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IC 插座市場規模及份額，按類型劃分（IC 測試插座、IC 安裝插座）；IC 測試插座樹脂類型（PEEK、PEI、PPS）；IC 安裝插座（熱塑性聚合物）；IC 切割加工產業（鑽頭絲錐、銑削）；應用（內存、CMOS影像感測器、高壓、RF、SOC、GPU、CPU）；垂直產業（家用電器、汽車與交通、航空航太與國防、電信、工業）－2025-2037 年全球供需分析、成長預測、統計報告

  • 报告编号: 5465
  • 发布日期: Jun 30, 2025
  • 报告格式: PDF, PPT

IC 插座市場目錄

  1. 研究簡介
    1. 前言
    2. 市場分類
    3. 市場和細分市場的定義
    4. 首字母縮寫和假設
  2. 研究程序
  3. 分析師對 C 級主管的推薦
  4. 報告摘要
  5. 市場波動評估及展望
    1. 市場成長動力
    2. 市場成長通貨緊縮
    3. 市場走向
  6. 基本面市場前景
  7. 脫碳策略和碳信用額為市場參與者帶來的好處
  8. 監管和標準格局
    1. 製造標準與合規性
    2. 環境合規性
  9. 經濟衰退對全球和日本經濟的影響
  10. 經濟展望：日本
    1. 日本經濟復甦的局限性
    2. 積極政策促進經濟成長
    3. 永續經濟的未來展望與策略性舉措
  11. 產業價值鏈分析
    1. 原物料採購
    2. 製造業
    3. 最終用戶展望
  12. 產業風險分析
  13. 產業成長展望
  14. 全球IC插座市場持續趨勢分析
  15. 專利分析
  16. 波特五力分析
  17. IC插座類型分析
  18. 2023-2036年全球IC插座市場樹脂材料估值、業務觀點與預測：促進產業成長的全球因素
    1. 市場總結
    2. 市場價值（百萬美元）、數量（百萬單位）當前和未來預測，2023-2036 年
    3. 市場增量美元機會評估，2023-2036
    4. 年成長預測（%）
    5. 定價分析
      1. 影響各種IC插座定價的因素
      2. 價格基於所用樹脂類型
  19. 2023-2036年全球IC插座市場樹脂材料估價、業務觀點及按類型預測
    1. 分部概要
    2. 詳細概述
      1. IC 測試插座市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036 年
      2. IC 安裝插座市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036 年
    3. 年成長預測（%）
  20. 全球IC插座市場樹脂材料估價、業務觀點以及IC測試插座樹脂類型預測，2023-2036年
    1. 分部概要
    2. 詳細概述
      1. PEEK 市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036 年
      2. PEI 市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036 年
      3. PPS 樹脂市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036 年
      4. 其他 市場價值（百萬美元） 當前和未來預測，2023-2036
    3. 年成長預測（%）
  21. 全球IC插座市場樹脂材料估價、商業觀點及IC安裝插座樹脂類型預測，2023-2036年
    1. 分部概要
    2. 詳細概述
      1. 熱塑性聚酯市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036
      2. 其他 市場價值（百萬美元） 當前和未來預測，2023-2036
    3. 年成長預測（%）
  22. 全球IC插座市場樹脂材料估價、業務觀點及IC插座切割製程預測，2023-2036年
    1. 分部概要
    2. 詳細概述
      1. Drill BitsTap 市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036 年
      2. 製粉市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036 年
      3. 其他 市場價值（百萬美元） 當前和未來預測，2023-2036
  1. 年成長預測（%）
  1. 全球IC插座市場樹脂材料估價、商業觀點與應用預測，2023-2036
    1. 分部概要
    2. 詳細概述
      1. 記憶體市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036 年
      2. CMOS 影像感測器市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036 年
      3. 高電壓市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036
      4. RF 市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036 年
      5. SOC 市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036 年
      6. CPU 市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036 年
      7. GPU 市場價值（百萬美元）當前與未來預測，2023-2036 年
      8. 其他 市場價值（百萬美元） 當前和未來預測，2023-2036
    3. 年成長預測（%）
  2. 全球IC插座市場樹脂材料估值、業務觀點與垂直產業預測，2023-2036
    1. 分部概要
    2. 詳細概述
      1. 家用電器市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036
      2. 汽車和交通市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036
      3. 航空航太與國防市場價值（百萬美元）當前與未來預測，2023-2036 年
      4. 電信市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036 年
      5. 工業市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036
      6. 其他 市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036
    3. 年成長預測（%）
  3. 全球IC插座市場樹脂材料估價、業務觀點及地區預測（2023-2036）
    1. 分部概要
    2. 詳細概述
      1. 東亞和東南亞市場價值（百萬美元）（百萬單位）當前和未來預測，2023-2036
      2. 美國市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036 年
      3. 日本市場價值（百萬美元）（百萬單位）當前和未來預測，2023-2036
      4. 世界其他地區市場價值（百萬美元）（百萬單位）當前和未來預測，2023-2036
      5. 年成長預測（%）
    3. IC 測試座樹脂型 wrto 的交叉分析。垂直產業（百萬美元），2023 年
  4. 2023-2036年東亞及東南亞IC插座市場樹脂材料估價、業務觀點及各地區預測
    1. 分部概要
    2. 詳細概述
    3. 市場價值（百萬美元）、數量（百萬單位）當前和未來預測，2023-2036 年
    4. 市場動態（驅動因素和趨勢）
    5. 市場限制
    6. 政府監管環境
    7. 定價分析
      1. 影響各種IC插座定價的因素
      2. 價格基於所用樹脂類型
