2025 年至 2037 年全球市場規模、預測與趨勢亮點
硬體輔助驗證市場的規模在 2024 年達到 6.5506 億美元，預計到 2037 年將達到 39.4 億美元，在預測期內（即 2025 年至 2037 年）的複合年增長率約為 14.8%。到 2025 年，硬體輔助驗證的產業規模估計為 7.3262 億美元。
半導體設計日益複雜，是推動市場成長的主要驅動力。隨著技術進步的加速，半導體元件驅動著從人工智慧、5G到汽車電子等各種應用。因此，這些設計的複雜性需要強大的驗證流程來確保其功能性、可靠性和最佳效能。半導體產業正經歷著向日益複雜設計的範式轉變，這得益於各行各業對增強功能和性能的持續需求。根據最近的報告，預計到2027年，全球硬體輔助驗證產業將成長9.5%。
硬體輔助驗證涉及使用專用硬件，例如模擬和基於FPGA的原型設計，來加速複雜積體電路（IC）和系統單晶片（SoC）的驗證。這種方法在半導體產業中尤其重要，有助於確保複雜設計的功能性、性能和可靠性。目前，該產業正呈現「左移」趨勢。測試方法，將驗證任務提前到設計週期的早期階段，以便更快地發現和解決問題。硬體輔助驗證透過實現硬體和軟體組件的早期測試，進一步推動了這一趨勢。
硬體輔助驗證領域：成長動力與挑戰
成長動力
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對高效能運算 (HPC) 架構的需求不斷增長 - 對高效能運算 (HPC) 架構的需求激增是推動硬體輔助驗證市場成長的重要催化劑。隨著各行各業越來越多地利用 HPC 執行複雜的運算和資料密集型任務，支援此類架構的半導體設計也變得越來越複雜。硬體輔助驗證解決方案，尤其是硬體模擬平台和基於 FPGA 的原型設計，對於驗證 HPC 系統中硬體和軟體之間複雜的相互作用至關重要。分析表明，高效能運算 (HPC) 架構的採用率大幅上升，預計到 2023 年全球 HPC 銷售額將達到 490 億美元。這凸顯了硬體輔助驗證市場的成長軌跡，與 HPC 解決方案日益增長的需求保持一致。
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網路安全驗證日益受到重視 - 人們對電子系統網路安全日益增長的擔憂，使得對半導體設計中嵌入的安全功能進行可靠的驗證成為必要。硬體輔助驗證工具有助於設計人員測試和驗證安全協定、加密演算法和保護機制，以防範潛在的漏洞和威脅，從而促進網路安全驗證。這凸顯了網路安全措施在各行各業日益重要的地位，以及對硬體輔助驗證解決方案的需求，以確保半導體設計的安全韌性。
- 轉向系統層級驗證 - 半導體設計的一個顯著趨勢是轉向系統層級驗證，即驗證整個系統的功能，而不是僅僅關注單一組件。硬體輔助驗證，尤其是透過仿真，可以進行全面的系統級測試，使設計人員能夠在設計週期的早期識別和解決與軟硬體互動和系統整合相關的問題。這種成長凸顯了SoC設計日益增長的複雜性，以及對先進的硬體輔助驗證解決方案的需求，以促進穩健的系統級驗證。
挑戰
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設計複雜性不斷上升 - 在人工智慧、5G和汽車技術的推動下，現代半導體元件的設計正變得越來越複雜。這種複雜性對硬體輔助驗證工具構成了重大挑戰，因為驗證過程必須與這些設計的複雜性保持同步。設計複雜性的增加可能會導致驗證週期延長、開發成本上升，並可能延遲半導體產品的上市時間。
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與現有工作流程整合
- 硬體輔助驗證解決方案成本高
硬體輔助驗證市場：關鍵見解
| 報告屬性 | 詳細資訊 |
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基準年 |
2024 |
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預測年份 |
2025-2037 |
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複合年增長率 |
14.8% |
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基準年市場規模（2024年） |
6.5506億美元 |
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預測年度市場規模（2037 年） |
39.4億美元 |
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區域範圍 |
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硬體輔助驗證分段
類型（模擬平台、線上模擬）
