感測器融合市場規模和份額,按技術(MEM、非 MEM)劃分;產品類型;最終用戶 - SWOT 分析、競爭策略洞察、2025-2037 年區域趨勢

  • 报告编号: 6414
  • 发布日期: Jan 10, 2025
  • 报告格式: PDF, PPT

全球感測器融合市場趨勢,預測報告 2025-2037

感測器融合市場規模預計將成長 1,167.6 億美元,2025-2037 年期間複合年增長率為 25.5%。到 2025 年,感測器融合的產業規模預計將達到 79.1 億美元。

不同產業對智慧、互聯和自主系統的高需求正在推動市場的成長。物聯網 (IoT) 等最新技術與人工智慧 (AI) 和機器學習 (ML) 等先進技術相結合,可以更好地優化流程、預測維護需求,並透過融合多個感測器數據來滿足市場不斷變化的需求。例如,西門子的 Simotics 感測器整合了感測器融合、人工智慧和機器學習,可以監控馬達性能並提前分析維護需求。從自動駕駛汽車和工業自動化到消費性電子和醫療保健,對感測器融合的需求正在迅速增長。它被認為是一種重要的技術工具,可以滿足人們對高精度、降噪、增強性能和更好決策不斷增長的需求。


Sensor Fusion Market Size
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感測器融合產業:成長動力與挑戰

成長動力

  • 工業自動化的需求不斷增長:工業自動化對感測器融合的需求非常大,其中多個感測器需要整合在一起。輸出訊號通常來自溫度、壓力和振動感測器,被組合到單一微控制器中,即時監督和調節複雜的過程。這需要整合來自此類感測器的數據,讓製造商能夠深入了解設備性能,提前發現潛在問題,並就改善整體生產做出數據驅動的決策。
  • 人工智慧和機器學習的進步:人工智慧和機器學習開拓了市場新領域,使系統更加準確、高效和自主。人工智慧驅動的感測器融合提高了準確性並減少了錯誤,而邊緣運算的即時處理則提供了更快的決策速度並減少了延遲。例如,特斯拉的自動駕駛功能將感測器與 AI 和 ML 結合,使用 8 個攝影機、12 個超音波感測器、雷達、感測器和 GPS,提供自主、輕鬆的駕駛體驗,同時提高安全性和便利性。
  • MEMS 技術升級:MEMS 技術的進步使感測器的性能變得更好,從而促進了市場的成長。 MEMS 感測器變得更小、更精確且節能。這些可以整合到更小的設備和系統中。此外,MEMS 感測器正在與人工智慧和機器學習演算法集成,以開發預測性維護和自動駕駛汽車等高級應用。這些創新對於物聯網、汽車、航空航太和工業自動化等產業來說是革命性的。

挑戰

  • 資料同步:感測器融合是資料同步的挑戰,因為來自多個感測器的不同取樣率、格式以及時間和地點解析度的資料的對齊變得非常複雜。它涵蓋了時鐘同步、延遲和抖動考慮因素,以及感測器和環境的物理位置的考慮因素。
  • 安全威脅:市場上最大的挑戰之一是安全威脅,因為感測器融合和資料來源的數量為網路攻擊和違規打開了潛在的大門。通常從不同感測器傳輸和處理的敏感資料可能會受到駭客攻擊和篡改,從而導致未經授權的存取、資料損壞甚至人身傷害。此外,感測器融合系統中使用的先進現代演算法和機器學習技術引入了新的漏洞,例如模型中毒和資料欺騙。

基準年

2138

預測年份

2025-2037

複合年增長率

25.5%

基準年市場規模(2024 年)

64.3億美元

預測年份市場規模(2037)

1231.9億美元

區域範圍

  • 北美(美國和加拿大)
  • 亞太地區(日本、中國、印度、印尼、馬來西亞、澳洲、韓國、亞太地區其他地區)
  • 歐洲(英國、德國、法國、義大利、西班牙、俄羅斯、北歐、歐洲其他地區)
  • 拉丁美洲(墨西哥、阿根廷、巴西、拉丁美洲其他地區)
  • 中東和非洲(以色列、海灣合作委員會北非、南非、中東和非洲其他地區)

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感測器融合分割

技術(Mems、非 Mems)

感測器融合市場中的微機電系統 (MEMS) 領域由於在汽車、航空航天、國防、工業自動化和消費性電子領域的有效利用,預計複合年增長率將達到驚人的水平。陀螺儀、加速度計和壓力感測器等先進的基於 MEMS 的感測器具有高精度、低功耗和能源效率等重要優勢。推動 MEMS 需求不斷增長的關鍵因素包括對高級駕駛輔助系統 (ADAS) 和自動駕駛汽車的需求不斷增長,以及工業領域採用自動化的趨勢不斷增強。

產品類型(雷達感測器、影像感測器、IMU、溫度感測器)

到 2037 年,雷達感測器細分市場的感測器融合市場份額將超過 32.4%,是感測器融合的重要組成部分,尤其是在汽車行業。它用於自適應巡航控制、車道維持輔助和行人避讓系統,可以偵測和追蹤物體,提供車輛環境條件的 360 度視圖。其優點包括高精度、遠距離檢測和對環境條件的穩健性。雷達感測器技術的發展包括使用相控陣和毫米波頻率,在複雜環境中提供更高的解析度和準確性。

