Размер мирового рынка, прогноз и основные тенденции на 2025-2037 годы
Объем рынка чипов-гибких в 2024 году оценивался в 1,4 миллиарда долларов США. Ожидается, что в 2037 году его оценка составит 2,4 миллиарда долларов США, а среднегодовой темп роста составит 4,3 % в течение прогнозируемого периода, то есть 2025–2307 годов. В 2025 году объем отрасли чип-он-флекс оценивается в 1,5 миллиарда единиц.
Технология Chip-on-Flex пользуется все большим спросом в автомобильной промышленности и здравоохранении, поскольку она способна надежно работать в суровых условиях. Он широко используется в автомобильном секторе, особенно в современных системах помощи водителю (ADAS), информационно-развлекательных системах и широком спектре датчиков. Для таких приложений требуются легкие, компактные и прочные компоненты, способные выдерживать вибрации, механические нагрузки и температуры. В январе 2023 года Qualcomm представила Snapdragon Ride Flex, автомобильную SoC следующего поколения, сочетающую в себе возможности ADAS, ADS, информационно-развлекательных систем и возможностей подключения. Компания планирует масштабировать функции по доступным ценам и до 700 TOPS для автомобильных архитектур премиум-класса, ориентируясь на передовые автомобильные архитектуры.
Технология Chip-on-Flex играет важную роль в совершенствовании носимых медицинских устройств, а также диагностических инструментов и оборудования. Эта технология подходит для медицинских датчиков, включая трекеры сердечного ритма, биопатчи и датчики глюкозы. Большинству этих устройств требуется продолжительный контакт с телом человека, поэтому они должны быть изготовлены из прочных материалов, подходящих для использования в условиях, характеризующихся гибкостью. Например, в сентябре 2022 года VeriSilicon представила VeriHealth, свою настраиваемую универсальную платформу для проектирования чипов. Внедряя серию IP с низким энергопотреблением, а также передовые технологии настройки SoC, платформа предлагает комплексное решение для мониторинга состояния носимых устройств, от проектирования чипов до разработки эталонных приложений на уровне производительности.
Рынок чип-он-флекс: драйверы роста и проблемы
Драйверы роста
- Распространение носимых технологий. Носимая электроника, такая как фитнес-трекеры, устройства для мониторинга состояния здоровья и умные часы, является ключевым фактором роста, повышающим спрос на гибкие технологии. Носимые устройства компактны и портативны, поэтому необходимы прочные и гибкие компоненты. Технология COF напрямую интегрирует чипы на гибкие подложки, обеспечивая тем самым необходимую компактность, мощность и долговечность. Например, такие устройства требуют относительно жестких компонентов, способных выдерживать непрерывное движение и изгиб, сохраняя при этом электрическую целостность. Общая применимость улучшенного материала идеальна, что позволяет ему выдерживать механические нагрузки. Его легкий вес повышает удобство использования, обеспечивая удобство использования устройств в течение длительного времени.
Согласно отчету Research Nester, размер рынка носимых технологий в 2024 году оценивается в 199,7 млрд долларов США, а к 2037 году, по прогнозам, он достигнет 2,3 трлн долларов США, а среднегодовой темп роста составит более 20,6% в течение прогнозируемого периода между 2025-2037 годами. С другой стороны, постоянное расширение отрасли здравоохранения также привело к появлению потребности в портативных медицинских устройствах, включая сердечные датчики и мониторы глюкозы, где надежность и точность имеют решающее значение. Технология COF обеспечивает долговечность, гибкость и возможности миниатюризации, что делает ее передовой технологией в быстро развивающейся отрасли здравоохранения по всему миру. - Достижения в области технологий гибких дисплеев. Гибкие дисплеи для бытовой электроники и автомобильной промышленности за последние годы изменили технологию Chip-on-Flex. Гибкие дисплеи, которые можно сгибать, складывать или скручивать, требуют компонентов ограниченных размеров и способности обеспечивать устойчивость к механическим воздействиям для поддержания эффективности. Технология COF, при которой чипы размещаются на гибких подложках, идеально соответствует этим требованиям, обеспечивая плавную интеграцию в инновационные проекты. В сфере бытовой электроники COF вносит решающий вклад в создание складных мобильных телефонов, планшетов и носимых устройств. В этих продуктах используется технология COF, обеспечивающая высокую надежность и легкую конструкцию, что позволяет производителям создавать более тонкие и универсальные устройства.
Задачи
- Сложный производственный процесс. Изготовление гибких чипов – это сложный процесс, требующий высокой точности, поскольку чипы необходимо аккуратно размещать на гибких подложках, не нанося ущерба хрупким материалам. Такие этапы состоят из позиционирования и крепления компонентов, обеспечивающих правильное электрическое соединение и сохранение целостности подложки. Даже небольшие отклонения могут привести к существенной потере производительности и дефектам устройства, таким как несовпадение сколов или трещины в связках. Потребность в специализированном оборудовании и опыте еще больше увеличивает производственные затраты. Эти проблемы с масштабируемостью и прибыльностью, особенно при работе с крупномасштабным производством, заставляют производителей повышать эффективность управления доходами и постоянно совершенствовать процессы, чтобы оставаться конкурентоспособными.