    8. 主要市場參與者及其所佔份額
    9. 2023-2036年東亞和東南亞IC插座市場樹脂材料估值、業務觀點和按類型預測
      1. 分部概要
      2. 詳細概述
        1. IC 測試插座市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036 年
      3. IC 安裝插座市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036 年
    10. 年成長預測（%）
    11. 2023-2036年東亞和東南亞IC插座市場樹脂材料估值、業務觀點以及IC測試插座樹脂類型預測
      1. 分部概要
      2. 詳細概述
      3. PEEK 市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036 年
      4. PEI 市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036 年
      5. PPS 樹脂市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036 年
      6. 其他 市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036
    12. 年成長預測（%）
    13. 2023-2036年東亞及東南亞IC插座市場樹脂材料估價、業務觀點及IC安裝插座樹脂類型預測
      1. 分部概要
      2. 詳細概述
        1. 熱塑性聚酯市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036
        2. 其他 市場價值（百萬美元） 當前和未來預測，2023-2036
      3. 年成長預測（%）
    14. 2023-2036年東亞及東南亞IC插座市場樹脂材料估價、商業觀點及IC插座切割製程預測
      1. 分部概要
      2. 詳細概述
        1. 鑽頭挖掘市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036 年
        2. 製粉市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036 年
        3. 其他 市場價值（百萬美元） 當前和未來預測，2023-2036
      3. 年成長預測（%）
    15. 從樹脂材料估值、業務角度和應用預測看東亞和東南亞 IC 插座市場，2023-2036 年。
      1. 分部概要
      2. 詳細概述
        1. 記憶體市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036 年
        2. CMOS 影像感測器市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036 年
        3. 高電壓市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036
        4. RF 市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036 年
        5. SOC 市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036 年
        6. CPU 市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036 年
        7. GPU 市場價值（百萬美元）當前與未來預測，2023-2036 年
        8. 其他 市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036
      3. 年成長預測（%）
    16. 2023-2036年東亞和東南亞IC插座市場樹脂材料估值、業務觀點和垂直產業預測
      1. 分部概要
      2. 詳細概述
        1. 家用電器市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036
        2. 汽車和交通市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036
        3. 航空航太與國防市場價值（百萬美元）當前與未來預測，2023-2036 年
        4. 電信市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036 年
        5. 工業市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036
        6. 其他 市場價值（百萬美元） 當前和未來預測，2023-2036
    17. 年成長預測（%）
    18. 東亞及東南亞IC插座市場樹脂材料估價、業務觀點及各國預測，2023-2036
      1. 分部概要
      2. 詳細概述
        1. 中國市場價值（百萬美元）（百萬單位）當前和未來預測，2023-2036
        2. 印尼市場價值（百萬美元）（百萬單位）當前和未來預測，2023-2036
        3. 韓國市場價值（百萬美元）（百萬單位）當前和未來預測，2023-2036
        4. 馬來西亞市場價值（百萬美元）（百萬單位）當前和未來預測，2023-2036
        5. 泰國市場價值（百萬美元）（百萬單位）當前和未來預測，2023-2036
        6. 越南市場價值（百萬美元）（百萬單位）當前和未來預測，2023-2036
        7. 菲律賓市場價值（百萬美元）（百萬單位）當前和未來預測，2023-2036
        8. 新加坡市場價值（百萬美元）（百萬單位）當前和未來預測，2023-2036
        9. 東亞和東南亞其他地區市場價值（百萬美元）（百萬單位）當前和未來預測，2023-2036 年
      3. 年成長預測（%）
  5. 2023-2036年美國IC插座市場樹脂材料估價、業務觀點及地區預測
    1. 分部概要
    2. 詳細概述
    3. 市場價值（百萬美元）、數量（百萬單位）當前和未來預測，2023-2036 年
    4. 市場動態（驅動因素和趨勢）
    5. 市場限制
    6. 政府監管環境
    7. 定價分析
      1. 影響各種IC插座定價的因素
      2. 價格基於所用樹脂類型
    8. 主要市場參與者及其所佔份額
    9. 2023-2036年美國IC插座市場樹脂材料估價、業務觀點及按類型預測
      1. 分部概要
      2. 詳細概述
        1. IC 測試插座市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036 年
        2. IC 安裝插座市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036 年
      3. 年成長預測（%）
    10. 美國IC插座市場樹脂材料估價、商業觀點以及IC測試插座樹脂類型預測，2023-2036年
      1. 分部概要
      2. 詳細概述
        1. PEEK 市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036 年
        2. PEI 市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036 年
        3. PPS 樹脂市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036 年
        4. 其他 市場價值（百萬美元） 當前和未來預測，2023-2036
      3. 年成長預測（%）
