Обзор рынка термоинтерфейсных материалов:
Объем рынка термоинтерфейсных материалов в 2025 году оценивался в 4,9 млрд долларов США и, согласно прогнозам, достигнет 14 млрд долларов США к концу 2035 года, увеличиваясь на 12,4% в год в течение прогнозируемого периода, то есть с 2026 по 2035 год. В 2026 году объем отрасли термоинтерфейсных материалов оценивался в 5,5 млрд долларов США.
Глобальный рынок теплопроводящих материалов (ТПМ) готов к исключительному росту в прогнозируемые годы благодаря повышенному спросу на решения для управления тепловыми процессами в электронной, автомобильной и промышленной отраслях. Рост удельной мощности в высокопроизводительных вычислениях, ускорителях ИИ, инфраструктуре 5G и электромобилях эффективно подпитывает потребность в ТПМ, улучшающих рассеивание тепла. В январе 2025 года TDK Ventures объявила об инвестициях в NovoLINC, компанию, разрабатывающую передовые теплопроводящие материалы для вычислений ИИ следующего поколения. Кроме того, запатентованная система материалов и наномеханическая конструкция NovoLINC обеспечивают исключительно низкое тепловое сопротивление, поддерживая переход отрасли от воздушного к жидкостному охлаждению в высокоплотных графических и центральных процессорах. Технология была разработана в рамках программы COOLERCHIPS ARPA-E и при финансовой поддержке NSF, а также получила мощную поддержку от M Ventures, Foothill Ventures и TDK Ventures для масштабирования решений по тепловому регулированию для центров обработки данных и полупроводниковых приложений.
Кроме того, инновации в таких материалах, как металлические сплавы, углеродные нанотрубки, графен и композиты с фазовым переходом, меняют конкурентную динамику на рынке теплопроводящих материалов, обеспечивая повышение производительности в большинстве областей применения. В октябре 2024 года Техасский университет в Остине сообщил о разработке исследователями нового теплопроводящего материала, сочетающего жидкий металл и нитрид алюминия, для улучшения теплоотвода в мощной электронике и центрах обработки данных. Также отмечается, что этот материал способен отводить 2760 Вт тепла с площади 16 см², снижая энергопотребление охлаждающего насоса на 65% и сокращая общее энергопотребление центров обработки данных на 5%. Кроме того, этот механохимически синтезированный материал устраняет разрыв между теоретическими и реальными характеристиками теплопроводящих материалов, обеспечивая устойчивое охлаждение для устройств мощностью в киловатты и позволяя достигать более высокой плотности обработки. Команда наращивает масштабы синтеза и сотрудничает с отраслевыми партнерами для интеграции технологии в практические приложения центров обработки данных, что положительно скажется на росте рынка.
Ключ Теплопроводящие материалы Сводка рыночной аналитики:
Основные региональные особенности:
- Ожидается, что к 2035 году на долю Азиатско-Тихоокеанского региона придется 45,2% рынка термоинтерфейсных материалов, чему способствуют развитая производственная база, благоприятная налоговая структура и поддерживающая государственная политика.
- Ожидается, что к 2035 году в Северной Америке произойдет значительный рост, подкрепленный ускоренным внедрением высокопроизводительных вычислений, облачных центров обработки данных и передового производства полупроводников.
Анализ сегмента:
- По прогнозам, к 2035 году доля смазок и клеев на рынке термоинтерфейсных материалов достигнет 44,3%, чему будут способствовать превосходные способности заполнять зазоры, высокая теплопроводность и надежность при термических циклах.
- Ожидается, что к концу 2035 года компьютеры займут значительную долю рынка, чему будут способствовать растущие потребности в теплоотводе со стороны высокопроизводительных ПК, задач искусственного интеллекта, гипермасштабных центров обработки данных и конфигураций с несколькими графическими процессорами.
