半导体存储器市场规模及份额,按存储器类型(DRAM、SRAM、闪存、EEPROM)、应用和最终用户行业划分——全球供需分析、增长预测和统计报告(2026-2035年)

  • 报告编号: 8301
  • 发布日期: Dec 10, 2025
  • 报告格式: PDF, PPT
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半导体存储器市场展望:

2025年半导体存储器市场规模为1189亿美元,预计到2035年底将达到2260亿美元,在预测期(即2026-2035年)内,复合年增长率为7.4%。半导体存储器市场的行业规模预计到2026年底将达到1277亿美元。

Semiconductor Memory Market Size
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受人工智能、云计算和高性能计算应用快速发展的推动,全球半导体存储器市场预计将在预测期内实现显著增长。存储芯片供应链高度专业化且地域分散,原材料采购、晶圆制造、组装和测试等环节往往跨越多个国家。经合组织 (OECD) 2025 年 6 月的分析指出,包括硅、硼酸盐、稀有气体和其他晶圆制造材料在​​内的半导体制造关键投入集中在少数几个出口经济体。该分析还指出,2022 年,与半导体相关的原材料全球出口额在经历了此前的下滑后反弹至 180 亿美元以上,其中美国、德国和中国是硅基原材料的主要出口国。

全球半导体存储器销售统计数据

指标

价值

笔记

全球半导体销售额(2022 年)

6020亿美元

所有类型半导体的总市场。

存储芯片占总销售额的份额(2021 年)

28%(1540亿美元)

存储器是仅次于逻辑电路(42%)的第二大细分市场。

主存储器类型

DRAM 和 NAND 闪存

这两类产品占据了内存芯片销售额的大部分。

来源: Congress.gov

此外,在价格方面,美国劳工统计局2025年7月发布的数据显示,半导体制造进口价格在2021年12月至2024年12月期间下降了1.4%,随后在2022年上涨了2.4%,2023年下降了3.8%,2024年保持稳定。报告还指出,同期出口价格下降了3.6%,反映了全球需求和原材料成本的波动。此外,半导体制造生产者价格指数在2021年至2024年间上涨了6.1%,反映了国内生产成本的逐步上升。同时,2024年美国半导体出口总额超过701亿美元,其中德克萨斯州和俄勒冈州约占出口总额的一半,凸显了这两个重要的区域生产中心地位。因此,稳定的进口价格和不断上涨的生产者价格表明供应链具有韧性,生产成本得到控制,从而支撑了半导体存储器市场的持续增长。

关键 半导体存储器 市场洞察摘要:

  • 区域亮点:

    • 预计到 2035 年,亚太地区将占据半导体存储器市场 55.7% 的份额,这主要得益于广泛的电子产品制造和数据中心基础设施的快速扩张。
    • 到 2035 年,北美将在半导体存储器领域巩固其地位,这得益于强大的云生态系统以及人工智能和机器学习应用的加速普及。
  • 细分市场洞察:

    • 预计到 2035 年,DRAM 将在半导体存储器市场占据 45.6% 的份额,这主要得益于计算基础设施对高速、高带宽存储器的需求不断增长。
    • 由于超大规模云设施在全球范围内的快速扩张以及向人工智能优化服务器的架构转型,预计到 2035 年,数据中心和服务器领域将获得可观的收入份额。
  • 主要增长趋势:

    • 人工智能和高性能计算
    • 云和数据中心的扩张
  • 主要挑战:

    • 供需周期性
    • 制造复杂性日益增加
  • 主要参与者:三星电子(韩国)、SK海力士(韩国)、美光科技(美国)、铠侠株式会社(日本)、西部数据公司(美国)、英特尔公司(美国)、南亚科技股份有限公司(台湾)、华邦电子股份有限公司(台湾)、力芯半导体制造股份有限公司(台湾)、英飞凌科技股份公司(德国)、赛普拉斯半导体(美国/德国)、意法半导体(瑞士/法国)、旺宏电子股份有限公司(台湾)、中芯国际存储器制造合作公司(中国)、FMC铁电存储器公司(德国)。

全球 半导体存储器 市场 预测与区域展望:

