高溫黏合劑市場參與者：
- 3M
- 公司概況
- 商業策略
- 主要產品
- 財務表現
- 關鍵績效指標
- 風險分析
- 近期發展
- 區域影響力
- SWOT分析
- 艾利丹尼森公司
- DELO 工業用黏合劑
- HBFuller公司
- Permabond有限公司
- 佩瑪泰克斯
- 陶氏
- EpoxySet公司
- 柔性陶瓷公司
- PPG工業公司
從報告中瀏覽關鍵行業見解以及市場數據表和圖表。:
常见问题 (FAQ)
2026年，高溫膠合劑的產業規模估計為56.3億美元。
2025 年全球高溫黏合劑市場規模價值超過 52.9 億美元，預計複合年增長率將超過 7.2%，到 2035 年收入將超過 106 億美元。
到 2035 年，亞太地區高溫黏合劑市場將佔據 37% 以上的份額，消費電子產品的需求將持續成長，汽車產量也將持續增加。
市場的主要參與者包括 3M、Avery Dennison Corporation、DELO Industrial Adhesives、H.B.Fuller Company、Permabond LLC、Permatex、Dow、EpoxySet Inc.、Flexible Ceramics Inc. 和 PPG Industries Inc.。
