2025-2037 年全球市场规模、预测和趋势亮点
半导体制造设备市场规模预计将从 2024 年的 1076.6 亿美元增长到 2037 年的 3503 亿美元，2025 年至 2037 年整个预测期内的复合年增长率约为 9.5%。目前，2025 年半导体制造设备的行业收入预计为 114.82 美元十亿。
随着 I.C. 设计的发展，对微型设备以及其他消费电子产品的需求激增预计将在评估期间推动市场扩张。电子产品变得越来越复杂并且需要半导体。全球消费电子行业的收入预计将从 2022 年的 1 万亿美元增至 2030 年的 2 万亿美元，增长率为 9%。
精密微型半导体的主要应用之一是日常使用的电子产品，例如智能手机、笔记本电脑、电视以及其他可穿戴设备（例如智能手表和健身手环）。因此，智能设备的普及预计将在未来几年推动全球半导体制造设备的发展。
半导体制造设备市场：增长动力与挑战
增长动力
- 向电动汽车和自动驾驶汽车转型：汽车行业向电动汽车和自动驾驶汽车的转型需要更多的半导体，因为这些汽车的运行需要大量的电子元件。各国政府正在推出举措，以加强半导体供应链，主要通过包括电动汽车在内的新兴技术领域。2024年12月，美国商务部与博世达成初步协议，将为其位于加州罗斯维尔的工厂生产碳化硅功率半导体提供高达2.25亿美元的补贴。这笔资金将支持博世投资19亿美元改造其制造工厂，目标是到2026年开始生产碳化硅芯片。该举措表明，电动汽车转型将带来大量资本流入，从而为不断增长的汽车市场打造专业的芯片生产能力。
- 对更小节点技术的需求：随着更小节点技术需求的不断增长，半导体行业需要先进的制造工具来执行 5 纳米和 3 纳米工艺节点的生产。各大企业正在加速开发下一代光刻解决方案，以满足现代半导体节点的扩展需求。2023 年 12 月，ASML 向英特尔交付了其首台高数值孔径 (NA) EUV 光刻系统。这款售价约 3 亿美元的下一代工具提高了分辨率和精度，从而能够生产更复杂、更高效的芯片。此类系统的部署将推动行业朝着开发性能增强、微型化且功能强大的设备的方向发展。
挑战
- 漫长的交付周期和设备交付：半导体设备生产需要较长的交付周期，尤其是像EUV光刻机这样高度复杂的设备，这给芯片制造商带来了巨大的挑战。由于等待时间过长，半导体制造厂的产能延迟正成为一个问题。制造流程的不同环节无法快速适应市场需求，包括人工智能技术、电动汽车和消费电子产品。快速扩张也阻碍了市场发展，影响了行业的敏捷性。
半导体制造设备市场：主要见解
| Report Attribute | Details |
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基准年 |
2024年 |
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预测年份 |
2025-2037 |
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复合年增长率 |
9.5% |
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基准年市场规模（2024 年） |
1076.6亿美元 |
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预测年度市场规模（2037 年） |
3503亿美元 |
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区域范围 |
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半导体制造设备细分
设备（前端设备、后端设备、晶圆厂设施设备）
预计到 2037 年底，半导体制造设备市场的前端设备部分将产生最大的收入份额，占据 41% 的份额，因为制造设施对其的高需求有助于暴露晶圆的关键层，从而降低半导体器件的制造成本。此外，市场上的主要参与者以及其他一些监管机构正在资助创新前端设备的开发。
维度（2D、2.5D、3D）
在预测的时间内，3D 细分市场将占据半导体制造设备市场 46% 的份额。细分市场规模扩大的主要原因是芯片制造商满足芯片组需求激增的压力越来越大，IC制造商正专注于开发3D IC等先进芯片封装技术。半导体的 3D 维度还擅长创建晶圆，帮助制造商开发内存存储设备并减少占用空间。
我们对全球市场的深入分析包括以下细分市场：
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设备 |
前端设备
后端设备
晶圆厂设施设备
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产品 |
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维度 |
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供应链参与者 |
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定制此报告半导体制造设备行业-区域概要
亚太地区市场分析
由于该地区存在大量半导体和电子制造商，预计到预测期结束时，亚太地区半导体制造设备市场将成为最大的市场，所占份额约为 35%。此外，主要在中国、印度、台湾和日本等国家的智能设备和电子产品的高利用率导致对半导体制造设备的需求激增。根据印度品牌资产基金会的数据，到 2025 年底，印度电子制造业的产值预计将达到 5200 亿美元。
北美市场预测
到预计时间结束时，北美半导体制造设备市场将占据 24% 的收入份额。随着5G、物联网、人工智能、大数据、云等技术的使用不断升级，该地区半导体行业快速增长。 2020 年，美国半导体行业为该国国内生产总值 (GDP) 贡献了 2400 亿美元。
主导半导体制造设备市场的公司
- 应用材料公司
- 公司概览
- 业务战略
- 主要产品
- 财务业绩
- 关键绩效指标
- 风险分析
- 近期发展
- 区域业务
- SWOT 分析
- 爱德万测试公司
- 东京电子有限公司
- 泛林研究公司
- ASML
- KLA 公司
- SCREEN Semiconductor Solutions Co., Ltd.（Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd.）
- 泰瑞达公司
- 日立有限公司
- Onto Innovation Inc.
In the News
- Applied Materials, Inc. 宣布推出其最新的电子束计量系统，该系统旨在精确测量采用 EUV 和新兴高数值孔径 EUV 光刻图案化的半导体器件特征的关键尺寸。
- Ja Advantest Corporation 决定收购 Shin Puu Technology Co., Ltd.。此次收购旨在扩大其高端测试板的制造规模
作者致谢: Abhishek Verma
- Report ID: 5058
- Published Date: Mar 20, 2025
- Report Format: PDF, PPT
