半导体知识产权市场参与者：
- Arm控股有限公司
- 新思科技公司
- Cadence 设计系统公司
- Imagination Technologies Ltd
- Ceva公司
- 莱迪思半导体公司
- Rambus公司
- 力旺科技股份有限公司
- 硅存储技术公司
- 芯原微电子有限公司
- 智原科技
半导体知识产权市场的主要参与者正在持续投资，以引入先进的系统级封装 (SIP) 解决方案。消费电子产品需求的不断增长是 SIP 生产商收入增长的主要推动力。汽车行业对汽车芯片、电源管理解决方案、传感器和通信模型的需求不断增长，进一步帮助半导体知识产权生产商提升盈利能力。战略合作伙伴关系、并购以及全球扩张是市场参与者为最大化利润份额和客户群而采取的一些策略。
半导体知识产权市场的一些主要参与者：
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常见问题 (FAQ)
预计2026年半导体知识产权产业规模为84.9亿美元。
2025年全球半导体知识产权市场规模超过79.5亿美元，预计复合年增长率约为7.5%，到2035年收入将超过163.9亿美元。
到 2035 年，亚太半导体知识产权市场将占据约 54.80% 的份额，这得益于消费电子行业的不断扩张、数字化的快速发展、自动驾驶汽车的普及以及半导体制造业的进步。
市场的主要参与者包括 Arm Holdings Ltd、Synopsys Inc.、Cadence Design Systems, Inc.、Imagination Technologies Ltd 和 Ceva Inc.