Основные тенденции роста:
- Быстрое расширение рынка бытовой электроники
- Рост автомобильного сектора
Основные проблемы:
- Высокая стоимость современных теплопроводящих материалов
- Ограничения производительности при экстремальных значениях удельной мощности.
Ключевые игроки: Henkel AG & Co. KGaA (Германия), Dow Inc. (США), Honeywell International Inc. (США), Parker Hannifin Corporation (США), Indium Corporation (США), Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. (Япония), Momentive Performance Materials Inc. (США), Laird Performance Materials (Великобритания), Fujipoly America Corporation (Япония), Wakefield-Vette, Inc. (США), Electrolube (Великобритания), Zalman Tech Co., Ltd. (Южная Корея), DuPont de Nemours, Inc. (США).
Глобальный Теплопроводящие материалы Рынок Прогноз и региональный обзор:
Размер рынка и прогнозы роста:
- Размер рынка в 2025 году: 4,9 млрд долларов США.
- Размер рынка в 2026 году: 5,5 млрд долларов США.
- Прогнозируемый объем рынка: 14 миллиардов долларов США к 2035 году.
- Прогнозы роста: среднегодовой темп роста 12,4% (2026-2035 гг.)
Ключевые региональные тенденции:
- Крупнейший регион: Азиатско-Тихоокеанский регион (доля в 45,2% к 2035 году)
- Самый быстрорастущий регион: Северная Америка
- Доминирующие страны: США, Китай, Япония, Германия, Южная Корея
- Развивающиеся страны: Индия, Южная Корея, Вьетнам, Мексика, Бразилия
Last updated on : 19 December, 2025
Рынок теплопроводящих материалов: факторы роста и проблемы
Факторы роста
- Быстрое развитие потребительской электроники: это основной фактор, стимулирующий рынок термоинтерфейсных материалов, поскольку распространение смартфонов, планшетов, ноутбуков, носимых устройств и других интеллектуальных устройств приводит к увеличению тепловыделения из-за наличия высокопроизводительных компонентов. В сентябре 2025 года Apple анонсировала выпуск iPhone 17 Pro и iPhone 17 Pro Max, оснащенных мощным чипом A19 Pro и разработанной Apple испарительной камерой, интегрированными в теплопроводящий алюминиевый цельный корпус. Кроме того, эта система терморегулирования рассеивает тепло от высокопроизводительных компонентов, обеспечивая тем самым надлежащую производительность для игр, задач искусственного интеллекта и сложных операций с камерой. Таким образом, развитие подобных инноваций подчеркивает повышенный спрос на термоинтерфейсные материалы и решения для охлаждения в потребительской электронике, что стимулирует рост рынка термоинтерфейсных материалов.
- Рост автомобильного сектора: особенно в сегменте электромобилей, он зависит от электроники, такой как аккумуляторные батареи, силовые модули и информационно-развлекательные системы, где эффективное управление тепловым режимом имеет решающее значение для безопасности, производительности и срока службы батареи, что стимулирует рост рынка теплопроводящих материалов. В июне 2024 года компания Marelli объявила о заключении глобального контракта с крупным автопроизводителем на поставку своей теплопроводящей пластины для будущих электромобилей, общей поставкой около 5 миллионов единиц на различные рынки. Теплопроводящая пластина имеет запатентованную конструкцию с точечными углублениями, которая оптимизирует теплообмен для стабилизации температуры элементов батареи, обеспечивая эффективность и срок службы батареи за счет компактной интеграции в автомобили. Она была разработана и протестирована в научно-исследовательских центрах Marelli по всему миру, и это решение легко адаптируется к различным типам и геометрическим формам батарей, поддерживая электромобили, гибриды и автомобили с двигателями внутреннего сгорания.