    11. 2023-2036年美國IC插座市場樹脂材料估價、商業觀點及IC安裝插座樹脂類型預測
      1. 分部概要
      2. 詳細概述
        1. 熱塑性聚酯市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036
        2. 其他 市場價值（百萬美元） 當前和未來預測，2023-2036
      3. 年成長預測（%）
    12. 2023-2036年美國IC插座市場樹脂材料估價、業務觀點及IC插座切割製程預測
      1. 分部概要
      2. 詳細概述
        1. Drill BitsTap 市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036 年。
        2. 製粉市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036 年
        3. 其他 市場價值（百萬美元） 當前和未來預測，2023-2036
      3. 年成長預測（%）
    13. 2023-2036年美國IC插座市場樹脂材料估價、商業觀點與應用預測
      1. 分部概要
      2. 詳細概述
        1. 記憶體市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036 年
        2. CMOS 影像感測器市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036 年
        3. 高電壓市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036
        4. RF 市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036 年
        5. SOC 市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036 年
        6. CPU 市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036 年
        7. GPU 市場價值（百萬美元）當前與未來預測，2023-2036 年
        8. 其他 市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036
      3. 年成長預測（%）
    14. 2023-2036年美國IC插座市場樹脂材料估價、業務觀點與垂直產業預測
      1. 分部概要
      2. 詳細概述
        1. 家用電器市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036
        2. 汽車和交通市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036
        3. 航空航太與國防市場價值（百萬美元）當前與未來預測，2023-2036 年
        4. 電信市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036 年
        5. 工業市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036
        6. 其他 市場價值（百萬美元） 當前和未來預測，2023-2036
      3. 年成長預測（%）
    15. 2023-2036年美國IC插座市場樹脂材料估價、業務觀點及各國預測
      1. 分部概要
      2. 詳細概述
        1. 美國市場價值（百萬美元）（百萬單位）當前和未來預測，2023-2036
        2. 加拿大市場價值（百萬美元）（百萬單位）當前和未來預測，2023-2036
        3. 巴西市場價值（百萬美元）（百萬單位）當前和未來預測，2023-2036
        4. 墨西哥市場價值（百萬美元）（百萬單位）當前和未來預測，2023-2036
        5. 阿根廷市場價值（百萬美元）（百萬單位）當前和未來預測，2023-2036
        6. 美洲其他地區市場價值（百萬美元）（百萬單位）當前和未來預測，2023-2036 年
      3. 年成長預測（%）
  6. 日本IC插座市場樹脂材料估價、商業觀點及各地區預測，2023-2036
    1. 分部概要
    2. 詳細概述
    3. 市場價值（百萬美元）、數量（百萬單位）當前和未來預測，2023-2036 年
    4. 市場動態（驅動因素和趨勢）
    5. 市場限制
    6. 政府監管環境
    7. 定價分析
      1. 影響各種IC插座定價的因素
      2. 價格基於所用樹脂的類型。
    8. 主要市場參與者及其所佔份額
    9. 日本IC插座市場樹脂材料估價、商業觀點和類型預測，2023-2036
      1. 分部概要
      2. 詳細概述
        1. IC 測試插座市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036 年
      3. IC 安裝插座市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036 年
      4. 年成長預測（%）
    10. 日本IC插座市場樹脂材料估價、商業觀點以及IC測試插座樹脂類型預測，2023-2036年
      1. 分部概要
      2. 詳細概述
        1. PEEK 市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036 年
        2. PEI 市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036 年
        3. PPS 樹脂市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036 年
        4. 其他 市場價值（百萬美元） 當前和未來預測，2023-2036
      3. 年成長預測（%）
    11. 日本IC插座市場的樹脂材料估價、業務觀點以及IC安裝插座樹脂類型的預測，2023-2036年。
      1. 分部概要
      2. 詳細概述
        1. 熱塑性聚酯市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036
        2. 其他 市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036
        3. 年成長預測（%）
    12. 日本IC插座市場樹脂材料估價、商業觀點及IC插座切割製程預測，2023-2036
      1. 分部概要
      2. 詳細概述
        1. Drill BitsTap 市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036 年
        2. 製粉市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036 年
        3. 其他 市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036
      3. 年成長預測（%）
    13. 日本IC插座市場樹脂材料估價、商業觀點與應用預測，2023-2036
      1. 分部概要
      2. 詳細概述
        1. 記憶體市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036 年
        2. CMOS 影像感測器市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036 年
        3. 高電壓市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036
