarden US-Dollar geschätzt und soll bis Ende 2037 24,79 Milliarden US-Dollar erreichen, was einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate von rund 5,7 % im Prognosezeitraum, d. h. zwischen 2025 und 2037, entspricht. Im Jahr 2025 wird die Branchengröße von Board-to-Board-Steckverbindern auf 12,61 Milliarden US-Dollar geschätzt.
Die steigende Nachfrage nach Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung ist ein wichtiger Treiber für das Wachstum des globalen Marktes für Board-to-Board-Steckverbinder. Der wachsende Bedarf an schnellem und effizientem Datenaustausch in verschiedenen Sektoren und Anwendungen steht im Mittelpunkt dieses Treibers. Ein wichtiger Treiber für die Nachfrage nach Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung ist der weltweite Einsatz der 5G-Technologie. Das 5G-Netzwerk bietet eine enorme Steigerung der Datenübertragungsraten, reduzierte Latenzzeiten und verbesserte Netzwerkzuverlässigkeit. Im Jahr 2021 stellte das japanische National Institute for Information and Communications Technology einen Weltrekord von 319 Tbps bei der Datenübertragung über große Entfernungen von 1.864 km auf und lieferte damit die höchste Übertragungsgeschwindigkeit aller Zeiten.
Schnelle technologische Fortschritte in mehreren Sektoren, darunter Elektronik und Telekommunikation, haben große Auswirkungen auf den Markt für Board-to-Deck-Steckverbinder. Aufgrund der kontinuierlichen Entwicklung elektronischer Geräte und Entwicklungen in vielen Sektoren ist es notwendig, anspruchsvolle Steckverbinder zu verwenden, um den ständig steigenden Anforderungen an die Konnektivität gerecht zu werden. Beispiele für Unterhaltungselektronik, die ständig neue Merkmale und Funktionen entwickelt, sind Smartphones, Tablets und Armbanduhren.
Sektor Board-to-Board-Steckverbinder: Wachstumstreiber und Herausforderungen
Wachstumsbeschleuniger
- Zunehmende Anzahl von Rechenzentren – Board-to-Board-Steckverbinder bieten zuverlässige Verbindungen für Hochgeschwindigkeitsdatenaustausch und -berechnungen in Rechenzentrumskapazitäten. Rechenzentren enthalten in einem begrenzten physischen Raum zahlreiche Server und Widgets. Board-to-Board-Steckverbinder ermöglichen Verbindungen in kleinen Räumen und verbessern so das Format und den Windfluss des Rechenzentrums. Board-to-Board-Steckverbinder ermöglichen außerdem die gleichzeitige Verbindung mehrerer PCB-Typen, wodurch die Integration von Master-Komponenten und die Erstellung benutzerdefinierter Lösungen vereinfacht wird. Die Werbung für Board-to-Board-Steckverbinder dürfte vor allem aufgrund der Vorliebe für BTB-Verbindungen in Rechenzentren und der weltweit steigenden Anzahl von Rechenzentren wachsen. Unternehmen expandieren schnell und bieten neue Infrastrukturoptionen an. Bis Ende 2021 werden weltweit mehr als 700 Hyperscale-Rechenzentren gebaut, um die Nachfrage in allen Branchen zu decken.
- Miniaturisierung in der Elektronik - Es gab eine wachsende Nachfrage nach kleineren Steckverbindern, die in der Lage waren, eine höhere Verbindungsdichte auf begrenztem Raum zu gewährleisten. Die Miniaturisierung war ein wichtiger Trend, der durch die Nachfrage nach kompakteren und effizienteren elektronischen Geräten gegenüber Branchen wie Verbrauchergeräten, Autos und mobilen Geräten vorangetrieben wurde. Die Hersteller konzentrierten sich auf die Entwicklung von Steckverbindern unter Verwendung neuer Materialien und fortschrittlicher Designs, um Fortschritte bei der Signalerkennung zu erzielen, Signalverluste zu verringern und eine deutlich bessere elektrische Leistung zu gewährleisten. Materialien mit verbesserten Wärmeeigenschaften und verbesserter Leitfähigkeit wurden auf eine höhere Steckverbinderleistung untersucht.
Herausforderungen
- Technologische Komplexitäten im Zusammenhang mit Board-to-Board-Steckverbindern - Für jede Anwendung von Board-to-Board-Steckverbindern müssen Signalintegrität, Stromübertragung, Größenbeschränkungen, Umgebungsbedingungen und besondere mechanische Aspekte berücksichtigt werden. Es kann schwierig und zeitaufwändig sein, Steckverbinder zu entwerfen und zu entwickeln, die diese besonderen Anforderungen erfüllen. Darüber hinaus tragen das schnelle Tempo des technologischen Fortschritts und die Notwendigkeit, maßgeschneiderte Lösungen für bestimmte Anwendungen und Branchen zu entwickeln, zu dieser Einschränkung bei.
- Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung ist ein weiterer Faktor, der das Marktwachstum im geplanten Zeitraum behindert
- Der Mangel an Standardisierung wird das Marktwachstum im prognostizierten Zeitraum behindern
Markt für Board-to-Board-Steckverbinder: Wichtige Erkenntnisse
Segmentierung von Board-to-Board-Steckverbindern
Komponente (Stiftleiste, Buchse)
In Bezug auf Komponenten wird erwartet, dass das Segment der Stiftleisten im Markt für Board-to-Board-Steckverbinder bis 2037 mit 80 % den höchsten Umsatzanteil hält. Im Vergleich zu anderen Arten von Board-to-Board-Steckverbindern sind Stiftleisten oft günstiger. Sie sind preisgünstig und aufgrund ihrer einfachen Struktur und Konstruktion äußerst einfach herzustellen. In Anwendungen, die mehrere Steckverbinder erfordern oder bei denen die Kosten eine entscheidende Rolle spielen, werden Stiftleisten aufgrund ihrer Erschwinglichkeit häufig eingesetzt. Die Stiftleisten sind außerdem benutzerfreundlich und einfach einzurichten.