  • 市场规模及增长预测:

    • 2025年市场规模: 1189亿美元
    • 2026年市场规模: 1277亿美元
    • 预计市场规模:到2035年将达到2260亿美元
    • 增长预测:年复合增长率 7.4%(2026-2035 年)
  • 关键区域动态:

    • 最大区域:亚太地区(到2035年占55.7%的份额)
    • 增长最快的地区:北美
    • 主要国家:美国、中国、韩国、日本、德国
    • 新兴国家:印度、越南、台湾、新加坡、墨西哥
  • Last updated on : 10 December, 2025

增长驱动因素

  • 人工智能和高性能计算:人工智能、机器学习和大规模计算工作负载的快速发展,正持续推动半导体存储器市场的需求增长。人工智能数据中心和计算密集型应用需要速度更快、能效更高的存储器来处理海量数据传输。2024年5月,美光科技宣布成为首家验证并交付128GB DDR5 32Gb服务器DRAM的公司,该产品专为内存密集型人工智能、机器学习和高性能计算工作负载而设计。该公司还强调,该模块的位密度提升高达45%,能效提升22%,延迟降低16%,支持包括AMD、英特尔、HPE和超微在内的主流服务器平台,从而帮助人工智能数据中心实现更高的带宽,进一步巩固了存储器作为下一代计算性能关键推动因素的地位。
  • 云和数据中心的扩张:全球云服务和数据中心基础设施的增长推动了内存模块和存储解决方案的普及。此外,将工作负载迁移到超大规模和云环境的企业高度依赖DRAM和NAND闪存来确保系统可靠性,从而在成熟市场和新兴市场都创造了对半导体存储器市场的持续需求。2025年12月,Marvell Technology, Inc.宣布以约32.5亿美元收购Celestial AI,主要目标是加速下一代人工智能和云数据中心的光互连解决方案。因此,此次收购预计将带来可观的收入,并使该公司成为人工智能基础设施扩展连接领域的领军企业,满足对高性能、高能效内存和计算系统日益增长的需求。
  • 企业和边缘存储需求:企业应用、边缘计算设备和工业系统对高容量存储的需求日益增长,推动了NAND​​闪存和DRAM的广泛应用。部署人工智能、物联网和边缘分析的组织需要支持快速数据访问的内存解决方案,从而促进了半导体内存市场的增长。2025年1月,SK海力士在CES 2025上展示了其作为全栈式AI内存供应商的愿景,并推出了先进的AI内存技术,包括16层HBM3E、122TB D5-P5336等高容量固态硬盘以及用于边缘计算的设备端AI产品。该公司重点介绍了其在内存处理和CXL内存模块方面的创新,这些创新旨在提升下一代AI数据中心的性能和能效,从而为企业、云和边缘计算客户提供全面的内存解决方案。

半导体行业主要发展动态及存储技术市场机遇

公司

重点关注

市场机遇

默克

半导体材料,薄膜

2025

人工智能芯片需求旺盛;薄膜对下一代存储器和逻辑电路至关重要

恩智浦和台积电

汽车级 16 纳米 FinFET 嵌入式 MRAM

2023

汽车行业MRAM应用:更快、更耐用的存储解决方案

资料来源:公司官方新闻稿

挑战

  • 供需周期性:这是制约半导体存储器市场扩张的主要不利因素。供需波动和产能过剩会导致价格下跌,而产能短缺则会导致价格快速飙升,给制造商和客户都带来不稳定。此外,这种波动性也使整个价值链的长期规划、资本投资和库存管理变得更加复杂。因此,制造商需要预测服务器、人工智能系统、移动设备、个人电脑和汽车电子等细分市场的需求,而这些市场的需求波动各不相同。此外,高昂的固定成本和多年的制造周期会加剧经济低迷时期的财务风险,使扩张变得极其困难。
  • 制造复杂性不断攀升:半导体存储器市场在制造复杂性和成本方面面临着严峻挑战。这是由于制造商不断追求高密度、高速度和低功耗。诸如极紫外光刻、数百层3D NAND堆叠以及先进的HBM封装等技术的应用,需要大量的研发投入和超高精度的制造环境,这对中小规模制造商而言极具挑战性。随着制程节点缩小和堆叠高度增加,缺陷率和良率挑战也随之加剧,进一步推高了成本。此外,这些不断提高的技术要求也造成了巨大的准入门槛,迫使小型企业退出市场,并在未来几年内巩固市场格局。