- Высокопроизводительные вычисления и центры обработки данных : Рост искусственного интеллекта, облачных вычислений и центров обработки данных приводит к увеличению тепловых нагрузок от мощных процессоров и графических процессоров, что эффективно стимулирует прогресс на рынке теплопроводящих материалов. В этом контексте компания Henkel в октябре 2025 года объявила о коммерциализации Loctite TCF 14001 — высокотеплопроводного (14,5 Вт/м·К) жидкого силиконового теплопроводящего материала, специально разработанного для оптических трансиверов 800G и 1,6T для центров обработки данных с поддержкой ИИ. Компания также отмечает, что этот материал решает проблему повышенного тепловыделения микросхем с высокой удельной мощностью, обеспечивая тем самым надежное управление температурным режимом и повышение производительности трансиверов. Кроме того, благодаря низкой летучести, минимальному газовыделению и высокой адгезии, Loctite TCF 14001 поддерживает автоматизированное производство, обеспечивая при этом стабильные тепловые характеристики в широком диапазоне применений, включая телекоммуникации, автомобильную промышленность и промышленную автоматизацию.
Проблемы
- Высокая стоимость современных термоинтерфейсных материалов: одной из наиболее серьезных проблем, сдерживающих рост рынка термоинтерфейсных материалов, является высокая стоимость современных термоинтерфейсных материалов. Материалы, содержащие металлические сплавы, графен, углеродные нанотрубки или специальные силиконы, требуют сложных производственных процессов и очень дорогостоящего сырья. Поэтому это может ограничивать их внедрение, особенно в сегменте потребительской электроники, чувствительной к стоимости, и в средних промышленных приложениях. Кроме того, колебания цен на индий, галлий и специальные полимеры также влияют на производственные затраты, вынуждая производителей балансировать между повышением производительности и доступностью, поддерживая конкурентоспособные цены на быстрорастущем рынке термоинтерфейсных материалов.
- Ограничения производительности при экстремальных плотностях мощности: В последние годы электронные устройства стали меньше и мощнее, и управление экстремальными тепловыми потоками представляет собой серьезную проблему для производителей на рынке теплопроводящих материалов. В этом контексте традиционные смазки, прокладки и материалы с фазовым переходом могут испытывать трудности с поддержанием теплопроводности, механической стабильности и долговременной надежности при высоких температурах и многократных термических циклах. Кроме того, для удовлетворения тепловых требований процессоров искусственного интеллекта, центров обработки данных и силовой электроники электромобилей требуется постоянная проверка материалов, способных поддерживать производительность даже в жестких условиях эксплуатации.
Размер и прогноз рынка термоинтерфейсных материалов:
| Атрибут отчёта | Детали |
|---|---|
|
базовый год |
2025 |
|
Прогнозируемый период |
2026-2035 |
|
среднегодовой темп роста |
12,4% |
|
Базовый размер рынка (2025 год) |
4,9 миллиарда долларов США |
|
Прогнозируемый размер рынка (2035 год) |
14 миллиардов долларов США |
|
Региональный охват |
|
Сегментация рынка термоинтерфейсных материалов:
Анализ сегментов по типам продукции
Смазки и клеи займут лидирующие позиции в сегменте типов продукции, получив наибольшую долю выручки в размере 44,3% на рынке термоинтерфейсных материалов в прогнозируемые годы. Они обеспечивают превосходное заполнение зазоров и теплопроводность, что крайне важно для мощных процессоров, графических процессоров и компактной электроники. Кроме того, их высокая эффективность при термических циклах способствует широкому распространению в потребительской и промышленной электронике. В мае 2023 года компания Henkel объявила о выпуске Loctite TLB®9300 APSi — первого в своем роде инъекционного термопроводящего клея для аккумуляторных систем электромобилей, обеспечивающего как структурное склеивание, так и функциональность теплового интерфейса между элементами батареи и системами охлаждения. Компания подчеркивает, что этот двухкомпонентный полиуретановый клей обеспечивает высокую теплопроводность, электрическую изоляцию и самовыравнивающиеся свойства, что делает батареи электромобилей более безопасными. Кроме того, Henkel подчеркивает необходимость более тесного сотрудничества с OEM-производителями и производителями батарей для решения проблем электромобильности и развития технологий транспортных средств с нулевым уровнем выбросов.