預計到 2037 年，線上模擬領域將佔據全球硬體輔助驗證市場約 62% 的份額。線上模擬可讓設計人員評估實際場景中半導體元件的能耗，有助於進行能源效率驗證。這在物聯網和行動裝置等將能源效率視為首要考慮因素的行業中至關重要。市場上線上模擬領域的發展受到多種因素的共同驅動。這些因素包括對實際測試的需求、半導體設計日益複雜的成長、與安全關鍵型系統的整合、縮短產品上市時間的需求、半導體製造技術的進步以及對能源效率的日益重視。隨著半導體製造技術的進步，設計的複雜性也隨之增加。線上模擬非常適合基於最新製造製程驗證設計，確保半導體元件在尖端技術限制下實現最佳功能。
最終用戶（醫療保健、航空航太、物聯網產業）
預計到 2037 年，硬體輔助驗證市場中的物聯網產業將佔據重要份額。物聯網產業的競爭性要求產品快速開發和部署。硬體輔助驗證使設計人員能夠加快驗證流程，從而縮短物聯網設備的上市時間。這在那些率先上市就能帶來顯著競爭優勢的產業中尤其重要。預計到 2026 年，全球物聯網產業銷售額將達到 1.4 兆美元。這一強勁成長凸顯了物聯網領域對快速產品開發和部署的需求，從而推動了對硬體輔助驗證的需求。物聯網技術廣泛應用於醫療保健、農業、智慧城市和工業自動化等各種應用領域。每個領域都有獨特的需求，因此半導體設計種類繁多。硬體輔助驗證解決方案能夠靈活地適應不同物聯網應用領域的特定需求，確保半導體元件在各種環境下的可靠性和功能性。
我們對全球市場的深入分析涵蓋以下細分領域：
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類型 |
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最終使用者 |
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Vishnu Nair
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硬體輔助驗證產業-區域摘要
亞太市場預測
到2037年，亞太地區半導體產業預計將佔據43%的最高收入份額。亞太地區的政府和私人實體正在大力投資人工智慧 (AI) 和半導體研發。隨著人工智慧應用的日益普及，硬體輔助驗證對於驗證支援人工智慧演算法和專用硬體加速器的半導體設計至關重要。中國是亞太地區的主要參與者，計劃到2025年在其數位基礎設施上投資1.4兆美元，並專注於人工智慧發展。這項策略性投資凸顯了人工智慧和半導體技術日益增長的重要性，並推動了對先進驗證解決方案的需求。亞太地區正見證物聯網 (IoT) 在各行各業的廣泛應用，包括智慧製造。物聯網應用的半導體設計複雜性要求採用先進的驗證方法，這使得硬體輔助驗證成為在智慧製造環境中無縫整合半導體元件的關鍵推動因素。
北美市場統計
預計北美地區的硬體輔助驗證市場將在預測期內佔據第二大市場。北美處於技術創新的前沿，尤其是在半導體產業。該地區市場正經歷強勁成長，這得益於幾個反映半導體設計和驗證方法動態格局的關鍵因素。北美在半導體製造領域佔據領先地位，主要參與者正在推動技術進步。隨著半導體設計日益複雜，對先進驗證解決方案的需求也日益增長。硬體輔助驗證工具能夠滿足半導體製造製程不斷變化的需求。北美，尤其是矽谷，是全球人工智慧和機器學習創新的中心。支援人工智慧演算法的半導體設計需要全面的驗證。硬體輔助驗證在確保人工智慧應用中半導體元件的可靠性和性能方面發揮著至關重要的作用。北美汽車產業在自動駕駛汽車和高級駕駛輔助系統 (ADAS) 的開發方面處於領先地位。這些應用需要複雜的半導體設計，因此需要強大的驗證流程。
主導硬體輔助驗證領域的公司
- Synopsys公司
- 公司概況
- 業務策略
- 主要產品
- 財務表現
- 關鍵績效指標
- 風險分析
- 近期發展
- 區域佈局
- SWOT分析
- Cadence設計系統公司
- Mentor，西門子旗下公司
- 是德科技公司
- 安捷倫科技公司
- Ansys公司
- Aldec公司
- Axiom 測試設備
- Breker Verification Systems, Inc.
- 愛德萬測試公司
最新動態
- Cadence 收購了計算流體力學 (CFD) 軟體和服務供應商 Future Facilities。此次收購擴展了 Cadence 的電子設計自動化 (EDA) 軟體和工具產品組合。
- Cadence 收購了計算分子設計軟體供應商 OpenEye Scientific Software, Inc.（「OpenEye」）。此次收購將 Cadence 的 EDA 軟體和工具產品組合擴展到了生命科學市場。
- Report ID: 5435
- Published Date: Jun 30, 2025
- Report Format: PDF, PPT
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