        4. RF 市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036 年
        5. SOC 市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036 年
        6. CPU 市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036 年
        7. GPU 市場價值（百萬美元）當前與未來預測，2023-2036 年
        8. 其他 市場價值（百萬美元） 當前和未來預測，2023-2036
      3. 年成長預測（%）
    14. 日本IC插座市場樹脂材料估值、業務觀點與垂直產業預測，2023-2036
      1. 分部概要
      2. 詳細概述
        1. 家用電器市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036
        2. 汽車和交通市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036
        3. 航空航太與國防市場價值（百萬美元）當前與未來預測，2023-2036 年
        4. 電信市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036 年
        5. 工業市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036
        6. 其他 市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036
      3. 年成長預測（%）
  7. 2023-2036年世界其他地區IC插座市場樹脂材料估價、業務觀點及按地區預測
    1. 分部概要
    2. 詳細概述
    3. 市場價值（百萬美元）、數量（百萬單位）當前和未來預測，2023-2036 年
    4. 市場動態（驅動因素和趨勢）
    5. 市場限制
    6. 政府監管環境
    7. 定價分析
      1. 影響各種IC插座定價的因素
      2. 價格基於所用樹脂類型
    8. 主要市場參與者及其所佔份額
    9. 2023-2036年世界其他地區IC插座市場樹脂材料估價、業務觀點及按類型預測
      1. 分部概要
      2. 詳細概述
        1. IC 測試插座市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036 年
        2. IC 安裝插座市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036 年
        3. 年成長預測（%）
    10. 2023-2036 年世界其他地區 IC 插座市場樹脂材料估價、商業觀點以及 IC 測試插座樹脂類型預測
      1. 分部概要
      2. 詳細概述
        1. PEEK 市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036 年
        2. PEI 市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036 年
        3. PPS 樹脂市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036 年
        4. 其他 市場價值（百萬美元） 當前和未來預測，2023-2036
      3. 年成長預測（%）
    11. 2023-2036年世界其他地區IC插座市場樹脂材料估價、商業觀點及IC安裝插座樹脂類型預測
      1. 分部概要
      2. 詳細概述
        1. 熱塑性聚酯市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036
        2. 其他 市場價值（百萬美元） 當前和未來預測，2023-2036
      3. 年成長預測（%）
    12. 2023-2036年全球其他地區IC插座市場樹脂材料估價、業務觀點以及IC插座切割製程預測
      1. 分部概要
      2. 詳細概述
        1. Drill BitsTap 市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036 年
        2. 製粉市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036 年
        3. 其他 市場價值（百萬美元） 當前和未來預測，2023-2036
      3. 年成長預測（%）
    13. 從樹脂材料估值、業務角度和應用預測來看，2023-2036 年世界其他地區 IC 插座市場。
      1. 分部概要
      2. 詳細概述
        1. 記憶體市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036 年
        2. CMOS 影像感測器市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036 年
        3. 高電壓市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036
        4. RF 市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036 年
        5. SOC 市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036 年
        6. CPU 市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036 年
        7. GPU 市場價值（百萬美元）當前與未來預測，2023-2036 年
        8. 其他 市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036 年。
      3. 年成長預測（%）
    14. 2023-2036 年全球其他地區 IC 插座市場樹脂材料估值、商業觀點和垂直產業預測
      1. 分部概要
      2. 詳細概述
        1. 家用電器市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036
        2. 汽車和交通市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036
        3. 航空航太與國防市場價值（百萬美元）當前與未來預測，2023-2036 年
        4. 電信市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036 年
        5. 工業市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036
        6. 其他 市場價值（百萬美元） 當前和未來預測，2023-2036
      3. 年成長預測（%）。
  8. 市場領導企業綜合分析
    1. 2023年主要競爭對手的市佔率（%）
    2. 主要廠商概況
    3. 泰科電子
    4. 史密斯英特康
    5. 利諾工業公司
    6. 森薩塔科技公司
    7. 艾恩伍德電子
    8. 3M
    9. 傑豐科技
    10. 米爾麥克斯製造公司
    11. ASSMANN WSW 組件有限公司
    12. 先進互連公司
      1. 日本主要玩家
        1. 恩普拉斯公司
        2. 山一電子有限公司
        3. 軟體開發工具包
        4. 精研株式會社
        5. 日本麥克尼克斯株式會社