Анализ сегментов приложений
В сегменте приложений к концу 2035 года компьютеры займут значительную долю рынка термоинтерфейсных материалов. Растущий спрос на высокопроизводительные ПК, серверы и графические процессоры генерируют тепло, требующее эффективного управления температурным режимом, что делает этот тип термоинтерфейсных материалов золотым стандартом для получения прибыли в этой области. Кроме того, внедрение рабочих нагрузок искусственного интеллекта и ускорителей машинного обучения усугубляет проблемы теплоотвода, требуя использования передовых термоинтерфейсных материалов со сверхнизким тепловым сопротивлением. Расширение центров обработки данных в гипермасштабных облачных средах приведет к массовому внедрению термоинтерфейсных решений между процессорами и радиаторами. В дополнение к этому, игровые компьютеры следующего поколения и рабочие станции с многопроцессорными конфигурациями будут полагаться на высокоэффективные термопасты для поддержания стабильной производительности. Более того, появление компактных модульных ПК и устройств периферийных вычислений будет стимулировать спрос на термоинтерфейсные материалы, надежно работающие в ограниченных архитектурных пространствах.
Анализ сегментов по типам материалов
На рынке термоинтерфейсных материалов (ТИМ) силиконовые ТИМ будут демонстрировать значительный рост выручки в рассматриваемый период. Рост этого сегмента обусловлен высокой теплопроводностью и надежностью в потребительской электронике, полупроводниках и силовых устройствах. В этом контексте компания KCC Silicone в июле 2025 года сообщила об участии в Hyundai MOBIS Tech Day, где представила 18 силиконовых решений в области терморегулирования, экранирования от электромагнитных помех, герметизации и инноваций, включая термоинтерфейсные материалы и ТИМ с фазовым переходом для полупроводниковых модулей. Компания также отмечает, что сотрудничество сосредоточено на технологиях мобильности, таких как автономное вождение, городская воздушная мобильность и робототехника, при этом ТИМ подчеркиваются как критически важные для эффективного терморегулирования в автомобильных электронных модулях. Кроме того, KCC стремится расширить совместную разработку с Hyundai MOBIS и мировыми OEM-производителями, уделяя особое внимание экологически чистым материалам для поддержки будущей мобильности и инноваций, ориентированных на ESG-факторы.
Наш углубленный анализ рынка термоинтерфейсных материалов включает следующие сегменты:
Сегмент | Подсегменты |
Тип продукта |
|
Приложение |
|
Тип материала |
|
Vishnu Nair
Руководитель глобального бизнес-развитияНастройте этот отчет в соответствии с вашими требованиями — свяжитесь с нашим консультантом для получения персонализированных рекомендаций и вариантов.
Рынок теплопроводящих материалов — региональный анализ
Анализ рынка Азиатско-Тихоокеанского региона
Ожидается, что к концу 2035 года Азиатско-Тихоокеанский регион займет наибольшую долю рынка теплопроводящих материалов — 45,2%. Лидерство региона обеспечивается наличием ключевых производителей и снижением корпоративных налогов. Рост располагаемого дохода в сочетании с благоприятной государственной политикой также положительно влияет на развитие регионального рынка. В сентябре 2025 года компания U-MAP Co., Ltd. объявила о выпуске thermalnite — запатентованного волокнистого наполнителя из нитрида алюминия для современных теплопроводящих материалов. Кроме того, thermalnite обеспечивает высокую теплопроводность (10–14 Вт/м·К) и повышенную механическую прочность даже при низкой концентрации наполнителя, тем самым преодолевая традиционные проблемы теплопроводящих материалов, такие как хрупкость и межфазное сопротивление. Компания также предлагает полный спектр услуг по разработке, от технико-экономического обоснования до массового производства, ориентируясь на электромобили, силовые устройства и модули связи 5G/6G.
