主導無線通訊晶片組領域的公司
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- 飛思卡爾半導體公司
- GCT 半導體公司
- GainSpan 公司
- 博通公司
- 愛特梅爾公司
- Greenpeak Technologies Ltd.
- Altair 半導體公司
- 阿米蒙有限公司
- 德州儀器公司
從報告中瀏覽關鍵行業見解以及市場數據表和圖表。:
常见问题 (FAQ)
2025年，無線通訊晶片產業規模預估為2,113.8億美元。
2024年無線通訊晶片組市場規模超過1,577.4億美元，預計2037年將達到1.63兆美元，在預測期內（即2025-2037年）複合年增長率約為19.7%。對便攜式智慧型設備不斷增長的需求以及微電子和軟體領域技術進步的不斷進步將推動市場成長。
到 2037 年，亞太地區產業將佔最大收入份額，達到 35%，因為該地區越來越注重改善技術流程和提高製造業產出。
市場主要參與者包括英特爾公司、飛思卡爾半導體公司、GCT半導體公司、GainSpan公司、博通公司、Atmel公司、Greenpeak Technologies Ltd.、Altair Semiconductor, Inc.、Ammimon Ltd.、德州儀器公司。