半导体存储器市场规模及预测:

报告属性 详细信息

基准年

2025

预测年份

2026-2035

复合年增长率

7.4%

基准年市场规模(2025 年)

1189亿美元

预测年份市场规模(2035 年)

2260亿美元

区域范围

  • 北美洲(美国和加拿大)
  • 亚太地区(日本、中国、印度、印度尼西亚、马来西亚、澳大利亚、韩国、亚太其他地区)
  • 欧洲(英国、德国、法国、意大利、西班牙、俄罗斯、北欧、欧洲其他地区)
  • 拉丁美洲(墨西哥、阿根廷、巴西、拉丁美洲其他地区)
  • 中东和非洲(以色列、海湾合作委员会、北非、南非、中东和非洲其他地区)

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半导体存储器市场细分:

内存类型段分析

预计DRAM将引领整个半导体存储器市场,在预测期内占据45.6%的最大市场份额。DRAM的持续主导地位主要源于计算基础设施对高速、高带宽存储器的旺盛需求。2025年4月,Neumonda和铁电存储器公司(FMC)宣布达成合作,共同推进FMC非易失性DRAM+的商业化。DRAM+将铁电HfO₂技术与传统DRAM相结合,旨在为人工智能、汽车、工业和消费电子应用打造低功耗、高性能存储器。在此次合作中,Neumonda将为FMC提供先进的存储器设计咨询服务,并利用其Rhino、Octopus和Raptor测试平台加速产品开发,确保高良率,从而重振半导体DRAM设计。

应用细分市场分析

在半导体存储器市场,预计到2035年底,数据中心和服务器细分市场将占据可观的收入份额。这主要得益于超大规模云设施的全球扩张以及向人工智能优化服务器架构的转变,从而成为存储器需求的主要驱动力。与此同时,数据生成、云服务和生成式人工智能的增长需要具备并行处理能力的服务器,而这又需要大量的DRAM和高性能NAND闪存用于缓存和存储。2025年10月,高通宣布推出AI200和AI250解决方案,为数据中心提供机架级人工智能推理性能、高内存容量和高能效。此外,AI250采用近内存计算架构,有效内存带宽提升10倍以上,并且两款产品均支持与主流人工智能框架集成。

最终用途细分市场分析

预计在本文所述时间段结束时,消费电子产品领域将在半导体存储器市场中占据显著的收入份额。该领域的增长高度依赖于设备数量的激增及其单机存储容量的不断提升。其核心驱动因素包括智能手机性能的持续提升(智能手机是目前应用高级摄影、游戏和设备端人工智能功能最广泛的产品类别),以及个人电脑、平板电脑和可穿戴设备对内存的持续需求。此外,智能家居设备和物联网消费产品的兴起也进一步推动了对高容量、高能效存储解决方案的需求。AR/VR头显和新一代游戏主机的进步也提高了单机的内存需求,从而促进了整体市场增长。

我们对半导体存储器市场的深入分析涵盖以下几个方面:

部分

子段

内存类型

  • DRAM
  • SRAM
  • 闪存
    • NAND
    • 也不
  • EEPROM
  • 其他新出现的记忆
    • MRAM
    • 电阻式内存

应用

  • 数据中心和服务器
    • DRAM
    • SRAM
    • 闪存
    • EEPROM
  • 智能手机和移动设备
  • 个人电脑(台式机、笔记本电脑)
  • 汽车系统
  • 消费电子产品(电视、游戏)
  • 工业的
  • 其他

最终用户行业

  • 消费电子产品
    • 智能手机和移动设备
    • 个人计算
  • 信息技术与电信
  • 汽车
  • 工业的
  • 航空航天与国防
  • 医疗的
  • 其他
Vishnu Nair
Vishnu Nair
全球业务发展主管