Китай укрепляет свои лидирующие позиции на региональном рынке теплопроводящих материалов, чему способствуют масштабное производство электроники и расширение производства электромобилей. В стране наблюдается огромная потребность в эффективном управлении тепловыми процессами в высокоплотных процессорах, графических процессорах и силовых модулях, что, в свою очередь, стимулирует отечественные компании к разработке инновационных материалов с превосходной теплопроводностью. Компания Indium Corporation объявила о том, что представит на выставке TestConX China в ноябре 2025 года теплопроводящий материал следующего поколения Pattern X, представляющий собой сжимаемый металлический теплопроводящий материал. Этот материал, изготовленный из чистого индия, обеспечивает превосходную теплопередачу при низком контактном давлении и специально разработан для деформированных или неплоских поверхностей, устраняя распространенные проблемы, возникающие при использовании полимерных теплопроводящих материалов. Кроме того, эта инновация ориентирована на высокопроизводительные вычисления, автомобильную электронику и силовые полупроводниковые приложения, что подчеркивает лидирующие позиции Indium Corporation на мировом рынке решений в области управления тепловыми процессами.
Индия демонстрирует эффективный рост на рынке теплопроводящих материалов, чему в первую очередь способствуют развивающийся сектор электроники, расширяющаяся индустрия электромобилей и поддерживаемые правительством инициативы по созданию интеллектуальной инфраструктуры и развитию возобновляемой энергетики. Кроме того, теплопроводящие материалы широко используются в стране в силовой электронике, телекоммуникационном оборудовании и системах промышленной автоматизации для обеспечения высокой производительности. В этом контексте компания Kivoro в октябре 2022 года объявила о партнерстве с Graphite India Limited для распространения своих теплопередающих добавок нового поколения на основе графена по всей стране, ориентируясь на индустрию гофрированного картона. Кроме того, сотрудничество направлено на повышение тепловых характеристик, снижение энергопотребления и повышение эффективности производства на предприятиях Индии. Более того, сильное присутствие компании на внутреннем рынке и её техническая экспертиза способствуют внедрению передовых тепловых решений, содействуя устойчивому развитию и модернизации промышленности.
Анализ рынка Северной Америки
В Северной Америке наблюдается значительный рост рынка термоинтерфейсных материалов благодаря активному внедрению высокопроизводительных вычислений, облачных центров обработки данных и передового полупроводникового производства. Одновременно с этим в регионе растет внимание к электромобилям, аэрокосмической электронике и промышленной автоматизации, что, в свою очередь, стимулирует спрос на высокоэффективные решения в области термоинтерфейсных материалов. В августе 2025 года компания YINCAE объявила о выпуске термоинтерфейсного материала нового поколения на основе жидкого металла TM 150LM, специально разработанного для повышения вязкости, что обеспечивает превосходную возможность печати и долговременную надежность. Компания также отмечает, что, в отличие от обычных термоинтерфейсных материалов, TM 150LM сохраняет высокую вязкость как при комнатной, так и при повышенной температуре, что позволяет осуществлять очень точную трафаретную печать, эффективно уменьшая распространенные проблемы, такие как вытекание и растекание. Кроме того, это нововведение обеспечивает надлежащую теплопроводность для мощных процессоров, видеокарт и силовых модулей, гарантируя улучшенную целостность интерфейса в жестких температурных условиях.
В США рынок термоинтерфейсных материалов растет благодаря бурному развитию центров обработки данных и инфраструктуры искусственного интеллекта, а также широкому распространению потребительской электроники. Одновременно с этим, правительственные инициативы по развитию возобновляемой энергии и электромобильности стимулировали инвестиции в эффективные системы терморегулирования, особенно в аккумуляторные модули электромобилей и силовую электронику, что повысило значимость рынка. В сентябре 2022 года компания Henkel объявила о завершении приобретения подразделения термоинтерфейсных материалов Nanoramic Laboratories, Thermexit, с основной целью укрепления подразделения клеевых технологий. Кроме того, запатентованная технология нанонаполнителей Thermexit предлагает высокоэффективные термоинтерфейсные прокладки с исключительной теплопроводностью и стабильностью, ориентированные на быстрорастущие сектора, такие как 5G, полупроводники и автомобильная электроника.
