半导体知识产权市场规模,按设计 IP(接口 IP、处理器 IP、存储器 IP)、收入来源、核心类型、行业增长趋势、区域份额、竞争情报、2025-2037 年预测报告

  • 报告编号: 4206
  • 发布日期: May 08, 2025
  • 报告格式: PDF, PPT

半导体知识产权市场 - 历史数据(2019-2024)、2025年全球趋势、2037年增长预测

2025 年半导体知识产权市场估计为 62.1 亿美元。 2024 年全球市场规模将超过 58 亿美元,预计复合年增长率约为 8.8%,到 2037 年收入将超过 173.6 亿美元。在快速扩张的消费电子行业的推动下,亚太地区预计到 2037 年将超过 95.1 亿美元。

医疗保健、建筑和工业自动化等终端使用行业的物联网 (IoT) 技术不断发展,推动了对紧凑且安全的半导体芯片的高需求,从而提高了主要参与者的收入。美国国会研究服务处的研究估计,由于数字化和互联趋势,2022 年全球半导体销售额将比 2012 年翻一番,达到 6020 亿美元。此外,全球物联网连接预计将从 2023 年的 159 亿增加到 2030 年的 321 亿。

汽车行业正在经历电气化、自动驾驶技术和联网汽车的快速发展趋势。这些先进的系统在很大程度上依赖于电源管理、连接和信息娱乐应用的专用半导体解决方案。例如,2024 年 3 月,半导体行业协会 (SIA) 透露,到 2023 年,汽车领域将占据全球半导体市场的 17.0% 左右。先进汽车采用的增长预计将增强半导体知识产权 (SIP) 提供商的市场份额。未来几年的市场份额。例如,预计 2024 年全球汽车物联网市场规模为 2,519 亿美元,到 2037 年将达到 3,716 亿美元。

Semiconductor Intellectual Property Market Size
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增长动力

  • 5G 网络的推出:对包括 5G 网络在内的无线通信技术的需求迅速增长,为半导体知识产权市场参与者创造了高增长前景。 5G 网络基于专门的高性能芯片设计,适用于网络基础设施边缘设备,包括智能手机和5G 基站。全球 5G 基站市场预计将以 24.4% 的复合年增长率增长,到 2037 年将达到 7,310.4 亿个。欧盟在该地区安装了约 346,000 个 5G 基站,其次是美国,约 346,000 个。 100,000。此外,根据 5G Americas 的分析,全球 5G 连接数将从 2023 年的 19 亿增加到 2029 年的 68 亿。北美的 5G 普及率约占人口的 36.0%,预计到 2027 年将达到 6.01 亿。
  • 对人工智能和人工智能的需求不断增长机器学习设备:对人工智能 (AI) 和机器学习 (ML) 应用和设备的需求不断增长,必将提高半导体 IP 生产商的收入。 AI 工作负载、深度学习和机器视觉通过定制 IP 核进行优化,并依赖先进的存储芯片来存储数据。例如,2024 年 1 月,IBM 公司透露,根据研究,全球约 42% 的企业规模公司已采用人工智能应用程序来开展业务运营。中国、印度和阿联酋的组织是人工智能应用的主要采用者,部署率分别为 85.0%、74.0% 和 72.0%。此外,世界经济论坛在 2024 年 9 月透露,超过三分之一的欧洲企业已在其组织中部署人工智能,并且这一数字在未来几年还会增加。

挑战

  • 复杂的许可模式:与许可模式相关的复杂性问题(尤其是捆绑 IP 解决方案)可能会成为某些公司的障碍。此外,有关许可条款、特许权使用费和知识产权 (IP) 所有权的争议往往会阻碍半导体 IP 提供商之间的专业关系。因此,在可预见的几年里,复杂的许可模式预计将在一定程度上阻碍半导体知识产权市场的整体增长。
  • IP 盗窃和安全问题:IP 盗窃问题和假冒产品的迅速出现是影响半导体知识产权市场增长的一些主要因素。 SIP 公司需要投入大量资金来保护其设计免遭未经授权的使用以及类似副本的开发,这会增加其总体运营成本。此外,半导体 IP 中的安全漏洞往往会给最终用户带来灾难性后果,尤其是在汽车、政府和医疗保健等敏感行业,从而阻碍了主要参与者的销售和商誉。