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半导体存储器市场——区域分析

亚太市场洞察

预计到2035年底,亚太地区将引领半导体存储器市场,占据55.7%的市场份额。该地区快速发展主要得益于其庞大的电子制造业和快速扩张的数据中心基础设施。亚太各国正日益整合内存密集型人工智能工作负载、游戏设备和工业自动化解决方案。2025年9月,铠侠株式会社(Kioxia Corporation)和闪迪株式会社(Sandisk Corporation)联合宣布,位于日本北上工厂的Fab2半导体制造工厂正式投产。该工厂采用CBA技术,旨在生产第八代218层3D闪存。此外,该工厂还融合了人工智能驱动的生产效率提升技术和抗震结构,并根据市场需求分阶段提升产能,从而对市场增长产生积极影响。

由于大力推进半导体制造自主化,以及政府大力支持国内高容量DRAM和NAND闪存的生产,中国半导体存储器市场正快速增长。此外,智能手机、物联网和人工智能等行业的蓬勃发展也对高密度、高性能存储器产生了巨大需求。同时,国内企业也在积极探索3D NAND和非易失性DRAM等下一代存储技术,以在全球市场中保持竞争力。此外,政府的扶持政策、补贴和投资资金也为中国市场带来了积极影响,加速了研发和生产能力的提升,并构建了有利于半导体存储器创新发展的强大生态系统。因此,这些协同努力使中国成为消费和企业级存储器领域的重要竞争者。

印度在区域半导体存储器市场正呈指数级增长,这得益于快速的数字化进程、政府主导的电子制造项目以及云计算和人工智能驱动型企业的蓬勃发展。此外,教育机构、初创企业和跨国公司之间的合作也推动了印度存储器领域的创新。2025年4月,印度电子信息技术部发布报告称,印度政府正通过“印度半导体计划”(Semicon India Program)积极推进其半导体存储器生态系统的发展。该计划提供财政支持、芯片设计激励措施以及制造和ATMP/OSAT设施的资金支持。报告还提到,印度与美国、欧盟、日本和新加坡签署的战略谅解备忘录,以及C2S和SMART Labs等人才发展计划,旨在培养一支高技能的超大规模集成电路(VLSI)和半导体设计人才队伍,从而促进市场扩张。

北美市场洞察

北美在国际半导体存储器市场持续增长,这得益于其强大的云计算提供商、数据中心和科技初创企业生态系统。另一方面,人工智能和机器学习应用在各行业的日益普及,也推动了对先进DRAM和NAND解决方案的需求。2025年12月,Veeco宣布,一家全球领先的半导体存储器制造商已选择其激光脉冲退火系统进行先进DRAM评估,这标志着高精度热处理技术的应用又迈上了一个新的里程碑。该公司还表示,其LSA平台将通过实现超均匀退火和提升器件性能,为下一代DRAM节点提供支持,从而巩固Veeco在存储器制造生态系统中的地位,助力芯片制造商加速开发更高密度DRAM技术。

由于政府主导的项目,例如能源部的百亿亿次级计算计划,以及对人工智能基础设施的投资,美国区域半导体存储器市场正在经历重大变革,这些投资正在创造对高性能存储器日益增长的需求。主要芯片制造商和设计公司的入驻有效地增强了美国国内的创新能力和存储器生产能力。2025年6月,美光宣布了一项总额约2000亿美元的重大美国扩张计划,旨在促进国内DRAM制造和研发,其中包括在爱达荷州建设第二座领先的晶圆厂、对其弗吉尼亚州工厂进行现代化改造以及开发新的先进HBM封装能力。该公司还表示,该计划得到了《芯片法案》(CHIPS Act)激励措施的支持;这些投资旨在满足人工智能驱动的日益增长的存储器需求,同时增强美国供应链的韧性。

加拿大在半导体存储器市场占据了举足轻重的地位,这主要得益于其不断发展的人工智能研究中心、技术孵化器以及大学与产业界的合作。此外,加拿大市场也受益于可持续发展举措,这些举措推动了面向消费者和企业应用的节能型存储器解决方案的发展。2025年11月,加拿大政府宣布将与IBM加拿大公司和C2MI合作,投资高达2.1亿美元,以扩大半导体封装和商业化能力,从而加强国内芯片生产。此外,该计划旨在提升先进封装技术,增强供应链韧性,并加速下一代半导体技术的商业化,从而推动加拿大市场的持续增长。