Канада добилась исключительных успехов на рынке теплопроводящих материалов благодаря расширению высокотехнологичного производственного сектора и повышенному спросу на надежное управление тепловыми процессами на полупроводниковых заводах и в вычислительной технике. Одновременно с этим, рынок страны выигрывает от активного развития исследований и разработок в области электроники и нанотехнологий, что способствует внедрению передовых тепловых решений. Увеличение инвестиций в центры обработки данных и производство электромобилей стимулирует рост спроса на эффективные теплоотводящие материалы. Кроме того, производители в стране сотрудничают с глобальными технологическими компаниями для разработки высокоэффективных теплопроводящих продуктов. Более того, государственные программы поддержки чистой энергетики и устойчивой электроники также способствуют росту рынка теплопроводящих материалов в стране.
Анализ европейского рынка
Европейский рынок теплопроводящих материалов открывает многообещающие возможности как для национальных, так и для международных игроков. Ключевым фактором, укрепляющим лидирующие позиции региона в этой области, является сосредоточение внимания на электрификации автомобилей, промышленной автоматизации и энергоэффективной электронике. Кроме того, научно-исследовательские центры в Германии, Великобритании и странах Северной Европы лидируют в разработке высокоэффективных материалов для аккумуляторов электромобилей, систем возобновляемой энергии и высокоскоростных вычислительных приложений. В сентябре 2021 года компания DuPont объявила о том, что ее теплопроводящий материал BETATECH был выбран компанией Renault для использования на заводах по производству электромобилей в Мобоже и Дуэ для отвода тепла от высокоэнергетических аккумуляторов во время зарядки и работы. Компания также заявила, что этот материал обеспечивает стабильную теплопроводность, бесзазорный контакт между элементами батареи и охлаждающими пластинами, а также поддерживает быструю и воспроизводимую сборку в крупносерийном производстве, тем самым способствуя общему росту рынка.
Германия считается лидером на региональном рынке термоинтерфейсных материалов, спрос на которые обусловлен переходом автомобильного сектора к электромобильности и передовым промышленным оборудованием. Отечественные производители страны делают упор на экологичные и высокоэффективные терморешения, соответствующие строгим стандартам качества как в потребительской, так и в промышленной электронике. В этом контексте компания Parker Chomerics в октябре 2024 года сообщила о представлении широкого спектра термоинтерфейсных материалов на выставке Electronica 2024 в Мюнхене, включая материал для отверждения THERM-A-FORM CIP 60, термопрокладку THERM-A-GAP 80LO и дозируемый термогель THERM-GAP GEL 75VT, эффективно разработанные для применения в автомобильной промышленности, электромобильности, телекоммуникациях и промышленной электронике. Компания также отметила, что эти материалы решают ключевые отраслевые проблемы, такие как выделение масла, вертикальная липкость и эффективность заполнения зазоров, обеспечивая теплопроводность при нагрузках и вибрации, что привлекает больше инвесторов в эту область.
В Великобритании рынок термоинтерфейсных материалов поддерживается ростом числа центров обработки данных, оборонной электроники и проектов интеллектуальной инфраструктуры. Одновременно с этим, растущее внедрение вычислительных устройств также стимулирует инвестиции в передовые материалы для терморегулирования, способствуя инновациям и сотрудничеству между промышленностью и научно-исследовательскими учреждениями. В мае 2025 года компания Parker Chomerics выпустила обновленный каталог термоинтерфейсных материалов, охватывающий весь спектр решений для охлаждения электроники, включая заполнители зазоров, материалы с фазовым переходом, термоленты и термопасты. Кроме того, каталог содержит подробную информацию о продуктах, рекомендации по применению и новое руководство по дозированию, обеспечивающее стабильное и эффективное использование в электронных устройствах в телекоммуникационном, ИТ, автомобильном, медицинском и оборонном секторах. В нем также представлены теплоотводы, диэлектрические прокладки и материалы для заполнения зазоров, помогающие инженерам оптимизировать терморегулирование в современных электронных сборках.
