2025 年至 2037 年全球半导体制造设备市场规模、预测和趋势亮点
半导体制造设备市场规模在2024年估值为1076亿美元，预计到2037年将达到3503亿美元，在预测期（即2025-2037年）内以9.5%的复合年增长率增长。2025年，半导体制造设备的行业规模估计为1148亿美元。
为了满足消费电子、汽车和数据中心基础设施等行业日益增长的全球半导体需求，制造商正在大力开发先进的半导体制造工厂。2023年11月，德州仪器 (TI) 开始在犹他州莱希建造一座新的300毫米晶圆制造工厂LFAB2。该工厂预计每天将生产数千万个模拟和嵌入式处理芯片，并创造约800个直接就业岗位以及数千个间接就业机会。这些发展表明，需要增强芯片产能以支持各行业的数字化转型。
半导体制造设备行业：增长动力与挑战
增长动力
- 向电动汽车和自动驾驶汽车转型：汽车行业向电动汽车和自动驾驶汽车的转型需要更多的半导体，因为这些汽车需要大量的电子元件才能运行。各国政府正在推出举措，以加强半导体供应链，主要通过包括电动汽车在内的新兴技术领域。2024年12月，美国商务部与博世达成初步协议，将为其位于加州罗斯维尔的工厂生产碳化硅功率半导体提供高达2.25亿美元的补贴。这笔资金将支持博世投资19亿美元改造其制造工厂，目标是到2026年开始生产碳化硅芯片。该计划表明，电动汽车转型将带来大量资本流入，从而为不断增长的汽车市场打造专业的芯片生产能力。
- 对更小节点技术的需求：随着更小节点技术需求的不断增长，半导体行业需要先进的制造工具来执行5纳米和3纳米工艺节点的生产。各大企业正在加速开发下一代光刻解决方案，以满足现代半导体节点的扩展要求。2023年12月，ASML向英特尔交付了其首台高数值孔径（NA）EUV光刻系统。这款售价约3亿美元的下一代工具提高了分辨率和精度，从而能够生产更复杂、更高效的芯片。此类系统的部署有助于推动行业朝着开发增强型、微型化和功能强大的设备的方向发展。
挑战
- 漫长的交付周期和设备交付：半导体设备生产需要较长的交付周期，尤其是像EUV光刻机这样高度复杂的设备，这给芯片制造商带来了巨大的挑战。由于等待时间过长，半导体制造厂的产能延迟正成为一个问题。制造流程的不同环节无法足够快速地适应市场需求，包括人工智能技术、电动汽车和消费电子产品。快速的规模扩张也阻碍了市场发展，影响了行业的敏捷性。
半导体制造设备市场：关键见解
| 报告属性 | 详细信息 |
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基准年 |
2024 |
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预测年份 |
2025-2037 |
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复合年增长率 |
9.5% |
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基准年市场规模（2024年） |
1076亿美元 |
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预测年度市场规模（2037 年） |
3503亿美元 |
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区域范围 |
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半导体制造设备细分
设备（前端设备、后端设备、晶圆厂设备）
预计到2037年底，前端设备领域将占据最大的收入份额，达到41%。随着行业日益重视3D IC的实施，以提高性能并缩小尺寸，改进前端设备至关重要。各公司不断改进其设备产品，以适应不断变化的先进半导体制造需求。2024年12月，东京电子推出了专为下一代存储设备设计的LEXIA-EX溅射系统。该系统可提高薄膜均匀性、提高产量并减少占地面积，以满足3D IC制造的需求。由于对先进设备的需求不断增长，半导体行业正在不断推进技术开发。
尺寸（2D、2.5D、3D）
预计在预测期内，3D 细分市场将占据半导体制造设备市场 46% 的份额。人工智能驱动的工具能够以更快的速度和更高的精度检测异常，从而减少人工检测时间，从而获得更好的良率。这些功能在处理复杂的 3D 芯片架构时尤为重要，因为标准计量系统的功能不足。人工智能集成使制造商能够利用预测性维护来加快工艺控制，同时通过从生产数据中学习，获得更高的生产速度和更短的停机时间。半导体需求正推动下一代 3D 计量设备在其整个价值链中的发展。