欧洲市场洞察

凭借强大的工业和汽车产业,欧洲在半导体存储器市场占据了举足轻重的地位,尤其注重节能高效且高可靠性的存储器解决方案。欧洲各国政府正大力资助旨在加强国内半导体生产并减少对进口依赖的各项举措。2025年11月,欧盟委员会宣布已批准一项价值4.5亿欧元(约合4.9亿美元)的捷克国家援助计划,以支持安森美半导体(Onsemi)在捷克罗尼诺夫波德拉德霍什特姆(Roőnov pod Radhoštőm)建设首个碳化硅(SiC)半导体制造工厂。欧盟委员会还强调,这座总投资16.4亿欧元(约合17.8亿美元)的工厂将涵盖从碳化硅晶体生长到成品功率器件的整个生产链,旨在根据欧盟芯片法案加强欧洲半导体行业的自主性。

德国凭借其汽车和工业自动化行业的强劲发展,在区域半导体存储器市场占据主导地位,而高性能、低延迟存储器在这些行业至关重要。与此同时,德国正​​致力于通过构建具有竞争力的存储器生态系统来提升芯片设计和制造能力。2025年11月,铁电存储器公司(FMC)宣布完成1亿欧元(约合1.09亿美元)的融资,本轮融资由DeepTech & Climate Fonds和HV Capital共同领投,旨在推进其下一代存储器技术的研发。此外,FMC的DRAM+和3D CACHE+架构利用氧化铪,为人工智能数据中心和边缘计算提供速度更快、能效更高的存储器,从而应对现代计算在性能和可持续性方面面临的关键挑战。此次投资也支持FMC实现其目标,即打造具有区域竞争力和全球竞争力的存储器解决方案并扩大生产规模。

英国半导体存储器市场主要由云计算服务、人工智能初创企业和不断增长的智能基础设施项目推动。此外,为支持人工智能、金融科技和医疗保健应用,数据中心和企业计算领域对高速存储器的投资不断增加,也促进了英国市场的发展。2024年5月,英国政府宣布成立英国半导体研究院(UK Semiconductor Institute),这是一个旨在联合政府、学术界和产业界,推动英国半导体行业发展的独立机构,并由政府投入10亿英镑(约合13.2亿美元)的战略资金支持。该研究院致力于提供基础设施、促进研发、培养技能并吸引国际投资,重点发挥英国在化合物半导体、设计和创新方面的优势。因此,该研究院通过促进创新、培养人才和吸引投资来增强英国的半导体生态系统,从而推动市场增长。

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半导体存储器市场主要参与者:

    以下是一些在全球市场运营的主要参与者名单:

    • 三星电子(韩国)
      • 公司概况
      • 商业战略
      • 主要产品
      • 财务业绩
      • 关键绩效指标
      • 风险分析
      • 最新进展
      • 区域影响力
      • SWOT分析
    • SK海力士公司(韩国)
    • 美光科技(美国)
    • 铠侠株式会社(日本)
    • 西部数据公司(美国)
    • 英特尔公司(美国)
    • 南亚科技 (中国台湾地区)
    • 华邦电子股份有限公司(台湾)
    • 力芯半导体制造股份有限公司(台湾)
    • 英飞凌科技股份公司(德国)
    • 赛普拉斯半导体(美国/德国)
    • 意法半导体(瑞士/法国)
    • 旺宏国际股份有限公司(台湾)
    • 中芯国际 - 存储器制造合作伙伴关系(中国)
    • FMC - 铁电存储器公司(德国)

