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無線通訊晶片組 市場 - 頂級公司和製造商

  • 报告编号: 3748
  • 发布日期: Mar 31, 2023
  • 报告格式: PDF, PPT

主導全球無線通訊晶片組市場的頂級特色公司

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    • 英特爾公司
      • 公司簡介
      • 經營策略
      • 主要產品
      • 財務績效
      • 關鍵績效指標
      • 風險分析
      • 近期發展
      • 區域分佈
      • SWOT分析
    • 飛思卡爾半導體公司
    • GCT半導體公司
    • 增益跨公司
    • 博通公司
    • 愛特梅爾公司
    • 綠峰科技有限公司
    • Altair 半導體公司
    • 阿米蒙有限公司
    • 德州儀器公司
通过数据说明浏览关键市场洞察:

在新闻中

  • 英特爾宣布收購 Rivet Networks，透過最大限度地提高 Wi-Fi 頻寬利用率和優化無線網路連接，擴展英特爾針對 PC 平台的 WiFi 產品。

  • 博通宣布推出全球首款用於行動裝置的 Wi-Fi 6E 晶片 BCM4389。


作者學分：  Abhishek Verma, Hetal Singh


  • 报告编号: 3748
  • 发布日期: Mar 31, 2023
  • 报告格式: PDF, PPT

常見問題 (FAQ)

對便攜式智慧型設備不斷增長的需求以及微電子和軟體領域技術進步的不斷進步是推動無線通訊晶片組市場成長的主要因素。

預計該市場在預測期內（即 2023 年至 2035 年）的複合年增長率將達到 20% 左右。

複雜嵌入式系統的高製造成本是影響市場成長的挑戰。

預計到2035年底，亞太地區市場將佔據最大的市場份額，並在未來提供更多商機。

該市場的主要參與者包括英特爾公司、飛思卡爾半導體公司、GCT 半導體公司、GainSpan 公司、博通公司等。

公司簡介是根據產品領域產生的收入、公司的地理分佈（決定創收能力）以及公司向市場推出的新產品來選擇的。

該市場按 IEEE 標準、最終用戶和地區進行細分。

預計到 2035 年底，802.11ax 細分市場將獲得最大的市場規模，並顯示出巨大的成長機會。
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