Ключевые игроки рынка термоинтерфейсных материалов:
- Компания 3M (США)
- Обзор компании
- Бизнес-стратегия
- Основные предложения продукции
- Финансовые показатели
- Ключевые показатели эффективности
- Анализ рисков
- Последние разработки
- Региональное присутствие
- SWOT-анализ
- Henkel AG & Co. KGaA (Германия)
- Доу Инк. (США)
- Honeywell International Inc. (США)
- Корпорация Паркер Ханнифин (США)
- Индийская корпорация (США)
- Компания Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. (Япония)
- Momentive Performance Materials Inc. (США)
- Laird Performance Materials (Великобритания)
- Fujipoly America Corporation (Япония)
- Wakefield-Vette, Inc. (США)
- Электролуб (Великобритания)
- Zalman Tech Co., Ltd. (Южная Корея)
- DuPont de Nemours, Inc. (США)
- Компания 3M является ведущим игроком на рынке термоинтерфейсных материалов, обладая глубокими знаниями в области передовых материаловедческих исследований и крупномасштабного производства. Компания предлагает широкий ассортимент термопрокладок, заполнителей зазоров и клеев, используемых в электронике, автомобилестроении и промышленности. Кроме того, 3M уделяет особое внимание постоянным инновациям, сотрудничеству с OEM-производителями, уделяя первостепенное внимание разработке индивидуальных решений по управлению тепловыми процессами для высокопроизводительных устройств.
- Компания Henkel AG & Co. использует известные бренды, такие как Bergquist, и занимает прочные позиции на рынке, предлагая решения в области термопаст, заполнителей зазоров и материалов с фазовым переходом. Кроме того, компания сосредоточена на передовых технологиях упаковки, электромобилях и приложениях для центров обработки данных, что обусловлено растущими требованиями к удельной мощности. Инвестиции в НИОКР, расширение продуктового портфеля и развитие внутреннего производства — это лишь некоторые из мер, предпринимаемых Henkel для поддержания технологического лидерства.
- Компания Dow Inc. является одним из основных участников развития рынка термоинтерфейсных материалов (TIM), в частности, благодаря решениям на основе силикона, известным своей надежностью и гибкостью проектирования. Одновременно компания фокусируется на инновациях посредством партнерств, таких как сотрудничество в области материалов, улучшенных углеродными нанотрубками, с главной целью решения задач в области тепловых технологий следующего поколения. Кроме того, глобальное присутствие Dow и ориентация на масштабируемые решения обеспечивают ей сильные позиции на рынках потребительской электроники, мобильных устройств и полупроводников.
- Компания Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. признана ведущим поставщиком высокочистых силиконовых и полимерных термоинтерфейсных материалов, обслуживающих электронную, полупроводниковую и автомобильную промышленность. Конкурентное преимущество компании заключается в ее экспертизе в области химии материалов и способности поставлять высокоэффективные термоинтерфейсные материалы стабильного качества. Кроме того, стратегия компании уделяет приоритетное внимание разработке передовых материалов, поддержке передовых полупроводниковых технологий и долгосрочному партнерству с производителями технологий.
- Компания Indium Corporation, базирующаяся в США, является специализированным поставщиком материалов, уделяющим особое внимание материалам на основе металлов и теплопроводящим материалам, подходящим для высокопроизводительных вычислений, искусственного интеллекта и силовой электроники. Компания наиболее известна своими инновациями в области теплопроводящих материалов на основе индия и галлия; она постоянно инвестирует в исследования и разработки, а также в создание запатентованных материалов. Кроме того, тесное взаимодействие с клиентами позволяет Indium Corporation удовлетворять тепловые потребности электронных систем.