2025 年至 2037 年全球市場規模、預測與趨勢亮點

IC 插座市場規模在 2024 年超過 8.8163 億美元，預計到 2037 年將超過 26.1 億美元，在預測期內（即 2025 年至 2037 年）的複合年增長率將超過 8.7%。預計到 2025 年，IC 插座的產業規模將達到 9.4299 億美元。

積體電路是各種電子設備的核心，從智慧型手機和筆記型電腦到汽車系統和物聯網設備。透過使設備變得更小、更快、更有效率，積體電路改變了電信、電腦和消費性電子等產業。此外，對消費性電子產品和汽車電子將推動積體電路以及IC插座的普及。 2021年，積體電路是全球第二大貿易產品，總交易額達8,230億美元。 2020年至2021年間，積體電路出口額成長了23.8%，從6,650億美元增加至8,230億美元。積體電路貿易佔全球貿易總額的3.91%。

由樹脂材料製成的IC插座具有柔韌性，可用於各種應用，包括消費性電子、汽車、工業自動化、航空等領域。這些插座透過提供穩定的能源性能，確保積體電路和電路板的安全連接。如果任何連接故障都可能導致嚴重後果，那麼這種可靠性在醫療設備和飛機系統等關鍵應用中至關重要。鑑於電子產品持續小型化的趨勢，樹脂基IC插座為互連電路提供了一個簡化且可靠的介面解決方案。透過高效的空間設計，它們可以將更多的組件放置在電路板上，這是開發小型輕量設備的關鍵部分。

