半导体知识产权市场展望:
2025年,半导体知识产权市场规模超过79.5亿美元,预计到2035年将超过163.9亿美元,在预测期内(即2026年至2035年)的复合年增长率将超过7.5%。预计2026年,半导体知识产权的行业规模将达到84.9亿美元。
物联网 (IoT) 技术在医疗保健、建筑和工业自动化等终端行业的持续增长,推动了对紧凑型安全半导体芯片的需求,从而提升了主要参与者的收入。美国国会研究服务处 (CRS) 的研究估计,受数字化和互联互通趋势的影响,到 2022 年,全球半导体销售额将比 2012 年翻一番,达到 6020 亿美元。此外,预计全球物联网连接数将从 2023 年的 159 亿增加到 2030 年的 321 亿。
汽车行业正经历着电气化、自动驾驶技术和联网汽车的快速发展。这些先进的系统严重依赖于用于电源管理、连接和信息娱乐应用的专用半导体解决方案。例如,半导体行业协会 (SIA) 在 2024 年 3 月透露,汽车行业在 2023 年占据了全球半导体市场的 17.0% 左右。预计先进汽车应用的增长将在未来几年扩大半导体知识产权 (SIP) 提供商的市场份额。
关键 半导体知识产权 市场洞察摘要:
区域亮点:
- 到 2035 年,亚太地区半导体知识产权市场将占据约 54.80% 的市场份额,这得益于消费电子行业的扩张、数字化的快速发展、自动驾驶汽车的普及以及半导体制造技术的进步。
- 在预测期内,北美市场将呈现最快的增长速度,这得益于数字技术的广泛应用、半导体制造领域的投资以及自动驾驶汽车的日益普及。
细分市场洞察:
- 预计到 2035 年,半导体知识产权市场中的消费电子(行业)细分市场将占据 32.90% 的份额,这得益于消费电子产品销量的增长以及由此产生的对半导体知识产权 (IP) 的需求。
- 预计到 2035 年,半导体知识产权市场中的处理器 IP 细分市场将占据主导地位,这得益于对定制化处理解决方案的需求不断增长以及数字化转型的推动。
主要增长趋势:
- 5G 网络的部署
- 对人工智能和机器学习设备的需求不断增长
主要挑战:
- 复杂的许可模式
- 知识产权盗窃和安全问题
主要参与者:Arm Holdings Ltd、Synopsys Inc.、Cadence Design Systems, Inc.、Imagination Technologies Ltd 和 Ceva Inc.
全球 半导体知识产权 市场 预测与区域展望:
市场规模和增长预测:
- 2025年市场规模: 79.5亿美元
- 2026年市场规模: 84.9亿美元
- 预计市场规模:到 2035 年将达到 163.9 亿美元
- 增长预测:复合年增长率7.5%(2026-2035)
主要区域动态:
- 最大地区:亚太地区(到 2035 年占比 54.8%)
- 增长最快的地区:亚太地区
- 主要国家:美国、中国、韩国、日本、台湾
- 新兴国家:中国大陆、台湾、韩国、日本、印度
Last updated on : 9 September, 2025
半导体知识产权市场的增长动力和挑战:
增长动力
- 5G 网络的推出:对包括 5G 网络在内的无线通信技术的需求迅速增长,为半导体知识产权市场参与者创造了高增长前景。5G 网络基于专门的高性能芯片设计,用于网络基础设施边缘设备,包括智能手机和5G 基站。欧盟在该地区安装了约 346,000 个 5G 基站,其次是美国约 100,000 个。此外,根据 5G Americas 的分析,全球 5G 连接将从 2023 年的 19 亿增加到 2029 年的 68 亿。北美的 5G 普及率约为 36.0%,预计到 2027 年将达到 6.01 亿。
- 人工智能 ( AI) 和机器学习 (ML) 设备需求不断增长:人工智能 (AI) 和机器学习 (ML) 应用及设备需求的激增,必将提升半导体 IP 生产商的收入。AI 工作负载、深度学习和机器视觉由定制 IP 核优化,并依赖于先进的内存芯片来存储数据。例如,IBM 公司在 2024 年 1 月透露,根据其研究,全球约 42% 的企业级公司已采用 AI 应用来开展业务运营。中国、印度和阿联酋的企业是 AI 应用的主要采用者,部署率分别为 85.0%、74.0% 和 72.0%。此外,世界经济论坛在 2024 年 9 月透露,超过三分之一的欧洲企业已在其组织中部署了 AI,并且未来几年这一数字还将增加。
挑战
- 复杂的许可模式:许可模式的复杂性,尤其是捆绑式IP解决方案的复杂性,可能会对一些公司造成阻碍。此外,围绕许可条款、专利使用费支付以及知识产权(IP)所有权的争议,往往会阻碍半导体IP提供商之间的专业合作关系。因此,预计在可预见的几年内,复杂的许可模式将在一定程度上阻碍整体半导体知识产权市场的增长。
- 知识产权盗窃和安全问题:知识产权盗窃问题和假冒产品的迅速涌现是影响半导体知识产权市场增长的主要因素。SIP公司需要投入巨资,以保护其设计免遭未经授权的使用以及类似产品的仿制,这会增加其总体运营成本。此外,半导体IP的安全漏洞常常会给最终用户带来灾难性的后果,尤其是在汽车、政府和医疗保健等敏感领域,从而损害关键参与者的销售和信誉。
半导体知识产权市场规模及预测:
| 报告属性 | 详细信息 |
|---|---|
|
基准年 |
2025 |
|
预测期 |
2026-2035 |
|
复合年增长率 |
7.5% |
|
基准年市场规模(2025年) |
79.5亿美元 |
|
预测年度市场规模(2035年) |
163.9亿美元 |
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区域范围 |
|
半导体知识产权市场细分:
设计知识产权