Endverbrauch (Unterhaltungselektronik, industrielle Automatisierung, Telekommunikation, Automobil, Gesundheitswesen, Energie und Strom)
Basierend auf der Endnutzung wird für den Telekommunikationssektor im Markt für Board-to-Board-Steckverbinder im Prognosezeitraum das schnellste Wachstum erwartet. Insbesondere in Basisstationen und Switches werden Board-to-Board-Steckverbinder häufig in Kommunikationshardware eingesetzt. Sie bieten ein hohes Maß an Flexibilität und sind für die Aufrüstung und Steigerung der Kapazität unerlässlich. Darüber hinaus ermöglichen sie unterschiedliche Datenraten und bieten hervorragenden EMI-Schutz. Board-to-Board-Verbindungen werden in Kommunikationsanwendungen tatsächlich noch wichtiger, da die Nachfrage nach höheren Übertragungsgeschwindigkeiten steigt.
Unsere eingehende Analyse des globalen Marktes für Board-to-Board-Steckverbinder umfasst die folgenden Segmente:
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Diesen Bericht anpassenBoard-to-Board-Steckverbinderindustrie – Regionale Übersicht
APAC-Marktprognosen
Die Region Asien-Pazifik wird den Markt für Board-to-Board-Steckverbinder dominieren und bis Ende 2037 ein Wachstum von 33 % verzeichnen. Die Region ist das weltweite Fertigungszentrum; Länder wie China sind für die riesige Produktion von Verbrauchergeräten verantwortlich. Diese Fertigungskapazität führt zu einer erheblichen Nachfrage nach Steckverbindern in verschiedenen elektronischen Geräten. Die schnelle Urbanisierung im asiatisch-pazifischen Raum treibt außerdem die Systementwicklung voran, was den Bedarf an Steckverbindern in Bau- und Transportunternehmen erhöht. Die zunehmende Verbreitung des Internets der Dinge in der Region schafft lukrative Möglichkeiten für Steckverbinder, da sie das Rückgrat von IoT-Systemen bilden. Dieser Sektor hat sich erheblich weiterentwickelt und wird voraussichtlich bis 2021 einen weltweiten Umsatz von 520 Milliarden US-Dollar erzielen. Es wird erwartet, dass die Region Asien-Pazifik bis 2023 den größten Umsatz mit dem Internet der Dinge erwirtschaftet. Die Automobilindustrie im asiatisch-pazifischen Raum verzeichnet ebenfalls ein schnelles Wachstum, wobei Steckverbinder die grundlegenden Komponenten für fortschrittliche Fahrerassistenzsysteme und Innovationen für Elektrofahrzeuge sind.
Nordamerikanische Marktstatistiken
Der Markt für Board-to-Board-Steckverbinder in der nordamerikanischen Region wird im untersuchten Zeitraum voraussichtlich ein erhebliches Wachstum aufweisen. Die zunehmende Verbreitung von Smartphones, Tablets und Smart-Home-Geräten treibt die Nachfrage nach Steckverbindern für diese Produkte an. In den letzten Jahren ist die Verbreitungsrate von Smartphones in den USA stetig gestiegen und wird im Jahr 2023 rund 92 Prozent erreichen. Darüber hinaus schaffen wachsende Investitionen in fortschrittliche Militärsysteme und Verkehrsflugzeuge Möglichkeiten für spezialisierte Steckverbinder – Nachfrage nach langlebiger und zuverlässiger Konnektivität in rauen Umgebungen wie Automobil- und Industrieanwendungen.
Unternehmen, die den Markt für Board-to-Board-Steckverbinder dominieren
- Amphenol Corporation
- Firmenüberblick
- Geschäftsstrategie
- Wichtige Produktangebote
- Finanzleistung
- Leistungskennzahlen
- Risikoanalyse
- Die neueste Entwicklung
- Regionale Präsenz
- SWOT-Analyse
- TE Connectivity Ltd.
- Molex, LLC
- HARTING Technologiegruppe
- Omron Corporation
- Hirose Electric Co., Ltd
- Samtec
- CSCONN-Unternehmen
- FIT Hon Teng Limited
In the News
- TE Connectivity hat sich mit Phoenix Contact zusammengeschlossen, einem Hersteller von Lösungen für industrielle Automatisierung, Verbindungstechnik und Schnittstellen. Diese Zusammenarbeit würde es beiden Parteien ermöglichen, M12-Hybridkonnektivität, ein neues Ethernet-Einzelpaar, zu entwickeln.
- HIROSE Electric Co. hat mit TraceParts zusammengearbeitet, einer der weltweit bekanntesten CAD-Content-Plattformen für den Maschinenbau. Durch diese Partnerschaft werden mehr als 10.000 gebrauchsfertige 3D-Modelle verschiedener Hirose-Steckverbinder für die Leiterplattenmontage bereitgestellt.
Autorenangaben: Abhishek Verma
- Report ID: 5682
- Published Date: Oct 22, 2024
- Report Format: PDF, PPT
