2025-2037 年全球市场规模、预测和趋势亮点
2024 年，半导体制造设备市场规模为 1076.6 亿美元，到 2037 年底可能会超过 3254.6 亿美元，在预测期内（即 2025-2037 年）复合年增长率超过 9.2%。 2025年，半导体制造设备产业规模预计为1156.7亿美元。
由于电子产品 IC 的设计变得越来越复杂并且需要半导体，因此对微型设备以及其他消费电子产品的需求激增预计将在评估期间推动市场扩张。全球消费电子行业收入预计将从2022年的1万亿美元增至2030年的2万亿美元，增长率为9%。
精密和微型半导体的主要应用之一是日常使用的电子产品，例如智能手机、笔记本电脑、电视以及其他可穿戴设备，例如智能手表和健身手环。因此，智能设备的渗透预计将在未来几年推动全球半导体制造设备的发展。
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.半导体制造设备市场：增长动力和挑战。
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增长动力
- 电动和混合动力汽车的增长趋势——电动和混合动力汽车制造商将半导体用于车辆的各种零部件，例如传感器和微控制器。因此，电动和混合动力汽车的出现以及对基于人工智能的汽车系统的需求预计将为市场扩张带来有利的机会。国际能源署（IEA）表示，2021年全球电动汽车销量飙升至660万辆，使道路上的电动汽车总数达到1650万辆。
- 5G技术和物联网设备的出现——5G网络的普及增加了物联网（物联网）的无线通信、超快速度、低延迟和高可靠性、增强现实、关键任务服务、云解决方案等。预计这一因素将有利于未来几年半导体制造设备市场的增长，以保证设备和网络的顺利运行。到 2027 年，全球 5G 用户数量预计将达到 60 亿。
- 对半导体的需求增加——几乎所有电子产品，包括电脑、笔记本电脑、手机、平板电脑、电视、视频游戏、厨房用具等都包含半导体。预计这一因素将在预测的时间内消除半导体制造设备的市场价值。 2022年，全球半导体销售额达到约6200亿美元。
- 数字化供应链的崛起——数字化供应链使用数据分析和数字技术，通过使用半导体来平滑流程并提高性能，从而有助于未来半导体制造设备市场的扩张。
挑战
- 半导体芯片的图案复杂性和功能缺陷不断增加——半导体的生产过程需要高度洁净的房间和设备，因为即使是一个微小的灰尘颗粒也会妨碍整个半导体制造设置。此外，半导体芯片尺寸的减小和复杂性的增加导致了设计的复杂性。预计这一因素将阻碍预测期内的市场增长。
- 世界各地缺乏熟练的劳动力
- 供应链中断
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.半导体制造设备市场：关键见解。
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基准年 |
2024年 |
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预测年份 |
2025-2037 |
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复合年增长率 |
9.2% |
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基准年市场规模（2024 年） |
1076.6亿美元 |
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预测年度市场规模（2037 年） |
3254.6亿美元 |
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区域范围 |
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半导体制造设备细分
设备（前端设备、后端设备、Fab设施设备）
预计到 2037 年底，半导体制造设备市场的前端设备部分将产生最大的收入份额，占据 41% 的份额，因为制造设施对其的高需求有助于暴露晶圆的关键层，从而导致降低半导体器件的制造成本。此外，市场上的主要参与者以及其他一些监管机构正在资助创新前端设备的开发。
尺寸（2D、2.5D、3D）
在预测的时间内，3D 领域将占据半导体制造设备市场 46% 的份额。细分市场规模扩大的主要原因是芯片制造商满足芯片组需求激增的压力越来越大，IC制造商正专注于开发3D IC等先进芯片封装技术。半导体的 3D 尺寸还擅长创建晶圆，帮助制造商开发内存存储设备并减少占地面积。
我们对全球市场的深入分析包括以下部分：
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设备 |
前端设备
后端设备
晶圆厂设施设备
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产品 |
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方面 |
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供应链参与者 |
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定制此报告.半导体制造设备行业-区域概要。
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亚太地区市场分析
由于该地区存在大量半导体和电子制造商，预计到预测期结束时，亚太地区半导体制造设备市场将成为最大的市场，份额约为 35%。此外，主要在中国、印度、台湾和日本等国家的智能设备和电子产品的高利用率导致对半导体制造设备的需求激增。根据印度品牌资产基金会的数据，到2025年底，印度电子制造业的产值预计将达到5200亿美元。
北美市场预测
到预计时间结束时，北美半导体制造设备市场将占据 24% 的收入份额。随着5G、物联网、人工智能、大数据、云等技术的使用不断升级，该地区半导体行业快速增长。 2020年美国半导体产业为该国国内生产总值（GDP）贡献了2400亿美元。
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.主导半导体制造设备市场的公司。
- 应用材料公司
- 公司简介
- 经营策略
- 主要产品
- 财务绩效
- 关键绩效指标
- 风险分析
- 近期发展
- 区域分布
- SWOT分析
- 爱德万测试公司
- 东京电子有限公司
- 泛林研究公司
- 阿斯麦公司
- 科兰公司
- SCREEN Semiconductor Solutions Co., Ltd.（大日本Screen Mfg. Co., Ltd.）
- 泰瑞达公司
- 日立制作所
- 昂托创新公司
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In the News
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- 应用材料公司 (Applied Materials, Inc.)宣布推出其最新的电子束计量系统，该系统旨在精确测量采用 EUV 和新兴高数值孔径 EUV 光刻图案化的半导体器件特征的关键尺寸。
- Ja Advantest Corporation决定收购 Shin Puu Technology Co., Ltd. 此次收购旨在扩大其高端测试板的制造足迹
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作者致谢: Abhishek Verma
- Report ID: 5058
- Published Date: Oct 14, 2024
- Report Format: PDF, PPT