IC Socket Market
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成長動力

  • 5G技術的擴展 - 5G技術的引入和擴展顯著增加了對高速資料傳輸、低延遲和更高連接性的需求。 5G網路依賴密集的網路基礎設施，例如基地台和資料中心。此外，截至2023年9月，美國擁有5,375個資料中心，比世界上任何其他國家都多。德國和英國分別有522個和517個資料中心。這些基礎設施組件使用塑膠IC插座來確保可靠的連接和高效的資料傳輸。
  • 電信業需求不斷增長 - 電信業正在尋找能夠滿足5G技術高頻和高頻寬要求的IC插座。塑膠IC插座憑藉其先進的熱性能和電氣性能，是實現這一目標的理想選擇。此外，截至 2022 年底，全球智慧型手機用戶數已達到約 66 億。 5G 網路的部署和高速資料傳輸的需求，為樹脂基 IC 插座在網路和通訊設備中的應用創造了機會。
  • 樹脂基 IC 插座的快速發展 - 樹脂基 IC 插座具有卓越的電絕緣和熱性能。它們能夠高速傳輸數據，並降低電磁幹擾的風險。隨著 IC 設計日益複雜，這些特性對於確保電腦系統的可靠性和效能將變得更加重要。

挑戰

  • 替代材料的可用性 - 在某些應用中，由於存在更合適的替代品（例如金屬合金或陶瓷），樹脂基 IC 插座的使用可能會受到阻礙。塑膠因其價格低廉且具有電絕緣性能，是製造積體電路插座的常用材料。傳統的IC插座和DIP插座都經常使用這種材料。陶瓷插座的耐熱性能優於塑膠插座，這使得它們非常適合需要高溫穩定性的應用。這些插座通常使用高功率或高能量的積體電路。因此，替代材料的日益普及將對產品的成長構成競爭。因此，預計這將在未來一段時間內阻礙IC插座市場的成長。
  • 預計IC插座的高成本將在預測期內阻礙市場成長
  • 預計與IC插座相關的環境問題將在預測期內限制市場成長。

IC插座市場：關鍵洞察

報告屬性 詳細資訊

基準年

2024

預測年份

2025-2037

複合年增長率

8.7%

基準年市場規模（2024年）

8.8163億美元

預測年度市場規模（2037 年）

26.1億美元

區域範圍

  • 北美（美國和加拿大）
  • 亞太地區（日本、中國、印度、印尼、馬來西亞、澳洲、韓國、亞太地區其他地區）
  • 歐洲（英國、德國、法國、義大利、西班牙、俄羅斯、北歐、歐洲其他地區）
  • 拉丁美洲（墨西哥、阿根廷、巴西、拉丁美洲其他地區）
  • 中東和非洲（以色列、海灣合作委員會、北非、南非、中東和非洲其他地區）
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IC插座細分

類型（IC 測試座、IC 安裝座）

就類型而言，預計到 2037 年底，IC 測試座在 IC 插座市場中的份額將超過 55%。微波爐、手機或超級電腦中使用的任何半導體都需要在整個生產週期內進行測試，這推動了 IC 測試座市場的成長。用於極其複雜製造製程的半導體正變得越來越流行。例如，現代微處理器或圖形處理器可能擁有超過 500 億個晶體管，其故障率幾乎達到每十億個裝置中一個。為了降低未來設備故障的可能性，這些複雜的電路需要進行適當的測試，這將維持 IC 測試座的市場需求。這將推動 IC 插座市場在未來幾年的成長。

IC 測試插座樹脂類型（PEEK、PEI、PPS）

預計 PEI 樹脂在預測期內將實現高速成長。由於其許多優勢，包括低水分滯留率，從而保證了 IC 插座的尺寸穩定性，IC 插座行業中的 PEI 部分正在擴大。這與積體電路的精確互動息息相關。聚苯醚（PPE）和聚苯乙烯結合在一起，形成聚醚醯亞胺聚醚醯亞胺 (PEI) 樹脂。與其他樹脂體係不同，PPX 混合物中的兩種聚合物化合物在各方面均完全相同。這項特性使得聚苯醚產品能夠承受從 170 華氏度（苯乙烯）到 350 華氏度（PPE）以上的熱變形。由於這兩種樹脂本質上都具有水解穩定性，因此混合物可以在各種溫度和濕度條件下使用。