- Конкуренция со стороны альтернативных технологий упаковки. Chip-on-flex сталкивается с сильной конкуренцией со стороны альтернативных технологий, таких как флип-чип и встроенный чип, особенно в приложениях, где гибкость не является основной необходимостью. Встроенная микросхема обеспечивает более простые производственные процессы и более экономична по сравнению с технологией «чип-на-гибком», что делает ее предпочтительным выбором для разработчиков жестких систем.
Рынок Chip-on-Flex: основные сведения
|
Базовый год |
2024 |
|
Прогнозируемый год |
2025-2037 |
|
CAGR |
4,3% |
|
Размер рынка базового года (2024) |
1,4 миллиарда долларов США |
|
Прогнозируемый размер рынка на год (2037) |
2,4 миллиарда долларов США |
|
Региональный охват |
|
Сегментация Chip-on-Flex
Тип (односторонний чип, другие)
В зависимости от типа, сегмент односторонних чипов, по прогнозам, будет занимать долю рынка гибких чипов более 59% к 2037 году из-за постоянно растущего спроса на них со стороны различных отраслей, особенно со стороны бытовой электроники. Высокий спрос объясняется их экономичностью, простотой и проверенной надежностью в статических приложениях, включая панели дисплеев. Эти конструкции оптимизированы для маломощных устройств. Доминирование этого сегмента объясняется его широким применением в продуктах с высоким спросом, включая сенсорные панели и носимые устройства, где важны стабильная производительность и компактный форм-фактор. Односторонние решения COF также хорошо сочетаются с крупносерийными производственными процессами, что делает их идеальным выбором для развивающихся рынков чип-он-гибких решений (COF), где масштабируемость и оптимизация затрат имеют первостепенное значение.
Приложение (статическое, динамическое)
Ожидается, что в статическом сегменте рынка гибких чипов в течение прогнозируемого периода будет наблюдаться быстрый рост доходов. В этот сегмент входят продукты, которые имеют ограниченное движение и изгиб, в том числе панели дисплея, сенсорные экраны и другие продукты для бытовой электроники. Такие приложения особенно ценятся, поскольку они обеспечивают высокую степень стабильной надежности и длительный срок службы при постоянных нагрузках, что важно для требовательных продуктов, включая мобильные устройства и бытовую электронику.
В частности, в связи с потребностью в более экономичных, энергоэффективных и надежных для крупносерийных электронных устройств статические решения «чип-на-гибком» представляют собой лучший вариант по сравнению с традиционными подходами. Технология COF позволяет создавать меньшие, легкие и компактные устройства без ущерба для производительности и надежности. Поскольку отрасли уделяют все больше внимания снижению энергопотребления и решению экологических проблем, эффективность технологии COF в преобразовании энергии и управлении теплом стала востребованным решением.
Наш углубленный анализ мирового рынка гибких чипов включает следующие сегменты:
|
Тип |
|
|
Приложение |
|
|
Вертикально |
|
Хотите настроить этот исследовательский отчет в соответствии с вашими требованиями? Наша исследовательская команда предоставит необходимую информацию, чтобы помочь вам принимать эффективные бизнес-решения.
Настроить этот отчетОтрасль Chip-on-Flex – региональный охват
Анализ рынка Азиатско-Тихоокеанского региона
Ожидается, что к 2037 году доля доходов Азиатско-Тихоокеанского региона на рынке чипов на гибкой основе будет доминировать на уровне более 60,2% благодаря тому, что регион ориентирован на производство электроники в Китае, Японии и Южной Корее. Эти страны находятся на переднем крае исследований и производства бытовой электроники нового поколения. Расширение использования гибких дисплеев чрезвычайно стимулировало рынок решений «чип-на-гибком» (COF), стимулируя отраслевые тенденции к компактности, легкости и эффективности энергопотребления. Например, в ноябре 2024 года южнокорейский гигант LG Innotek объявил о своих планах инвестировать 268 миллионов долларов США в свой завод в Хайфоне. Инвестиции направлены на расширение производства оптических решений. Ожидается, что к 2025 году объем производства удвоится, что обеспечит поддержку передовых модулей камер и стабилизацию цепочек поставок.
По прогнозам, рынок чипов в Китае в течение прогнозируемого периода будет активно расти, что связано с развитием отрасли производства электроники и применением миниатюрных и легких компонентов. Китай является мировым лидером в производстве электроники, и ведущие технологические гиганты, включая Huawei, Xiaomi и Oppo, внедряют технологию COF. Различные меры политики и поддержка со стороны правительства в отношении высокотехнологичных отраслей еще больше способствуют росту рынка чипов на гибких чипах в Китае. Ожидается, что к концу десятилетия на долю Китая будет приходиться более 60% новых мировых мощностей по производству устаревших чипов. Это можно объяснить китайской инициативой «Сделано в Китае 2025». план, в котором в настоящее время особое внимание уделяется электронике и инновациям передового производства.
