導電黏合劑 市場 - 頂級公司和製造商

  • 报告编号: 1005
  • 发布日期: May 30, 2023
  • 报告格式: PDF, PPT

主導導電黏合劑領域的公司

top-features-companies
    • 漢高股份公司
      • 公司簡介
      • 經營策略
      • 主要產品
      • 財務績效
      • 關鍵績效指標
      • 風險分析
      • 近期發展
      • 區域分佈
      • SWOT分析
    • 3M公司
    • 陶氏公司
    • HB富勒公司
    • Panacol-Elosol 有限公司
    • 馬斯特邦德公司
    • 阿雷姆科產品公司
    • 創意材料公司
    • 派克漢尼汾公司
    • 羅德公司


通过数据说明浏览关键市场洞察:

在新闻中

  • 漢高最近宣布擴建其在中國的導電黏合劑生產設施。該公司正在應對亞太地區,特別是電子和汽車行業對導電黏合劑日益增長的需求。此次擴建旨在加強漢高的本地製造能力並支持不斷增長的市場需求。
  • 3M 推出了一種用於電子組裝和黏合應用的新型導電黏合劑。新型黏合劑具有增強的熱管理性能,確保電子設備的有效散熱。它提供可靠的導電性,可用於各種應用,包括汽車電子、消費性電子和醫療設備。該創新符合 3M 為電子產業開發先進解決方案的承諾。

作者學分:  Smruti Ranjan, Rajrani Baghel


  • 报告编号: 1005
  • 发布日期: May 30, 2023
  • 报告格式: PDF, PPT

常見問題 (FAQ)

對永續性的日益重視是推動市場成長的主要因素。

預計導電黏合劑的市場規模在預測期內(即2023-2035年)複合年增長率將達到10%。

市場上的主要參與者包括漢高股份公司、3M 公司、陶氏公司、HB Fuller 公司、Panacol-Elosol GmbH、Master Bond Inc. 等。

公司概況的選擇是基於產品細分市場產生的收入、公司的地理分佈(決定創收能力)以及公司向市場推出的新產品。

市場按形式、最終用途行業和地區進行細分。

預計到 2035 年底,薄膜黏合劑領域將獲得最大的市場規模,並顯示出巨大的成長機會。

材料的高成本估計是市場擴張的成長阻礙因素。

預計到2035年底,亞太地區市場將佔據最大的市場份額,並在未來提供更多商機。
購買前詢問 索取免費樣品

  获取免费样品

免费样本副本包括市场概述、增长趋势、统计图表和表格、预测估计等等。

 索取免费样品副本

订购此报告之前如有疑问 ?

购买前询问