主導導電黏合劑領域的公司
- 漢高股公司兩合公司
- 公司概覽
- 商業策略
- 主要產品
- 財務表現
- 關鍵績效指標
- 風險分析
- 近期發展
- 區域業務
- SWOT 分析
- 3M 公司
- 陶氏化學公司
- H.B.富勒公司
- Panacol-Elosol GmbH
- Master Bond Inc.
- Aremco Products Inc.
- 創意材料公司
- 派克漢尼汾公司
- LORD 公司
從報告中瀏覽關鍵行業見解以及市場數據表和圖表。:
常见问题 (FAQ)
預計到2025年,導電膠產業規模將達到154.8億美元。
2024 年導電黏合劑市場規模超過 132.9 億美元,預計到 2037 年將達到 453.4 億美元,在預測期內(即 2025-2037 年)複合年增長率約為 9.9%。對永續性的日益重視將推動市場成長。
在再生能源投資增加的推動下,到 2037 年,亞太地區工業將佔據最大的收入份額,達到 45%。
市場的主要參與者包括漢高股份公司 (Henkel AG & Co. KGaA)、3M 公司、陶氏化學公司 (Dow Inc.)、H.B. Fuller Company、Panacol-Elosol GmbH、Master Bond Inc.、Aremco Products Inc.、Creative Materials Inc.、Parker Hannifin Corporation、LORDer Hannifin Corporation、LORDer Hannifin Corporation