Ожидается, что в Индии индустрия производства гибких чипов будет расти устойчивыми среднегодовыми темпами на протяжении всего прогнозируемого периода. Этот рост можно объяснить увеличением количества бытовой электроники и потребностью в миниатюрных гибких чипах. Спрос на смартфоны, носимые устройства и другую сопутствующую электронику в Индии значительно увеличился. Согласно отчету India Brand Equity Foundation (IBEF), Индия становится самым быстрорастущим крупным рынком в секторе технических потребительских товаров с оценкой в 23,83 миллиарда долларов США. В первой половине 2024 года было продано более 125 миллионов единиц, что представляет собой рост офлайн-продаж на 11 %.
Миниатюрные гаджеты без потери производительности зависят от технологии COF при производстве легких энергоэффективных устройств. COF стал предпочтительным решением для повышения надежности продукции, поэтому его стали использовать индийские производители устройств, продаваемых на рынках в больших объемах. Растущий рынок Интернета вещей и инвестиции в технологию 5G также поддерживают рынок гибких чипов, необходимых для создания гибких и надежных компонентов для телекоммуникаций и промышленных приложений.
Рынок Северной Америки
Рынок чипов на гибкой основе в Северной Америке стимулируется инновациями в области бытовой электроники, автомобильной промышленности и Интернета вещей (IoT). Повышенное внимание региона к инновациям привело к увеличению спроса на гибкие и компактные компоненты портативных устройств. Внедрение COF поддерживается политикой США в отношении налоговых льгот на НИОКР и Канадской программой внедрения цифровых технологий, а также политикой поддержки производства и внедрения COF в различных отраслях.
В США ключевым фактором быстрого внедрения COF является поддержка со стороны правительства США технологического развития, помимо индустрии бытовой электроники. Благодаря политике в области телекоммуникаций, установленной Федеральной обороной для более активного развития 5G, умных городов и технологий Интернета вещей, перспективы использования COF в стране очень значительны, особенно в телекоммуникациях, автомобильной и промышленной сфере.
В Канаде наблюдается значительный рост внедрения носимых устройств, решений для умного дома и других компактных электронных продуктов, использующих технологию COF. Возможность интегрировать чипы на гибких подложках позволяет создавать устройства меньшего размера и легче, обладающие повышенной долговечностью и производительностью, что имеет решающее значение для растущего рынка портативных и энергоэффективных продуктов «чип-на-гибком». Акцент страны на интеллектуальных технологиях и цифровой трансформации еще больше стимулирует спрос на технологию Chip-on-Flex. Акцент Канады на устойчивых технологиях и энергоэффективных продуктах в сочетании с постоянно растущими отраслями, включая телекоммуникации, автомобилестроение и здравоохранение, открывают выгодные возможности для роста рынка гибких чипов в стране.
Компании, доминирующие на рынке чип-он-флекс
- Корпорация LGIT
- Обзор компании
- Бизнес-стратегия
- Основные предложения продуктов
- Финансовые показатели
- Ключевые показатели эффективности
- Анализ рисков
- Последние разработки
- Региональное присутствие
- SWOT-анализ
- Группа компаний «Стемко»
- Флекссид
- Корпорация Chipbond Technology
- CWE
- Данбонд Технолоджи Ко. Лтд.
- ООО «Промышленная компания АКМ»
- Compass Technology Company Limited
- Коммуникатика
- Stars Microelectronics Public Company Ltd.
Конкурентная среда на рынке чипов на гибкой основе быстро развивается, поскольку признанные ключевые игроки, автомобильные гиганты и новые участники инвестируют в новые технологии, а также НИОКР для развития автомобильного сектора и сектора здравоохранения. Ключевые игроки на рынке чип-он-флекс (COF) сосредоточены на разработке новых технологий и продуктов, отвечающих строгим нормативным нормам и потребительскому спросу. Эти ключевые игроки принимают несколько стратегий, таких как слияния и поглощения, совместные предприятия, партнерства и запуск новых продуктов, чтобы расширить свою продуктовую базу и укрепить свои позиции на рынке. Вот некоторые ключевые игроки, работающие на мировом рынке чип-он-флекс:
In the News
- В сентябре 2024 года компания Pragmatic Semiconductor выпустила Flex-RV, первый 32-разрядный микропроцессор, в котором интегрирована технология IGZO и архитектура набора команд RISC-V, которая представляет собой набор команд с открытым исходным кодом. Flex-RV, созданный с учетом встроенной гибкости машинного обучения и стоящий дешевле, чем обычные гибкие схемы, является долговечным, работоспособным даже при изгибе и экономичным решением.
- В мае 2023 года компания Molex представила первую в отрасли линейку продуктов 224G «чип-чип», включающую новое поколение кабелей, объединительных плат, межплатных разъемов и разъемов, близких к ASIC. Этот портфель, реализованный на скорости 224 Гбит/с-PAM4, обеспечивает генеративный искусственный интеллект, машинное обучение и сетевые приложения 1,6T.
Авторы отчета: Abhishek Verma
- Report ID: 6983
- Published Date: Jan 14, 2025
- Report Format: PDF, PPT