Ниже приведён список некоторых ведущих игроков, работающих на мировом рынке термоинтерфейсных материалов:
На рынке термоинтерфейсных материалов доминирует сочетание крупных компаний, занимающихся материаловедением, и поставщиков решений для управления тепловыми процессами. Ведущие игроки в этой области ведут ожесточенную конкуренцию в области инноваций в высокопроводящих составах, расширения регионального производства и партнерских отношений, которые делают решения на основе термоинтерфейсных материалов подходящими для таких секторов, как электромобили, полупроводники и центры обработки данных. В декабре 2024 года компании Dow и Carbice объявили о партнерстве с целью разработки передовых термоинтерфейсных материалов, улучшающих рассеивание тепла в электронике, транспортных средствах, промышленности и полупроводниковых приложениях, путем объединения опыта Dow в области силикона с технологией углеродных нанотрубок Carbice. Кроме того, компания отмечает, что эти термоинтерфейсные материалы улучшают теплопередачу между электронными компонентами и радиаторами, тем самым снижая тепловое сопротивление, предотвращая перегрев и обеспечивая надлежащую работу устройств.
Обзор корпоративного сектора рынка термоинтерфейсных материалов:
Последние события
- В декабре 2025 года компания Fujifilm представила свои передовые термоинтерфейсные материалы в рамках линейки ZEMATES, представляющей собой портфель передовых упаковочных решений, разработанных для повышения надежности и тепловых характеристик полупроводниковых корпусов.
- В октябре 2025 года компания Trane Technologies в сотрудничестве с NVIDIA объявила о выпуске первой в отрасли эталонной системы управления температурным режимом для центров обработки данных ИИ гигаваттного масштаба, обеспечивающей оптимизированный контроль температуры, энергоэффективность и масштабируемость для передовой инфраструктуры NVIDIA AI.
- В сентябре 2025 года компания Indium Corporation объявила, что ее эксперты представят три технических доклада по передовым теплопроводящим материалам на Международном симпозиуме IMAPS по микроэлектронике, посвященные теплопроводящим материалам на основе индиево-серебряного припоя, теплопроводящим материалам на основе полимерно-жидкометаллической пасты, а также запатентованному теплопроводящему материалу на основе галлия с фазовым переходом для высокопроизводительных вычислений и управления тепловыми процессами в системах искусственного интеллекта.
- В марте 2024 года корпорация Resonac Holdings объявила об инвестициях в размере 15 миллиардов японских иен (приблизительно 100 миллионов долларов США) для расширения производственных мощностей по выпуску непроводящих пленок и теплопроводящих листов, используемых в качестве теплопроводящих материалов для высокопроизводительных полупроводниковых чипов искусственного интеллекта.
- Report ID: 5183
- Published Date: Dec 19, 2025
- Report Format: PDF, PPT
- Ознакомьтесь с предварительным обзором ключевых рыночных тенденций и инсайтов
- Ознакомьтесь с примерами таблиц данных и разбивками по сегментам
- Оцените качество наших визуальных представлений данных
- Оцените структуру нашего отчёта и методологию исследования
- Получите представление об анализе конкурентной среды
- Поймите, как представлены региональные прогнозы
- Оцените глубину профилирования компаний и бенчмаркинга
- Предварительный просмотр того, как практические инсайты могут поддержать вашу стратегию
Изучите реальные данные и анализ
Часто задаваемые вопросы (FAQ)
Теплопроводящие материалы Объем рыночного отчета
Бесплатный образец включает текущий и исторический объем рынка, тенденции роста, региональные графики и таблицы, профили компаний, прогнозы по сегментам и многое другое.
Связаться с нашим экспертом
Авторские права © 2026 Research Nester. Все права защищены.