预计在整个预测期内,处理器IP将在全球半导体知识产权市场占据主导地位。各行各业对专业化和定制化解决方案的需求旺盛,这为SIP公司创造了强大的激励机会,使其能够授权现有IP,而无需从头开发处理器。处理器是控制和管理设备运行的重要核心单元。快速数字化和先进技术的普及将促进先进处理器IP的普及。2022年,全球数字化转型支出达到1.85万亿美元,预计数字技术的不断发展将在未来几年迅速提升其普及率。世界银行报告显示,预计2022年将有64.9%的大型企业采用数字化解决方案。
行业
在半导体知识产权市场中,到2035年,消费电子领域预计将占据超过32.9%的收入份额。半导体是电子产品的命脉,消费电子产品销量的增长将直接增加对半导体芯片和晶圆的需求。为了满足不断变化的需求,各大公司不断专注于提升其半导体芯片的性能,从而推动了知识产权授权需求的增长。经济复杂性观察站的报告显示,德国、西班牙、比利时、荷兰和意大利是2023年几大消费电子产品出口市场。
我们对全球半导体知识产权市场的深入分析包括以下几个部分:
设计知识产权 |
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收入来源 |
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核心类型 |
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行业 |
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Vishnu Nair
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半导体知识产权市场区域分析:
亚太市场洞察
预计到2035年,亚太地区半导体知识产权市场的收入份额将超过54.8%。快速发展的消费电子行业、快速发展的行业数字化、自动驾驶汽车的普及以及半导体制造业的进步,正在推动整个半导体知识产权市场的增长。无线通信技术的创新也为SIP解决方案提供商提供了进一步的助力。印度、中国、日本和韩国是SIP解决方案提供商最具机遇的市场。
得益于政府的扶持政策和“中国制造2025”等计划,中国已成为全球最大的半导体技术生产国。预计通信技术的进步将直接提升系统集成芯片(SIP)生产商的利润份额。例如,中国政府在2025年9月公布,全国将安装超过400万个5G基站。中国的5G基站拥有全球5G标准必要专利声明的42.0%,5G移动用户约9.66亿。
在印度,智能手机、平板电脑、台式电脑、笔记本电脑和电动汽车等消费电子产品的需求不断增长,推动了半导体芯片和晶圆的销售。该国扶持性强的初创企业生态系统为渴望进入半导体知识产权贸易的公司创造了一个利润丰厚的市场。印度品牌资产基金会 (IBEF) 的报告显示,预计到2025-26财年,印度的电子制造业产值将超过3000亿美元,出口额将达到1200亿美元。电子系统设计与制造 (ESDM) 市场对印度实现到2025年从数字经济中创造1万亿美元产值的目标做出了重大贡献。
北美市场洞察
预测期内,北美半导体知识产权市场有望以最快的复合年增长率增长。数字技术的广泛应用、半导体制造业投资的不断增长以及自动驾驶汽车的日益普及,共同推动了市场的增长。美国和加拿大都是系统知识产权提供商的高收益市场。
美国是全球半导体制造业的领先者之一,尤其是在人工智能 (AI)、机器学习 (ML)、5G 和自动驾驶汽车等先进应用领域。这进一步推动了对创新半导体知识产权许可的需求,因为企业需要在竞争激烈的市场中保持竞争力。半导体行业协会 (SIA) 估计,《芯片与科学法案》正在推动美国私人资本对半导体制造业的大量投资。截至 2024 年 8 月,美国已宣布超过 90 个新的半导体制造项目,自《芯片与科学法案》出台以来,美国 28 个州已宣布的投资总额约为 4500 亿美元。
加拿大蓬勃发展的科技生态系统正推动着对先进半导体设计的需求。数字解决方案提供商的强大影响力,加上无线通信系统的进步,正不断提升对创新半导体知识产权授权的需求。2024年4月,加拿大政府宣布将投资约415.7亿美元,用于创新半导体制造和经济增长。加拿大政府持续投资推动量子和半导体技术创新,势必将在未来几年推动整个系统级知识产权(SIP)市场的增长。
半导体知识产权市场参与者:
- Arm控股有限公司
- 新思科技公司
- Cadence 设计系统公司
- Imagination Technologies Ltd
- Ceva公司
- 莱迪思半导体公司
- Rambus公司
- 力旺科技股份有限公司
- 硅存储技术公司
- 芯原微电子有限公司
- 智原科技
半导体知识产权市场的主要参与者正在持续投资,以引入先进的系统级封装 (SIP) 解决方案。消费电子产品需求的不断增长是 SIP 生产商收入增长的主要推动力。汽车行业对汽车芯片、电源管理解决方案、传感器和通信模型的需求不断增长,进一步帮助半导体知识产权生产商提升盈利能力。战略合作伙伴关系、并购以及全球扩张是市场参与者为最大化利润份额和客户群而采取的一些策略。
半导体知识产权市场的一些主要参与者:
最新发展
- 2023年7月, Cadence设计系统公司与Rambus公司达成战略协议,Cadence将收购Rambus SerDes和内存接口PHY IP业务。此举将为Cadence带来其在美国、印度和加拿大久经考验且经验丰富的PHY工程团队,从而扩大其人才储备。
- 2022年5月,智原科技宣布推出全新安全子系统Soteria,该方案由启动ROM、安全硬件引擎、嵌入式处理器及客制化模块组成。
- Report ID: 4206
- Published Date: Sep 09, 2025
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