半导体知识产权市场:主要见解

报告属性 详细信息

基准年

2024年

预测年份

2025-2037

复合年增长率

8.8%

基准年市场规模(2024 年)

58亿美元

预测年度市场规模(2037 年)

173.6亿美元

区域范围

  • 北美(美国和加拿大)
  • 亚太地区(日本、中国、印度、印度尼西亚、马来西亚、澳大利亚、韩国、亚太地区其他地区)
  • 欧洲(英国、德国、法国、意大利、西班牙、俄罗斯、北欧、欧洲其他地区)
  • 拉丁美洲(墨西哥、阿根廷、巴西、拉丁美洲其他地区)
  • 中东和非洲(以色列、海湾合作委员会、北非、南非、中东其他地区和非洲)

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半导体知识产权细分

设计 IP(接口 IP、处理器 IP、内存 IP、其他(验证 IP、图形 IP))

预计处理器 IP 将在整个预测期内占据全球半导体知识产权市场的主导份额。跨行业对专业和定制解决方案的高需求正在为 SIP 公司创造强大的激励机会,以授权现有 IP,而不是从头开始开发处理器。处理器是控制和管理其操作的重要设备中央单元。快速数字化和先进技术的采用将扩大先进处理器 IP 的采用。 2022 年,全球数字化转型支出达到 1.85 万亿美元,数字技术的不断进步预计将在未来几年迅速提高其采用率。世界银行报告显示,预计 2022 年有 64.9% 的大型企业采用了数字解决方案。

行业(消费电子、IT 与电信、汽车、工业、航空航天与国防、其他(政府))

在半导体知识产权市场中,到 2037 年,消费电子领域将占据超过 32.9% 的收入份额。由于半导体是电子产品的生命,消费电子产品销量的增长将直接增加对半导体芯片和晶圆的需求。为了满足不断变化的需求,公司不断致力于提高半导体芯片的功能,从而推动了 IP 许可需求。全球电子和智能设备市场将以 7.1% 的复合年增长率增长,到 2036 年将达到 17761 亿美元。经济复杂性观察站的报告显示,德国、西班牙、比利时、荷兰和意大利是 2023 年最大的消费电子产品出口市场。

我们对全球半导体知识产权的深入分析包括以下细分市场:

设计 IP

  • 接口 IP
  • 处理器 IP
  • 内存 IP
  • 其他(验证 IP、图形 IP)

收入来源

  • 许可
  • 版税

核心类型

  • 软核
  • 硬核

行业

  • 消费电子产品
  • 信息技术与电信
  • 汽车
  • 工业
  • 航空航天防御
  • 其他(政府)

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半导体知识产权产业-区域范围

亚太市场预测

预计到 2037 年,亚太地区半导体知识产权市场的收入份额将超过 54.8%。消费电子行业的快速扩张、行业的快速数​​字化、自动驾驶汽车的日益普及以及半导体制造的进步正在推动半导体知识产权市场的整体增长。无线通信技术的创新进一步为SIP 解决方案提供商做出了贡献。印度、中国、日本和韩国是 SIP 解决方案生产商最具机会主义的市场。

中国凭借中国制造 2025 计划等政府政策和计划的支持,成为全球最大的半导体技术生产国。通信技术的进步预计将直接提高 SIP 生产商的利润份额。例如,2025年9月,中国政府透露全国已安装超过400万个5G基站。中国的 5G 基站拥有全球 5G 标准必要专利声明的 42.0%,拥有约 9.66 亿 5G 移动用户。