我们对全球市场的深入分析涵盖以下细分市场：
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设备 |
前端设备
后端设备
晶圆厂设施设备
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产品 |
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尺寸 |
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供应链参与者 |
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Vishnu Nair
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半导体制造设备行业 - 区域范围
亚太市场
随着先进半导体封装技术研发力度的加大，预计到2037年，亚太半导体制造设备市场将占据35%的市场份额。包括韩国和台湾在内的国家和地区正在大力投资2.5D和3D集成电路技术，因为这些技术有助于运行高性能计算系统和人工智能。随着设备革命对下一代前端和后端解决方案的需求不断增长，市场规模也在不断扩大。
随着国内芯片设计行业的蓬勃发展，中国半导体设备市场也在迅速扩张。自主研发处理器、存储器和人工智能芯片的本土企业对能够实现精准操作的定制化制造工具的需求日益增长。本地制造商正在大力投资，以加强生产设施和本地供应链。
北美市场分析
预计在2025年至2037年期间，北美半导体制造设备市场将占据24%的市场份额。由于芯片制造商和设备供应商的强大影响力，该市场正在经历巨大的增长。由于对高度专业化的制造设备的需求不断增长，各公司正在大力投资EUV光刻技术和先进封装技术。这些专业知识正在推动创新，并增加对尖端行业设备的需求。
供应链弹性措施和半导体生产回流是市场增长的关键决定因素。公共和私营部门正在合作，以维持芯片制造工厂的扩张，这是减少对外国半导体产品依赖计划的一部分。国内生产的推动力正在刺激整个半导体行业对前端和后端制造设备的需求。
由于私营和公共实体之间日益增多的合作伙伴关系促进了技术自给自足，美国市场的增长正在加速。此类合作伙伴关系鼓励芯片设计和制造的创新，同时推动了对先进半导体设备的更多投资。机构团体和企业之间的研究合作正在催生下一代材料和工具，从而推动市场增长。
主导半导体制造设备领域的公司
- 应用材料公司
- 公司概况
- 业务战略
- 关键技术产品
- 财务业绩
- 关键绩效指标
- 风险分析
- 近期发展
- 区域布局
- SWOT 分析
- 爱德万测试株式会社
- 东京电子株式会社
- 泛林集团
- ASML
- KLA Corporation
- SCREEN Semiconductor Solutions Co., Ltd.（大日本网屏制造株式会社）
- Teradyne, Inc.
- Hitachi, Ltd.
- Onto Innovation Inc.
半导体制造设备市场竞争激烈，由阿斯麦 (ASML)、应用材料 (Applied Materials)、泛林集团 (Lam Research)、东京电子 (Tokyo Electron) 和科磊 (KLA Corporation) 等全球主要企业主导。这些公司持续投入研发，以开发 EUV 光刻技术、原子层沉积 (ALD) 和先进计量工具等尖端技术。为了巩固市场地位，各企业之间开展战略合作、合并和地域扩张十分常见。此外，来自新兴亚洲制造商（尤其是中国和韩国）的竞争也日益激烈，推动着创新和定价动态。随着全球半导体需求的不断增长，前端和后端设备领域的竞争也日益激烈。以下是一些在全球市场运营的关键参与者：
最新发展
- 2023年9月，Camtek Ltd.宣布以1亿美元收购FormFactor Inc.旗下的FRT计量业务。FRT总部位于德国，专注于为先进封装和碳化硅市场提供精密计量服务。此次收购将通过FRT的SurfaceSens技术增强Camtek的3D计量能力，从而增强其面向下一代半导体制造的检测解决方案。
- 2023年6月，Lam Research推出了Coronus DX，这是业界首款斜面沉积解决方案。该创新系统通过一次操作将保护膜应用于晶圆边缘的两侧，解决了下一代逻辑、3D NAND 和先进封装应用中的关键制造挑战。
作者致谢: Preeti Wani
- Report ID: 5058
- Published Date: Jun 19, 2025
- Report Format: PDF, PPT
