半导体制造设备市场规模及预测，按设备（前端设备、后端设备、晶圆厂设施设备）；产品；尺寸；供应链参与者 - 增长趋势、主要参与者、区域分析 2026-2035

关键 半导体制造设备 市场洞察摘要:

• 区域亮点：

  • 预计到 2035 年，亚太地区半导体制造设备市场将占据 35% 的份额，这得益于先进半导体封装技术的不断发展。
  • 预计到 2035 年，北美市场将占据 24% 的份额，这得益于芯片制造商和设备供应商的强劲表现。

• 细分市场洞察：

  • 预计到 2035 年，半导体制造设备市场中的 3D 细分市场将占据 46% 的份额，这得益于人工智能驱动的工具，旨在提高良率和检测精度。
  • 预计到 2035 年，半导体制造设备市场中的前端设备细分市场将占据 41% 的份额，这得益于对先进 3D IC 制造设备的需求。

• 关键增长趋势：

  • 向电动汽车和自动驾驶汽车转变
  • 对更小节点技术的需求

• 主要挑战：

  • 漫长的交货周期和设备交付

• 主要参与者：应用材料公司、爱德万测试公司、东京电子有限公司、泛林集团、阿斯麦、KLA 公司、SCREEN 半导体解决方案有限公司（大日本网屏制造有限公司）、泰瑞达公司、日立公司、Onto Innovation 公司。

解锁完整洞察

• 市场规模和增长预测：

  • 2025年市场规模： 1231.3亿美元
  • 2026年市场规模： 1326.6亿美元
  • 预计市场规模：到 2035 年将达到 2809.7 亿美元
  • 增长预测：复合年增长率8.6%（2026-2035）

• 主要区域动态：

  • 最大地区：亚太地区（到 2035 年占比 35%）
  • 增长最快的地区：亚太地区
  • 主要国家：美国、日本、韩国、中国、德国
  • 新兴国家：中国、日本、韩国、台湾、新加坡

Last updated on : 11 September, 2025