    半导体存储器市场竞争异常激烈,主要由三星、SK海力士和美光等先驱企业主导。这些关键企业控制着全球大部分DRAM和NAND闪存的产量。为了巩固市场地位,这些领先企业采取了多种战略,包括建设数十亿美元的晶圆厂、进行地域扩张、实现供应链多元化以及建立合资企业。例如,2025年1月,美光科技宣布在新加坡破土动工兴建一座价值70亿美元的HBM先进封装工厂,以满足日益增长的人工智能数据中心的需求。该公司还表示,该工厂将扩大先进存储器产能并支持NAND闪存的生产。此外,该投资项目在设计时充分考虑了可持续性和自动化,使美光科技能够提供高性能、高能效的存储器解决方案。

    半导体存储器市场企业格局:

    • 三星电子被公认为全球半导体存储器领域的领导者,其在DRAM和NAND闪存领域均占据领先地位。该公司的市场主导地位主要得益于其巨额的研发投入、产能扩张以及V-NAND、LPDDR和HBM等技术的早期商业化。此外,三星持续在韩国和美国建设数十亿美元的晶圆厂,以确保长期稳定的供应。
    • SK海力士凭借其在高性能DRAM领域的领先地位和HBM技术的进步,巩固了其作为全球领先存储器生产商的地位。该公司还积极利用与云服务提供商和人工智能芯片制造商的广泛合作关系,使其成为主要的全栈式人工智能存储器供应商。此外,持续投资于先进封装、节能存储器和全球制造规模,也为其竞争优势注入了强劲动力。
    • 美光科技是一家总部位于美国的存储器制造商,以其在DDR5、LPDDR5X、HBM和3D NAND领域的创新而闻名。该公司正高效地扩展其生产布局,包括在新加坡建设先进的HBM封装工厂以及在美国开展大型晶圆厂项目。美光拥有强大的知识产权组合、长期的技术路线图以及与超大规模数据中心运营商的深厚合作关系,这使其成为保障国内供应链稳定的关键力量。
    • 铠侠株式会社(Kioxia Corporation)前身为东芝存储器(Toshiba Memory),是全球领先的NAND闪存创新者之一。公司专注于为移动设备、汽车、企业级固态硬盘(SSD)和数据中心应用提供高密度存储解决方案。铠侠拥有强大的技术路线图,并在存储领域扮演着至关重要的角色,尤其是在超大规模云存储和人工智能密集型工作负载的需求激增的情况下,这些需求不断推动着大容量NAND闪存的发展。
    • 西部数据公司是全球领先的NAND闪存和固态硬盘生产商之一,与铠侠(Kioxia)共同运营着全球最大的NAND合资企业之一。该公司以其高质量的企业级和消费级存储解决方案而闻名,并为主要OEM厂商和超大规模数据中心提供固态硬盘、嵌入式闪存和定制存储模块。此外,该公司还持续投资于先进的3D NAND技术、节能控制器以及边缘到云的存储架构。

最新发展

  • 2025年11月, FMC宣布已筹集1亿欧元(约合1.08亿美元),其中包括C轮融资的7700万欧元(约合8300万美元)和2300万欧元(约合2500万美元)的公共资金,用于加速其DRAM+和3D-CACHE+内存芯片的商业化。该公司表示,其技术可将系统效率和处理速度提升100%以上。
  • 2025年9月, SK海力士宣布已完成全球首款HBM4内存的研发,并已做好量产准备,这标志着下一代AI内存发展迈出了重要一步。这款新型芯片拥有2048个I/O端口,运行速度超过10Gbps,带宽是上一代产品的两倍,能效提升40%。
  • Report ID: 8301
  • Published Date: Dec 10, 2025
  • Report Format: PDF, PPT
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常见问题 (FAQ)

到 2025 年,半导体存储器市场的产业规模将超过 1189 亿美元。

预计到 2035 年底,半导体存储器市场的市场规模将达到 2260 亿美元,在预测期内(即 2026 年至 2035 年)的复合年增长率将达到 7.4%。

市场上的主要参与者有三星电子、SK海力士、美光科技、铠侠、西部数据、英特尔等公司。

就内存类型而言,预计到 2035 年,DRAM 市场份额将达到 45.6%,并有望在 2026 年至 2035 年期间展现出巨大的增长潜力。

预计到 2035 年底,亚太市场将占据最大的市场份额,达到 55.7%,并在未来提供更多的商机。
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Preeti Wani
Preeti Wani
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