最終使用者(消費性電子、汽車、家庭自動化、醫療、軍事、工業)

由於全球汽車行業的快速擴張以及前向碰撞、自動制動緊急功能、自適應巡航控制、交通擁堵輔助和車聯網 (V2X) 通信等應用的高使用率,傳感器融合市場的汽車細分市場預計將在預測期內快速增長。特斯拉、通用汽車和福特等製造商正在將感測器融合解決方案融入其車輛中,以透過車道維持輔助、自適應巡航控制和行人避讓等先進功能來增強系統功能。

 我們對全球市場的深入分析包括以下細分:

技術

  • MEMS
  • 非 MEMS

產品類型

  • 雷達感測器
  • 影像感測器
  • IMU
  • 溫度感測器

最終使用者

  • 消費性電子產品
  • 汽車
  • 家庭自動化
  • 醫療、軍事
  • 工業

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感測器融合產業 - 區域概要

亞太地區市場統計

預計到 2037 年,亞太地區工業將佔據最大的收入份額,達到 30.2%,原因是工業自動化的採用不斷增加、對自動駕駛汽車的需求旺盛,以及在政府舉措以及物聯網和人工智慧投資的幫助下,對完善基礎設施的需求不斷增長。此外,人們對安全措施、永續發展和能源效率的需求日益增加,使得市場蓬勃發展並大幅擴張。

由於智慧城市專案和自動駕駛汽車的投資不斷增加,中國正在市場上取得重大進展。該國參與投資先進感測器技術,例如 LiDAR 和雷達,以成為自動駕駛領域的領導者。主要參與者也投資於研發活動,以推出新的感測器融合設備和技術。例如,由於消費性電子產品對感測器融合的巨大需求,2022 年,小米建立了合作夥伴關係,利用徠卡的先進光學功能推出影像感測能力得到改進的智慧型手機。

韓國,汽車產業的市場正在蓬勃發展,並正在投資 ADAS、自動駕駛汽車和電動車。例如,2024 年 1 月,TDK Corporation 發布了其新設計的產品 KLZ2012-A,這是一個系列電感器,具有高耐用性、超強電感容差能力,適用於多種應用。

北美市場分析

由於對先進技術的投資增加、強大的行業生態系統和有利的商業文化,北美感測器融合市場預計在 2025 年至 2037 年期間將大幅增長。它擁有強大的地理位置和戰略經濟基礎,為市場的蓬勃發展創造了有利可圖的環境。此外,強大的半導體製造、研究機構的存在以及容易取得的資金也增強了技術發展的途徑

美國加拿大是該地區的領先中心。由於美國蘋果、谷歌和微軟等創新企業的存在,對自動駕駛汽車、消費性電子產品和智慧城市的高需求推動了市場的成長。例如,Apple 推出了具有感測器融合功能的 ARKit 4,該功能在 iPhone 和 iPad 中很活躍,該功能整合了來自裝置相機、加速計和陀螺儀的視訊影像和運動感測數據,從而開始了擴增實境領域。

Sensor Fusion Market Share
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主導感測器融合領域的公司

    這些公司透過創新努力、策略聯盟和利潤豐厚的投資推動了大幅成長,從而推動了感測器融合市場的發展。科技巨頭、汽車領導者、半導體專家、感測器製造商和軟體供應商的強大存在共同塑造了未來幾年的進步和升級。一些傑出的領導者是- 

    • Analog Devices Inc
      • 公司概覽
      • 商業策略
      • 主要產品
      • 財務表現
      • 關鍵績效指標
      • 風險分析
      • 近期發展
      • 區域業務
      • SWOT 分析
    • 瑞薩電子公司
    • 博世感測器技術有限公司
    • Inven Sense Inc.
    • 英飛凌科技
    • 意法半導體
    • 微軟
    • 蘋果

In the News

  • 2024 年 6 月,iMerit 宣布推出 3D 多感測器融合工具,旨在徹底改變 3D 資料分割和註解。
  • 2024 年 5 月,低功耗可程式領導者萊斯特半導體推出了 3D 感測器融合設計,以增強先進的自主應用開發。

作者致谢:   Abhishek Verma


  • Report ID: 6414
  • Published Date: Jan 10, 2025
  • Report Format: PDF, PPT

常见问题 (FAQ)

2025年,感測器融合產業規模預估為79.1億美元。

2024 年感測器融合市場規模為 64.3 億美元,預計到 2037 年將超過 1,231.9 億美元,在預測期內(即 2025-2037 年)複合年增長率超過 25.5%。

由於車輛中先進 ADAS 功能的需求不斷增長,預計到 2037 年,亞太地區工業將佔最大收入份額,達到 30.2%。

市場的主要參與者包括恩智浦半導體、瑞薩電子公司、Bosch Sensor Tec GmbH、Inven Sense Inc.、英飛凌科技、義法半導體等。
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