印度,智能手机、平板电脑、电脑、笔记本电脑和电动汽车等消费电子产品的需求不断增长,推动了半导体芯片和晶圆的销售。该国支持性的初创企业生态系统正在为渴望进入半导体知识产权行业的公司创造一个利润丰厚的市场。印度品牌资产基金会 (IBEF) 报告显示,到 25-26 财年,印度电子产品制造额预计将超过 3000 亿美元,出口额将超过 1200 亿美元。电子系统设计与制造业 (ESDM) 市场为该国实现到 2025 年从数字经济中创造 1 万亿美元的目标做出了重大贡献。

北美市场统计数据

北美半导体知识产权市场有望在预测期内以最快的复合年增长率增长。数字技术的广泛采用、半导体制造投资的增加以及自动驾驶汽车的日益普及共同促进了市场的增长。美国和加拿大都是 SIP 提供商的高收入市场。

美国是半导体制造领域的全球领先者之一,特别是在人工智能 (AI)、机器学习 (ML)、5G 和自动驾驶汽车等先进应用领域。这进一步增加了对创新半导体知识产权许可的需求,因为公司需要在拥挤的环境中保持竞争力。半导体行业协会 (SIA) 估计,《芯片和科学法案》正在推动该国半导体制造业的大量私人投资。截至 2024 年 8 月,美国宣布了 90 多个新的半导体制造项目,自《芯片和科学法案》出台以来,28 个州已公布的投资额约为 4500 亿美元。

加拿大蓬勃发展的技术生态系统正在推动对先进半导体设计的高需求。数字解决方案生产商的强大存在加上无线通信系统的进步正在增加对创新半导体 IP 许可的需求。 2024年4月,政府宣布投资约415.7亿美元用于创新半导体制造和经济增长。政府持续投资推动量子和半导体技术创新,这将推动未来几年 SIP 市场的整体增长。

Semiconductor Intellectual Property Market Share
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主导半导体知识产权市场的公司

    半导体知识产权市场的主要参与者正在不断投资引进先进的 SIP 解决方案。对消费电子产品日益增长的需求是 SIP 生产商的主要贡献者。收入增长。汽车行业对汽车芯片、电源管理解决方案、传感器和通信模型日益增长的需求进一步帮助半导体知识产权生产商赚取更多收入。战略合作伙伴关系&合作、合并和收购和全球扩张是市场参与者为最大化利润份额和客户群而采用的一些策略。

    半导体知识产权市场的一些主要参与者:

    • Arm 控股有限公司
    • 新思科技公司
    • Cadence 设计系统公司
    • Imagination 技术有限公司
    • Ceva Inc.
    • 莱迪思半导体公司
    • Rambus 公司
    • eMemory 技术公司
    • Silicon Storage Technology, Inc.
    • 芯原微电子有限公司
    • 智原科技公司

In the News

  • 2023 年 7 月,Cadence Design Systems, Inc.Rambus Inc. 签署了一项战略协议,Cadence 将收购 Rambus SerDes 和内存接口 PHY IP 业务。这一举措带来了 Cadence 在美国、印度和加拿大久经考验且经验丰富的 PHY 工程团队,从而扩大了其人才基础。
  • 2022 年 5 月,Faraday Technology Corporation 宣布推出名为 Soteria 的新安全子系统。该解决方案由启动 ROM、安全硬件引擎、嵌入式处理器和定制模块组成。

作者致谢:  Abhishek Verma


  • Report ID: 4206
  • Published Date: May 08, 2025
  • Report Format: PDF, PPT

常见问题 (FAQ)

2025年半导体知识产权市场评估为62.1亿美元。

2024年全球市场规模将超过58亿美元,预计复合年增长率约为8.8%,到2037年收入将超过173.6亿美元。

在消费电子行业快速扩张的推动下,亚太地区预计到 2037 年将超过 95.1 亿美元。

该市场的主要参与者包括 Arm Holdings Ltd、Synopsys Inc.、Cadence Design Systems, Inc.、Imagination Technologies Ltd 和 Ceva Inc.。
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