我們對全球市場的深入分析涵蓋以下細分市場：

類型
  • IC 測試座
  • IC 安裝座

IC 測試座插座樹脂類型
  • PEEK
  • PEI
  • PPS

IC 安裝插座
  • 熱塑性聚合物

IC 切割加工產業
  • 鑽頭絲錐
  • 銑削

應用
  • 記憶體
  • CMOS影像感測器
  • 高壓
  • 射頻
  • 系統晶片
  • 圖形處理器
  • 中央處理器

垂直產業
  • 居家家電
  • 汽車與交通運輸
  • 航空航太與國防
  • 電信
  • 工業
Vishnu Nair
Vishnu Nair
全球業務發展主管

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IC插座產業-區域概況

亞太地區市場預測

預計到 2037 年，亞太地區產業將佔據最大的收入份額。消費性電子產品需求的不斷增長進一步加速了市場的發展，汽車電子以及工業應用。在汽車領域，以特斯拉、比亞迪、上汽等為首的汽車企業集團正穩步增加在東南亞國家的投資。泰國、馬來西亞、印尼、越南和菲律賓等國吸引了許多關注和投資熱情。事實上，目前全球四分之三的晶片製造產能集中在東亞，由於政府對該領域的大力投資，預計2030年中國將佔據全球最大產量份額。 《中國製造2025》規劃明確指出，中國的目標是到2020年將積體電路自給率提高到40%，到2025年提高到70%。

美洲市場統計

預計到2037年，美洲地區的積體電路插座市場將大幅成長。該市場的主要驅動力之一是電子設備在該地區多個行業的滲透率不斷提高。美國是電子製造和創新的主要中心，一直是市場成長的驅動力。此外，電子產業日益增長的小型化趨勢也是 IC 插座市場的重要驅動力。為了滿足消費者對輕薄時尚產品的需求，重組 IC 插座的使用正日益普及，因為它們能夠節省該地區更小、更緊湊的電子設備的空間。

IC Socket Market size
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主導 IC 插座市場的公司

    • TE Con​​nectivity
      • 公司概況
      • 業務策略
      • 主要產品
      • 財務表現
      • 關鍵績效指標
      • 風險分析
      • 近期發展
      • 區域佈局
      • SWOT 分析
    • Smiths Interconnect
    • Leeno Industrial Inc.
    • Sensata Technologies, Inc.
    • Ironwood Electronics
    • 3M
    • JF Technology
    • Mill-Max Mfg.公司
    • 先進互連公司
    • Enplas 公司
    • SABIC

最新動態

  • TE Con​​nectivity Ltd. 宣布收購 First Sensor AG。此次收購將使公司能夠透過協同效應提供更廣泛的產品，例如感測器、互連裝置和插座。
  • SABIC 推出了 LNP KONIDU 8TF36E，這是一種新型專用材料，有助於滿足用於對雙數據速率記憶體集成電路進行壓力測試的老化測試插座的嚴格要求。隨著 DDR IC 引腳數量的增加和測試溫度的升高，以及尺寸的減小，BiTS 組件中使用的材料必須具備更優異的性能。
  • Report ID: 5465
  • Published Date: Jun 30, 2025
  • Report Format: PDF, PPT

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適用於新創公司與大學

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常见问题 (FAQ)

2025年，心血管臨床試驗的產業規模評估為9.4299億美元。

2024年，IC插座市場規模超過8.8163億美元，預計到2037年將超過26.1億美元，在預測期內（即2025年至2037年）的複合年增長率將超過8.7%。電氣和電子設備需求的不斷增長以及5G技術的需求將推動市場成長。

由於該地區對消費電子、汽車電子和工業應用的需求不斷增加，預計到 2037 年，東亞和東南亞產業將佔據 NA% 的最大收入份額。

市場的主要參與者有 TE Con​​nectivity、Smiths Interconnect、Leeno Industrial Inc.、Sensata Technologies, Inc.、Ironwood Electronics、3M、JF Technology、Mill-Max Mfg. Corp.、Advanced Interconnections Corp.、Enplas Corporation、SABIC

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Preeti Wani
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